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伺服器、通訊與網路儲存應用正不斷努力實現更低的功率損失與更小尺寸的解決方案。有鑑於此，英飛凌(Infineon)旗下POL(負載點)系列推出降壓DC-DC轉換器模組，滿足系統設計人員對小型、完全整合且易於設計的POL產品需求。主要應用範圍包括空間與溫度受限的應用、電信與資料通訊應用、伺服器以及網路儲存裝置等。
富士通(Fujitsu)攜手亞馬遜網路服務(AWS)締結戰略合作夥伴關係，以加速金融、零售業數位轉型為目標。
愛德萬測試(Advantest)宣布，旗下新加坡子公司已和新加坡理工學院(Singapore Polytechnic, SP)策略結盟，將共同成立測試工程中心(Test Engineering Centre, TEC)，提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力。
英飛凌(Infineon)宣布推出新款電池供電的智慧警報系統(SAS)，該技術平台透過基於人工智慧/機器學習(AI/ML)的感測器融合(Sensor Fusion)，實現高精準度與低功率作業，此技術也同時結合低功率喚醒聲音事件偵測。該平台具備小型化的外型設計，偵測精準度超過目前用於智能建築、家庭以及其他物聯網(IoT)應用的純聲響警報系統，且與其他較為單純的解決方案相比，實現了同等甚至更長的電池壽命。
安立知(Anritsu)宣布其無線通訊綜合測試平台MT8000A通過高通(Qualcomm)驗證，取得高通開發加速資源工具套件(QDART)支援，可用於測試使用高通5G無線存取網路(RAN)平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台(Small Cell)。
通常使用者為了方便，在市面上購買網卡自行安裝所在多有，不過程式若與硬體裝置不相容，便可能產生各種問題，例如安裝網卡後找不到藍牙，前述情況可能是版本跳太快所導致。
聯發科技(MediaTek)發布天璣9000+旗艦5G行動平台，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。搭載天璣9000+的智慧型手機預計將在2022年第三季於市場亮相。
意法半導體(ST)宣布，日前法國「電子2030(Electronique 2030)」計畫開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近的ST Crolles工廠舉行。出席本次開幕儀式的嘉賓包括法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)以及來自法國中央、地區和地方之政府代表。列席本次活動的尚有格羅方德(GlobalFoundries)、CEA-Leti實驗研究室和Soitec等來自半導體和電子產業的ST合作夥伴。
通過數據網絡從雲端到傳感器/執行器級別的無縫乙太網路通訊展現了工業4.0的面貌。符合IEC 63171-6的T1工業風格介面可用於堅固的M12外殼，立即生效。
碳排放議題近年在全球受到重視，而碳管理的蝴蝶效應也牽動企業ESG整體形象與市值。為此，施耐德電機(Schneider Electric)提供EcoStruxure Power電力系統解決方案，其通過德國萊因(TÜV Rheinland)科隆總部能源管理的相關功能驗證，能為企業進行能源診斷、數據蒐集、分析與評估，並提供決策參考，有助於改善缺失，順利取得第三方驗證。
Swave Photonics日前宣布完成700萬歐元(逾2.17億台幣)的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素(Gigapixel)的技術商業化，滿足各式新興應用。隨著元宇宙異軍突起，能夠強化或代替人類視野的延展實境(XR)技術需求也在竄升。在元宇宙這個3D世界裡，使用者可與他人、物品、場所以及其他受惠於3D實境體驗的應用進行互動。
意法半導體(ST)在STM32Cube開發環境中擴大對微軟(Microsoft)Azure RTOS的支援範圍，其涵蓋更多STM32產品家族中的高性能、主流、低功耗和無線微控制器(MCU)。
源訊(Atos)、達梭系統(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(ST)和泰雷茲(Thales)宣布成立軟體共和國(Software République)至今已滿一年。這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示第一階段的成果。
盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流(BLDC)馬達控制專用整合型微控制器(MCU)HT32F65532G及HT32F65540G，整合MCU、低壓差穩壓器(LDO)及三相48V閘極驅動器(Gate-driver)，適合小印刷電路板(PCB)空間採用單分流(1-Shunt)或二分流(2-shunt)磁場導向控制(FOC)的產品。
全球基地台開放式無線存取網路(O-RAN)持續發展，帶動5G產業新商機。經濟部積極推動台灣5G產業發展，運用法人研發前瞻技術帶動產業升級轉型，其中工研院攜手和碩(Pegatron)，以5G O-RAN節能專網解決方案(5G Energy-Saving O-RAN System)傳捷報，在英國倫敦榮獲全球行動通訊產業的年度大獎「2022小基站論壇獎(SCF Small Cell Awards 2022)」之商用小基站傑出軟體與服務技術。
IAR Systems近期展示支援其嵌入式軟體研發解決方案的Visual Studio Code延伸架構。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架構不僅讓開發者能在Visual Studio Code工作，並能發揮IAR Systems軟體解決方案在嵌入式系統的功能。
意法半導體(ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布簽署合作備忘錄，在ST的法國Crolles晶圓廠附近，建立新的12吋晶圓聯營廠。該工廠目標在2026年前提升到最大產能。在工廠完工後，最高年產將能達到62萬片12吋晶圓，其中ST約佔42%，格羅方德約佔58%。
三相無刷直流(BLDC)馬達逐漸成為設計電池供電型馬達產品的首選。然而，如何減少其尺寸及重量以符合人體工學並延長電池的使用壽命，一直是產品設計的挑戰。為了協助設計人員滿足終端市場需求，英飛凌(Infineon)推出完全可程式設計的馬達控制器MOTIX IMD700A和IMD701A，採用9x9mm2 64引腳VQFN封裝，讓無線電動工具、無人機、電動自行車以及自動導引車(AGV)擁有更高的整合度及功率密度。
是德科技(Keysight Technologies)日前參加O-RAN聯盟主辦的第四屆全球PlugFest大會，並於會中展示如何透過開放式標準介面、情報和安全功能，加速研發開放式無線存取網路(Open Radio Access Network, O-RAN)技術。
意法半導體(ST)推出能加速數位汽車鑰匙開發的新平台，整合符合產業標準認證的ST33K-A安全晶片和Java Card平台及G+D Digital Key應用程式，替汽車安全進入提供系統晶片解決方案。提升用車的便利性與安全性之外，該解決方案也符合汽車連線聯盟(CCC)最新的數位鑰匙標準。
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