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希捷科技(Seagate Technology)宣布旗下Nytro系列迎來兩款新品，分別是Nytro 5550固態硬碟(SSD)與Nytro 5350 SSD。結合群聯電子(Phison)的技術打造而成，兩款新品為Seagate Nytro 5050 NVMe SSD系列，為資料中心提升效能、效率並提高儲存密度。新品設計旨在減少耗電量並提升運算能力，提供具成本效益的解決方案，突破業務應用環境中的瓶頸、改善服務品質(QoS)。
Digi-Key Electronics近日慶祝產品配送中心擴建(PDCe)完成，舉行剪綵儀式。完工後擴大公司總部占地面積220萬平方英尺，總面積超過300萬平方英尺。Digi-Key的新設施能為全球180多個國家/地區的客戶揀選、包裝、運送達以往(平均每天27,000個)近三倍的包裹量。
意法半導體(ST)新推出TSB582雙路高輸出放大器，可簡化工業馬達、閥門、旋轉變壓器和汽車電動轉向系統、自動泊車等電感性和低阻性負載驅動電路。
西門子(Siemens)數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台，基於原有的Symphony平台混合訊號驗證功能，進一步擴展，藉由全面、直覺的視覺除錯能力，支援先進的Accellera標準化驗證方法學，比起傳統解決方案，生產力最多能提升10倍。
日前，南京芯馳科技(SemiDrive)與羅姆(ROHM)締結車電領域的技術開發合作夥伴關係。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布，在2022年美國國際照明展(LightFair)上，艾邁斯歐司朗植物照明LED Oslon Square Batwing斬獲兩項大獎。這款植物照明LED因其高效能、高可靠性、高效率、易於整合/使用與技術創新，獲得LEDs Magazine雜誌在植物固態照明(SSL)與控制系統類別的明星獎(BrightStar Award)。此外，該產品還獲得美國國際照明展在LED/OLED、晶片和模組類別的創新獎(Innovation Award)。
意法半導體(ST)推出最新FlightSense飛行時間(ToF)多區感測器。該產品與一套軟體演算法組成專為電腦應用設計的使用者偵測、手勢辨識和闖入報警的整體解決方案。
企業加速數位轉型，上雲已成產業新常態。然而依據2021年KPMG公布《臺灣企業資安曝險大調查》結果，台灣本土大型企業網路防護安全性分數，平均只有68分，亦即一般駭客即可入侵。伊雲谷數位科技(eCloudvalley Digital Technology)針對越來越多企業委外尋求資安顧問，提出三大面向供企業檢視自身需求：政府及客戶的合規性要求、資安檢測最小單位需求、資安報告的利益關係人。
愛立信與遠傳電信首度向全球展示由愛立信本地封包閘道器(Local Packet Gateway)，搭配無線存取網路(RAN)的動態無線資源分配功能(Dynamic Radio Resource Partitioning Function)以及5G雙模核心網路系統所驅動的5G多網路切片(Network Slicing)。該商用測試在支援5G獨立組網(SA)的客戶終端設備(CPE)及Android市售手機上進行，並首度於愛立信推出的本地封包閘道器上完成。
施耐德電機(Schneider Electric)再度登上Gartner 2022年的全球供應鏈25強企業排行榜，排名居全球第二。
愛德萬測試(Advantest)宣布旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面(NVMe)系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件廠商青睞，已裝機投產。
意法半導體(ST)擴大NanoEdge AI Studio機器學習(ML)設計軟體的裝置支援範圍，新增包含ST嵌入式智慧感測器處理單元(ISPU)的智慧感測器。新版NanoEdge AI Studio擴充其機器學習功能，讓人工智慧(AI)模型可直接在裝置上學習，並在智慧感測器上偵測異常事件。
智原科技(Faraday Technology)發表FPGA-Go-ASIC驗證平台。該平台包含SoCreative!系統單晶片(SoC)驗證平台與附加的現場可程式邏輯閘陣列(FPGA)原型平台，協助客戶加速進行電路設計與系統驗證。結合智原的FPGA-Go-ASIC服務，能夠快速開發產品並有效降低成本、增進晶片效能。
愛德萬測試(Advantest)宣布旗下MPT3000固態硬碟(SSD)測試系統具備第5代PCI Express(PCIe Gen5)元件測試能力，包括採用最新Compute Express Link(CXL)互連標準。為了協助推動有關PCIe Gen 5 NVMe與CXL元件之產品介紹、品質驗證和量產需求，多家記憶體元件廠商紛紛購入多項MPT3000產品，包括MPT3000ES工程型測試機、MPT3000HVM量產型測試機和測試介面板(Device Interface Board)。
Digi-Key Electronics宣布即日起開放全球客戶購買u-blox推出的XPLR-IoT-1探索套件，由Digi-Key獨家供應。
工業連接器是現代工業的重要組成部分，輕量化、穩定性和快速連接已經成為工業連接器的重要發展趨勢。為此，浩亭(Harting)推出Han-Modular多米諾模組，不僅節省50%空間，減輕重量並最終減少CO2排放，還能滿足多元化的連接需求，提供更多拓展、優化的可能性。
益高科技(EV Group, EVG)宣布藉由其GEMINI FB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並成功展示100%無缺陷的接合良率，取得晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。
VIAVI近日參與由O-RAN聯盟組織、業界企業主辦的O-RAN PlugFest大會。此次的PlugFest大會於2022年5月和6月舉行，在多個國家進行一系列現場演示。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)在台子公司和Sensorview Taiwan協力合作，提供下一代無線通訊解決方案。
功率轉換技術的創新正在推動機器人設計的變革。現在的整合電源模組正致力滿足尺寸、重量、電源預算以及成本效率的需求。身處於機器人為生活帶來巨大優勢的歷史轉捩點，機器人的廣泛應用至關重要。
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