熱門搜尋 :
瑞薩電子日前宣布推出兩款全新微控制器(MCU)，專為車用致動器和感測器控制應用而設計，以支援新一代汽車電子電機(E/E)架構。藉由新款RL78/F24和RL78/F23，瑞薩進一步擴展其RL78系列低功耗16位元MCU，並加強其車用產品組合，為客戶提供高可靠度、高性能的解決方案。
上展科技(AV LINK)是4K和8K影像處理的設計者和製造商，將於2022年2月1日至4日參與西班牙巴塞隆納舉辦的2022歐洲系統整合展(ISE)，首次展出MaitreView 4KPro的8K強化版MaitreView 8KPro。其他具成本效益且容易使用的新產品包括MaitreView 4KLite、HS-1614W(8K/60Hz HDMI訊號分配器)、HRM-1641W(8K/60Hz HDMI訊號切換器)，由SDVoE提供支援的IPS(4K/60Hz分散式矩陣)系列、可將訊號擴展到100公尺的UltraHD4K/KVM(HDBaseT 3.0)HDM-3EXCU訊號延伸器。
宜普(EPC)宣布推出12V輸入、48V輸出、500W的DC/DC演示板(EPC9166)。該演示板展示出瑞薩電子ISL81807 80V兩相同步升壓控制器和宜普新一代EPC2218 eGaN FET，在開關頻率爲500kHz的12V輸入到48V穩壓輸出轉換中，效率超過96.5%。輸出電壓可配置為36V、48V和60V。該板在没有散熱器的情况下，可提供480W的功率。
Digi-Key宣布於2021年大幅擴充產品組合，新增超過500家供應商的核心業務，並推出Digi-Key商城與Digi-Key物流計畫。此外也在2021年間於核心業務新增超過125,000項SKU。
2020年，台灣半導體總產值突破3兆新台幣大關，成功擠下南韓，躍升全球第二！受惠於40多年來的經驗與技術累積、產業鏈完整及優秀人才三大優勢，促使台灣半導體產業在全球扮演舉足輕重的角色。在越趨精鍊成熟的環境下，「永續」將會是台灣高科技製造業競爭差異化的關鍵。施耐德日前在2021國際半導體展，針對「智慧製造」、「能源管理」、「綠色永續」與「高效防護」四大方向，提出相對應的數位化解決方案，協助半導體產業穩定且永續地拓展布局。
是德科技(Keysight )日前宣布取得全球認證論壇(GCF)的符合性測試案例認證，協助晶片供應商驗證基於IP多媒體子系統(IMS)上的汽車自動緊急呼叫(eCall)功能，並能透過4G LTE網路發揮更大的功用。
廣受好評的DEMC大會已進入第八個年頭，本次活動將於2022年1月以虛擬大會的形式再次舉行。大會在2021年成功舉辦的基礎上再接再厲，邀請來自60多個國家的觀眾參加一場高品質的培訓和線上互動機會。
美商知微電子(xMEMS Labs)日前推出整合DynamicVent單晶片MEMS揚聲器Montara Pro，結合密閉式(閉塞式)與開放式入耳式耳機的優點，使智慧型真無線藍牙(TWS)入耳式耳機和助聽器能創造較佳的使用者體驗。
Digi-Key即日起與CalcuQuote合作，將其技術與Digi-Key報價應用程式介面(Application Programming Interface, API)整合，為客戶提供更簡便的方式，以更少的開發投資，連結Digi-Key的優勢API。
在現今數位化的時代，要建立公民身分比以往任何時候都更加重要。電子身分證(eID)可以以法律文件的形式使個人身分合法化，除了能以簡易的方式識別公民身分外，國民電子身分證還能延伸功能，使民眾能夠透過網路取得政府的服務和福利，避免造成在當地政府辦公室大排長龍的景象與不便，這在疫情期間是一個很大的優勢。
