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瑞薩電子(Renesas)宣布推出整合式車用ECU虛擬化平台，使設計人員能夠將多個應用程式整合到單一ECU(電子控制單元)中，且彼此安全可靠地各自獨立以避免干擾。客戶能夠使用基於MCU的域ECU，在一個物理ECU上支援多個邏輯ECU，以符合新的電氣電子(E/E)架構。新的平台可最大限度地重複利用已有的軟體，同時減少開發工作，並降低整車功耗和減少線束重量及複雜性。
CEA、Soitec、格羅方德(GlobalFoundries)和意法半導體(ST)宣布一項新合作協定，四家公司計畫聯合制定產業之下一代FD-SOI技術發展規劃。半導體元件和FD-SOI技術創新對法國和歐盟以及全球客戶具有策略價值。
博世(Bosch Sensortec)現推出旗下新一代氣壓感測器BMP581，為可穿戴和耳穿戴設備或物聯網設備提供超高精度的高度追踪功能的同時且功耗低。其優勢讓前所未有的創新應用成為現實，是健身追踪、跌倒檢測、室內定位和導航等應用的理想之選。
第五屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽正式開跑，即日起至7月5日止開放線上報名。參賽團隊選定一個以台灣鄉鎮市或區作為主題對象，利用數位科技改善該地區的問題。本屆更鼓勵對「淨零碳排」(Net Zero)主題有興趣的團隊踴躍投稿，一起為實現零碳家園集思廣益，首獎可獲得高達100萬元的獎勵金。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)推出全新AS7343光譜感測器，進一步擴展旗下光譜感測器產品組合。該款感測器是公司首款將多通道色彩分析與XYZ感測器技術結合起來的產品，以測量人眼所看到的色彩與光強度。整合了AS7343感測器的色度計、可擕式光譜儀和消費性設備將如虎添翼，在色彩匹配、照明控制、光譜分析等方面功能更加強大感知與測量。
Seagate(Seagate Technology Holdings plc)與群聯電子共同宣布擴展其下一代高性能、高容量之企業級 NVMe SSD產品規劃。新的SSD將擁有更高儲存密度、低功耗和高性能，幫助企業降低總持有成本(Total Cost Ownership, TCO)。雙方也特別宣布彼此已建立長期合作夥伴關係，將共同強化企業級SSD的研發週期與銷售管道。
人們對物流精細度的要求與日俱增，為了滿足此需求，日本通運公司(日本通運)與NEC集團(NEC)在2020年10月已展開探索性的價值共創專案，並於2021年簽訂商業合作協議，希望結合日本通運的全球物流網與物流知識，以及NEC頂尖的AI與IoT等數位技術和整合能力來開創新業務，進而解決社會問題，並在打造永續發展的社會過程中扮演重要角色。
顯示產業年度盛會「2022 Touch Taiwan系列展」於4月27日至29日在南港展覽一館4樓盛大登場，集結320家廠商、使用933個攤位，聚焦「智慧顯示」、「智慧製造」、「先進設備」、「新創學研」、「工業材料」以及「淨零碳排」六大主題，展出智慧顯示創新技術、多元化應用、解決方案及互動式體驗服務，線上展覽館將於4月27日至5月3日登場，期望為產業打造一個虛實整合、國際級跨領域的交流合作平台。
德州儀器(TI)將針對此四大趨勢，於4月20日至4月22日2022台北國際汽機車零配件展暨台北國際車用電子展(AMPA)期間，於線上線下同步展現「先進駕駛輔助系統」、「車用與電子照明、娛樂設備」等廣泛應用解決方案。同時，德州儀器台灣業務總監陳介平也將受邀出席AMPA於4月22日舉辦的「電動出行新時代研討會暨論壇」，分享汽車電氣化的重大趨勢。
意法半導體(ST)新推出之L9908高整合度車規三相閘極驅動單元(Gate Driver Unit，GDU)支援12V、24V或48V汽車電源系統，具有彈性的輸入輸出通道，可在傳統油車和油電混合車上實現多種應用。
