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意法半導體(ST)新推出的STM32Cube Monitor軟體工具能夠即時顯示STM32應用程式執行時的變數，同時讓開發人員能夠在所選的作業系統環境(Windows、Linux或MacOS)中自訂圖形視覺化設定。
為協助客戶執行專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect)，宜特日前推出獨家晶片去層技術，將樣品如魔術般放大，直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程，不僅可以大幅提升工程上的良率，完整提出電路圖，還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對具自動駕駛和ADAS功能的車用儀表板面板(簡稱為車用儀表板)，研發出符合車電產品可靠性標準AEC-Q100的2.8W輸出AB類單聲道揚聲器放大器「BD783xxEFJ-M」(BD78306EFJ-M/BD78310EFJ-M/BD78326EFJ-M)。
益萊儲(Electro Rent)日前宣布該公司網站台灣版(www.electrorent.com/tw)正式推出，是專門針對台灣客戶特別推出的平台。台灣半導體產業從晶片設計到製造再到封測等幾個關鍵環節，都是世界領先的。益萊儲網站台灣版彙聚全球受信賴測試測量行業品牌的智慧平台，是測試測量儀器選擇和資產優化管理的自助平台，提供測試儀器的全面選擇以及最新的促銷活動資訊，以及詳盡的產品資料、產品影片、產品參數表、益萊儲資料庫及軟體的下載。
NVIDIA線上GPU技術大會(GTC)自3月24日開始，協助數千人學習人工智慧(AI)、資料科學、深度學習及高效能運算等領域的新技能。
英飛凌(Infineon)在醫療呼吸器設備的製造上扮演了重要角色。英飛凌提供的功率半導體為瑞思邁(ResMed)等醫療器械設備商提供可靠、高效的呼吸器主機控制晶片。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布32位元微控制器(MCU)RX72N產品系列和RX66N產品系列，這是RX家族的新增成員，在單一晶片上結合設備控制和網路連接功能。新產品系列以瑞薩專屬的RXv3 CPU為核心來建構，RX72N最大工作頻率為240 MHz，並有兩組Ethernet通道，而RX66N的最大工作頻率則為120 MHz和一組Ethernet通道。
亞德諾半導體(ADI)日前宣布透過ADI基金會(Analog Devices Foundation)於全球協助對抗新冠肺炎疫情。該基金會由ADI建立，目的是創造一個擁有更美好未來的平台，並協助ADI所在的社群因應社會公共問題。
中華電信日前宣布已做好充分準備，將以最佳頻譜組合進軍5G市場，滿足台灣消費者及企業市場的高品質需求。為協助並支援中華電信實現此一遠大目標，諾基亞將負責部署台灣中區和南區的5G無線網路。
是德科技(Keysight)日前宣布推出4款新的雙通道InfiniiVision 1000X系列示波器，分別提供50MHz至200MHz的頻寬。此外，這些經濟型示波器提供專業級量測與功能，包括支援5種不同串列資料協定的標配解碼功能，以及區域網路(LAN)遠端連線和USB介面等特性。
東芝(Toshiba)日前推出一款驅動中高電流絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)和MOSFET的預驅動光耦—TLP5231，其適用於工業逆變器和光伏(PV)的功率調節系統。此預驅動光耦內置多種功能，其中包括通過監控集電極電壓實現過流檢測。產品即日起開始出貨。
是德科技(Keysight)日前宣布其創新軟體工程技術，在Nokia 5G基地台製造過程中獲充分驗證，不但可極致發揮人工智慧(AI)和先進資料分析效益，同時還可顯著提升整體測試效率。
NVIDIA日前宣布為因應當前新冠病毒(COVID-19)造成的全球大流行，開放多項研究工具供研究人員使用，以加快分析新冠病毒的速度，並向社會大眾說明該如何自處。
