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亞德諾半導體(ADI)日前宣布完成對INVECAS高畫質多媒體介面(HDMI)業務的收購。INVECAS總部位於聖克拉拉，專長為提供嵌入式軟體及系統級解決方案。此次收購將為ADI帶來完整的音頻和視訊解決方案，以滿足企業和消費性電子市場日益成長之需求。該筆交易的財務條款未予披露。
美商懷格(Vicor)日前參加新通訊元件雜誌主辦的「高效嵌入式電源技術」線上研討會，揭露48V供電架構在高效能運算(HPC)、資料中心伺服器及汽車電子領域的最新設計趨勢，並展示完整的電源模組解決方案，協助相關領域業者加速轉進48V電源系統，克服急遽上升的電力需求挑戰，並滿足高效率、降低設計成本、減輕系統體積和重量等設計要求。
意法半導體(ST)和授權合作夥伴Stackforce共同推出一個無線智慧電表系統M-Bus(wM-Bus)匯流排軟體堆疊。利用STM32WL微控制器整合的sub-GHz射頻模組和其所支援之多種方案，該通訊協定堆疊可以透過無線遠端收集量表數據，為智慧電表系統開發商節省物料成本，並提升設計靈活性。
英飛凌科技(Infineon)持續其虛擬展會策略，日前於2020年7月20日至22日展示公司的感測器解決方案。這項由該公司自辦的「虛擬感測器體驗」(VSE) 數位展會，著重於汽車、消費性及工業部門，將展出 22 項相關產品、15場線上演講以及數位「Makers' Corner」活動，讓客戶、合作夥伴及媒體深入瞭解其產品組合。這些實況活動至7月22日止，之後所有資訊在八月底前仍可線上取得。
泰藝電子(TAITIEN)近日發布支援最高頻率250MHz的低相位抖動OA系列產品。
IT與網路技術整合廠商NEC集團(NEC Corporation)日前宣布與量子運算系統、軟體和服務的廠商D-Wave系統公司展開合作。將NEC的運算能力與D-Wave在系統、軟體和雲端服務的量子運算能力結合，並將整合的能力帶給日本的客戶。為此，NEC已向D-Wave公司投資了一千萬美元。
康寧(Corning)日前推出最新的突破性玻璃技術－Corning Gorilla Glass Victus。承襲十多年來為智慧型手機、筆電、平板電腦與穿戴式裝置提供堅韌保護玻璃的傳統，Gorilla Glass Victus與其他製造商所推出的鋁矽玻璃競爭產品相比，將可為消費者與OEM廠商帶來更加優異的耐摔及抗刮性能。
Maxim宣布推出支援無線連接的MAX32666微控制器(MCU)，幫助設計者將鈕扣電池供電的物聯網(IoT)產品BOM成本降低三分之一，並大幅節省空間、延長電池壽命。這款超低功耗雙核Arm Cortex-M4 MCU具有浮點運算單元(FPU)和低功耗藍牙5.2 (BLE 5.2)，在單一晶片內整合了傳統上多片MCU才具備的可靠記憶體、安全功能、通訊、電源管理和處理功能，有效延長設備的電池工作壽命。
亞德諾半導體(ADI)日前推出具備市場上較高動態範圍之新系列RF收發器首款產品，該新系列RF收發器適用於各種商業和防務應用。高性能ADRV9002 RF收發器非常適用於關鍵任務通訊應用，諸如急救員無線電、專用長期演進(LTE)網路和衛星通訊。在這些應用中，尺寸、重量和功率皆為關鍵設計考慮因素。RF收發器為ADI之RadioVerse設計和生態系統的新產品。
泰藝電子(TAITIEN)推出高性能壓控溫度補償石英振盪器(VCTCXO/TCXO)TK Type系列，主要是針對高達150 MHz的頻率提供三級鐘(Stratum3)的性能。TK Type具有良好的相位抖動表現(60 fs @ 12 kHz - 20 MHz)，適用於對頻率時間基準有嚴格要求之應用，例如測試和測量、光學網路以及衛星通訊等。
