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是德科技(Keysight)日前宣布維沃(vivo)擴大採用是德科技5G裝置測試解決方案，以加速驗證支援5G NR 3GPP第16版(Rel-16)標準的設計。Vivo是全球前五大智慧型手機廠商，該公司倚賴這些功能來驗證新的5G設計是否符合全球標準組織3GPP制定的最新規格。
由於優秀的覆蓋範圍、低功耗和安全性，超寬頻(UWB)未來有可能為物聯網周邊裝置和工業4.0應用大量採用，並有望成為大部分智慧手機的標準配備。在車用領域，尤其是以智慧手機做為數位鑰匙的汽車感應系統，UWB提供了前所未有的便利性和安全性。其它進一步的應用包括代客泊車，停車格使用偵測甚至兒童座椅上的嬰兒生理跡象監測。
意法半導體(ST)最新之高側開關IPS2050H和IPS2050H-32可設定兩個限流值，適用於智慧駕駛起動電流很大的電容負載。
懷智整合(Wise-integration)和益登科技(Edom)，共同宣布針對GaN電源半導體進行通路合作，攜手拓展Wise-integration在亞洲市場的業務。益登科技與Wise-integration的策略合作將著重於利用Wise-integration的GaN功率電晶體和數位控制能力，並與益登科技在亞洲地區廣泛的半導體元件銷售通路和顧客服務能力做結合。
Imagination和晶心科技(Andes Technology)聯合宣布，雙方藉由與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證IMG B系列圖形處理器(GPU)。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。
西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。
康寧公司日前宣布推出新款玻璃成分，以推動開發用於穿戴式裝置的擴增與混合實境(AR/MR)衍射波導。玻璃材質在光學特性方面的進步，藉由尺寸更大、畫質更清晰的數位內容，創造出更具吸引力及沉浸式的用戶體驗，將擴增實境技術的使用體驗提升到全新層次。
英飛凌正與SensiML公司進行合作，共同為開發者提供SensiML Analytics Toolkit開發軟體和ModusToolbox套件，以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌XENSIV感測器中獲取資料、訓練機器學習(ML)模型，並在低功耗PSoC 6微控制器(MCU)上部署即時推理模型。SensiML是領先的開發商，致力於開發AI工具，以建構智慧物聯網終端。透過此次合作，雙方將為設計人員提供合適的工具，助力他們為智慧家庭、工業和健身領域的物聯網設備開發智慧應用。
瑞薩電子日前推出用於直流無刷(BLDC)馬達應用的RAA227063智慧閘極驅動器。新元件可透過SPI介面控制，使其能支援帶有轉子位置感測器和無感測器的馬達應用。也提供可程式閘極驅動電壓，以支援常用於馬達逆變器的N通道MOSFET，以及提供更高功率密度的GaN FET。RAA227063可搭配各種MCU，包括瑞薩眾多的MCU產品線。
CC-Link IE TSN是繼承CC-Link IE Field Network的易診斷性，CCLink IE Control Network的大容量通訊和SSCNET的高性能運動控制等特點，重新定義通訊協定，並採用TSN技術的全新工業用開放式網路。在成為更開放的工業用網路的同時，透過高效的通訊協定，強化既有網路的所有性能和功能。利用迴路通訊，在確保即時性控制的同時，可使IT系統和資訊通訊並存於網路、使各種設備建構靈活的系統。由於具有較佳的維護功能，適用於工廠整體的IIoT基礎設施的網路架構。
瑞薩電子日前推出RA6T2系列MCU，具有豐富的周邊功能和專為馬達控制設計的硬體加速器。新的RA6T2系列MCU為家電、智慧家庭、工業和大樓自動化中的馬達控制和逆變器控制，提供較佳的性能、功能和成本效益的組合。
ROHM針對日益發展的物聯網領域，包含各類型穿戴式裝置、電子價格牌、智慧卡等小型物聯網設備，研發出一款可輕鬆評估超高效電池管理解決方案的評估板REFLVBMS001-EVK-001，並已開始在電商平台銷售。
Rohde & Schwarz(R&S)推出全新R&S CMX500，消除了5G NR設備測試的複雜性。R&S CMX500 5G無線通訊測試儀採用全新的單機測試理念，除了能夠執行測試5G NR更為複雜的設置，更支援多種當前和未來的3GPP頻段組合。此測試平台裝置簡單，在實驗室中所占空間極小。
看準AIoT引爆智慧化時代的來臨，而邊緣運算(Edge computing)裝置，則是AIoT中現場端中擔任即時處理與分析的核心角色。德承的GPU電腦GOLD產品線，正是滿足AIoT中需要大量圖像處理、機器視覺或是機器學習的應用孕育而生的產品線。旗下包含GP-3000系列以及GM-1000系列，從尺寸、效能、I/O擴展性、功能性、未來升級性等，均可依據客戶應用需求進行選擇。無論是智慧製造、智慧交通、智慧城市，甚至國防領域，皆可窺見其助力的身影，是建置AIoT智慧物聯網的較佳選擇。
隨行動通訊朝下世代發展，走在潮流尖端的購物中心會先實現元宇宙嗎？愛立信消費者行為研究室發布最新《2030年十大消費者趨勢》報告，揭曉6G讓虛實宇宙成為可能的場景。報告結果顯示，大多數擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)和數位助理的科技嘗鮮者認為，2030年將透過結合先進聯網技術與實體設施，以某種形式虛實融合的全空間廣場(Everyspace Plaza)，提升消費者購物體驗。
國巨推出PA0100超小型金屬電流感測電阻，提供專門應對持續小型化挑戰的產品解決方案，以貼近客戶需求。01005電阻尺寸僅為0.4×0.2mm，是至今為止最小的金屬電流感測電阻，並使PA系列產品更加完整。PA系列可提供不同尺寸的封裝產品，包含0201、0402、0603、0805、1206以及2010，而且所有產品均具備高效能特性。
意法半導體(ST)新推出兩款雙通道電氣隔離IGBT和碳化矽(SiC)MOSFET閘極驅動器，能在高壓電力轉換和工業應用中節省空間，簡化電路設計。
是德科技(Keysight)該公司日前使用其S8704A協定符合性工具套件，向3GPP提交了業界第一個5G New Radio(NR)Release 16(Rel-16)測試案例，協助業者驗證5G NR裝置的行動增強特性。
瑞薩電子日前宣布，已交付超過10億顆採用瑞薩特有RX CPU核心的RX系列32位元MCU。自2009年推出以來，RX系列擁有通用型、馬達控制、觸控感測和工業乙太網應用，已廣泛使用於消費、工業和物聯網應用。以家用空調室外機市場為例，RX MCU出色的逆變器控制已被全球超過70％的主要製造商採用。
德州儀器(TI)日前發表高輸入阻抗(Hi-Z)緩衝放大器，可支援最高達3GHz的頻率頻寬。BUF802具有較高的頻寬和高轉換速率，因此可提高訊號傳輸速率，並大幅減少輸入安定時間(Settling Time)。運用前述更快的傳輸速率，設計工程師就能在示波器、主動探測器與高頻率資料採集系統等測試和量測應用中，更準確地量測較高頻率的訊號。
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