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羅德史瓦茲(R&S)新款產品R&S QAR50是量產測試天線遮罩和保險桿的解決方案。測試儀的創新設計極具性價比，能夠快速測量並提供準確、可再現的測量結果。高度模組化的軟體設計理念使R&S QAR50能夠符合用戶的需求。
瑞薩電子日前宣布針對現場可程式邏輯陣列(FPGA)市場，推出低功耗且低成本的系列產品。ForgeFPGA系列將滿足市場對相對小型可程式化邏輯的需求，以快速有效地設計到成本敏感的應用中。
聯發科日前在2021年台灣企業永續學院主辦的「台灣企業永續獎」中，蟬聯最高榮譽「台灣十大永續典範企業獎」及「企業永續報告獎」白金獎，並同時囊括「人才發展領袖獎」、「創新成長領袖獎」、「供應鏈領袖獎」、「社會共融領袖獎」及「資訊安全領袖獎」單項績效類殊榮，這是今年度繼「天下企業公民奬」獲得「大型企業」第五名後，再次肯定聯發科技多年來在永續績效上的卓越表現。
賽靈思攜手安森美於2021年10月27日至12月31日，舉辦一連串隨選網路研討會，邀請嵌入式系統顧問Adam Taylor進行主講，該研討會可分為三大部分，包含「整合工業成像應用與雲端解決方案」、「工業成像的種種挑戰」以及「工業成像應用實作」，歡迎踴躍參加。
正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體，計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的正海半導體占80%，ROHM占20%。
瑞薩電子日前推出三款新型雙波束主動波束成形IC，進一步擴展毫米波LNA和Tx BFIC產品組合，包含用於Ku頻段衛星通訊的F6121、用於Ka頻段衛星通訊的F6122，以及用於Ku頻段雷達和視距通訊的F6123。
意法半導體(ST)推出第三代STPOWER碳化矽(SiC)MOSFET電晶體，推動在電動汽車動力傳動系統功率設備的應用，以及在其他以功率密度、節能、高可靠性為重要目標的應用。
輝達(NVIDIA)日前宣布推出新一代InfiniBand網路平台NVIDIA Quantum-2，能提供雲端運算服務供應商及超級運算中心所需的極致效能、廣泛的可用性和較佳的安全性。NVIDIA Quantum-2是400Gbps InfiniBand網路平台，為迄今最先進的端到端網路平台，由NVIDIA Quantum-2交換器、ConnectX-7網路卡、BlueField-3資料處理器(DPU)及支援新架構的軟體組成。
隨著工業4.0將先進製程推往全球市場，對高度自動系統的需求也大幅增加。這些系統可以整合製造流程運作並持續收集製程控制資料，應用範圍包含機械手臂的磁性編碼器、近接感測器、致動器、壓力傳送器、線性馬達與自主移動機器人，其中多數需要利用先進位置感測解決方案來控制性能以及工廠級資料，以便讓裝置做出更適當的決策、操作起來也更安全可靠。
仁寶日前宣布推出XR Cube雲端服務平台和APAL 5G混合實境智慧眼鏡。5G商用上路超過一年，相關產業應用引發熱潮，尤其工業物聯網與5G企業專網的結合更是眾所矚目的焦點，透過兩者結合所發展的垂直應用亦將是產業升級、提升競爭力的重要關鍵。仁寶繼2020年正式發表5G智慧應用解決方案後，日前再次宣布跨領域的開放元宇宙平台(Open-Metaverse Platform)XR Cube雲端服務平台，結合該公司的軟硬體技術優勢和各領域策略夥伴，建構一個與真實世界完全融合的虛擬世界，加速實現元宇宙。
以45.8×8.3mm的纖薄主機板為亮點，意法半導體(ST)新款STEVAL-IOD04KT1工業感測器套件可簡化開發者，為獨立於現場總線的點對點雙向通訊、體積小的IO-Link(IEC 61131-9)感測器之應用開發。
羅德史瓦茲(R&S)和Spark Systems攜手合作，為印尼通訊和資訊技術部下屬的國家測試實驗室巴拉伊•貝薩爾•彭古堅電信公司(BBPPT)，提供射頻和預警系統(EWS)的全自動化測試。透過R&S BTC廣播測試中心與RFSpark自動測試儀的結合，可將射頻性能測試時間從1周縮短到18小時以內。
IAR Systems日前宣布，旗下支援Linux框架所研發的RISC-V專屬組譯工具已通過德國專業第三方檢驗機構TÜV SÜD的功能安全開發認證。該項認證根據IEC 61508國際保護傘標準之功能安全性規範，並符合車輛安全相關系統ISO 26262標準。通過的認證並包括規範醫療軟體IEC 62304、家用設備IEC 60730、機器控制系統ISO 13849 與IEC 62061、程序工業IEC 61511、農林業ISO 25119、以及歐洲軌道交通標準EN 50128 與EN 50657。
面對疫後全球供應鏈重組，促使台灣製造成為全球產業關鍵力量的利器之一。能源管理及自動化領域的數位轉型廠商施耐德電機(Schneider Electric)，延續2021年「啟動未來工業」主題，除攜手AVEVA在台灣的總代理科勝科技，共同參與台北國際自動化工業大展外，亦展出與全球金屬加工設備領導廠商凱柏精密機械共同開發的智慧刀具倉儲系統，實際展示以智慧機械與智慧工廠為核心的多項解決方案，將如何有效應用於半導體產業、水處理產業及材料加工機械廠等多元場域，幫助台灣製造業鞏固競爭利基，有效升級。
艾邁斯歐司朗(AMS)與凱迪仕攜手推出最新款智慧電子鎖，採用AMS的TMF8801感測器，可將距離資訊輸入臉部識別系統。
ADI日前推出突破性的RadioVerse單晶片系統(SoC)系列，為射頻單元(RU)開發人員提供彈性且經濟高效的平台以創建業界高能效5G RU。新SoC系列提供先進的RF訊號處理，擴展數位功能和RF性能，可大幅提升5G RU性能和能源效率。此SoC是ADI的RadioVerse融合獲得殊榮的零中頻(ZiF)架構，功能整合和線性度方面的技術提升。ADI的RadioVerse元件是全球4G和5G RU中，應用較廣泛的軟體定義收發器。
安立知(Anritsu)與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣布，雙方將合作針對5G新無線電(New Radio, NR)Sub-6 GHz與毫米波(mmWave)、IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6/6E)、10G PON等裝置之性能驗證成立先進研發實驗室。
對許多產業，尤其是半導體產業，2021年是前所未有的一年，亦是充滿挑戰的一年。意法半導體(ST)指出，這場席捲全球的晶片短缺主要與受疫情初期影響後經濟的快速復甦有關，但也與ST所專注的汽車和工業兩個市場正在經歷的變革相關。
Imagination宣布推出Catapult系列RISC-V CPU產品系列，將以全新設計滿足下一代異質運算需求。
意法半導體(ST)以GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合ST的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組。
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