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航太系統設計人員無法方便地利用傳統混合型電源轉換器來支援非標準電壓或增加功能。透過提供基於分離式元件的航太級DC/DC電源轉換器系列，Microchip消除此類混合解決方案在成本、複雜性和客製化方面的挑戰，該公司日前宣布該系列元件現已新增28V輸入、50W耐輻射選項。
美光宣布全球首款176層QLC NAND SSD現正量產出貨，該產品採用最先進的NAND架構打造，可為廣泛的數據密集應用提供較佳的儲存容量和性能。美光革命性的NAND技術專為跨客戶端與資料中心環境的應用設計，而導入該技術所推出的全新美光2400 SSD則是全球首款針對客戶端應用打造的176層PCIe Gen4 QLC SSD。全新的176層QLC NAND也將整合至部分美光Crucial消費型SSD中，做為系統設計者的參考元件。
Bright Computing為管理全球超過700家使用高效能運算(HPC)系統組織的軟體廠商，現已加入NVIDIA。在醫療保健、金融服務、製造以及其他領域的企業，運用該公司的工具來建立和運行，透過高速網路連結成一個單一伺服器群的HPC叢集，其產品Bright Cluster Mananger為NVIDIA加速運算軟體堆疊的最新成員。
萊迪思(Lattice)日前宣布其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案將用於聯想(Lenovo)最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中，該產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下，提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作。
施耐德電機日前宣布在台灣推出支援APC SmartConnect的Smart-UPS，為支援雲端不斷電系統(UPS)的解決方案，可用在分散式IT環境，讓企業用戶能主動且有效地管理UPS系統的健康狀態。此外，該解決方案也是施耐德EcoStruxure IT資料中心管理即服務架構最新推出的產品，透過資料驅動的情資，改進效能營運、促成遠端可視化監控、以及提供專家服務功能，協助簡化IT實體基礎設施的維護營運。
太克(Tektronix)日前宣布推出其5系列混合訊號示波器(MSO)的最新版本。5系列B MSO擁有眾多功能，同時亦持續提供高完整性波形、獨特的頻譜分析能力，以及靈活訊號存取功能。
在勞動力短缺、人工成本上升的背景下，包括電子電氣、汽車零部件、三品(食品、化妝品、藥品)在內的眾多生產基地,對使用機器手臂的生產線自動化需求上升，人們對與人類及設備共同工作的協作機器手臂需求也不斷增加。
AMD宣布Amazon Web Services(AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出專為雲端高效能運算(HPC)工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a實例。
國際半導體產業協會(SEMI)日前公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%，突破980億美元的歷史新高，再次出現連續三年大漲的榮景。
聯發科發表迅鯤Kompanio1380晶片，為Chromebook性能揭開新頁。迅鯤1380為使用者提供出色的行動運算體驗及長效續航力，也讓裝置得以輕薄短小。聯發科迅鯤系列平台已廣為客戶採用，成功打造出全世界最受歡迎的Chromebook筆電以及平板。首發搭載1380平台的Acer Chromebook Spin 513已問世，其他的新產品近期也將陸續於市場亮相。
意法半導體(ST)所推出之STPD01 DC/DC降壓轉換器採用同步拓撲結構，具有最佳效率，適合最大功率60W的USB PD(Power Delivery)供電應用。
羅德史瓦茲(R&S)與瑞昱半導體合作。瑞昱為全球最重要的網路和多媒體無晶圓廠IC設計公司之一，以確保符合當前和未來的OPEN ALLIANCE標準。
聯發科營運再創新紀錄，繼2020年營收首次突破3,000億台幣大關，2021年在新的高基期之上，強勁成長超過五成，全年營收再創新高達4,934億台幣。每股盈餘更是較2020年成長2.7倍，來到每股新台幣70.56元。
2020年，美國德克薩斯大學奧斯丁分校(UT Austin)發表一項關於六方氮化硼(hBN)射頻開關創新技術的研究成果。該技術具備高能效，可實現更高頻寬和速度，是5G的理想選擇。在最近的一個後續專案中，羅德史瓦茲(R&S)和FormFactor為該機構提供進一步的研究支持。現在，射頻開關技術主要集中應用於sub-THz頻率範圍，特別是在D波段(110~170GHz)，用於超越5G和未來6G的應用。
意法半導體(ST)宣布為Switchback格鬥機器人資助多款STM32微控制器(MCU)。在250磅重的格鬥機器人機械手臂上安裝著一個雙馬達鼓式轉輪武器，其機械手臂能左右開弓，極度靈活，此設計可提升格鬥機器人的耐久性與適用性，能夠猛烈地攻打敵對機器人，透過鼓式轉輪擊敗敵手，取得勝利。
意法半導體(ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)所編制之截至2021年12月31日的第四季財報。第四季淨營收35.6億美元，毛利率達45.2%，而營業利潤率為24.9%，淨利潤則為7.5億美元，稀釋每股盈餘82美分。
歐司朗光電半導體的Micro SIDELED系列針對空間受限的應用提供一系列側向發光 LED產品，讓不同色彩的亮光發揮重大作用。此系列的發光二極體產品有三種高度︰0.6mm、0.8mm、1.0mm；這些LED產品亮度高、功耗低，還提供更長使用壽命的矽膠封裝。
Wattpark、Geoflex和Vianova三家新創公司贏得Software République組織舉辦之首屆「Mobility 4.0挑戰賽」。Software République是由六家企業聯合創立的歐洲智慧行動創新生態系統。由這六家企業的評審委員為獲獎者頒獎，而法國數位部部長Cédric O亦獲邀參與頒獎儀式。
是德(Keysight)日前宣布世炬網絡(SageRAN)選用是德科技用戶端設備(UE)模擬解決方案(UeSIM)，以便依據O-RAN聯盟定義之標準，加速驗證各種無線存取網路(RAN)設備。
CEVA日前宣布，RivieraWaves藍牙雙模式5.3平台及其通用音訊框架(GAF)和LC3編解碼器均已通過藍牙技術聯盟(SIG)認證。CEVA身為首家獲得藍牙雙模式5.3認證的IP供應商，將為龐大的客戶群帶來最新的藍牙連接和LE Audio技術進展。據估算，2021年採用CEVA技術的藍牙產品的出貨量高達10億個。
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