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在數位化、城市化和電動汽車等大趨勢的推動下，電力消耗日益增加。與此同時，提升能源效率的重要性也在與日俱增。為了順應當下全球發展大勢並滿足相關市場需求，英飛凌科技(Infineon)推出了650V CoolSiCTM MOSFET系列新產品。
聯發科技與中華電信宣布合作，攜手於聯發科技新竹的研發總部打造5G毫米波晶片測試環境，其建置的5G非獨立組網(NSA)訊號包含3.5GHz中頻(頻寬90MHz)及28GHz毫米波高頻頻段 (頻寬600MHz)。雙方合作將有利聯發科技5G毫米波單晶片導入全球市場，為終端使用者帶來高速連網的體驗。
R&S(Rohde & Schwarz)新款合規測試自動化軟體針對IEEE 802.3電纜元件設計，可根據IEEE 802.3bj、by、cd和ck標準對高速電纜和背板進行精確、省時的合規性測試。
u-blox宣布推出用於藍牙定向和室內定位應用的u-blox ANT-B10天線板。專為整合至商業終端產品而設計，此天線板可實現低功耗、高精準度的室內定位，並能加速藍牙定向和室內定位解決方案的評估、測試和商業化。
亞德諾半導體(ADI)宣布其無線電池管理系統(wBMS)已通過最高標準的汽車網路安全工程及管理認證。ISO/SAE 21434是針對汽車整個生命週期的網路安全風險管理新標準，涵蓋汽車電氣電子系統從概念到產品開發及生產、營運、維護和報廢等全生命週期過程。
巽晨國際為NVIDIA Jetson平台專屬客製化Intel Wi-Fi 6E M.2無線工業網卡，協助使用NVIDIA Jetson平台的客戶和開發者打造低延遲、高穩定的無線應用環境。
Seagate(Seagate Technology Holdings plc)與群聯電子共同宣布擴展其下一代高性能、高容量之企業級NVMe SSD產品規畫。新的SSD將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能，幫助企業降低總持有成本，雙方也特別宣布彼此已建立長期合作夥伴關係，將共同強化企業級SSD的研發週期與銷售管道。
愛德萬測試(Advantest Corporation)推出針對旗下Hadatomo系列光聲顯微鏡所設計之最新3D影像瀏覽器Euclid。
因應資安威脅的快速變化，對製造商以及系統整合商而言資安對策是致勝關鍵，推動重點著重在建立且落實資安制度，強化資安技術，設計並實作出安全的產品或系統提升整體競爭力。上尚科技(ATOP)2022年就藉由立德國際(Bureau Veritas)的協助，成功取得IEC 62443-4-1認證的工業網通廠商。
亞德諾半導體(ADI)推出毫米波(mmW)5G前端晶片組，以滿足所需頻段要求，降低設計複雜性，讓業者可將精巧、通用的無線電產品更快上市。該晶片組由四個高度整合IC組成，提供了完整的解決方案，並大幅減少24GHz至47GHz 5G無線電應用所需元件數。
德國先進真空鍍膜設備供應商布勒萊寶光學設備公司(Buhler Leybold Optics)攜手比利時微電子研究中心(imec)，雙方宣布由布勒萊寶推出之高精度光學鍍膜設備HELIOS 800已經通過合格鑑定，滿足半導體應用的產業標準，並已開發出用於光學影像感測器的高性能濾光片。全新加強型設備運用精密的薄膜沉積技術，開闢了許多新興應用，實現高品質光學元件的高速量產。此次成果也將引領具備高解析度與低成本的高光譜影像感測器邁向新世代。
Vicor參與4 月5日至7日底特律舉行的國際汽車設計工程展(WCX)，且首次推出三種為xEV供電的全新方案。經過驗證的Vicor解決方案採用高密度電源模組和全新的供電架構，可將功耗銳降50%。Vicor的展示針對三大電氣化主題提供了創新的模組化解決方案，不僅可簡化電源系統設計，而且還可提高可擴充性和靈活性。
IAR Systems Group旗下Secure Thingz宣布Embedded Trust之重大更新改版，藉以延伸裝置支援，並使所有嵌入式應用能整合至安全供應鏈。該方案支援零信任(zero-trust)產品控管機制，防範裝置間藉由複製方式進行克隆及抵禦惡意程式，確保所有程式碼與資料經強固加密、簽署以及配置結構。
外貿協會與SEMI共同舉辦全臺最具指標性再生能源產業展覽「台灣國際智慧能源週(Energy Taiwan)」於2022年10月19日至21日在臺北南港展覽1館展出。
英飛凌(Infineon)推出採用TO247PLUS封裝的全新EDT2 IGBT。該元件專門針對分立式汽車牽引逆變器進行了優化，進一步豐富了英飛凌車規級分立式高壓元件的產品陣容。得益於其出色的品質，EDT2 IGBT符合並超越了車規級半導體分立元件應力測試標準 AECQ101，因而能夠大幅提升逆變器系統的性能和可靠性。該IGBT採用汽車級微溝槽場中止(Micro-Pattern Trench-Field-Stop) 單元設計，所用技術已成功應用於EasyPACK 2B EDT2和HybridPACK等多款逆變器模組。
為什麼智慧型手機會在通話過程中突然當機？這可能是元件老化或過熱導致；或是最近因為手機掉落而損壞處理器中的關鍵元件，因此使得整個系統無預警被重啟。
Vicor預測2022年大規模資料中心將加速成長，以及資料中心營運商仍會爭論選擇AC電源還是DC電源。
意法半導體(ST)授權合作伙伴CEVA，以及Wacom宣布合作開發新無線感測器模組，將數位筆的功能擴大到先進的手勢、游標和動作控制層級，提升使用者體驗。合作三方將利用各自的專業技術開發搭載先進感測器的數位筆，OEM廠商可以利用這種數位筆提升智慧型手機、平板電腦、筆電、個人電腦、互動式白板或其他智慧顯示裝置的產品價值。
德州儀器(TI)於應用電力電子會議(APEC)中，分享工程師將如何克服那些緊迫的電源管理設計挑戰。從3月20至24日展示TI最新的電源管理產品組合以及系統級的解決方案，可協助用於增加功率密度、減少電磁干擾(EMI)、雜訊和靜態電流(IQ)以及提升可靠性。
ROHM已建立150V耐壓GaN HEMT｢GNE10xxTB系列（GNE1040TB）｣的量產體制，該系列產品的閘極耐壓(閘極-源極間額定電壓)高達8V，非常適用於基地台、資料中心等工控設備和各類型IoT通訊裝置的電源電路。
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