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西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術，企業可以在相同或更小的面積上，整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。
SEMI國際半導體產業協會公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，2022年全球晶圓廠設備支出總額將較前一年成長約9%，達到990億美元新高，預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。
安森美(onsemi)在捷克共和國Roznov擴建的碳化矽(SiC)工廠的落成。以工業和貿易部科長Zbyněk Pokorný、茲林州州長Radim Holiš和市長Jiří Pavlica以及其他當地政要為首的多位嘉賓出席了剪綵儀式，突顯此事件和半導體製造在捷克共和國的重要性。
在許多高可靠性商業航空、太空、國防、汽車和工業應用中使用的系統必須通過IEC 61508安全完整性等級(SIL)3功能安全規範的認證。為了降低認證過程的成本，並加快系統上市時間，Microchip延續其產品和工具依據行業安全規範進行認證的努力，宣佈為FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證套件。
2022年初台灣政府公布2050淨零排放路徑藍圖，使「零碳未來」的目標更迫在眉睫。施耐德電機(Schneider Electric)公開其永續發展歷程與成功關鍵，期望為台灣半導體產業樹立綠能轉型標竿。此外，截至目前為止，施耐德的零碳項目(The Zero Carbon Project)已有1,015家供應商承諾加入該計畫，成功展現施耐德電機決心與供應商攜手合作，期望在2025年達成整體碳排量減半的積極目標。
NVIDIA運用自家在AI加速超高解析度技術的領先優勢，開發出DLSS 3，帶來絕佳的影像畫質與優於暴力渲染方法達四倍的效能，加上極快的反應速度，將為玩家們定義更全方位的遊戲體驗。DLSS 3在GTC大會中的GeForce Beyond特別直播活動中首次亮相，同時也宣布推出採用全新NVIDIA Ada Lovelace架構的GeForce RTX40系列GPU。
隨著汽車和家用電器等電子系統製造商朝著自動化和終端應用連網的趨勢發展，對於功能安全和網路安全保護相關業界標準的需求程度也隨之提高，以確保產品安全可靠地運作。為了向製造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434網路安全工程標準的微控制器解決方案，Microchip宣布推出PIC32CM JH微控制器。這是業界首款基於Arm Cortex-M0+架構的微控制器，支援AUTOSAR並具備記憶體內置自檢(MBIST)和安全啟動等功能。
台灣產官學研紛紛加入元宇宙布局。2022年8月27日行政院數位發展部(Ministry of Digital Affairs)掛牌成立，其下設立「多元宇宙科」旨在促進多個互通的元宇宙。為掌握元宇宙商機並接軌「台灣2050淨零排放」目標，企業極須擁抱創新科技，打造永續環保且穩定高效的資料中心，以支援元宇宙所需的雲端算力。施耐德電機(Schneider Electric)提供有彈性的資料中心硬體架構如Easy Micro Data Center與預製模組式資料中心；同時結合雲端科技軟體平台EcoStruxure IT與EcoStruxure IT Expert，軟硬兼備協助企業為進入元宇宙做好準備。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布其新的224G乙太網路測試解決方案已獲系統單晶片(SoC)製造商採用，以驗證下一代電子介面技術，進而加速實現1.6T收發器設計和路徑搜尋。
當前的智慧汽車普遍搭載了先進駕駛輔助系統(ADAS)，ADAS應用是實現汽車主動安全的關鍵。相比之下，自動駕駛技術的落地則更具挑戰性，因為自動駕駛功能要求在故障發生時，亦能由車輛自身完成應急操作。這也為汽車配電系統提出了更高的要求，要求引入安全元件，以確保系統在100微秒內能快速實現故障隔離。由於保險絲無法滿足此一要求，需要考慮對汽車配電系統進行部分或全面的電氣化改造。
