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英飛凌(Infineon)宣布推出新款電池供電的智慧警報系統(SAS)，該技術平台透過基於人工智慧/機器學習(AI/ML)的感測器融合(Sensor Fusion)，實現高精準度與低功率作業，此技術也同時結合低功率喚醒聲音事件偵測。該平台具備小型化的外型設計，偵測精準度超過目前用於智能建築、家庭以及其他物聯網(IoT)應用的純聲響警報系統，且與其他較為單純的解決方案相比，實現了同等甚至更長的電池壽命。
安立知(Anritsu)宣布其無線通訊綜合測試平台MT8000A通過高通(Qualcomm)驗證，取得高通開發加速資源工具套件(QDART)支援，可用於測試使用高通5G無線存取網路(RAN)平台的5G NR Sub-6 GHz小型基地台(Small Cell)。
通常使用者為了方便，在市面上購買網卡自行安裝所在多有，不過程式若與硬體裝置不相容，便可能產生各種問題，例如安裝網卡後找不到藍牙，前述情況可能是版本跳太快所導致。
聯發科技(MediaTek)發布天璣9000+旗艦5G行動平台，再次突破旗艦5G體驗。天璣9000+承襲聯發科技5G旗艦技術優勢，為旗艦手機帶來更強勁的性能和能效表現。搭載天璣9000+的智慧型手機預計將在2022年第三季於市場亮相。
意法半導體(ST)宣布，日前法國「電子2030(Electronique 2030)」計畫開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近的ST Crolles工廠舉行。出席本次開幕儀式的嘉賓包括法國總統馬克宏(Emmanuel Macron)以及來自法國中央、地區和地方之政府代表。列席本次活動的尚有格羅方德(GlobalFoundries)、CEA-Leti實驗研究室和Soitec等來自半導體和電子產業的ST合作夥伴。
通過數據網絡從雲端到傳感器/執行器級別的無縫乙太網路通訊展現了工業4.0的面貌。符合IEC 63171-6的T1工業風格介面可用於堅固的M12外殼，立即生效。
碳排放議題近年在全球受到重視，而碳管理的蝴蝶效應也牽動企業ESG整體形象與市值。為此，施耐德電機(Schneider Electric)提供EcoStruxure Power電力系統解決方案，其通過德國萊因(TÜV Rheinland)科隆總部能源管理的相關功能驗證，能為企業進行能源診斷、數據蒐集、分析與評估，並提供決策參考，有助於改善缺失，順利取得第三方驗證。
Swave Photonics日前宣布完成700萬歐元(逾2.17億台幣)的種子輪募資。該筆資金將會用來挹注沉浸式3D實境10億級像素(Gigapixel)的技術商業化，滿足各式新興應用。隨著元宇宙異軍突起，能夠強化或代替人類視野的延展實境(XR)技術需求也在竄升。在元宇宙這個3D世界裡，使用者可與他人、物品、場所以及其他受惠於3D實境體驗的應用進行互動。
意法半導體(ST)在STM32Cube開發環境中擴大對微軟(Microsoft)Azure RTOS的支援範圍，其涵蓋更多STM32產品家族中的高性能、主流、低功耗和無線微控制器(MCU)。
源訊(Atos)、達梭系統(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(ST)和泰雷茲(Thales)宣布成立軟體共和國(Software République)至今已滿一年。這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統，在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示第一階段的成果。
盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+無刷直流(BLDC)馬達控制專用整合型微控制器(MCU)HT32F65532G及HT32F65540G，整合MCU、低壓差穩壓器(LDO)及三相48V閘極驅動器(Gate-driver)，適合小印刷電路板(PCB)空間採用單分流(1-Shunt)或二分流(2-shunt)磁場導向控制(FOC)的產品。
全球基地台開放式無線存取網路(O-RAN)持續發展，帶動5G產業新商機。經濟部積極推動台灣5G產業發展，運用法人研發前瞻技術帶動產業升級轉型，其中工研院攜手和碩(Pegatron)，以5G O-RAN節能專網解決方案(5G Energy-Saving O-RAN System)傳捷報，在英國倫敦榮獲全球行動通訊產業的年度大獎「2022小基站論壇獎(SCF Small Cell Awards 2022)」之商用小基站傑出軟體與服務技術。
IAR Systems近期展示支援其嵌入式軟體研發解決方案的Visual Studio Code延伸架構。目前已在Visual Studio Code Marketplace市集上架的延伸架構不僅讓開發者能在Visual Studio Code工作，並能發揮IAR Systems軟體解決方案在嵌入式系統的功能。
意法半導體(ST)和格羅方德(GlobalFoundries)宣布簽署合作備忘錄，在ST的法國Crolles晶圓廠附近，建立新的12吋晶圓聯營廠。該工廠目標在2026年前提升到最大產能。在工廠完工後，最高年產將能達到62萬片12吋晶圓，其中ST約佔42%，格羅方德約佔58%。
三相無刷直流(BLDC)馬達逐漸成為設計電池供電型馬達產品的首選。然而，如何減少其尺寸及重量以符合人體工學並延長電池的使用壽命，一直是產品設計的挑戰。為了協助設計人員滿足終端市場需求，英飛凌(Infineon)推出完全可程式設計的馬達控制器MOTIX IMD700A和IMD701A，採用9x9mm2 64引腳VQFN封裝，讓無線電動工具、無人機、電動自行車以及自動導引車(AGV)擁有更高的整合度及功率密度。
是德科技(Keysight Technologies)日前參加O-RAN聯盟主辦的第四屆全球PlugFest大會，並於會中展示如何透過開放式標準介面、情報和安全功能，加速研發開放式無線存取網路(Open Radio Access Network, O-RAN)技術。
意法半導體(ST)推出能加速數位汽車鑰匙開發的新平台，整合符合產業標準認證的ST33K-A安全晶片和Java Card平台及G+D Digital Key應用程式，替汽車安全進入提供系統晶片解決方案。提升用車的便利性與安全性之外，該解決方案也符合汽車連線聯盟(CCC)最新的數位鑰匙標準。
輝達(NVIDIA)成為Linux基金會開源可程式化基礎設施(Open Programmable Infrastructure, OPI)專案的創始成員，並廣泛開放各界使用NVIDIA DOCA網路軟體應用程式介面(API)，以促進資料中心持續創新。
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)和聯發科技使用R&S TS-LBS測試系統成功驗證聯發科技5G晶片組上，第三代合作夥伴計畫(3GPP)Release 16中定義的5G NR新位置服務(LBS)功能。這些功能不僅可以改善緊急呼叫者的定位精度，還能在戶內戶外的挑戰環境中支援基於衛星和地面技術的LBS相關應用。
英飛凌(Infineon)近日發布採用EconoDUAL 3標準工業封裝的1700V TRENCHSTOP IGBT7模組。憑藉這項全新的晶片技術，EconoDUAL 3模組可提供900A和750A額定電流，進一步拓展逆變器的功率範圍。該模組可廣泛應用於風電、電機驅動和靜態無功產生器(SVG)等應用。
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