英飛凌科技(Infineon)持續擴充其電池管理系統的產品組合，推出新型感測與平衡IC TLE9012AQU。此裝置專為油電混合車與電動車內的電池所設計，但也適用於其他應用。裝置可測量最多十二個電池單元的電壓，此外，在使用壽命期間，這款裝置能夠在整個工作溫度範圍及電壓範圍內實現高達 ±5.8 mV 的測量精度。不僅如此，還可支援最多五個外接溫度感測器，可提供整合式電池單元平衡功能，並使用 iso-UART 介面進行通訊。
意法半導體(ST)STM32WB55無線微控制器現可支援Zigbee PRO協議堆疊的Zigbee 3.0，開發者能夠利用互通性佳、節能省電的Zigbee網路技術，研發家庭自動化、智慧照明、智慧大樓和其它更廣泛的物聯網應用。
半導體測試設備供應商愛德萬測試(Advantest)日前宣布旗下最新TS9001 TDR(時域反射)系統正式上市開賣。這套新系統運用愛德萬測試獨特的太赫茲(Terahertz)技術，針對覆晶BGA、晶圓級封裝、2.5D/3D IC等先進半導體封裝的電路故障，進行非破壞檢測和高解析度分析。
美光科技(Micron)日前宣布一項全面性計畫—「技術應用支援計畫」(Technology Enablement Program, TEP)，該計畫將提供技術資源、優先取得產品，以及和生態系統夥伴的接洽機會；並協助設計、開發和認證搭載DDR5(現今技術較先進的DRAM)的次世代運算平台。
Power Integrations宣布推出符合 AEC-Q100 要求的 InnoSwitch3-AQ 返馳式切換開關，該產品整合了 750 V MOSFET 和二次側感測。符合要求的全新裝置系列瞄準汽車 EV 應用，例如牽引變頻器、OBC (車載充電器)、EMS (能源管理 DC/DC 匯流排轉換器) 和 BMS (電池管理系統)。
意法半導體(ST)與生物特徵身份認證科技公司Fingerprint Cards AB (Fingerprints)，合作開發具指紋識別技術的先進生物特徵身份認證系統解決方案(Biometric System-on-Card，BSoC)，以因應市場對於提升非接觸式支付卡安全性和便利性的要求。
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday)日前推出新一代物聯網SoC開發平台Ariel，該平台基於聯電40奈米超低功耗(40uLP)製程並採用英飛凌SONOS eFlash技術。相較前一代55奈米Uranus+平台，Ariel SoC開發平台可減少35%操作功耗，滿足智慧物聯網AIoT、工業物聯網IIoT、智慧電網、穿戴裝置與攜帶型裝置的低功耗SoC設計需求。
頻率控制解決方案的供應商泰藝電子(TAITIEN)日前推出高性能之10MHz雙恆溫控制石英振盪器(DOCXO)NI-10M-3400系列。
AMD與Google Cloud宣布針對搭載AMD第2代EPYC處理器的Google運算引擎推出機密虛擬機器(Confidential Virtual Machines)測試版，充分發揮EPYC處理器的各種先進安全功能。
比利時微電子研究中心(IMEC)，日前與特殊工藝半導體代工廠格羅方德(GF)公開展示了全新AI晶片硬體。IMEC類比記憶體式運算(AiMC)架構及格羅方德22FDX製程為基礎的前提下，這款全新晶片經過最佳化，並於類比環境中的記憶體式運算硬體進行深度神經網路運算。在達到高達2,900 TOPS/W 的創紀錄高能源效率後，加速器被視為低功率裝置進行邊緣運算推論的關鍵推手。這項新技術在隱私保護、安全性以及延遲性等各種優勢，將為智慧喇叭、自駕車諸多邊緣設備的AI應用程式帶來衝擊性的影響。
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