是德委託Forrester研究調查顯示企業自動化挑戰

是德科技(Keysight Technologies)日前公布一份委託Forrester的全球研究調查報告結果。其報告為針對測試流程決策者進行的一項調查，以了解測試策略和技術的最新發展狀況。

瑞薩智慧型感測器力助物聯網應用開發

瑞薩電子(Renesas)正在改變設計人員建構感測器連接物聯網(IoT)應用的方式，推出一系列加快設計週期、提高精度，並降低系統成本的解決方案。

AMD推出新系列處理器於SI/DIY市場販售

超微半導體(AMD)宣布Ryzen Threadripper PRO 5000 WX系列處理器將於2022年7月起，透過全球各大系統整合商(SI)供應，並且在2022稍後於DIY市場推出。

TI BLE無線MCU提升功率與射頻表現

德州儀器(TI)擴展連線產品組合，推出新款無線微控制器(MCU)系列，達成低功耗藍牙(Bluetooth LE)技術。建立於TI無線連線的基礎之上，SimpleLink Bluetooth LE CC2340系列能展現優秀的待機電流和射頻突波(RF)性能。

Rohde & Schwarz超寬頻測試工具通過FiRa驗證

憑藉針對羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)CMP200無線電通訊測試儀的新型超寬頻(UWB)PHY測試套件，R&S提供PHY一致性測試工具(PCTT)，以支援由FiRa協會指定的UWB PHY層一致性測試。

Power Integrations推出三相BLDC控制軟體

Power Integrations推出用於三相無刷直流(BLDC)馬達驅動的全新控制軟體。透過結合Power Integrations的BridgeSwitch整合半橋式馬達驅動器和Motor-Expert配置和診斷工具，這種完整的硬體-軟體解決方案可實現98.2%的效率，將電路板空間減少70%以上，並且電流回授電路只需要三個元件，而在分離式解決方案中需要30個元件。該解決方案適用於配備三相馬達的住宅和商用電器，例如空調風扇、高速吹風機、冰箱壓縮機、抽油煙機風扇和抽水馬達。

CEVA新感測器中樞MCU擴展感測器融合產品系列

CEVA宣布擴展感測器融合(Sensor Fusion)產品系列，推出高性能低功耗的感測器中樞微控制器(MCU)產品FSP201，可為運動追蹤、航向和方向檢測提供感測器融合功能。FSP201適合使用感測器融合技術的消費性機器人和其他新興智慧裝置，包括延展實境(XR)眼鏡、3D音訊耳機以及物聯網(IoT)和元宇宙(Metaverse)中廣泛的6軸運動應用。

瑞薩推出全新藍牙低功耗無線SoC

瑞薩電子(Renesas)宣布推出SmartBond DA1470x系列低功耗藍牙(BLE)解決方案，其為無線整合系统單晶片(SoC)。

Silicon Labs Works With 2022將著眼物聯網發展趨勢

芯科科技(Silicon Labs)近日宣布第三年Works With主題演講和議程。此免費註冊的線上大會將於9月13至15日舉行。Works With是業界開發者大會，旨在培養技能以創建具影響力的連接裝置，同時匯集產業的技術品牌、設備製造商、聯盟、設計者、無線標準和生態系統供應商等，邁向更統一的無線體驗。

ST新推出5G M2M SIM卡通過最新產業標準認證

意法半導體(ST)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM)。新產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。

Transphorm表面黏著封裝產品擴大GaN平台優勢

Transphorm宣布新增的TP65H050G4BS元件擴充其表面黏著封裝產品系列。這款全新高功率表面黏著元件(SMD)是一款採用TO-263 (D2PAK)封裝的650V SuperGaN場效電晶體(FET)，典型導通阻抗為50mOhm。TP65H050G4BS是Transphorm第七款SMD，豐富了目前面向中低功率應用的PQFN元件。

Intelligent Asia系列展於8/24至27南港雙館展開

安立知/高通搶先驗證5G NR SA專網一致性測試

安立知(Anritsu)宣布，業界首個針對5G新無線電(NR)獨立(SA)模式的非公共網路(Non-Public Network, NPN)協議一致性測試，已在高通(Qualcomm)第5代數據機到天線5G解決方案Snapdragon X70 5G數據機-射頻(RF)系統所支援的5G NR行動裝置測試平台ME7834NR成功通過驗證。

是德助筆電廠商驗證Windows系統Arm架構5G PC

是德科技(Keysight Technologies)為首家量測廠商透過以軟體為中心的整合式測試解決方案，讓筆記型電腦製造商在Snapdragon運算平台上驗證採用Arm架構的5G Windows個人電腦(PC)。

R&S射頻特性分析解決方案結合FormFactor探針

羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)為待測片上元件的全面射頻性能特性分析提供測試解決方案，該解決方案結合R&S ZNA向量網路分析儀(VNA)和福達電子(FormFactor)的工程探針系統。半導體製造商可以在開發階段、產品認證和生產過程中執行可靠且可重複的片上元件特性分析。

ROHM第4代FRD提高大功率裝置電源效率

羅姆(ROHM)針對空調和電動車充電樁等需要大功率的工控裝置和消費電子裝置，研發出實現低VF、高速trr特性以及低雜訊特性的第4代快速恢復二極體(FRD)650V耐壓RFL/RFS系列。

艾邁斯歐司朗新產品系列助力生命體徵監測

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出一系列用於生命體徵監測應用的FIREFLY發射器系列、Chip LED光電二極體系列和BIOFY模組系列，在特定生命體徵監測行動應用要求方面具靈活性。智慧手錶、智慧貼片或聽戴式裝置可使用非侵入式光學感測器解決方案來監測生命體徵參數。新產品滿足製造商對元件節省空間的要求，提高訊號品質以獲得準確的測量結果，並降低整合的複雜性。

英飛凌推出新款IPOL DC-DC降壓調節電源模組

伺服器、通訊與網路儲存應用正不斷努力實現更低的功率損失與更小尺寸的解決方案。有鑑於此，英飛凌(Infineon)旗下POL(負載點)系列推出降壓DC-DC轉換器模組，滿足系統設計人員對小型、完全整合且易於設計的POL產品需求。主要應用範圍包括空間與溫度受限的應用、電信與資料通訊應用、伺服器以及網路儲存裝置等。

富士通/AWS聯手加速金融/零售業數位轉型

富士通(Fujitsu)攜手亞馬遜網路服務(AWS)締結戰略合作夥伴關係，以加速金融、零售業數位轉型為目標。

愛德萬/新加坡理工學院工程中心攜手培育測試人才

愛德萬測試(Advantest)宣布，旗下新加坡子公司已和新加坡理工學院(Singapore Polytechnic, SP)策略結盟，將共同成立測試工程中心(Test Engineering Centre, TEC)，提升東南亞地區半導體測試工程師的測試開發與產品特性檢測能力。