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Arm Ethos-U65 在 Arm 微型神經網路處理器保有 Ethos-U55 的功耗效率,同時把應用性延伸至 Arm Cortex-A 與 Arm Neoverse 架構的系統。
動力傳動系統電氣化和先進駕駛輔助系統(ADAS)推動著駕駛方式變革,不斷提升汽車舒適性及其他車身功能的豐富性和複雜程度。面對此一挑戰,英飛凌針對這個開放市場推出 Traveo II 車身微控制器系列,適用於各類汽車應用,包括車身控制模組、車門、車窗、天窗和座椅控制單元,以及車內智慧手機終端和無線充電單元。Traveo II系列由賽普拉斯半導體公司研發,該公司此前被英飛凌科技股份公司所收購。
Supermicro最快上市的承諾延續實現在 NVIDIA BlueField-2 DPU 的技術支援上,此資料處理器能提供晶片上應用軟體定義的硬體加速資料中心服務,同時加強安全性及零CPU過載
隨著物聯網從家庭自動化領域拓展到如暖氣、通風與空調(HVAC)、車庫門和電風扇等家庭控制領域,以及在建築和工業自動化領域的加速應用,市場對高度整合、可靠和安全的工業物聯網(IIoT)連線性的需求前所未有地增加。Microchip日前宣佈推出業內首款Wi-Fi微控制器模組。該模組採用Microchip的Trust&Go技術,能實現獨特的身份驗證功能。
瑞薩電子近日推出ISL9122A,這是一款具備旁路模式,具彈性的降壓-升壓型切換式穩壓器,可作為感測器、微控制器(MCU)、無線裝置和其他系統元件的電源,而且靜態電流(IQ)超低。ISL9122A可在1.8V至5.5V的電池輸出下工作,並可延長智慧型IoT裝置的電池壽命,不論電源是鈕扣型電池、鋰電池,還是多顆串接的鹼性電池。目標應用產品包括無線耳塞式耳機、健身手環、智慧型手錶、水表和瓦斯表、可攜式醫療裝置,以及各種以電池供電的智慧型IoT裝置。
Maxim Integrated Products宣佈推出MAX25430 100W USB供電(PD)升/降壓控制器和保護器,MAX25430與競爭方案相比將設計尺寸大幅縮減40%,有助於增加車輛中的USB PD埠數量。
意法半導體(ST)推出與S2-LP超低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體,讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能
Digi-Key Electronics宣佈,將與STMicroelectronics和 Truphone共同舉辦一場產品培訓網路研討會,專門探討eSIM如何開創 IoT。
是德科技(Keysight Technologies)日前宣布高通科技(Qualcomm Technologies)選擇使用是德科技 Open RAN 測試解決方案,在美國紐澤西州建構多個測試平台,以便加速開發並驗證基於開放式無線存取網路(RAN)介面的晶片組設計。
為因應第五波運算時代來臨,以及 5G 加速推動 AI 與物聯網的實現,Arm 在首次舉辦的 Arm DevSummit 2020 線上會議陸續發表幾項硬體發展藍圖,以及新軟體開發環境。
格羅方德(GF)日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品結合機器學習 (ML)功能來提升性能。這款ML增強型DFM解決方案,由格羅方德與西門子旗下的明導(Mentor)共同開發,並透過Mentor的Calibre nmDRC平台打造,為客戶提供有效的設計和開發體驗。
在VMworld 2020大會上,VMware和NVIDIA宣佈展開進一步合作,推出針對AI的端到端企業平台以及採用NVIDIA DPU、針對資料中心、雲端和邊緣架構,支援現有及新一代的應用。
互連解決方案供應製造商貿聯(Bizlink)宣布,Bizlink USB4 Gen 3 Type-C 傳輸線通過USB 實施者論壇(USB-IF)的測試認證。隨著USB4 的新技術發展,USB4 Gen 3 Type-C 傳輸線在高頻寬應用領域及多協定傳輸扮演重要角色。
先進半導體供應商瑞薩電子日前宣佈與晶心科技(Andes Technology)進行技術IP的合作。晶心科技是一家以RISC-V為基礎的嵌入式CPU核心,以及相關SoC開發環境的供應商。瑞薩選擇AndesCore IP之32位元RISC-V CPU核心,嵌入其ASSP中,該產品將於2021年下半年開始為客戶提供樣品。
台灣通訊學會日前舉辦「5G×數位轉型高峰論壇」,拋出「5G×數位轉型=?」的問題,邀請國家通訊傳播委員會(NCC)翁柏宗副主委、孫雅麗委員、蕭祈宏委員、中華電信郭水義總經理、台灣大哥大林之晨總經理、遠傳電信井琪總經理、台灣之星賴弦五總經理及亞太電信黃南仁總經理齊聚探討5G時代下的數位轉型之路。
ARM推出3款解決方案提升汽車業與工業自動化自主系統的運算能力。其中,Arm Cortex-A78AE 是 Arm 具備安全功能的最高效能 CPU;Arm Mali-G78AE 則是 Arm 第一個具備安全功能的 GPU;Arm Mali-C71AE 則為機器視覺使用場景建構安全性的新 IP,並且擁有Arm 生態系、軟體及工具、Safety Ready 技術、系統 IP 與實體 IP 的多項支援。
莫仕 (Molex) 旗下 BittWare 日前正式發佈RFX-8440 資料採集卡,採用了賽靈思公司的 Zynq UltraScale+ RFSoC (射頻系統單晶片) 技術,發揮第三代版本賽靈思 RFSoC 的功能,可充分利用 6 GHz 以下的整個波譜,鎖定5G、LTE 無線、相控陣雷達和衛星通訊極。
新唐科技推出低功耗 5V 微控制器 NuMicro M251/M252 系列,基於 Arm Cortex-M23 嵌入式核心,支援 Armv8-M 指令集架構,工作頻率為 48 MHz,內建 32 KB 至 256 KB Flash及 8 KB 至 32 KB SRAM,其深度掉電模式下耗電流低至 2.0 μA,M251/M252系列內建五種電源管理模式與三種晶片安全保護機制,滿足工業物聯網中注重功耗與高安全性的必要需求。
半導體供應商瑞薩電子宣布,信驊科技(ASPEED Technology)已認證瑞薩I3C的IMX3102 2:1匯流排多工器、IMX3112 1:2匯流排擴充器和SPD5118 DDR5 SPD集線器,可搭配AST2600基板管理控制器(BMC),這顆BMC是鎖定資料中心和嵌入式平臺與應用產品而設計。瑞薩電子是信驊科技為AST2600 BMC批准的合格供應商清單(Approved Vendor List, AVL)中第一家I3C合作夥伴,協助客戶把DDR5平臺和板卡從I2C或其他舊式擴展規格,轉換為新的高速I3C規格。
半導體代工廠格羅方德(GlobalFoundries, GF)日前在全球技術論壇(GTC)發表22FDX+平台。面對連接設備不斷追求更高性能及超低功耗,這款下一代FDXTM平台滿足這類需求。格羅方德的22FDX(22nm FD-SOI)平台至今獲得45億美元「Design Win」訂單,在全球出貨超過3億5,000萬個晶片。
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