新通訊

德承推出新款高效能/低功耗強固型工業電腦

德承(Cincoze)推出DIAMOND產品線新款DI-1100系列，採用Intel Core Whiskey Lake-U系列處理器，以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優勢，輔以精巧體積、彈性擴充、寬溫(-40至70℃)、寬電壓(9至48VDC)與安裝靈活等特殊性，為處於供電不易、空間受限的嚴苛應用環境，提供適切的解決方案。DI系列因長期解決特殊情境的痛點而深獲客戶好評，如今推出更快更新的DI-1100系列勢必為移動式設備、車載應用與環境監控等市場再添生力軍。

Imagination B系列GPU IP為芯動科技顯示卡增添光彩

Imagination今日宣布芯動科技(Innosilicon)於其最新風華1號(Fantasy One)PCI-E規格顯示卡中採用Imagination的B系列(B-Series)圖形處理器(GPU)技術。風華1號將IMG BXT多核GPU架構整合至創新的SoC Chiplet架構中，以因應桌上型電腦和雲端應用。

NVIDIA攜手醫學中心/科技大廠展現AI導入醫療領域成果

輝達(NVIDIA)日前宣布攜手台灣醫學中心三軍總醫院與花蓮慈濟醫院，以及研華、廣達展現人工智慧(AI)創新與加速運算技術為台灣醫療科技帶來的突破性進展。

英飛凌雲端連接管理解決方案支援AWS IoT ExpressLink標準

英飛凌日前宣布其最新的AIROC IFW56810雲端連接管理(Cloud Connectivity Manager, CCM)解決方案，支援AWS IoT ExpressLink標準和規範，讓企業和終端客戶能夠更輕鬆、快捷地將如工業感測器、家用電器、灌溉系統和醫療設備等產品連接至亞馬遜雲端服務(AWS)。借助該解決方案，初次部署物聯網(IoT)應用的開發者可以擺脫複雜、但無差別的工作，將設備導入AWS。如此，開發者便能夠全身心地投入創新產品的建構，增強核心競爭力，同時降低設計的複雜性、加快產品上市。該CCM解決方案已經通過美國聯邦傳播委員會(FCC)認證。

英飛凌推出支援Matter標準無線產品組合

英飛凌推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品，幫助企業將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系統晶片(SoC)是一個可靠、安全和可擴展的解決方案，用於連接智慧家庭的低功耗設備。具互補性的Bluetooth LE和802.15.4協定的組合，透過相容性增強智慧家庭產品的效能，同時實現Matter網路中各個設備之間的端到端加密通訊。

Silicon Labs獲GSA最受尊敬上市半導體公司獎

芯科科技(Silicon Lab)於全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)日前舉行的線上頒獎典禮中，再次榮獲最受尊敬上市半導體公司獎(年營業額在5億到10億美金之間)，這是Silicon Labs第六度獲頒此獎項。Silicon Labs致力於以安全和智慧的無線技術，以建立更互聯的世界。Silicon Labs在2021年間也獲得其他業界獎項，包括十一個企業及產品類獎項、兩個企業管理者類獎項和兩個提名類獎項等。

是德加速推動O-RAN技術開發與規格制定

是德科技(Keysight)日前參加O-RAN聯盟主辦的第三屆全球插拔測試大會，展示如何透過開放標準介面加速推動技術開發。

CEVA感測器中樞DSP獲汽車安全合規認證

CEVA日前宣布其SensPro感測器中樞DSP IP，已取得汽車安全完整性等級ASIL B級(隨機)故障和ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中。身為汽車IP供應商，SensPro的安全認證反映針對汽車應用的CEVA處理器、工具和軟體以安全為中心。

xMEMS推出XR頭戴式耳機/智慧眼鏡應用MEMS高音揚聲器

美商知微電子(xMEMS Labs)日前推出單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度，簡化揚聲器的裝配與擺放位置，在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳。在3cm的開放音場(Free-Air)中，Tomales在2kHz可達75dB SPL(聲壓級)；在4kHz達90dB，在10kHz則是超過108dB。Tomales採用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構，在SPL/mm2上所帶來的改善，使其能在較小的外形中增進響度。

