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在PCI-SIG工作小組發布PCI Express (PCIe) 6.0基本規格和驗證要求幾週後，Tektronix即宣布推出業界首項與PCI Express 6.0相容的基本發射器測試解決方案。
意法半導體(ST)推出新款車規微控制器(MCU)。新產品針對電動汽車和汽車集中式(場域)電氣架構優化了性能，有助於降低電動汽車成本，延長續航里程，加快充電速度。
在勞動力短缺、人工成本上升的背景下，包括電子電氣、汽車零部件、三品(食品、化妝品、藥品)在內的眾多生產基地，對使用機器手臂的生產線自動化需求上昇，人們對與人類及設備共同工作的協作機器手臂需求也不斷增加。三菱電機製造新型協作機器手臂，可降低:總體擁有成本(TCO)，並透過取消安全柵欄，實現人和機器手臂共享作業區域，達成人與機器手臂的輕鬆替換。
安立知(Anritsu)將參加在西班牙巴塞隆納舉行的2022年世界行動通訊大會(Mobile World Congress；MWC2022)，展示支援最新5G標準和網路部署的先進解決方案。
羅姆(ROHM)推出播放高解析度音源的高音質音響裝置用32位元D/A轉換IC(以下稱DAC晶片)「BD34352EKV」及評估板「BD34352EKV-EVK-001」。
意法半導體(ST)榮登科睿唯安(Clarivate)全球最具創新力之機構的年度榜排行榜，入選為2022年全球百大創新機構(Top 100 Global Innovator 2022)。全球百大創新機構榜單透過評估企業的創新成就，主要在創新連續性和創新程度的優異表現，為促進全球創新樹立標杆。
東瑞電子長期致力於消費性電子、工業電子、車用電子、網通、醫療等領域，在台深耕近三十年，已在業界建立良好口碑，並累積龐大的客戶資源。VertexCom為智慧城市提供大規模且強健的網狀網路(mesh)解決方案，擁有一些核心技術專利，並積極參與針對未來應用的標準的制訂，例如Wi-SUN FAN1.1。
羅姆(ROHM)的2030年溫室氣體減排目標，近日獲得「SBTi(Science Based Targets initiative)」認證，理由為ROHM在實現《巴黎協定》的「2℃目標」方面的科學依據得到了認可。
2022年國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, 2022 ISSCC)上，imec、魯汶大學和PragmatIC Semiconductor 展示了採用 0.8 微米金屬氧化物軟性技術的最快速 8 位元微處理器，能夠即時運算複雜的組合代碼。該微處理器以獨特的數位設計流程，可建立一個新的金屬氧化物薄膜技術標準元件庫，與各種物聯網應用設計相關。imec合作夥伴 PragmatIC Semiconductor所提供的強化薄膜科技，是將約16,000 個金屬氧化物薄膜電晶體整合在 一片24.9平方毫米可彎曲晶片上的關鍵技術。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)發布全新Vegalas雷射發射器模組原型，採用該模型的擴增實境(AR)/混合實境(MR)智慧眼鏡，投影光學引擎的大小將得以縮減一半。艾邁斯歐司朗在光學元件技術上的創新，減少智慧眼鏡設計上的諸多限制，使得智慧眼鏡可以與消費者日常購買的一般眼鏡和太陽眼鏡一樣輕便時尚。
深耕台灣市場三十餘載的NI台灣，2022年3月正式入駐台北101。在新辦公室內，NI同時設置了”創新實驗室”，以其領先的自動化測試、開放的軟、硬體平台等設備，提供客戶一個現場演示、量測和深入工程問題探討、交流的空間平台。
提供種類齊全的半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子(Mouser)，於2021年期間新增了破紀錄的113家製造商，為世界各地的設計工程師和採購專業人員大幅擴展產品選擇。貿澤為客戶提供各式各樣最先進的技術選擇，協助設計人員避免代價高昂的重新設計、製造延遲或甚至專案終止。
是德科技(Keysight)日前宣布維沃(vivo)擴大採用是德科技5G裝置測試解決方案，以加速驗證支援5G NR 3GPP第16版(Rel-16)標準的設計。Vivo是全球前五大智慧型手機廠商，該公司倚賴這些功能來驗證新的5G設計是否符合全球標準組織3GPP制定的最新規格。
由於優秀的覆蓋範圍、低功耗和安全性，超寬頻(UWB)未來有可能為物聯網周邊裝置和工業4.0應用大量採用，並有望成為大部分智慧手機的標準配備。在車用領域，尤其是以智慧手機做為數位鑰匙的汽車感應系統，UWB提供了前所未有的便利性和安全性。其它進一步的應用包括代客泊車，停車格使用偵測甚至兒童座椅上的嬰兒生理跡象監測。
意法半導體(ST)最新之高側開關IPS2050H和IPS2050H-32可設定兩個限流值，適用於智慧駕駛起動電流很大的電容負載。
懷智整合(Wise-integration)和益登科技(Edom)，共同宣布針對GaN電源半導體進行通路合作，攜手拓展Wise-integration在亞洲市場的業務。益登科技與Wise-integration的策略合作將著重於利用Wise-integration的GaN功率電晶體和數位控制能力，並與益登科技在亞洲地區廣泛的半導體元件銷售通路和顧客服務能力做結合。
Imagination和晶心科技(Andes Technology)聯合宣布，雙方藉由與RISC-V相容的Andes AX45處理器核心，成功測試和驗證IMG B系列圖形處理器(GPU)。Andes AX45是一款64位元高性能和可結構化的超純量中央處理器(CPU)。此次驗證合作為AR/VR、車載資訊娛樂系統(IVI)、工業和物聯網(IoT)領域客戶提供一種經驗證、完整的解決方案，並為後續的持續測試奠定基礎。
西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計劃中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計劃旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。
康寧公司日前宣布推出新款玻璃成分，以推動開發用於穿戴式裝置的擴增與混合實境(AR/MR)衍射波導。玻璃材質在光學特性方面的進步，藉由尺寸更大、畫質更清晰的數位內容，創造出更具吸引力及沉浸式的用戶體驗，將擴增實境技術的使用體驗提升到全新層次。
英飛凌正與SensiML公司進行合作，共同為開發者提供SensiML Analytics Toolkit開發軟體和ModusToolbox套件，以便他們能夠輕鬆無縫地從英飛凌XENSIV感測器中獲取資料、訓練機器學習(ML)模型，並在低功耗PSoC 6微控制器(MCU)上部署即時推理模型。SensiML是領先的開發商，致力於開發AI工具，以建構智慧物聯網終端。透過此次合作，雙方將為設計人員提供合適的工具，助力他們為智慧家庭、工業和健身領域的物聯網設備開發智慧應用。
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