Transphorm表面黏著封裝產品擴大GaN平台優勢

Transphorm宣布新增的TP65H050G4BS元件擴充其表面黏著封裝產品系列。這款全新高功率表面黏著元件(SMD)是一款採用TO-263 (D2PAK)封裝的650V SuperGaN場效電晶體(FET)，典型導通阻抗為50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm第七款SMD，豐富了目前面向中低功率應用的PQFN元件。

Intelligent Asia系列展於8/24至27南港雙館展開

安立知/高通搶先驗證5G NR SA專網一致性測試

安立知(Anritsu)宣布，業界首個針對5G新無線電(NR)獨立(SA)模式的非公共網路(Non-Public Network, NPN)協議一致性測試，已在高通(Qualcomm)第5代數據機到天線5G解決方案Snapdragon X70 5G數據機-射頻(RF)系統所支援的5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過驗證。

是德助筆電廠商驗證Windows系統Arm架構5G PC

是德科技(Keysight Technologies)為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows個人電腦(PC)。

R&S射頻特性分析解決方案結合FormFactor探針

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)為待測片上元件的全面射頻性能特性分析提供測試解決方案，該解決方案結合R&S ZNA向量網路分析儀(VNA)和福達電子(FormFactor)的工程探針系統。半導體製造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重複的片上元件特性分析。

ROHM第4代FRD提高大功率裝置電源效率

羅姆(ROHM)針對空調和電動車充電樁等需要大功率的工控裝置和消費電子裝置，研發出實現低VF、高速trr特性以及低雜訊特性的第4代快速恢復二極體(FRD)650V耐壓RFL/RFS系列。

艾邁斯歐司朗新產品系列助力生命體徵監測

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出一系列用於生命體徵監測應用的FIREFLY發射器系列、Chip LED光電二極體系列和BIOFY模組系列，在特定生命體徵監測行動應用要求方面具靈活性。智慧手錶、智慧貼片或聽戴式裝置可使用非侵入式光學感測器解決方案來監測生命體徵參數。新產品滿足製造商對元件節省空間的要求，提高訊號品質以獲得準確的測量結果，並降低整合的複雜性。

英飛凌推出新款IPOL DC-DC降壓調節電源模組

伺服器、通訊與網路儲存應用正不斷努力實現更低的功率損失與更小尺寸的解決方案。有鑑於此，英飛凌(Infineon)旗下POL(負載點)系列推出降壓DC-DC轉換器模組，滿足系統設計人員對小型、完全整合且易於設計的POL產品需求。主要應用範圍包括空間與溫度受限的應用、電信與資料通訊應用、伺服器以及網路儲存裝置等。

富士通/AWS聯手加速金融/零售業數位轉型

富士通(Fujitsu)攜手亞馬遜網路服務(AWS)締結戰略合作夥伴關係，以加速金融、零售業數位轉型為目標。

愛德萬/新加坡理工學院工程中心攜手培育測試人才

愛德萬測試(Advantest)宣布，旗下新加坡子公司已和新加坡理工學院(Singapore Polytechnic, SP)策略結盟，將共同成立測試工程中心(Test Engineering Centre, TEC)，提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力。

英飛凌推出電池供電AI/ML感測器融合警報系統

英飛凌(Infineon)宣布推出新款電池供電的智慧警報系統(SAS)，該技術平台透過基於人工智慧/機器學習(AI/ML)的感測器融合(Sensor Fusion)，實現高精準度與低功率作業，此技術也同時結合低功率喚醒聲音事件偵測。該平台具備小型化的外型設計，偵測精準度超過目前用於智能建築、家庭以及其他物聯網(IoT)應用的純聲響警報系統，且與其他較為單純的解決方案相比，實現了同等甚至更長的電池壽命。

安立知5G NR Sub-6 GHz小型基地台測試通過高通驗證

安立知(Anritsu)宣布其無線通訊綜合測試平台MT8000A通過高通(Qualcomm)驗證，取得高通開發加速資源工具套件(QDART)支援，可用於測試使用高通5G無線存取網路(RAN)平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台(Small Cell)。

巽晨解決網卡安裝常見問題

通常使用者為了方便，在市面上購買網卡自行安裝所在多有，不過程式若與硬體裝置不相容，便可能產生各種問題，例如安裝網卡後找不到藍牙，前述情況可能是版本跳太快所導致。

聯發科技旗艦5G行動平台性能再升級

聯發科技(MediaTek)發布天璣9000+旗艦5G行動平台，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。搭載天璣9000+的智慧型手機預計將在2022年第三季於市場亮相。

ST工廠舉行電子2030開幕儀式　IPCEI ME/CT新專案開跑

意法半導體(ST)宣布，日前法國「電子2030(Electronique 2030)」計畫開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近的ST Crolles工廠舉行。出席本次開幕儀式的嘉賓包括法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)以及來自法國中央、地區和地方之政府代表。列席本次活動的尚有格羅方德(GlobalFoundries)、CEA-Leti實驗研究室和Soitec等來自半導體和電子產業的ST合作夥伴。

浩亭T1介面有助部署單對乙太網路

通過數據網絡從雲端到傳感器/執行器級別的無縫乙太網路通訊展現了工業4.0的面貌。符合IEC 63171-6的T1工業風格介面可用於堅固的M12外殼，立即生效。

施耐德電力系統助力企業通過ISO 50001能源審查

碳排放議題近年在全球受到重視，而碳管理的蝴蝶效應也牽動企業ESG整體形象與市值。為此，施耐德電機(Schneider Electric)提供EcoStruxure Power電力系統解決方案，其通過德國萊因(TÜV Rheinland)科隆總部能源管理的相關功能驗證，能為企業進行能源診斷、數據蒐集、分析與評估，並提供決策參考，有助於改善缺失，順利取得第三方驗證。

前進元宇宙　imec參與全像新創Swave種子輪募資

Swave Photonics日前宣布完成700萬歐元(逾2.17億台幣)的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素(Gigapixel)的技術商業化，滿足各式新興應用。隨著元宇宙異軍突起，能夠強化或代替人類視野的延展實境(XR)技術需求也在竄升。在元宇宙這個3D世界裡，使用者可與他人、物品、場所以及其他受惠於3D實境體驗的應用進行互動。

ST STM32全系產品部署Microsoft Azure RTOS開發套件

意法半導體(ST)在STM32Cube開發環境中擴大對微軟(Microsoft)Azure RTOS的支援範圍，其涵蓋更多STM32產品家族中的高性能、主流、低功耗和無線微控制器(MCU)。

Software République智慧安全永續出行計畫初戰告捷

源訊(Atos)、達梭系統(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(ST)和泰雷茲(Thales)宣布成立軟體共和國(Software République)至今已滿一年。這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示第一階段的成果。