Rohde & Schwarz示波器增加了全新的產品系列，R&S MXO 4系列示波器具有極快的即時更新率，每秒超過450萬次採集。開發工程師現在可以看到比其他任何示波器更多的信號細節和不尋常事件。R&S MXO 4系列中的12位元ADC在所有取樣速率下的解析度都是傳統8位示波器的16倍，不需要為更精確的測量做出任何犧牲。四個通道的標準採集存儲為400 Mpts，是同級儀器的100倍。
AMD發布全新Ryzen 7020系列以及Athlon 7020系列處理器，Ryzen與Athlon 7020系列行動處理器基於Zen 2核心架構並內建AMD RDNA 2顯示核心，帶來12小時的電池續航力。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布推出新款高功率UV-C LED產品OSLON UV 6060，提供最高殺菌效果的265奈米發射波長，單晶片源擁有100毫瓦光輸出以及優秀的電光轉換效率。
在歐洲光通訊會議(ECOC)上，比利時微電子研究中心(imec)旗下的IDLab實驗室攜手Nokia貝爾實驗室，展示了上行突發模式線性轉阻放大器(Linear Burst-mode Transimpedance Amplifier, TIA)，該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率。藉此，光纖線路終端(OLT)設備就能處理上行封包訊號強度變動與品質衰變的問題；新一代被動式光纖網路(Passive Optical Network, PON)的超高速傳輸性能還能加乘這些效果。
SGS台灣檢驗科技於9月29日舉辦「2022 SGS資安高峰會」，邀請晶片、醫療、車用、物聯網專家齊聚一堂，共同探討最新產品資安法規與趨勢。活動由SGS台灣檢驗科技的邱志宏總裁與資策會資安所的何玲玲所長蒞臨致詞，來賓熱烈參與交流討論，顯示各產業對資安議題的關注。
上展科技(AV LINK)在美國智能家居與家電及影音視聽展覽會(CEDIA EXPO)的3043號展位展出獲獎的MaitreView 4KPro、MaitreView 4KLite、SDVoE支援且獲NETGEAR認證的IPS系列(4K/60Hz AV over IP分散式矩陣)、HS-1614W(8K/60Hz HDMI訊號分配器)、HRM-1641W(8K/60Hz HDMI訊號切換器)、可將訊號擴展到100公尺的UltraHD4K/KVM(HDBaseT 3.0)&USB 2.0 HDM-3EXCU訊號延伸器。
想一睹創新科技發展，絕對不能錯過2022年經濟部技術處在「2022台灣創新技術博覽會」(創博會)中展示的前瞻科技。此次創博會實虛並行，實體展將於10月13日~15日於台北世貿1館盛大開展，線上展則從10月11日~20日開放參觀者線上逛展及洽商。
Power Integrations今日宣布推出PowerPros，這是一項即時線上視訊技術支援服務，使電源供應器設計人員能夠每週6天、每天24小時與世界各地的Power Integrations應用工程團隊的成員直接交流。世界各地的設計師可以與專業的電力電子工程師進行視訊通話，以討論實際面臨的工程挑戰，包括完整的專案設計和偵錯，分享台式測試結果。
老化的電網正面臨全球前所未有的充電需求，而且這種壓力可能只會隨著汽車電氣化而加劇。不過，如果電動車可以將電力送返電網來減輕負擔，又會是什麼樣的情境？這個概念稱為Vehicle to Grid(V2G)，設想電動車能夠提供有助於加強電網的電池電力，尤其是在需求尖峰期間。隨著新型充電和電池儲存解決方案出現以及經過驗證的技術重新部署，如此的願景逐漸獲得關注。
電信業在六年前就開始利用5G網路的優點。然而，如今這場提供超高速無線網路的競賽，卻像是龜兔賽跑，因為一些行動網路營運商正苦於應對成本高昂且複雜的網路需求。進階資料分析公司HEAVY.AI推出解決方案，讓營運商處於更平等的立足點。其初始產品HeavyRF以NVIDIA Omniverse平台為基礎，提供新一代網路規畫和營運工具，以打造數位孿生。
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