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廣受好評的DEMC大會已進入第八個年頭，本次活動將於2022年1月以虛擬大會的形式再次舉行。大會在2021年成功舉辦的基礎上再接再厲，邀請來自60多個國家的觀眾參加一場高品質的培訓和線上互動機會。
美商知微電子(xMEMS Labs)日前推出整合DynamicVent單晶片MEMS揚聲器Montara Pro，結合密閉式(閉塞式)與開放式入耳式耳機的優點，使智慧型真無線藍牙(TWS)入耳式耳機和助聽器能創造較佳的使用者體驗。
Digi-Key即日起與CalcuQuote合作，將其技術與Digi-Key報價應用程式介面(Application Programming Interface, API)整合，為客戶提供更簡便的方式，以更少的開發投資，連結Digi-Key的優勢API。
在現今數位化的時代，要建立公民身分比以往任何時候都更加重要。電子身分證(eID)可以以法律文件的形式使個人身分合法化，除了能以簡易的方式識別公民身分外，國民電子身分證還能延伸功能，使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利，避免造成在當地政府辦公室大排長龍的景象與不便，這在疫情期間是一個很大的優勢。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出Z-Wave 800系列單晶片系統(SoC)和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中。新EFR32ZG23(ZG23)SoC和ZGM230S模組擴展Silicon Labs第二代無線SoC平台，為開發人員提供可用於自組網狀網路的Z-Wave Mesh模式和更大覆蓋範圍的Z-Wave Long Range模式、頻點在1GHz以下(sub-GHz)無線連接選項，是智慧家庭、集合住宅單位(MDU)、飯店和照明應用之理想選擇，並可支援終端裝置和閘道器。Z-Wave 800系列是較安全、具低功耗的無線連接解決方案，適用於先進、高性能、電池供電之物聯網(IoT)裝置，相較於Z-Wave 700系列，其電池使用壽命提升50%以上。
愛德萬測試(Advantest Corporation)推出針對NAND快閃記憶體之最新高產能記憶體測試機，在進行晶片功能測試的同時，亦提供高精確度的時序、可重複性與錯誤偵測。藉由比前代提高5倍以上的資料傳輸速度，最新設計的T5221系統不僅能提升生產效率，還能降低晶圓測試、內建自我測試(BIST)和晶圓級預燒(WLBI)的測試成本。
美光科技日前宣布發表第四年的年度多元化、平等與包容性(DEI)報告，針對去年報告揭示的六項DEI承諾，展現其努力與豐碩成果。這些承諾賦予美光多項責任，包含落實踐團隊成員多元化、推動薪酬及福利平等、加強包容文化，並為所有人打造平等的話語權，美光也首次公開揭露其公平僱用機會(EEO-1)的綜合資料。
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏，日前宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地180平方公尺且擁有最先進設備，預計於2022上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。
愛德萬測試宣布，旗下T5800產品系列新推出全新記憶體測試機。T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體，提供多元廣泛的測試解決方案。
洛克威爾(Rockwell Automation)攜手PartnerNetwork合作夥伴聯盟，於德州休斯頓舉辦第30屆Automation Fair自動化博覽會日前圓滿落幕。
英飛凌透過Embedded Wizard提供的圖形庫和軟體工具，增強PSoC 6系列微控制器(MCU)的圖形顯示性能。Embedded Wizard的圖形引擎與ModusToolbox相容，可在CY8CKIT-062S2-43012開發套件上運作。該開發套件提供完整的使用者指南，並支援Embedded Wizard Studio。應用PSoC 6開發的工程師可以透過圖形介面(GUI)改善終端使用者體驗，以較小的記憶體將圖形介面部署至硬體當中，使得PSoC6整合GUI、語音辨識和圖像識別等功能，適用於可穿戴設備、白色家電等領域。
德承(Cincoze)推出DIAMOND產品線新款DI-1100系列，採用Intel Core Whiskey Lake-U系列處理器，以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優勢，輔以精巧體積、彈性擴充、寬溫(-40至70℃)、寬電壓(9至48VDC)與安裝靈活等特殊性，為處於供電不易、空間受限的嚴苛應用環境，提供適切的解決方案。DI系列因長期解決特殊情境的痛點而深獲客戶好評，如今推出更快更新的DI-1100系列勢必為移動式設備、車載應用與環境監控等市場再添生力軍。
Imagination今日宣布芯動科技(Innosilicon)於其最新風華1號(Fantasy One)PCI-E規格顯示卡中採用Imagination的B系列(B-Series)圖形處理器(GPU)技術。風華1號將IMG BXT多核GPU架構整合至創新的SoC Chiplet架構中，以因應桌上型電腦和雲端應用。
輝達(NVIDIA)日前宣布攜手台灣醫學中心三軍總醫院與花蓮慈濟醫院，以及研華、廣達展現人工智慧(AI)創新與加速運算技術為台灣醫療科技帶來的突破性進展。
英飛凌日前宣布其最新的AIROC IFW56810雲端連接管理(Cloud Connectivity Manager, CCM)解決方案，支援AWS IoT ExpressLink標準和規範，讓企業和終端客戶能夠更輕鬆、快捷地將如工業感測器、家用電器、灌溉系統和醫療設備等產品連接至亞馬遜雲端服務(AWS)。借助該解決方案，初次部署物聯網(IoT)應用的開發者可以擺脫複雜、但無差別的工作，將設備導入AWS。如此，開發者便能夠全身心地投入創新產品的建構，增強核心競爭力，同時降低設計的複雜性、加快產品上市。該CCM解決方案已經通過美國聯邦傳播委員會(FCC)認證。
英飛凌推出新款AIROC Bluetooth LE和802.15.4系列產品，幫助企業將低功耗、高性能的Matter產品推向市場。英飛凌的AIROC CYW30739 Bluetooth LE和802.15.4系統晶片(SoC)是一個可靠、安全和可擴展的解決方案，用於連接智慧家庭的低功耗設備。具互補性的Bluetooth LE和802.15.4協定的組合，透過相容性增強智慧家庭產品的效能，同時實現Matter網路中各個設備之間的端到端加密通訊。
芯科科技(Silicon Lab)於全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)日前舉行的線上頒獎典禮中，再次榮獲最受尊敬上市半導體公司獎(年營業額在5億到10億美金之間)，這是Silicon Labs第六度獲頒此獎項。Silicon Labs致力於以安全和智慧的無線技術，以建立更互聯的世界。Silicon Labs在2021年間也獲得其他業界獎項，包括十一個企業及產品類獎項、兩個企業管理者類獎項和兩個提名類獎項等。
是德科技(Keysight)日前參加O-RAN聯盟主辦的第三屆全球插拔測試大會，展示如何透過開放標準介面加速推動技術開發。
CEVA日前宣布其SensPro感測器中樞DSP IP，已取得汽車安全完整性等級ASIL B級(隨機)故障和ASIL D級(系統)故障合規認證。CEVA已將SensPro授權許可給多家汽車半導體廠商，用於下一代的汽車系統單晶片(SoC)產品設計中。身為汽車IP供應商，SensPro的安全認證反映針對汽車應用的CEVA處理器、工具和軟體以安全為中心。
美商知微電子(xMEMS Labs)日前推出單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度，簡化揚聲器的裝配與擺放位置，在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳。在3cm的開放音場(Free-Air)中，Tomales在2kHz可達75dB SPL(聲壓級)；在4kHz達90dB，在10kHz則是超過108dB。Tomales採用xMEMS第二代M2揚聲器單元架構，在SPL/mm2上所帶來的改善，使其能在較小的外形中增進響度。
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