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愛普生(Epson)自2019年啟動開放式創新(Open Innovation)，於日前宣布在台展開產業用列印噴頭的銷售，日前再發表AR智慧眼鏡光學引擎業務，與台灣智慧眼鏡產業協會合作，並攜手台灣AR領域知名軟、硬體及ODM等夥伴，建構AR產業生態系。並於9月23日至25日，於台北南港展覽一館舉行「全球視野、台灣先機—AR產業生態系高峰會」，期待與產業夥伴一同立足台灣，擴大AR市場並放眼世界，開創後疫情時代的新經濟視野。
是德科技(Keysight)日前宣布擴展 KeysightCare 計畫，讓更多的客戶能優先獲得快速可靠的技術支援。
2020台灣鈑金雷射展在9月18日到9月22日於台中舉辦，所羅門以「來自眼界的智慧啟動製造業智能化」為主題參展，在展覽中展出智慧焊道檢測方案與智能取放系統等智慧製造相關應用，並在大會研討會上演講「AI機器視覺如何協助業者省力省時-以焊道檢測、智能打磨、智能夾取為例」。
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新出貨報告(Billing Report)，2020年8月北美半導體設備製造商出貨金額為26.5億美元，較2020年7月最終數據的25.7億美元相比上升3.0%，相較於去年同期20.0億美元則上升了32.5%。
Maxim宣布推出DMAX33012E控制器區域網路(CAN)匯流排接收器和MAX33072E RS-485半雙工收發器，協助設計者加快大型網路的故障診斷並恢復系統的正常通訊，較適合用於需要長期保持正常工作的工業自動化設備。
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平台的需求，該平台嵌入RISC-V技術並利用多樣化RISC-V生態系統。為滿足這一需求，Microchip宣布推出首款基於RISC-V的SoC FPGA開發套件。這款名為Icicle Kit開發套件專為低功耗、低成本、基於RISC-V的PolarFireSoC FPGA打造，彙集了眾多的Mi-V 合作夥伴，協助多樣產業客戶加速設計部署和商業應用。
太克(Tektronix)日前宣布推出新型6B系列混合訊號示波器(MSO)，將Tektronix主流示波器產品組合的效能門檻提升至10GHz和50GS/s。
全球能效管理商施耐德電機日前宣布，外接電池款Galaxy VS三相不斷電(UPS可支援60-100 kW 380V。隨著功率範圍的擴大，Galaxy VS(高效，模組化，易部署的三相UPS)現在可為更廣泛的關鍵基礎設施和邊緣運算應用提供保護。
碳化矽(SiC)功率半導體製造商UnitedSiC宣布與益登科技簽署代理協議，益登科技是總部位於台灣的半導體元件代理商與解決方案供應商。益登將與UnitedSiC合作，助其將產品推向亞洲市場，為包括電動汽車、電池充電、IT基礎建設、可再生能源和電路保護等高速成長應用領域的客戶提供產品方案。
英商戴樂格半導體(Dialog)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)方案的供應商，日前與車載資通訊娛樂系統(In-Vehicle Infortainment, IVI)和駕駛艙解決方案SoC供應商Telechips共同宣布，Dialog將成為Telechips新型Dolphin + QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)平台的首選電源管理合作夥伴。 擴大的合作夥伴關係建立在Telechips Dolphin+ 汽車平台的合作基礎上，並聚焦於下一代功能安全的智慧型資訊娛樂，儀表板，抬頭顯示器和整合式駕駛艙電子控制單元(ECU)。
COVID-19疫情的爆發改變了人們的日常生活，急速催生了常態在家辦公(Work From Home, WFH)、遠距辦公(Remote Office)這類全新工作型態到來，從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視。
Vicor日前宣布拓展與艾睿電子(Arrow)在歐洲、中東以及非洲的夥伴關係，達成全球代理協議。
半導體製造商羅姆(ROHM)研發出全新VCSEL模組技術，透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升，實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。
是德科技(Keysight)是日前宣布魅族科技(Meizu)選擇使用是德科技射頻自動化工具套件，來驗證增強型行動寬頻(eMBB)的效能，以支援專為5G智慧型手機開發的多媒體應用。
SEMI國際半導體產業協會於日前宣布全台最大年度半導體盛會SEMICON Taiwan國際半導體展，將於9月23至25日於台北南港展覽館一館正式登場。今年在實體展館規劃15大主題專區及創新館和19場國際論壇，將聚集550家廠商，展出超過2,000個攤位，並吸引45,000位專業人士參觀；為了讓全球參觀者即時掌握最新展會盛況，SEMI推出全新虛實整合展覽平台，為實體展覽活動開啟嶄新的虛擬觀展體驗。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出首款無線電池管理系統(wBMS)，使汽車製造商能夠更靈活地將電動汽車平台擴展至多種車型，實現量產。作為首款用於量產電動汽車的無線電池管理系統，無線BMS將在通用汽車搭載Ultium電池平台的量產車輛中首度亮相。
貿澤電子(Mouser)與Qorvo合作出版最新的電子書，一同探索即將問世的Wi-Fi 6和這項新標準具前景的各項優勢。在新一代Wi-Fi應用和解決方案(Next-Gen Wi-Fi Applications and Solutions)這本書中，Qorvo和貿澤的主題專家將討論Wi-Fi標準的演變，以及最新一代標準對包括通訊和物聯網(IoT)等應用帶來的影響。
瑞薩電子(Renesas)與記憶體介面產品商，日前發表一款全新的高速低功耗DDR5資料緩衝器，適用於資料中心、伺服器和高性能工作站應用產品。
芯科科技(Silicon Labs)宣布針對物聯網開發業者擴展其具備RF效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列。Silicon Labs專為Bluetooth 5.2提供優異的效能、靈活性及封裝選擇，包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processor, NCP) 等產品，其物聯網解決方案不但擁有良好的效能及先進的安全性特色，並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。
盛群(Holtek)日前推出兩款產品，其中BM25S2021-1電阻式溫溼度數位感測器(Humidity and Temperature Digital Sensor)，產品整合濕度及溫度Sensor，經過溫濕度校準及溫度補償，具有高精度、低功耗、容易使用等特性，減少產品開發時程，適合在溫溼度量測、監控等相關產品，如除濕機、冷暖空調、IoT應用。
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