新通訊

R&S成功驗證10Gbps端到端IP資料性能

羅德史瓦茲(R&S)日前宣布，該公司實現5G數據性能新突破，在Qualcomm的支援下，使用R&S CMX500 5G無線通訊測試平臺驗證10Gbps端到端(E2E) IP資料性能。該方案由Snapdragon X65 5G數據機－射頻系統提供支援，這是世界上第一個採用Qualcomm QTM545毫米波天線模組的3GPP Release 16數據機－射頻系統。

意法/Blues Wireless加速嵌入式應用採用蜂巢技術

意法半導體(ST)與Blues Wireless宣布合作成果，五款意法半導體產品將被使用於Blues Wireless的Notecard系統級模組(System-on-Module, SoM)解決方案，其能以極低的成本加速開發用於連線資產的蜂巢物聯網解決方案。

Arm推虛擬硬體與新方案助物聯網經濟轉型

Arm日前發表物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions for IoT)，將使軟體開發變得更簡單且更現代化，為開發人員、OEM廠商及服務供應商在物聯網價值鏈的每個階段，加速產品上市時程，同時也讓產品設計週期最多可縮短兩年。

鼎瀚科技擴大提供儀器維修備料延續資產價值

鼎瀚科技能協助解決強化產業升級效率、降低資本風險常面臨的困擾。

Swissbit推出高可靠SD儲存卡系列

Swissbit推出S-50和S-56系列，擴充其工業級SD儲存卡產品線。該產品基於工業級3D NAND技術，在牢固的外殼中整合快閃記憶體晶片、控制器和高階韌體，提供高可靠性。該產品在Swissbit自有，獲IATF 16949認證的工廠進行製造。

Microchip/Acacia攜手推動多領域朝400G可插拔相干光學元件邁進

由於資料中心擴張和5G網路建設所驅動的頻寬需求增加，預計將激發對更快相關高密度分波多工系統(DWDM)可插拔光學元件的需求。並促成資料中心互連(DCI)和都會光傳輸網路(OTN)平台，從100/200G轉移到400G可插拔相關光模組，以支援這些超連接架構。

Digital Electricity加速智慧世界技術數位化轉型

VoltServer透過其榮獲專利的Digital Electricity技術改變能源傳輸的未來，該技術使用低成本的現成資料線，在長達2公里的遠距離間，傳輸達2kW的電源。

Maxim Integrated發布子品牌Trinamic 3相MOSFET柵極驅動器

TRINAMIC宣布推出完全整合的TMC6140-LA 3相MOSFET柵極驅動器，有效簡化無刷直流(DC)馬達驅動設計並大幅延長電池壽命。TMC6140-LA 3相MOSFET柵極驅動器，為每相整合低邊檢流放大器，建構完備的馬達驅動方案；與同類產品相比元件數量減半，且電源效率提高30%，大幅簡化設計。

Microchip發表高精度參考電壓IC

用於汽車和工業應用的擴展級溫度範圍的參考電壓IC需要低漂移、高可靠性和高效能。Microchip日前宣布推出一款高精度參考電壓(Vref)IC，以高性價比滿足市場需求。新款MCP1502是一款通過AEC-Q100 1(－40℃~＋125℃環境工作溫度範圍)汽車認證等級的參考電壓IC，溫度係數為7ppm。

Dialog為嘉年華遊輪集團提供WiRa技術方案

戴樂格半導體(Dialog)日前宣布與嘉年華遊輪集團合作，將Dialog無線測距(WiRa)技術整合至嘉年華公司的海洋勛章(OceanMedallion)可穿戴設備中，提供接近定位技術能力，以協助確保乘客安全並提供升級的遊輪服務。

Bigtera新版超融合平台協助ISV打造一站式解決方案

慧榮科技日前公布旗下Bigtera發表全新版本的超融合基礎架構(Hyper Converged Infrastructure; HCI)產品VirtualStor ConvergerOne 1.3。VirtualStor ConvergerOne是一個整合運算、儲存與網路資源的超融合平台，可提供彈性、敏捷的交付服務，有效突破傳統三層式架構的資源擴展不易、營運管理複雜等限制。

NVIDIA攜手VMware大規模為企業提供人工智慧服務

NVIDIA與VMware合作開發人工智慧(AI)就緒企業平台，為全球數十萬間企業使用的基礎設施帶來AI堆疊及經過最佳化的軟體，為雙方的合作寫下新的里程碑。

德州儀器3D霍爾效應位置感測器實現準確即時控制

德州儀器(TI)日前發表3D霍爾效應位置感測器，運用TMAG5170，工程師可在達20kSPS的速度下，在工廠自動化與馬達驅動應用中，實現更快、更準確的即時控制。感測器也可提供整合功能和診斷，不僅能提升設計靈活性和系統安全，相較同級裝置還能減少至少70%電力使用。該產品能滿足各種工業需求，適用於高效能要求或一般用途。

ROHM修訂2030年溫室氣體減排目標以實現無碳社會

半導體製造商ROHM為實現無碳社會，修訂2030年中期環境目標。同時，ROHM宣布支持氣候相關財務揭露工作小組(Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD)，決定按照該建議展開資訊揭露相關工作。

Xilinx助力Sony新一代現場製作視訊切換器

Xilinx日前宣布，其現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)和自行調適系統單晶片(SoC)，為Sony專業音視訊應用系列電子產品帶來助力，包含新型XVS-G1和4K現場製作切換器(Live Production Switcher)。兩家公司憑藉較佳的技術，共同打造音視訊產品，用於拍攝和轉播全球的現場活動。

意法半導體微控制器加速無線產品開發

意法半導體推出新STM32WB無線微控制器(MCU)開發工具和軟體，為智慧建築、智慧工業和智慧基礎設施的開發者降低開發困難度，設計具有競爭力、節能的產品。

聯發科發布Wi-Fi 6/6E無線連結平台Filogic系列

聯發科推出Wi-Fi 6/6E無線連接平台Filogic系列兩款新產品，分別為Filogic 830系統單晶片以及Filogic 630無線網卡解決方案，以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，同時具備豐富的功能。該公司Filogic系列具有高速度、低延遲、較佳的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求，搶搭相關商機。

Ethernity發布5G路由設備新產品

Ethernity宣布推出可程式化UEP-60通用邊緣平台5G路由器，定位為最佳無線回傳室內/室外單元，提供達60Gbps傳輸速率的網路容量、近乎無限的通訊協定和連接埠配置彈性。

Digi-Key宣布與QuickLogic建立全球合作夥伴關係

Digi-Key此宣布與QuickLogic建立全球合作夥伴關係，將透過Digi-Key商城提供其低功率、多核心MCU、FPGA與嵌入式FPGA、語音與感測器處理產品。QuickLogic是無廠房的半導體公司，透過其開放式可配置運算(QORC)計畫，擁抱開源FPGA工具。

瑞薩新型車用微控制器和系統晶片將支援ISO/SAE 21434標準

瑞薩電子日前宣布將致力於開發符合ISO/SAE 21434(道路車輛網路安全工程國際標準)的車用微控制器(MCU)和系統晶片(SoC)解決方案，適用於2022年1月後所開發的產品。這是該公司對於汽車網路安全持續的承諾，旨在實現健全的網路安全管理系統(CSMS)，以符合聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)的新法規UN R155。