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48個新的RA2E1 MCU，基於32位元Arm Cortex-M23核心，並包含多種記憶體、工作電壓和包裝選項。
英飛凌(Infineon)擴展其EiceDRIVER產品組合，推出新款具備整合式導熱片的24 V雙通道低壓閘極驅動器。
ROHM集團旗下LAPIS日前成功研發出適用於廣域網路的多頻段無線通訊LSI「ML7436N」。該產品除了適用於智慧電表和智慧路燈等基礎設施，還可廣泛應用於智慧工廠、智慧物流等領域。
Celeno和瑞昱半導體針對支援Wi-Fi 6/ 6E之閘道器提供高性能、高性價比的聯合參考設計
凌華PXES-2314T為一款適合各種測試與量測應用的4槽Thunderbolt 3 PXI Express機箱，精巧的系統配置提升可攜性，支援移動測試應用和兼具高系統頻寬，以更平價、便利的規格展現PXI Express的效能和靈活性優勢。
科銳(Cree)宣布推出Wolfspeed WolfPACK功率模組，擴展其解決方案範圍，並為包括電動車快速充電、可再生能源、儲能技術和各種工業電源應用在內的性能開啟新時代。通過採用1200V Wolfspeed MOSFET技術，該新型模組在簡單易用的封裝內實現效率最佳化，從而幫助設計人員開發出尺寸更小、擴展性更好、並顯著提升效率和性能的電源系統。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布新的「雲端實驗室」環境，雲端實驗室中包含瑞薩熱門解決方案的評估板、成功的產品組合和軟體，客戶可直接在線上存取和測試。
恩智浦半導體(NXP)宣布推出全新CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip, SoC)，可在6GHz頻段運作，為Wi-Fi 6裝置的新時代奠定基礎。隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞，美國聯邦通訊委員會(FCC) 和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜，其將改變Wi-Fi風貌。恩智浦推出的Wi-Fi 6E裝置可使用該6GHz頻段，並透過提供更高流通量、增加傳輸容量、可靠度，並改善延遲，擴展Wi-Fi傳輸容量。
是德科技(Keysight)日前宣布紐瑞芯科技有限公司(New Radio Technology)採用是德科技先進訊號源和分析儀量測解決方案，加速驗證超寬頻(UWB)技術。
意法半導體(ST)加入產業組織ZETA聯盟，推廣使用ZETA低功耗廣域網路(LPWAN)技術開發低成本遠距離物聯網聯網產品。
定位與無線通訊技術與服務商u-blox宣布推出ALEX-R5，這是一款把低功耗廣域網路(LPWA)和全球導航衛星系統(GNSS)技術整合到超精巧系統級封裝(System-in-package, SiP)外形尺寸的微型蜂巢式模組。ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，是以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎，並結合了立即可用的Secure Cloud功能，以及具備優異定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片。
斗山摩拜創新(DMI)正在使用由其創新的能量密集型氫燃料電池驅動的無人機，向偏遠地區運送人道主義救援物資。這些無人機飛行時間長達兩個小時，已將口罩和應急物資從美國大陸運送到維京群島，從韓國大陸運送到濟州島，並已飛上韓國最高山—漢拏山，提供醫療AED。這項技術為開發具有更大活動範圍及載荷能力的移動機器人鋪平了道路。
想確認先進封裝、IC晶片壽命與效能，卻因底部填充膠(Underfill)製程品質不佳，Void(氣泡)過多導致可靠度壽命預估失準？宜特日前宣布，近日引進真空壓力烤箱，可依據不同膠材黏度調整真空及壓力參數，做到0 % Void，徹底將Underfill製程品質做到最好，避免因Void原因，影響可靠度測試結果。
羅德史瓦茲(R&S)在使用5G毫米波(mmW)傳輸資料的同時，驗證了輔助GPS(AGPS)在商業行動裝置中的性能。這項功能現在可用於R&S TS-LBS定位服務測試系統。
瑞薩電子(Renesas)與物聯網5G/4G晶片和模組的領先供應商思寬通訊(Sequans)日前宣布擴大合作範圍，包括以思寬通訊即將推出的Taurus 5G平台開發5G模組，瑞薩將取得思寬通訊的非專屬技術權利和授權。去年10月兩家公司開始合作以思寬通訊的Monarch LTE-M/NB-IoT平台開發模組。透過瑞薩與思寬通訊擴大5G關係，希望將思寬通訊的5G數據機技術與瑞薩的類比前端FR1/FR2技術結合，以創建同類最佳的5G解決方案。
富士通研究所日前發表新的AI技術，透過深度學習可從關節位置識別複雜的人類行為，並成功實現了世界第一的高精度圖像識別。
羅德史瓦茲(R&S)日前推出一款新型系統放大器。這款微波放大器名為R&S SAM100，在2~20GHz範圍內具有高達20W的輸出功率，在易操作性、堅固設計和小型化方面樹立了新的標準。
Digi-Key提供豐富的電子元件品項現貨，且可立即出貨；在此宣布擴大產品組合，即將於全球經銷Mag Layers USA的MMD系列模製功率電感。此次合作關係是Digi-Key全球商城計畫的一部分，目的是擴充客戶可訂購的品項，進一步鞏固Digi-Key單站購足網站的地位。
在經濟部技術處支持下，工研院創新研發科技，在2021消費電子展(CES)受到各界矚目，在疫情期間，首度線上展覽不減熱度，超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談，躍上多家國際媒體，包含：美聯社(AP)、今日美國(USA Today)、Lifewire、Digital Trends、TechRadar等，全球最大生活科技新聞網CNET亦以「工研院顯然是機器人技術領域的領導者」盛讚工研院類人雙臂機器人技術。
全球專業記憶體與儲存解決方案商世邁科技(SMART Modular)宣布推出DuraFlash eMMC(embedded MultiMediaCard, eMMC)產品線最新BGAE440系列。DuraFlash為SMART Modular世邁科技旗下快閃記憶體解決方案品牌，專為工業嵌入式應用市場提供更高標準的耐用性及信賴性。
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