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擴增實境(AR)即將徹底改變生活和工作方式。Magic Leap預計推出AR裝置Magic Leap 2，採3D間接飛時測距(iToF)深度感測技術，由英飛凌(Infineon)和湃安德(PMD)共同開發，專為企業用途設計，為沉浸式體驗的企業用AR頭戴式裝置。Magic Leap 2結合光學技術和運算能力，符合人體工學設計，預期可提升操作人員的工作效率、協助企業優化程序，並使員工能無縫合作。
意法半導體(ST)宣布，為賽米控(Semikron)的eMPack電動車電源模組提供碳化矽(SiC)技術。該供貨協議為兩家公司為期四年之技術合作的成果。SiC正迅速成為汽車產業中電動車牽引驅動電源技術的首選，可有效提升行駛里程和可靠性，藉由採用ST SiC功率半導體，兩公司致力在高功率密度的系統中達到卓越效能。
Digi-Key Electronics在5月10日至13日於賭城舉辦的2022年EDS領袖高峰會中，憑藉過去一年的銷售表現、客戶服務、產品豐富性與數位化呈現受到肯定，獲供應商頒發的25個獎項。除此之外，Abracon更進一步肯定Digi-Key被動元件總監Jason Simoneau的表現，頒發2021年美洲主管級夥伴獎。
PathWave RFPro與新思科技Custom Compiler相輔相成，提供無線晶片設計工作流程所需的整合式電磁模擬工具。
領導u-blox 20多年後，Thomas Seiler將於2022年12月31日卸下執行長一職，但仍繼續擔任董事會成員提供建議，同時也將帶領一個新成立的策略委員會。新任執行長Stephan Zizala將於2023年1月1日正式上任。
Rhombus Energy Solutions近日宣佈與Wolfspeed合作，在其EV2flex系列充電基礎設施產品中採用Wolfspeed碳化矽(SiC) MOSFET，為產品帶來更高效率、更高功率密度和更短的充電時間。
Digi-Key Electronics宣布聘任Mike Slater為全球業務開發副總裁。上任後，Slater將負責監督Digi-Key的全球性客戶與供應商開發策略。
意法半導體(ST)新推出整合機器學習(Machine-Learning, ML)內核心的車規級慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)ASM330LHHX，使智慧駕駛離邁入高度自動駕駛更近一步。ML內核心可提供快速即時回應和複雜功能，同時降低系統功耗要求。
意法半導體(ST)和MACOM合作，宣布已成功製造出射頻矽基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型晶片，且已開始討論進一步擴大研發，加速RF GaN-on-Si產品上市。
英飛凌(Infineon)與湃安德(PMD)合作，開發第二代車用REAL3影像感測器，其符合ISO26262標準且具有更高的解析度。
Tektronix推出2系列混合訊號示波器(MSO)，再度擴展了測試與量測的可能性。新款2系列MSO重量不到2公斤，厚度僅3.8公分，電池供電可達8小時，方便往返工作台和現場操作，為第一款兼具桌上型儀器效能和Tektronix使用者介面的可攜式示波器。
思科(Cisco)近日任命林岳田(Steven Lin)為思科大中華區副總裁暨兼台灣總經理，向思科全球副總裁兼大中華區行政總裁黃志明匯報工作，負責台灣地區的策略規畫以及銷售業務，帶領團隊持續推動台灣市場的業務成長。
超微半導體(AMD)宣布擴大高效能運算補助資源(HPC Fund)規模，增加7 petaflops運算力以協助全球研究人員解決當今社會面臨的挑戰。此外，AMD宣布AMD高效能運算研究基金將結合賽靈思(Xilinx)異質加速運算叢集(HACC)計畫，為研究人員提供AMD EPYC處理器、AMD Instinct加速器、賽靈思Alveo加速器以及賽靈思Versal ACAP的使用權限，推動氣候變遷、醫療、運輸、大數據等領域的先進研究。
電晶體問世前，繼電器便已作為開關使用。雖然電機繼電器(EMR)和接觸器的技術多年來持續改進，但對設計人員來說，要延長使用壽命並提高開關速度，同時達成低噪音、低衝擊振動和低功耗的目標仍具挑戰性。對此，德州儀器(TI)提出固態繼電器(SSR)解決方案，具有比EMR更優秀的使用壽命及速度表現，展現隔離性能佳和成本低等優點。
遠景科技(Exosite)和大聯大控股(WPG Holdings)旗下的世平集團(WPI Group)宣布建立亞太戰略合作夥伴關係，將Exosite的工業物聯網(IIoT)雲端軟體解決方案與大聯大世平的完整供應鏈和技術服務相結合。
亞洲指標新創展會(InnoVEX 2022)四天實體活動有多家海內外創投、企業創投到場與新創團隊進行交流，談新創產業未來發展。來自14個國家與地區的195家新創業者於現場展出，亦有超過10個由政府計畫、加速器與外國駐台商務辦事處成立的主題館，其中來自台灣的新創團隊瞬間移動(Swipecool)，以手機為主體的肢體開發動態教學App Swipe榮獲InnoVEX競賽首獎SMEA Award。
世界各地的高效能運算(HPC)開發人員正透過NVIDIA BlueField-2 DPU內的Arm核心與加速器提升超級電腦的效能。以歐洲和美國為例，洛斯阿拉莫斯國家實驗室(Los Alamos National Laboratory)的研究人員預期使用NVIDIA Quantum InfiniBand網路所採用的資料處理器(DPU)能大幅提升運算效能。他們運用BlueField及其NVIDIA DOCA軟體框架在運算儲存、模式配對等更多領域引領技術發展。
意法半導體(ST)新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，價格具競爭力，並且支援近距離無線通訊(NFC)啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用。
高功率密度需求日益成長，開發人員在其應用中採用1,500VDC系統規格，以提高每台逆變器(Inverter)的額定功率並降低系統成本。不過，1,500VDC型系統在設計上面臨許多挑戰，例如要使其能夠在高DC電壓下快速切換，通常需要多層次拓撲，因此需要複雜的設計和相當元件數量。為了解決這項問題，英飛凌(Infineon)宣布擴展其CoolSiC產品，組合高電壓解決方案，為新一代光伏系統、電動車充電及儲能系統奠定基礎。
輝達(NVIDIA)宣布電腦製造商採用其全新超級晶片打造新一代伺服器，推出搭載NVIDIA Grace CPU、專為高效能運算與人工智慧設計的HGX系統，在億級的時代下大幅提升人工智慧(AI)和高效能運算的作業負載。
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