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面對疫後全球供應鏈重組，促使台灣製造成為全球產業關鍵力量的利器之一。能源管理及自動化領域的數位轉型廠商施耐德電機(Schneider Electric)，延續2021年「啟動未來工業」主題，除攜手AVEVA在台灣的總代理科勝科技，共同參與台北國際自動化工業大展外，亦展出與全球金屬加工設備領導廠商凱柏精密機械共同開發的智慧刀具倉儲系統，實際展示以智慧機械與智慧工廠為核心的多項解決方案，將如何有效應用於半導體產業、水處理產業及材料加工機械廠等多元場域，幫助台灣製造業鞏固競爭利基，有效升級。
艾邁斯歐司朗(AMS)與凱迪仕攜手推出最新款智慧電子鎖，採用AMS的TMF8801感測器，可將距離資訊輸入臉部識別系統。
ADI日前推出突破性的RadioVerse單晶片系統(SoC)系列，為射頻單元(RU)開發人員提供彈性且經濟高效的平台以創建業界高能效5G RU。新SoC系列提供先進的RF訊號處理，擴展數位功能和RF性能，可大幅提升5G RU性能和能源效率。此SoC是ADI的RadioVerse融合獲得殊榮的零中頻(ZiF)架構，功能整合和線性度方面的技術提升。ADI的RadioVerse元件是全球4G和5G RU中，應用較廣泛的軟體定義收發器。
安立知(Anritsu)與仁寶集團旗下的鋐寶科技共同宣布，雙方將合作針對5G新無線電(New Radio, NR)Sub-6 GHz與毫米波(mmWave)、IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6/6E)、10G PON等裝置之性能驗證成立先進研發實驗室。
對許多產業，尤其是半導體產業，2021年是前所未有的一年，亦是充滿挑戰的一年。意法半導體(ST)指出，這場席捲全球的晶片短缺主要與受疫情初期影響後經濟的快速復甦有關，但也與ST所專注的汽車和工業兩個市場正在經歷的變革相關。
Imagination宣布推出Catapult系列RISC-V CPU產品系列，將以全新設計滿足下一代異質運算需求。
意法半導體(ST)以GNSS晶片組和模組支援汽車導航定位市場發展，並推出Teseo模組家族的最新成員Teseo-VIC3DA。Teseo-VIC3DA結合ST的高性能車用衛星定位晶片Teseo III GNSS IC、車用6軸MEMS慣性測量單元(Inertial Measurement Unit, IMU)和航位推算導航軟體，打造出便於開發設計、符合汽車標準的導航模組。
聯發科與AMD宣布共同打造Wi-Fi解決方案，從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線聯網晶片開始，雙方開啟深度合作。從2022年起，Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的無線聯網體驗。
定位與無線通訊技術和服務的全球領導廠商u-blox宣布推出一套產品和新增功能，讓工業導航和機器人市場能以簡單的方式具有可靠的公分等級定位精準度。升級後的ZED-F9P高精準度全球導航衛星系統(GNSS)接收器模組，以及對應的NEO-D9S和NEO-D9C GNSS校正數據接收器，可為客戶在運用於某些特定應用案例時，於組裝可擴充的解決方案上，提供前所未有的靈活性，這些應用案例包括機器人割草機、無人自動駕駛汽車(UAV)和半自動或全自動機械等。
亞馬遜網路服務公司(AWS)日前以AWS Graviton3邁入下一個Arm的技術里程碑。在複雜的運算工作負載部分，它能提升超過25%的效能。此外，Graviton3在機器學習、遊戲與媒體內容解碼方面，則可達到兩倍的浮點運算效能。在加密型的工作負載上，運算速度可快上兩倍。Graviton3可支援bfloat16數據，在機器學習工作負載的效能上可大幅提升至三倍。在提升這些效能表現的同時，卻還能減少達60%的能耗。
科能(Canonical)發布針對下一代英特爾(Intel)物聯網平台最佳化的Ubuntu版本，可滿足多樣化垂直產業對智慧邊緣運算的獨特要求。
聯發科在AI領域保持著強勁的發展，AI多媒體是行動平台上的主流應用之一，聯發科AI處理器APU可充分發揮混合精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，用高能效AI性能讓AI人臉偵測、AI高動態範圍影像、AI雜訊抑制、AI景深、AI快門、AI白平衡、AI物體追蹤、AI多人虛擬化、AI串流影音畫質增強等多種AI拍照和影像應用成為可能。
意法半導體(ST)宣布與歐洲時裝品牌Paco Rabanne合作，開發新款男士香水Phantom。Phantom香水裝在一款設計獨特的可聯網香水瓶中，透過瓶蓋內安裝的嵌入式NFC標籤IC，能與多數的智慧型手機都支援的熱門無線通訊技術連接到Phantom Universe網路社群。
意法半導體(ST)新推出之TCPP03-M20 USB Type-C埠保護IC，專為雙角色電源(Dual Role Power, DRP)應用量身訂製，簡化既能為連線裝置充電又能接受其他USB-C電源的雙向充放電產品設計。
聯發科技日前針對第三季營運舉辦法說會，該公司營運再次超標，繼去年營收首次突破3,000億台幣大關，今年營收可望突破5,000億台幣。在營收基期新高之上，營收年成長仍超過五成，毛利率超過46%，營收及獲利成績表現皆為歷年最佳表現。
NEC集團日前宣布已與Facebook簽訂合約，興建一條橫跨大西洋以連接美國與歐洲的超高效能海底光纖電纜。
IAR Systems和該公司集團旗下Secure Thingz，宣布共同針對Microsoft Azure IoT與RTOS平台推出完整的「研發到部署」(Development To Deployment)解決方案。新款解決方案協助業界快速開發與簡化部署各項裝置，確保即裝即用(Out-Of-The-Box)的連結能力。
莫仕(Molex)旗下的Phillips-Medisize是藥物傳遞、診斷和醫療技術裝置設計和製造領域的公司，日前宣布擴大全球製造業務，以擴充的產品設計、開發和製造能力，顛覆產品和解決方案的交付。該公司目前全球擁有36個世界級的設施，具備可擴展的端到端定製能力，幫助客戶將突破性的產品迅速有效地從世界各地推向市場。
瑞薩電子日前宣布正在開發新的微控制器(MCU)，以支援藍牙5.3低功耗(LE)規格。新元件將加入去年推出的RA4W1藍牙5.0 LE元件中，成為Renesas Advanced(RA)32位元Arm Cortex-M微控制器系列的一部分，預計於2022年第一季推出新MCU的首批樣品。
瑞薩電子日前為32位元RA系列微控制器(MCU)增加新成員。RA2E2元件採用最新的Arm Cortex-M23核心，提供極低功耗、針對物聯網端點應用的周邊，以及節省空間的封裝選項，包括一個尺寸僅為1.87×1.84mm的微型16接腳WLCSP(晶圓級晶片封裝)。新的48MHz RA2E2可加快設計週期，並升級到其他RA系列設備。
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