芯科科技(Silicon Labs)日前推出Z-Wave 800系列單晶片系統(SoC)和模組，用於採用Z-Wave協定的智慧家庭和自動化應用生態系統中。新EFR32ZG23(ZG23)SoC和ZGM230S模組擴展Silicon Labs第二代無線SoC平台，為開發人員提供可用於自組網狀網路的Z-Wave Mesh模式和更大覆蓋範圍的Z-Wave Long Range模式、頻點在1GHz以下(sub-GHz)無線連接選項，是智慧家庭、集合住宅單位(MDU)、飯店和照明應用之理想選擇，並可支援終端裝置和閘道器。Z-Wave 800系列是較安全、具低功耗的無線連接解決方案，適用於先進、高性能、電池供電之物聯網(IoT)裝置，相較於Z-Wave 700系列，其電池使用壽命提升50%以上。
愛德萬測試(Advantest Corporation)推出針對NAND快閃記憶體之最新高產能記憶體測試機，在進行晶片功能測試的同時，亦提供高精確度的時序、可重複性與錯誤偵測。藉由比前代提高5倍以上的資料傳輸速度，最新設計的T5221系統不僅能提升生產效率，還能降低晶圓測試、內建自我測試(BIST)和晶圓級預燒(WLBI)的測試成本。
美光科技日前宣布發表第四年的年度多元化、平等與包容性(DEI)報告，針對去年報告揭示的六項DEI承諾，展現其努力與豐碩成果。這些承諾賦予美光多項責任，包含落實踐團隊成員多元化、推動薪酬及福利平等、加強包容文化，並為所有人打造平等的話語權，美光也首次公開揭露其公平僱用機會(EEO-1)的綜合資料。
半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏，日前宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地180平方公尺且擁有最先進設備，預計於2022上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。
愛德萬測試宣布，旗下T5800產品系列新推出全新記憶體測試機。T5835系統具備5.4Gbps作業速度及大量同測能力，針對現階段與次世代DRAM核心及高速NAND記憶體，提供多元廣泛的測試解決方案。
洛克威爾(Rockwell Automation)攜手PartnerNetwork合作夥伴聯盟，於德州休斯頓舉辦第30屆Automation Fair自動化博覽會日前圓滿落幕。
英飛凌透過Embedded Wizard提供的圖形庫和軟體工具，增強PSoC 6系列微控制器(MCU)的圖形顯示性能。Embedded Wizard的圖形引擎與ModusToolbox相容，可在CY8CKIT-062S2-43012開發套件上運作。該開發套件提供完整的使用者指南，並支援Embedded Wizard Studio。應用PSoC 6開發的工程師可以透過圖形介面(GUI)改善終端使用者體驗，以較小的記憶體將圖形介面部署至硬體當中，使得PSoC6整合GUI、語音辨識和圖像識別等功能，適用於可穿戴設備、白色家電等領域。
德承(Cincoze)推出DIAMOND產品線新款DI-1100系列，採用Intel Core Whiskey Lake-U系列處理器，以高效能及15W TDP超低功耗為兩大優勢，輔以精巧體積、彈性擴充、寬溫(-40至70℃)、寬電壓(9至48VDC)與安裝靈活等特殊性，為處於供電不易、空間受限的嚴苛應用環境，提供適切的解決方案。DI系列因長期解決特殊情境的痛點而深獲客戶好評，如今推出更快更新的DI-1100系列勢必為移動式設備、車載應用與環境監控等市場再添生力軍。
Imagination今日宣布芯動科技(Innosilicon)於其最新風華1號(Fantasy One)PCI-E規格顯示卡中採用Imagination的B系列(B-Series)圖形處理器(GPU)技術。風華1號將IMG BXT多核GPU架構整合至創新的SoC Chiplet架構中，以因應桌上型電腦和雲端應用。
輝達(NVIDIA)日前宣布攜手台灣醫學中心三軍總醫院與花蓮慈濟醫院，以及研華、廣達展現人工智慧(AI)創新與加速運算技術為台灣醫療科技帶來的突破性進展。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多