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Imagination和晶心科技(Andes Technology)聯合宣布，雙方藉由與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證IMG B系列圖形處理器(GPU)。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。
西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。
康寧公司日前宣布推出新款玻璃成分，以推動開發用於穿戴式裝置的擴增與混合實境(AR/MR)衍射波導。玻璃材質在光學特性方面的進步，藉由尺寸更大、畫質更清晰的數位內容，創造出更具吸引力及沉浸式的用戶體驗，將擴增實境技術的使用體驗提升到全新層次。
英飛凌正與SensiML公司進行合作，共同為開發者提供SensiML Analytics Toolkit開發軟體和ModusToolbox套件，以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌XENSIV感測器中獲取資料、訓練機器學習(ML)模型，並在低功耗PSoC 6微控制器(MCU)上部署即時推理模型。SensiML是領先的開發商，致力於開發AI工具，以建構智慧物聯網終端。透過此次合作，雙方將為設計人員提供合適的工具，助力他們為智慧家庭、工業和健身領域的物聯網設備開發智慧應用。
瑞薩電子日前推出用於直流無刷(BLDC)馬達應用的RAA227063智慧閘極驅動器。新元件可透過SPI介面控制，使其能支援帶有轉子位置感測器和無感測器的馬達應用。也提供可程式閘極驅動電壓，以支援常用於馬達逆變器的N通道MOSFET，以及提供更高功率密度的GaN FET。RAA227063可搭配各種MCU，包括瑞薩眾多的MCU產品線。
CC-Link IE TSN是繼承CC-Link IE Field Network的易診斷性，CCLink IE Control Network的大容量通訊和SSCNET的高性能運動控制等特點，重新定義通訊協定，並採用TSN技術的全新工業用開放式網路。在成為更開放的工業用網路的同時，透過高效的通訊協定，強化既有網路的所有性能和功能。利用迴路通訊，在確保即時性控制的同時，可使IT系統和資訊通訊並存於網路、使各種設備建構靈活的系統。由於具有較佳的維護功能，適用於工廠整體的IIoT基礎設施的網路架構。
瑞薩電子日前推出RA6T2系列MCU，具有豐富的周邊功能和專為馬達控制設計的硬體加速器。新的RA6T2系列MCU為家電、智慧家庭、工業和大樓自動化中的馬達控制和逆變器控制，提供較佳的性能、功能和成本效益的組合。
ROHM針對日益發展的物聯網領域，包含各類型穿戴式裝置、電子價格牌、智慧卡等小型物聯網設備，研發出一款可輕鬆評估超高效電池管理解決方案的評估板REFLVBMS001-EVK-001，並已開始在電商平台銷售。
Rohde & Schwarz(R&S)推出全新R&S CMX500，消除了5G NR設備測試的複雜性。R&S CMX500 5G無線通訊測試儀採用全新的單機測試理念，除了能夠執行測試5G NR更為複雜的設置，更支援多種當前和未來的3GPP頻段組合。此測試平台裝置簡單，在實驗室中所占空間極小。
看準AIoT引爆智慧化時代的來臨，而邊緣運算(Edge computing)裝置，則是AIoT中現場端中擔任即時處理與分析的核心角色。德承的GPU電腦GOLD產品線，正是滿足AIoT中需要大量圖像處理、機器視覺或是機器學習的應用孕育而生的產品線。旗下包含GP-3000系列以及GM-1000系列，從尺寸、效能、I/O擴展性、功能性、未來升級性等，均可依據客戶應用需求進行選擇。無論是智慧製造、智慧交通、智慧城市，甚至國防領域，皆可窺見其助力的身影，是建置AIoT智慧物聯網的較佳選擇。
隨行動通訊朝下世代發展，走在潮流尖端的購物中心會先實現元宇宙嗎？愛立信消費者行為研究室發布最新《2030年十大消費者趨勢》報告，揭曉6G讓虛實宇宙成為可能的場景。報告結果顯示，大多數擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)和數位助理的科技嘗鮮者認為，2030年將透過結合先進聯網技術與實體設施，以某種形式虛實融合的全空間廣場(Everyspace Plaza)，提升消費者購物體驗。
國巨推出PA0100超小型金屬電流感測電阻，提供專門應對持續小型化挑戰的產品解決方案，以貼近客戶需求。01005電阻尺寸僅為0.4×0.2mm，是至今為止最小的金屬電流感測電阻，並使PA系列產品更加完整。PA系列可提供不同尺寸的封裝產品，包含0201、0402、0603、0805、1206以及2010，而且所有產品均具備高效能特性。
意法半導體(ST)新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器，能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間，簡化電路設計。
是德科技(Keysight)該公司日前使用其S8704A協定符合性工具套件，向3GPP提交了業界第一個5G New Radio(NR)Release 16(Rel-16)測試案例，協助業者驗證5G NR裝置的行動增強特性。
瑞薩電子日前宣布，已交付超過10億顆採用瑞薩特有RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以來，RX系列擁有通用型、馬達控制、觸控感測和工業乙太網應用，已廣泛使用於消費、工業和物聯網應用。以家用空調室外機市場為例，RX MCU出色的逆變器控制已被全球超過70％的主要製造商採用。
德州儀器(TI)日前發表高輸入阻抗(Hi-Z)緩衝放大器，可支援最高達3GHz的頻率頻寬。BUF802具有較高的頻寬和高轉換速率，因此可提高訊號傳輸速率，並大幅減少輸入安定時間(Settling Time)。運用前述更快的傳輸速率，設計工程師就能在示波器、主動探測器與高頻率資料採集系統等測試和量測應用中，更準確地量測較高頻率的訊號。
施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告，概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體(Green House Gas, GHG)排放，轉而應用成可再生能源，並建立高透明度的供應鏈。該份報告整合太古地產、IBM、洲際酒店集團、雅各布工程集團、塔塔電力和牛津大學等成功案例，並展示它們如何結合人工智慧及機器學習等數位化科技，進而在能源應用、城市設計、資源消耗、供應鏈效益和發電等重要領域突破創新，不僅提升營運效率，更可落實永續發展。
針對智慧裝置提供沉浸無線音效技術供應商Summit Wireless Technologies旗下全資子公司WiSA宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5GHz物聯網晶片組中。該項合作將促成業界發展具成本效益之物聯網模組，透過提供未壓縮高傳真立體聲音效數據流，展現較佳的沉浸音效體驗。
AMD宣布以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出高效能與自行調適運算的領導者。AMD預計此項收購將在第一年增加non-GAAP利潤率、non-GAAP每股收益以及自由現金流。
隨著世界變得更加自動化和數位化，資料中心產業正急速轉型以順應市場需求，「永續發展」也成為該產業的關鍵議題。許多資料中心業者紛紛對永續發展做出承諾，作為其環境、社會和治理(ESG)計畫的一環。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機發布「資料中心永續架構指南」，提出五大環境影響領域，包括資料中心業者於永續歷程中各階段所應管理的指標，幫助業者減輕資料中心對環境的影響。
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