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英飛凌科技(Infineon)推出XDP數位功率控制器XDPL8219，這款高效能返馳式控制器具有次級調節功能，適合高效能且耐用型的LED設計，並提供高功率因數和恆定電壓輸出。此裝置可在準諧振模式(QRM)下運作，在寬廣的負載範圍下發揮最高效率，同時將電磁干擾(EMI)降到較低。其在輕負載時可適用主動式爆發模式(ABM)，能避免產生雜音，在空載的待機耗電量可降至100mW以下。
Digi-Key擁有全球較豐富的電子元件品項現貨，可立即出貨。近日宣布與 Machinechat 建立合作關係，可提供業界較經濟實惠且容易使用的IoT資料管理解決方案，以加速IoT的開發與部署。
意法半導體(ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計，用於工業自動化和結構安全監控等應用，具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機，有助於為邊緣裝置節能省電，減少向雲端傳輸的資料量。
賽靈思(Xilinx)日前宣布推出T1電信加速器卡(T1 Telco Accelerator Card)，專用於5G網路中的O-RAN分散式單元(O-DU)和虛擬基頻單元(vBBU)。T1加速器卡是透過已在5G網路中部署且經現場驗證的賽靈思晶片和IP打造而成，是目前唯一能同時執行O-RAN前傳協定，又能提供L1卸載的多功能PCIe外型規格板卡透過其先進的卸載能力，T1加速器卡能大幅減少系統所需的CPU核心數量。此外，與市面上其他解決方案相比，T1還使O-DU能夠提供更好的5G效能與服務，同時降低總體系統功耗和成本。
艾邁斯半導體(ams)與設計開發智慧手機，智慧終端和智慧線上服務的全球品牌vivo為開發團隊和高階主管舉辦了技術研討會。 ams展示了其廣泛的產品和解決方案組合，包括光學感測，3D感測，色彩感測，音訊感測和影像感測，以展現其在智慧型手機領域的技術地位和創新能力。 在密集的全天會議上，兩家公司的高階代表就圍繞手機生態系統的現有合作和未來技術創新進行了深入討論。
SEMICON Taiwan 2020國際半導體展23日於台北南港展覽館一館盛大登場，為打破傳統實體觀展限制，首次推出「Hybrid」展覽模式串聯線上線下，整合實體活動與虛擬平台，提供參觀者掌握半導體最新趨勢。
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布與亞馬遜(Amazon)合作支援Amazon Sidewalk，此一共用網路可經由鄰域創建網路來分享部分Wi-Fi頻寬，協助使用者在家中和戶外均能順利操作智慧裝置。
意法半導體(ST)為其獲獎產品STM32WLE5無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝，該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術，可靈活運用在不同的工業無線應用上。
盛群(Holtek)日前新推出兩款新品，包含BM25S2021-1電阻式溫溼度數位感測器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，產品整合濕度及溫度Sensor，經過溫濕度校準及溫度補償，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，減少產品開發時程，適合在溫溼度量測、監控等相關產品，如除濕機、冷暖空調、IoT應用。
美光科技(Micron)日前宣布，其位於台灣的製造廠入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的「全球燈塔工廠網路」(Global Lighthouse Network)。受世界經濟論壇評選為「燈塔工廠」的企業，皆透過大規模部署尖端科技，來提升營運、友善環境。繼美光新加坡廠區於2020年一月獲世界經濟論壇評選為燈塔工廠後，本次台灣入選更加彰顯美光在智慧製造領域引領智慧工廠未來的地位。
Digi-Key提供全球最豐富的電子元件品項現貨，且可立即出貨；在此宣布擴大產品組合，新添加特定款式的 NI 軟體連線式測試與量測產品。此計畫將大幅擴充Digi-Key 整體的自動化測試品項。
愛普生(Epson)自2019年啟動開放式創新(Open Innovation)，於日前宣布在台展開產業用列印噴頭的銷售，日前再發表AR智慧眼鏡光學引擎業務，與台灣智慧眼鏡產業協會合作，並攜手台灣AR領域知名軟、硬體及ODM等夥伴，建構AR產業生態系。並於9月23日至25日，於台北南港展覽一館舉行「全球視野、台灣先機—AR產業生態系高峰會」，期待與產業夥伴一同立足台灣，擴大AR市場並放眼世界，開創後疫情時代的新經濟視野。
是德科技(Keysight)日前宣布擴展 KeysightCare 計畫，讓更多的客戶能優先獲得快速可靠的技術支援。
2020台灣鈑金雷射展在9月18日到9月22日於台中舉辦，所羅門以「來自眼界的智慧啟動製造業智能化」為主題參展，在展覽中展出智慧焊道檢測方案與智能取放系統等智慧製造相關應用，並在大會研討會上演講「AI機器視覺如何協助業者省力省時-以焊道檢測、智能打磨、智能夾取為例」。
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新出貨報告(Billing Report)，2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額為26.5億美元，較2020年7月最終數據的25.7億美元相比上升3.0%，相較於去年同期20.0億美元則上升了32.5%。
Maxim宣布推出DMAX33012E控制器區域網路(CAN)匯流排接收器和MAX33072E RS-485半雙工收發器，協助設計者加快大型網路的故障診斷並恢復系統的正常通訊，較適合用於需要長期保持正常工作的工業自動化設備。
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平台的需求，該平台嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣布推出首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件。這款名為Icicle Kit開發套件專為低功耗、低成本、基於RISC-V的PolarFireSoC FPGA打造，彙集了眾多的Mi-V 合作夥伴，協助多樣產業客戶加速設計部署和商業應用。
太克(Tektronix)日前宣布推出新型6B系列混合訊號示波器(MSO)，將Tektronix主流示波器產品組合的效能門檻提升至10GHz和50GS/s。
全球能效管理商施耐德電機日前宣布，外接電池款Galaxy VS三相不斷電(UPS可支援60-100 kW 380V。隨著功率範圍的擴大，Galaxy VS(高效，模組化，易部署的三相UPS)現在可為更廣泛的關鍵基礎設施和邊緣運算應用提供保護。
碳化矽(SiC)功率半導體製造商UnitedSiC宣布與益登科技簽署代理協議，益登科技是總部位於台灣的半導體元件代理商與解決方案供應商。益登將與UnitedSiC合作，助其將產品推向亞洲市場，為包括電動汽車、電池充電、IT基礎建設、可再生能源和電路保護等高速成長應用領域的客戶提供產品方案。
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