智原科技(Faraday Technology Corporation)發表基於三星14LPP FinFET製程的SoCreative!VI A600 SoC開發平台。該平台內建智原自行開發的A600系統單晶片並整合Linux SDK軟體開發套件以建立完善的系統開發環境，能夠提供軟硬體設計工程師在晶片開發初期實現完整的系統功能驗證與系統軟體開發，適用於AIoT、邊緣計算、多媒體和通訊等FinFET應用領域進而縮短產品的上市時間。
奇異宣布台電訂六套進階LM2500XPRESS燃氣機組，此機組將提供快速、高度模組化的技術，協助在停電或能源短缺時能快速填補電力缺口。台電的17.5萬瓩通霄發電廠能源轉型專案電廠，將由GE在接下訂單後10個月內完成，預計在2022 年12月31日之前正式投入運作。LM2500XPRESS發電機組的95% 將直接在工廠組裝成簡化模組，並應用「隨插即用」的概念，是急迫需求下為電網快速供電的理想選擇。隨著台灣再生能源比例持續增加，此六套機組將支援台電所需的靈活性，向台灣2050年實現淨零排放的目標邁進。
為了確保高品質無線充電功率發射器，無線充電聯盟(WPC)發布了帶擴展功率設定檔的Qi 1.3規範。新規範為支援全方位服務的高安全性晶片認證設備創造了需求。為回應這一需求，Microchip Technology Inc.宣布面向Qi 1.3功率發射器推出結合Microchip安全金鑰配置服務的全新工業級TrustFLEX ECC608和汽車級Trust Anchor TA100晶片方案。全新解決方案是一體化安全儲存子系統，包括面向消費者和汽車系統的金鑰配置。
輝達(NVIDIA)宣布推出超高速晶片到晶片及晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互聯技術，將允許客製化晶粒與NVIDIA的GPU、CPU、DPU、NIC和SoC等產品互連，並為資料中心打造新一代的系統級整合。
AMD宣布推出全球首款採用3D晶片堆疊技術(3D die stacking)的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升註1,2。
IAR Systems日前發表最新圖形建模與程式碼產生解決方案IAR Visual State。新版方案提供跨平台host支援，使IAR Visual State能在Linux或Windows環境運行，執行以狀態機為基礎的高彈性、高效率開發流程。
英飛凌(Infineon)近日推出了新一代EiceDRIVER 2EDN閘極驅動器晶片系列。新元件是對現有2EDN驅動器晶片產品線的補充，可減少外接元件的數量，並節省設計空間，從而實現更高的系統效率、功率密度和持續的系統穩健性。隨著新產品的推出，2EDN系列驅動器晶片可廣泛應用於伺服器、電信設備、DC-DC轉換器、工業SMPS、電動汽車充電樁、馬達控制、低速輕型電動汽車、電動工具、LED照明和太陽能系統等應用中，提升功率開關元件的性能。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出虛擬開發環境，為車用軟體提供先進的開發和效能評估環境，以支援最新的電氣/電子架構(E/E架構)的要求。
國際半導體產業協會(SEMI)發布全球8吋晶圓廠展望報告(Global 200mm Fab Outlook) 中指出，全球半導體製造商從2020年初到2024年底可望提升8吋晶圓廠產能達120 萬片，增幅21%，達到每月690萬片的歷史新高。8吋晶圓廠設備支出繼去年攀升至53億美元後，隨著全球半導體產業持續齊心克服晶片短缺問題，各地晶圓廠保持高水準運轉率，2022年預估總額仍可達49億美元的亮眼成績。
為了確保高品質無線充電功率發射器，無線充電聯盟(WPC)發布了帶擴展功率設定檔的Qi 1.3規範。新規範為支援全方位服務的高安全性晶片認證設備創造了需求。為回應這一需求，Microchip Technology宣布面向Qi 1.3功率發射器推出結合Microchip安全金鑰配置服務的全新工業級TrustFLEX ECC608和汽車級Trust Anchor TA100晶片方案。全新解決方案是一體化安全儲存子系統，包括面向消費者和汽車系統的金鑰配置。
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