新通訊

宜特推出被動元件硫化腐蝕驗證服務

隨著人工智慧(AI)、5G、大數據、物聯網(IoT)、邊緣運算、高效能運算與電動車的廣泛應用，讓電子被動元件的使用越來越多。因此電子產品的硬體設備可靠度能力也備受業界重視。然而在全球日趨嚴重的空氣汙染威脅下，無論是在室內或室外的空氣品質，將會直接或間接地影響電子產品的使用壽命。為協助客戶確保被動元件產品品質，宜特日前宣布推出被動元件硫化腐蝕失效分析，讓客戶的產品順利上市。

TI全新微控制器處理能力比現有裝置提升10倍

德州儀器(TI)推出高效能微控制器(MCU)產品組合，可於邊緣實現即時控制、連網與分析應用。運用Sitara AM2x MCU工程師可擁有比傳統快閃記憶體型MCU高10倍的運算能力。這種產品組合縮小目前MCU與處理器之間逐漸擴大的差距，幫助設計人員突破工廠自動化、機器人、汽車系統與永續能源管理等應用的極限。

艾邁斯歐司朗攜手BiologyWorks為COVID-19提供分子檢測解決方案

光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗集團宣布其多光譜技術產品被BiologyWorks k(now)採納作為新檢測設備的核心元件，可實現實驗室級分子檢測，適用於檢測COVID-19(SARS-CoV-2)及其他病毒感染。

貿澤電子連續第三年獲Amphenol最佳績優服務數位表現獎

貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸宣佈，本公司連續第三年榮獲我們重視的合作夥伴，全球互連產業領導者Amphenol Corporation頒發卓越電子商務獎，貿澤獲Amphenol頒發2020年最佳績優服務數位表現獎，表彰貿2020年在銷售業績方面的卓越成長。

瑞薩低成本車用攝影機解決方案實現高畫質影像

瑞薩電子今天推出全新的Automotive HD Link(AHL)技術，使汽車製造商能使用目前用於標準畫質影像的低成本電纜及連接器，傳輸高畫質影像。高畫質影像對於車用安全系統中的物體識別功能越來越重要。

高科技與設計結合無螢幕手環實現通訊與非接觸式支付

英飛凌科技的物聯網 (IoT) 構件已，位於義大利杜林的深度科技新創公司Deed採用英飛凌系統解決方案，打造出一款無螢幕的穿戴式裝置，時尚優雅的get手環能解讀人類的手勢並使用生物識別數據，以接聽電話或進行支付。

瑞薩化物聯網平台大幅減少開發時間和設計複雜性

瑞薩電子推出物聯網系統設計平台，可顯著簡化物聯網系統的原型設計。瑞薩Quick-Connect IoT系統由標準化的開發板和介面組成，使設計人員能夠快速輕鬆地將各種感測器連接到MCU開發板。新系統亦提供了可在不同開發板之間移植的核心軟體建構方塊，大大減少撰寫程式的需求。

施耐德電機提供半導體製造全面綠能管理解決方案

根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)六月公佈的市場報告指出,2021年全球半導體市場產值預期達5,270億美元,相較前一年增長19.7%。其業務成長的驅動力來自大量的創新,涵蓋領域包含物聯網(IoT)、自動駕駛汽車和連續性業務等。

Rohde & Schwarz汽車雷達可進行多物體橫向移動之電子模擬

Rohde & Schwarz(R&S) RTS雷達測試系統包括了前端的R&S QAT100天線陣列及後端的新型R&S AREG800A汽車雷達回波產生器。

愛德萬測試nanoSCOUTE細微粒量測儀器辨識之新冠研究成果發表《自然通訊》

愛德萬測試 (Advantest Corporation)宣布，使用該公司旗下nanoSCOUTER細微粒量測儀器辨識COVID-19病毒的臨床研究成果，已於6月17日刊登於同儕審查嚴謹之國際知名科學期刊《自然通訊》(Nature Communications) 。

益萊儲再增資5G建設部署測試設備

益萊儲宣布對新產品進行大量額外投資，以支持5G基礎設施的建設和部署。這是繼一年多前益萊儲擴充用於5G商業部署測試設備後又一次追加投入。此外，自5G建設工作開始以來，該公司一直在為網路運營商、承包商和供應商提供持續支援。

Rohde&Schwarz展示新一代無線設備研發和生產測試平台

Rohde&Schwarz日前展示新型R&S CMP180無線電通訊測試平台，這款單機測試儀可執行多達16個待測物的平行測試。它支援手機及非手機訊號、多技術要求，是大規模生產的理想選擇。在巴塞隆納，Rohde&Schwarz用R&S CMP180進行Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7測試展示。

Qspeed矽二極管符合汽車標準具有最低Qrr

Power Integrations推出600V 12A Qspeed二極體，為矽二極體提供業界最低的反向恢復充電(Qrr)。在25℃條件下Qrr僅為14nC，提高車載充電器PFC階段的效率，顯著降低PFC MOSFET的溫度。通過AEC-Q101認證的QH12TZ600Q具有與碳化矽(SiC)裝置相同的低切換損失效能，而且避免高成本技術的缺點。

稜研科技選用是德科技Keysight VXG微波信號產生器

是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技(TMYTEK)，選擇使用是德科技解決方案，來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝(AiP)設計的效能。

愛德萬測試將參與線上SEMICON SEA大會

半導體測試設備供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation)將於8月23至27日，參與東南亞國際半導體展(SEMICON Southeast Asia, SEMICON SEA)虛擬展示大會，與業界先進分享最新測試技術。大會將安排虛擬攤位，協助愛德萬測試專家與客戶透過線上聊天與私人視訊工具即時互動。

Microchip獲得塑膠封裝耐輻射JEDEC認證

新太空產業(New Space)中小型衛星星座和其他系統的開發人員必須提供高可靠性和輻射防護，同時滿足成本和時程要求。Microchip Technology藉由符合JEDEC標準塑膠封裝的抗輻射(RT)FPGA提供更快、更經濟的生產途徑，該FPGA低成本，加上RTG4 FPGA技術的可靠性及數十年的航太技術經驗，開發人員無須依照完整合格製造商清單(QML)程序進行篩選。

英飛凌與pmdtechnologies攜手ArcSoft提供屏下飛時測距一站式方案

現行最新的手機設計大多在探索全螢幕解決方案，在保證品質和性能的前提下取消瀏海、相機凹槽和邊框。英飛凌與其飛時測距（Time-of-Flight,ToF）合作夥伴pmdtechnologies攜手產業影像專家ArcSoft，目前正開發智慧手機屏下ToF相機一站式解決方案。該方案將為人臉辨識和行動支付等對安全性要求極高的應用程式提供精準可靠的紅外線影像和3D資料。智慧手機ToF解決方案市場預計在2025年將達到超過6億個感測器單元，從2021年起，年複合成長率約為32%。全新屏下解決方案將於2021年第三季上市。