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盛群(Holtek)日前新推出七款新品，包含集成時間日期記錄、CO/燃氣探測器AFE、2.2V/2.5V/3.0V LDO、溫度Sensor與LCD/LED驅動顯示的CO/燃氣探測器專用MCU BA45F6742/6748系列，適用於需記錄異常狀態或事件時間的LED顯示CO/燃氣探測器(BA45F6742)與LCD顯示CO/燃氣探測器(BA45F6748)。
Fluent.ai技術套件用於基於神經網路技術的語音辨別到語意理解應用，針對CEVA最新一代低功耗和感測器中樞DSP進行了最佳化，鎖定穿戴式裝置、消費性設備和物聯網等應用。
台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落，並持續在全球產業中扮演關鍵角色，施耐德電機在國際半導體展重視對於台灣半導體業的重要支持與創新。日前與美國產品部門及丹麥研發團隊透過國際連線方式，發表新一代高效率、模組化的Galaxy VX三相不斷電（UPS）系統，可為半導體業提供高效能、可擴充且「0秒銜接」的靈活電源保護。
開發功率密度技術廠商Silanna Semiconductor宣佈在菲律賓啟用亞洲卓越中心(Asian Center of Excellence, ACE)，鎖定亞洲客戶。Silanna Semiconductor提供功率密度和效能以因應電源管理的問題，協助客戶節省BoM成本。
半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, ST)開發的L6364收發器為IO-Link設備連線帶來更多彈性。除了DC/DC轉換器和雙模UART收發器之外，還提供兩條通訊通道，可以設定為雙輸出，提升驅動電流強度。
東芝(Toshiba)推出三款光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482，這三款光繼電器均採用P-SON4封裝。新封裝的貼裝面積顯著小於SOP封裝；新產品已開始出貨。
賽靈思(Xilinx)與德國馬牌(Continental)日前宣布，賽靈思的Zynq Ultra Scale+ MPSoC平台將支援德國馬牌的新型先進雷達感測器(ARS)540，兩家公司攜手開發首款已可投產的車用4D成像雷達。這項合作將使新生產的車款搭載ARS540以實現SAE J3016 L2的功能，並為達成L5的自動駕駛系統預先做好準備。
屬於歐司朗(Osram)光電半導體氮化銦鎵(InGaN)產品系列中的藍光多模型款雷射二極體PLPT5 447KA和450KA分別提供1.6W和2.2W兩種光功率選擇，發射的藍光波長為447nm。
早期對繫留無人飛艇的實驗暴露了一個基本挑戰，那就是它們在強風條件下，相對而言無法保持靜止不動。需要一種新解決方法，Dragonfly Pictures(DPI)日前開發了一種新型無人機—原地懸空繫留無人機。
NEC集團(NEC)、NEC美國分公司以及其合作夥伴Infrared Cameras獲夏威夷交通部(Hawaii Department of Transportation, HDOT)選為夏威夷公共機場熱感溫度檢測與人臉辨識技術供應商，協助維護社區安全並辨別體溫高於標準的旅客。藉由整合雙方的技術與資源，共同為夏威夷交通部提供解決方案。
Advanced Energy宣布推出屬於其Excelsys產品線其中一系列的全新CS1000 系列無風扇電源供應器。這系列能效極高的電源產品利用對流空氣散熱，毋需風扇也可提供高達1000W的功率輸出。由於沒有散熱底板，因此重量較輕，加上不會產生雜訊和振動，因此適用於多種不同的醫療設備以及對振動影響較為敏感的臨床和診斷設備以及工業製品。
NVIDIA(輝達)日前宣布臺大醫院採用其新一代人工智慧(AI)系統NVIDIA DGX A100，成為首家部署該系統的智慧醫院。臺大醫院智慧醫療中心將啟用兩台NVIDIA DGX A100，藉由其強大的運算力，處理巨量且複雜的臨床文字及影像資料，大幅提升資料分析速度與醫療影像判讀準確度，並整合資料、人才、算力及轉譯等四大資源，加速臺大醫院智慧醫療的發展並開啟嶄新的面貌。
AMD針對Chromebook平台發布首款AMD Ryzen行動處理器以及最新AMD Athlon行動處理器，比前一代產品帶來快達178%的網頁瀏覽速度。透過與Google聯手設計，AMD Ryzen與Athlon 3000 C系列行動處理器陣容首度把「Zen」架構帶到Chromebook，宏碁、華碩、惠普與聯想等紛紛響應將在2020年第4季推出新系統。
意法半導體(ST)推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器，新產品可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量，同時加強隱私安全保護。
測試與量測解決方案供應商太克(Tektronix)日前發布了新款Keithley S530系列參數測試系統，以及 KTE 7 軟體和其他增強功能。S530 平台使半導體製造廠能為高速成長的新技術增添參數測試能力，同時有效地降低 CAPEX 投資，並顯著地提升每小時晶圓產量。總體擁有成本隨之降低後，將有助於製造商在競爭激烈的新市場中因應龐大的價格壓力。
安森美半導體(ON Semiconductor)日前宣布汽車製造商速霸陸公司(SUBARU CORPORATION)已選擇其影像感測技術，在該汽車製造商的新一代EyeSight駕駛員輔助平台中實現基於攝影機的先進駕駛輔助系統(ADAS)。2020年款四輪驅動運動旅行車Levorg是首款提供該新系統的車型。
在記憶體和高階智慧卡的半導體封裝製程中，打線接合是目前應用最廣泛的技術，其中打線使用的金屬材料仍以金線為主流；而隨著5G技術的發展，記憶體容量需求增加，再加上市場競爭激烈，廠商需要高性價比的材料解決方案，因此半導體與電子封裝領域材料解決方案廠商賀利氏日前在2020年台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)期間展示AgCoat Prime鍍金銀線，整合金和銀的雙重優勢，成為首款可真正替代金線的鍵合線(Bonding Wire)。
全球越來越多人使用非接觸式支付，因為它簡單、快速且衛生。尤其在新冠肺炎疫情之際，該技術的接受度和普及率大幅提升。除了ATM及信用卡，對所謂穿戴式裝置的需求也日益高漲。現在，傳統腕表或金屬製的豪華款手表將首次配備非接觸式支付功能。為此，瑞士商Winwatch 公司以幾乎難以被看見的方式將英飛凌科技(Infineon)的微型安全晶片整合至其專利的藍寶石水晶STISS技術中，該晶片可在數毫秒內利用射頻實現快速安全的支付交易。
意法半導體(ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器，以及電源轉接器的開發速度。
u-blox日前宣布推出 NORA-B1藍牙模組，這是u-blox短距離無線電產品組合的最新成員。以Nordic Semiconductor最新的nRF5340藍牙低功耗晶片組為基礎 ，首款內建功能強大ArmCortexM33雙核心MCU的NORA-B1是專為滿足高效能應用需求所設計的藍牙模組，適用於工業、醫療、智慧建築和智慧城市等市場。
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