環旭電子投資氮化鎵公司加碼功率電子戰略

日前環旭子公司環鴻電子與氮化鎵公司簽訂一份股份認購協定，並成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。

IAR Systems協助客戶採用ARM Cortex-M55核心

IAR Systems最新版IAR Embedded Workbench for Arm 已加入支援Arm Cortex-M55處理器之能力。此外，9.20版工具鏈並支援各家半導體廠商的最新微控制器(MCU)。

SiTune提供5G射頻收發器晶片組樣品

SiTune Corporation是一家射頻(RF)及混合訊號整合電路供應商，正在向全球一級客戶及合作夥伴提供IceWings(作為最低功率射頻收發器晶片組)樣品，以及參考設計及完整的軟件平台。IceWings功能集及多功能架構將被多個全球客戶用於各種產品，包括5G NR gNodeB、小蜂窩、CPE及用戶設備。

三菱電機在台發表新世代CNC控制器

台灣三菱電機日前發表全新CNC控制器 M800V/M80V系列，發表會中展示系列提升加工生產力的創新控制功能，擁有控制器搭載無線網路模組，提供物聯網(IoT)更加便利的連結方式，奠定CNC控制器的重要進化基礎。新一代控制器除了基本性能提升，另擁有更簡便操作的人機介面，可大幅提高產能與效率。此外，更是為了支援數位轉型而特別設計，未來在智慧製造應用上將創造無限可能性。

HIRO部署新一代可擴充邊緣微型資料中心

荷蘭創業技術公司HIRO主要開發創新高效能的可靠邊緣基礎架構(軟硬體)，可將智慧邊緣作為一種服務交付。與匈牙利創新硬體設計公司 PCB Design 密切合作，開發了一個堅固耐用的高效能通訊與運算解決方案。

賽靈思新型加速器卡適用於HPC/大數據作業負載

賽靈思日前在Super Computing 2021(SC21)大會宣布推出Alveo U55C資料中心加速器卡，和一款基於標準、由API驅動的叢集解決方案，以用於大規模部署FPGA。Alveo U55C加速器卡可以為高效能運算(HPC)和資料庫作業負載提供卓越的單位功耗效能，並透過Xilinx HPC叢集解決方案擴展。

IAR System開發新一代汽車應用

IAR Systems日前宣布IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)，已進一步擴充至NXP旗下S32K3 MCU系列。S32K3 MCU設計目標包括持續演進的車身電子、電池管理、以及區域與網域控制器，擴充MCU支援將協助開發業者提升應用效能、維持程式碼品質，並使其汽車設計達成功能安全合規性。

NVIDIA協助加速企業開發及部署人工智慧

輝達(NVIDIA)宣布將NVIDIA LaunchPad計畫範圍擴大至全球，最初於北美地區推出，如今延伸至全球九個地區。

是德推出CTIA授權5G毫米波空中傳輸測試系統

是德科技(Keysight)日前宣布推出5G毫米波空中下載(OTA)測試系統，經美國無線產業協會(CTIA)授權，方便行動通訊業者在實驗室中驗證無線裝置收發器效能，在美國各地加速推出無線寬頻連接服務。

Sivers Semiconductors攜手R&S測試5G射頻收發器

隨著5G網路的全球化布建，5G NR的標準也在不斷演進。隨著第17版標準的發布，3GPP對5G NR毫米波的頻率已擴展到最高71GHz的非授權頻段，該頻段在過去傳統為IEEE 802.11ad和11ay等非蜂巢式標準所使用。為了因應此頻段提升所帶來的測試挑戰，並評估新一代射頻收發器晶片組的性能，羅德史瓦茲(R&S)和Sivers Semiconductors在頻率達71GHz的5G NR射頻收發器測試上攜手合作。

ADI推出汽車級升壓控制器

亞德諾半導體(ADI)日前推出一款高效多相同步升壓控制器，用於調節汽車資訊娛樂系統中的高功率D類放大器。MAX25203具有可程式設計柵極驅動電壓和限流遮罩時間，以及高精度電流均衡，工作在高開關頻率，以降低材料清單成本並將PCB空間減小36%。MAX25203加入ADI的汽車級升壓控制器家族，其中包括MAX25201和MAX25202單/雙路升壓控制器，兩者均為較低功率應用而設計。