熱門搜尋 :
施耐德電機近期與CNBC Catalyst共同發布研究報告，概述企業和商業機構如何善用數位化解決方案減少溫室氣體(Green House Gas, GHG)排放，轉而應用成可再生能源，並建立高透明度的供應鏈。該份報告整合太古地產、IBM、洲際酒店集團、雅各布工程集團、塔塔電力和牛津大學等成功案例，並展示它們如何結合人工智慧及機器學習等數位化科技，進而在能源應用、城市設計、資源消耗、供應鏈效益和發電等重要領域突破創新，不僅提升營運效率，更可落實永續發展。
針對智慧裝置提供沉浸無線音效技術供應商Summit Wireless Technologies旗下全資子公司WiSA宣布與瑞昱半導體(Realtek)合作，聯手將WiSA多聲道空間音效功能，整合至瑞昱的5GHz物聯網晶片組中。該項合作將促成業界發展具成本效益之物聯網模組，透過提供未壓縮高傳真立體聲音效數據流，展現較佳的沉浸音效體驗。
AMD宣布以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布，將顯著擴大公司規模，並帶來頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品，創造出高效能與自行調適運算的領導者。AMD預計此項收購將在第一年增加non-GAAP利潤率、non-GAAP每股收益以及自由現金流。
隨著世界變得更加自動化和數位化，資料中心產業正急速轉型以順應市場需求，「永續發展」也成為該產業的關鍵議題。許多資料中心業者紛紛對永續發展做出承諾，作為其環境、社會和治理(ESG)計畫的一環。能源管理及自動化領域的數位轉型領導者法商施耐德電機發布「資料中心永續架構指南」，提出五大環境影響領域，包括資料中心業者於永續歷程中各階段所應管理的指標，幫助業者減輕資料中心對環境的影響。
群聯電子日前在CES展出新世代的電競儲存方案，迎接由5G無線技術帶動的電競與可攜式遊戲儲存需求。
如果要想對專案進行完整的分析以實現快速開發，嵌入式工程師就需要有易於使用且功能強大的模擬硬體。Microchip宣布推出下一代全線上模擬器、除錯和程式燒錄開發工具MPLAB ICE 4，新工具適用於公司旗下的PIC/AVR微控制器、dsPIC數位訊號控制器(DSCs)，以及SAM微控制器和微處理器(MPUs)。
RECOM的RACM1200-V電源供應器的無風扇設計實現系統長期可用性，以特殊底板冷卻設計支援散熱，並實現高達1,000W的持續輸出功率。在升壓模式下，可提供高達1,200W輸出功率長達10秒，在系統氣流充足的情況下可持續更長時間。這款電源供應器具有廣泛的輸出電壓設置以及恆流限制和打嗝模式設置組合，可以通用於醫療和工業環境，尤其是在不允許使用風扇的應用中。
宜鼎國際旗下子公司巽晨(Millitronic)為了提高會議簡報效率，推出無線雙螢幕解決方案，透過巽晨產品方案串接，可實現筆電端透過無線傳輸影像到兩個屏幕，除同屏外還可支援延伸畫面，使兩個屏幕播放不同內容，並且能延伸USB訊號，在屏幕接收端擴增USB攝影機或鍵盤滑鼠，使布建更彈性。如此只需擁有巽晨的產品，就能大大降低建置成本，並且使用上更方便、更快速、更人性化。
亞德諾半導體(ADI)日前推出MAX77540降壓型Buck轉換器，針對多顆電池供電之應用提供單級電源轉換方案，例如擴增實境/虛擬實境(AR/VR)頭盔、地面行動無線通訊(LMR)設備、數位單眼相機(DSLR)等。具高功率密度的MAX77540降壓型轉換器峰值效率達94%，採用晶圓級封裝，尺寸較傳統方形扁平無接腳封裝縮減61%。
隨著5G快速發展，無晶圓廠半導體供應商arQana挾架構和技術優勢，不斷改變IP組合，面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰。並與羅德史瓦茲(R&S)合作，以一系列高效率功率放大器進入5G小型基地台(Small Cell)市場。
隨著錄影的畫質愈來愈高，使用者對於可移除式的儲存裝置(Removable Storage Devices)的要求除了容量愈來愈大以外，介面的傳輸速度需求也持續的上升。也因此，SD卡協會(SD Association)於日前正式推出SVP驗證計畫(SD Express/UHS-II Verification Program)，而群聯的SD Express儲存方案也成全球第一家通過SVP驗證的產品。
搭配電動車市場的快速成長，近年環旭開始布局切入功率半導體國際大廠的電源模組的組裝生產與測試，近期獲得歐美與日系客戶青睞，預計在2022正式量產電動車用逆變器(Inverter)使用的IGBT與SiC電源模組。
CEVA宣布，物聯網無線通訊晶片供應商北京聯盛德微電子公司(Winner Micro)獲得RivieraWaves低功耗藍牙5和Wi-Fi 6 IP平台授權許可，將用於下一代物聯網無線連接SoC產品，涵蓋智慧家庭、醫療監控、錄影監控和工業應用。
航太系統設計人員無法方便地利用傳統混合型電源轉換器來支援非標準電壓或增加功能。透過提供基於分離式元件的航太級DC/DC電源轉換器系列，Microchip消除此類混合解決方案在成本、複雜性和客製化方面的挑戰，該公司日前宣布該系列元件現已新增28V輸入、50W耐輻射選項。
美光宣布全球首款176層QLC NAND SSD現正量產出貨，該產品採用最先進的NAND架構打造，可為廣泛的數據密集應用提供較佳的儲存容量和性能。美光革命性的NAND技術專為跨客戶端與資料中心環境的應用設計，而導入該技術所推出的全新美光2400 SSD則是全球首款針對客戶端應用打造的176層PCIe Gen4 QLC SSD。全新的176層QLC NAND也將整合至部分美光Crucial消費型SSD中，做為系統設計者的參考元件。
Bright Computing為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商，現已加入NVIDIA。在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業，運用該公司的工具來建立和運行，透過高速網路連結成一個單一伺服器群的HPC叢集，其產品Bright Cluster Mananger為NVIDIA加速運算軟體堆疊的最新成員。
萊迪思(Lattice)日前宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案將用於聯想(Lenovo)最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中，該產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下，提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。
施耐德電機日前宣布在台灣推出支援APC SmartConnect的Smart-UPS，為支援雲端不斷電系統(UPS)的解決方案，可用在分散式IT環境，讓企業用戶能主動且有效地管理UPS系統的健康狀態。此外，該解決方案也是施耐德EcoStruxure IT資料中心管理即服務架構最新推出的產品，透過資料驅動的情資，改進效能營運、促成遠端可視化監控、以及提供專家服務功能，協助簡化IT實體基礎設施的維護營運。
太克(Tektronix)日前宣布推出其5系列混合訊號示波器(MSO)的最新版本。5系列B MSO擁有眾多功能，同時亦持續提供高完整性波形、獨特的頻譜分析能力，以及靈活訊號存取功能。
在勞動力短缺、人工成本上升的背景下，包括電子電氣、汽車零部件、三品(食品、化妝品、藥品)在內的眾多生產基地,對使用機器手臂的生產線自動化需求上升，人們對與人類及設備共同工作的協作機器手臂需求也不斷增加。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多