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亞德諾半導體(ADI)日前宣布與MDA聯手提供波束成型IC(BFIC)，這些晶片將用於MDA的精密相位陣列天線，以組建Telesat Lightspeed的低軌道衛星(LEO)衛星星系。Telesat Lightspeed初期將布建298顆次世代衛星，並預計於2023年下半年發射，屆時將顛覆包括商務、政府、以及國防等市場全球寬頻連結的定義。
德州儀器(TI)日前宣布在TI.com推出以新臺幣(TWD)進行支付的最新訂購功能，進而為台灣的電子公司和製造商提供更加便捷的方式購買德州儀器原廠類比和嵌入式處理器產品。
國際半導體產業協會(SEMI)於日前發表的全球半導體設備市場報告中指出，2020年全球半導體製造設備市場成長19%，而銷售總額也來到歷史新高，由2019年的598億美元攀至712億美元。
晶睿通訊日前於2021年智慧城市展登場，此次力挺台灣工業局資安認證並於台灣安全設備與服務產業協會《智聯安防主題館》中展出，並以「影像大數據×智慧安防」主題，展出車牌辨識、車載、校園以及與台達合作之智慧燈桿等智慧城市解決方案，提供值得信賴AI安防解決方案。
凌華科技日前推出首款搭載恩智浦的新一代 i.MX 8M Plus SoC 的SMARC 2.1版AI人工智慧模組(AI-on-Module, AIoM)，LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP整合恩智浦 NPU、VPU、鏡頭影像訊號處理器(ISP)和GPU運算，適用於工業AIoT/IoT、智慧家庭、智慧城市等未來AI應用。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出通訊時脈產品組合，針對4G和5G射頻的三種新型低相位雜訊、高頻RF時脈解決方案，以及兩個全新成功產品組合，以滿足市場對完整訊號鏈解決方案的需求。新型8V19N850射頻同步器和8V19N880、8V19N882 JESD204B/C時脈抖動衰減器，可提供符合ITU-T要求的網路時脈同步、最佳的相位雜訊和高時脈頻率。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出支援Bluetooth 5.0的RE01B微控制器(MCU)，擴展了RE系列低功耗32位元MCU。
任務關鍵型網路和其他重要的企業基礎設施需要不斷從網路時間伺服器接收到準確的時間資訊，才能確保可靠的運行。但這些伺服器易遭受到全球定位系統(GPS)的干擾和欺騙時會造成網路上的安全威脅。Microchip日前推出一項解決方案，透過將其BlueSky技術訊號異常檢測軟體整合到SyncServer S600系列網路時間伺服器和儀器中，成功解決這一難題。
Maxim旗下Trinamic日前推出兩款新型插槽式運動控制嵌入式模組及其開發工具，採用即時無感測器控制技術。這些完備的控制/驅動模組透過在其板上即時處理關鍵功能，使得馬達控制系統的通訊流量保持在較低水準，進而減輕系統處理器的工作負荷。控制技術優化了工業馬達的功耗，將浪費的功率降低50%，使其能夠驅動功率高出3倍(高達7A)的工業步進馬達和無刷直流(BLDC)馬達。
自駕車與電動車在近幾年持續被討論，尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績，而行車輔助系統也持續在進化，這都代表著車用儲存的需求不斷增加。根據市調機構以及車廠的預估，未來自駕車每天所產生的資料量將可能達到一天4TB，而一台自駕車所需的儲存裝置的容量更將可能達到1TB至4TB；換言之，車用儲存市場將是NAND產業的另一成長動能，也將是群聯另一波的成長機會。
羅德史瓦茲(R&S)NRP67S/SN功率感測器實現了頻率高達67GHz的高速、高精度射頻功率測量。R&S以三路徑二極體技術將功率感測器最大可測量頻率提升至67GHz，此技術實現於較小尺寸和重量的功率感測器內，集高靈敏度、快速和準確的功率測量於一身。透過頻率的擴展，令高速功率測量需求在諸如IEEE 802.11ay和802.11ad WiGig Wireless LAN、毫米波地面短距離通訊鏈路以及在60GHz下運行的衛星-衛星鏈路等應用技術，成為可能。
意法半導體(ST)與專注於MEMS微鏡技術的深度科技新創公司OQmented，日前宣布合作推動MEMS微鏡技術在擴增實境(AR)和3D感測市場的發展。雙方合作旨在利用兩家公司的專業知識，推動MEMS微鏡雷射光束掃描(Laser-Beam Scanning, LBS)解決方案市場領先背後之技術產品的發展。
Digi-Key日前宣布與MEAN WELL合作舉辦電源主題活動，為客戶提供更多樣化的可配置型電源供應器解決方案。MEAN WELL提供模組化電源供應器，針對醫療和工業市場對少量和客製化的電源需求提供支援。藉由這次合作及其他努力，Digi-Key將持續在電源供應器市場領先，提供多樣化的產品與存貨。
羅德史瓦茲(R&S)與信曜科技(SynDesignTek)合作，提供完整5G NR小型基地台設計解決方案以及全自動化測試方案「RS-ITS」，幫助國內網通業者大幅縮短RD團隊測試驗證所需時間，掌握5G網路蓬勃商機。
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的5G平台，獲聯發科技(MediaTek)選用，以建構基於3GPP第16版(Rel-16)標準的5G連結，並驗證了3GPP技術增強和改進(TEI)工作項目中的頻率範圍1(FR 1)和範圍2(FR 2)的載波聚合(FR+FR2 NR-CA) 以及NR-NR雙連結等特性。
意法半導體(ST)推出TSV7722高精確度高頻寬運算放大器，可達到22MHz的增益頻寬和11V/μs的壓擺率，適合在功率轉換電路和光學感測器中進行高速訊號調理和精確電流測量。
世邁科技(SMART Modular)宣布推出一系列DDR5記憶體模組產品，支援業界升級轉換至效能與速率更高的記憶體技術。隨著資料量的飛速成長，DDR5提供更高記憶體頻寬及性能，有效處理高效能運算、人工智慧及邊緣運算等應用所產生的數據。
英飛凌科技(Infineon)推出40奈米SLC36/SLC37安全晶片平台，採用高性能、節能型32位ARM SecurCore SC300雙介面安全晶片。該全新硬體平台配有SOLID Flash記憶體，可選擇搭載或不搭載最新的應用解決方案。該產品系列配備全套雙介面和非接觸式模組，包括傳統和感應耦合技術等。
隨著COVID-19疫情對全球持續產生各種影響，各國政府和組織機構藉由運用藍牙技術，幫助保護公眾和員工在不同環境的安全。
羅德史瓦茲(R&S)推出了R&S SMM100A，是具有毫米波測試功能的向量訊號產生器。該儀器滿足先進的無線通訊設備產生數位訊號以及開發未來產品和技術的嚴苛條件。
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