CEVA日前宣布推出功能強大的DSP架構Gen4 CEVA-XC。該款全新架構可為5G端點和無線存取網路(RAN)、企業存取點以及其他數十億位元低延遲應用所需的最複雜的平行處理工作負載，提供良好的性能。
英飛凌(Infineon)持續擴充其嵌入式SIM(eSIM)產品組合，推出適用於消費型行動裝置的OPTIGA Connect eSIM解決方案。該解決方案全面支援從3G到5G的所有GSMA標準，可安全將裝置註冊至其簽約的電信業者網路。得益於其外型小，該解決方案是智慧型手機、平板電腦，以及智慧型手表或健身手環等穿戴式裝置的良好選擇。透過將軟硬體結合到易於整合的系統內，英飛凌助製造商減少eSIM相關整合作業，進而提升產品設計開發的效率，縮短產品上市時程。
Microchip日前宣布推出雲端架構獨立、統包、全端嵌入式整體開發解決方案。從最前線的感測器偵測到複雜的執行裝置，對應到較小的PIC和AVR微控制器(MCU)，到用於邊緣計算的先進32位元微控制器(MCU)和微處理器(MPU)閘道解決方案。Microchip新推出的解決方案可以讓開發人員利用Wi-Fi、藍牙或窄頻5G技術，連接到任何主要核心網路和主要雲端平台，同時在Microchip為CryptoAuthentication系列推出的Trust平台的支援下，提供堅實的安全基礎。
Marvell近日推出首款雙400GbE(千兆位乙太網路)PHY收發器，其擁有100GbE串列電氣I/O功能，可帶動新一代的安全高密度光學基礎設施發展。持續的資料量成長為資料中心和雲端供應商帶來前所未見的需求，進而刺激在提供更高傳輸量與更高能源效率的創新科技方面的需求。Marvell的全新PHY裝置擁有100G串列I/O，可在資料中心網路中實現雙倍面板頻寬，同時降低每位元的總功耗和成本。此全新裝置提供256位元MACsec加密功能，以確保提高點對點安全性，以與ClassC相容的精確時間協定(PTP)時間標記功能增強同步化，並透過Marvell 112GPAM4 SerDes技術實現高密度400GbE和100GbE的部署。
賽靈思(Xilinx)日前發布首款整合式SmartNIC平台及其第一款產品AlveoU25SmartNIC，以單一裝置實際整合網路、儲存與運算加速的功能。U25專為雲端服務供應商、電信與私有雲端資料中心等業者所設計，帶來更高效率與更低總體擁有成本(TCO)的優勢，協助解決聯網需求和成本攀升的難題。U25整合高度最佳化的SmartNIC平台與基於FPGA強大且靈活的引擎，以支援完整可編程功能與一站式加速應用。AlveoU25能提供SmartNIC平台的完整功能，以因應軟體定義網路(SDN)、虛擬交換(VirtualSwitching)、網路功能虛擬化(NetworkFunctionsVirtualization, NFV)、非揮發性記憶體儲存裝置外接存取(NVMe-oF)、電子交易、AI推論、影片轉碼與資料分析等業界最具挑戰的需求與作業。
電源轉換領域的高壓積體電路廠商Power Integrations日前宣布推出更多InnoSwitch3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC品項。全新INN3x78C裝置整合了體積更小的「8號」750VPowiGaN電晶體，能夠讓輕薄且高效的電源供應器輸出27W至55W功率而毋需散熱片。此IC所用的封裝技術，與採用GaN的InnoSwitch3系列中體積較大品項(最高目標功率為120W)同為高沿面距離、符合安全要求的InSOP-24D封裝。
英飛凌(Infineon)推出搭載高速恆定導通時間(COT)引擎的整合負載點穩壓器系列，其中包含IR3887M、IR3888M和IR3889M產品。該產品專為現今的伺服器、基地台和電信設備(作業環境溫度達85˚C)及需求高效率和高密度的儲存應用所設計。IR3887M為目前市面上尺寸較小的30A元件，結合英飛凌最新一代的FET和增強封裝技術，能以4mm×5mm的小巧尺寸支援 30A 電流所需的散熱需求。
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