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由Silicon Labs主辦的2021 Works With開發者大會，邀請Amazon、Google、IKEA、施耐德電機、控客、Landis＋Gyr、X,the moonshot factory、美國德州奧斯丁市政府、Lifesmart雲起、騰訊雲和塗鴉智能等企業和機構進行主題對談。2021 Works With開發者大會是一場具有決定意義的物聯網(IoT)盛會，於臺灣時間9月15至16日進行免費線上播放。
Analog宣佈英國品牌Lotus汽車，計畫在其下一代電動車(EV)架構中，採用ADI的無線電池管理系統(無線BMS)。ADI的無線BMS憑藉設計彈性、更高的電池可維護性及更輕量，獲得Lotus青睞。此次合作將助力Lotus安全穩步擴展其未來電動車平台，持續突破設計和技術邊界。
Digi-Key Electronics與Tomorrow Lab一同推出新的系列影片，名為《發揮天才潛能》。在每個月推出的影片中，一群設計人員與工程師將透過探索、發想、原型開發與呈現，四個產品發明階段，一同解決日常問題。
由品勛科技代理販售的經濟實用、高CP值的Keysight EXR系列7合1整合型示波器，功能穩定、經濟實用、操作直觀，不僅頻寬可升級，連通道數也能升級，標配除錯獵人(Fault Hunter)功能，藉由統計長時間的量測數據快速找出異常波形。
賽靈思日前在Xilinx Adapt 2021線上技術會議中發布多項消息，包含Versal航空航太與國防級元件、由Alveo加速器卡支援的Microsoft資料庫分析服務、即時視訊轉碼軟體開發套件(SDK)、Kria機器人堆疊、用於醫療超音波的Vitis函式庫，以及新款Zynq RFSoC DFE將量產出貨。
瑞薩電子和豪威科技日前發表車用高解析度攝影機的整合參考設計。新設計採用瑞薩車用高清連接(AHL)技術，可透過較低成本的電纜線和連接器，傳輸高解析度影像。設計中的AHL元件與豪威科技的OX01F10 1.3MP SoC搭配使用，可在各種照明條件下，提供業界最佳成像性能、最小巧的外形和最低功耗。
Power Integrations推出用於主流100mm×140 mm IGBT新型雙模組的SCALE-iFlex單通道閘極驅動器。全新小巧型驅動器支援達3.3kV的模組，現在可用於設計。該產品是輕軌、可再生能源發電和其他需要輕薄小巧、堅固耐用驅動器解決方案的理想選擇。
跨入工業4.0時代，智慧製造儼然成為製造業競爭力的新標準，以數據化為基礎，建構智慧化生產、設備、能源管理等製造流程，有效提升效率、品質、製程、降低成本，升級工業環境。德承最新的工業電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴充、豐富I/O等特性，可迅速串聯周邊感測器與裝置，透過數據整合與分析，成為現場端的智慧中樞，協助智慧製造的發展與轉型。
Digi-Key在電源主題活動期間，攜手Power Integrations提供其搭載PowiGaN技術的InnoSwitch3 IC系列產品。此技術可針對高要求的消費性與工業應用帶來高階效能，同時還可降低能耗。
Bluetest混響測試系統(RTS)的使用者現在可以獲得來自Rohde&Schwarz(R&S)的R&S CMX500 5G NR無線電通訊測試儀的支持，進行5G FR1多輸入/多輸出OTA測量。該解決方案將R&S CMX500整合至Bluetest Flow控制軟體中，為測量輸送量、接收機靈敏度和輸出功率提供穩定的環境。
路由器、交換器和線路卡需要更高的頻寬、連接埠密度及達800Gb乙太網路(GbE)的連線，以因應5G、雲端服務、人工智慧(AI)及機器學習(ML)不斷成長的資料中心流量。為提供更高的頻寬，這些設計需要克服行業邁向112G PAM4串列器/解串器(SerDes)連接所帶來的挑戰，以順利支援最新的光學元件、系統背板和封包處理器。對此，Microchip宣布推出1.6T低功耗PHY(實體層)解決方案PM6200 META-DX2L，與前一代產品相比，此方案每個連接埠的功耗降低35%。
泰藝電子推出低成本馴服晶體振盪器GT-11，內建GPS接收模組，可選擇以GPS或1pps作為馴服信號，透過馴服鎖定，可達到原子鐘級的準確性與穩定性，相位誤差控制在75ns(RMS)以內並具有小尺寸與低功耗優勢。
英飛凌科技推出支援 USB PD 3.1 規格的高電壓微控制器 (MCU)EZ-PD PMG1 ，為該公司第一代 USB PD 微控制器，專為提供/消耗最高 28 V (140 W) 高電壓/電力的嵌入式系統設計。新裝置利用 MCU 提供額外的控制能力，適用於智慧音箱、路由器、電能與園藝工具等應用。
盛群(Holtek)日前推出四款新品。
Arm 日前宣布與汽車供應鏈企業合作，推出全新的軟體架構暨參考實作，供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構(Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE)，以及兩種全新的參考硬體平台，加速汽車產業軟體定義的未來。
邊緣運算系統除了需要輕薄短小的可程式設計元件，還需具備低功耗和小尺寸的導熱封裝(Thermal Footprint)，在無須風扇和其他散熱元件的配置下，提供穩定的運算能力。Microchip推出的中階頻寬FPGA和FPGA系統級晶片(SoC)，可降低50%的靜態功耗，與同類元件相比，具有較小的導熱封裝、較佳的效能和運算能力，解決上述挑戰。
SEMI國際半導體產業協會日前發表的「全球半導體設備市場報告」(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS)中指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的成長。
Maxim Integrated推出用於AI處理器核心供電的雙輸出穩壓電源MAX16602，以及智慧電源級IC MAX20790，幫助高效能、大功率人工智慧(AI)系統開發人員，實現高效率和小方案尺寸的設計目標。
Rohde&Schwarz(R&S)和Cadence合作開發全新解決方案，透過使用真實訊號模擬和測試，簡化從射頻設計到具體實現的研發過程，並提高其準確性。新的R&S VSESIM-VSS訊號產生和分析工具，加快射頻元件的開發過程。
Silicon Labs推出全新的安全服務訂製解決方案，以支援物聯網開發商實現Zero Trust安全架構，滿足新興網狀網路安全標準。新型安全產品結合Silicon Labs的Secure Vault技術，提供業界用於無線SoC和模組客製化零件製造服務(Custom Part Manufacturing Service, CPMS)。CPMS為一項安全配置服務，可協助物聯網開發人員訂製具有先進全功能的互聯產品，以保護軟體、硬體和生態系統。
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