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CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品，包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。
國際半導體產業協會(SEMI)全球總裁暨執行長Ajit Manocha於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂。多年來歷經不同領導職位，Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力，同時也是推動反應性離子蝕刻技術，以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅，為現代微電子製造業打下堅實基礎。
盛群(Holtek)日前推出兩款新品，其一為具藍牙廣播體脂量測功能Flash MCU—BH66F71662/52，整合藍牙Beacon廣播電路、體脂量測電路及24-bit ADC電路，適用於各種四電極LED藍牙廣播交流體脂秤等產品。
貿澤電子(Mouser)與Qorvo攜手將PAC5556電源應用控制器引進到代理通路之中。PAC5556混合訊號系統單晶片(SoC)提供智慧型的電源控制，具備非常高的功率密度，且尺寸小巧，能為設計人員提供更為強化的效能、可靠度與能源效率，還能協助減少多達35%的材料清單成本。
德州儀器(TI)近日推出一款新型40-A SWIFTTM DC/DC降壓轉換器，可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，電流比市面上其他同類電源IC高四倍。TPS546D24A是所有40-A DC/DC轉換器中效率最高的產品，其能降低1.5W功耗的優勢，能應用在高效能數據中心、企業運算、醫療、無線基礎設施以及有線網路應用中。
疫情升溫，驅使國人與企業高度重視空間消毒滅菌的頻率與重要性，紛紛尋求較佳消毒滅菌解決方案。所羅門自主研發，整合丹麥移動機器人大廠MiR的機器人搬運車，推出智慧消毒機器人，讓公司行號、企業輕易做好防疫準備，打造安全環境。
Nordic宣布正與亞馬遜通用軟體(Amazon Common Software, ACS)合作，以協助加快智慧家庭和其他無線產品的開發速度。
IoT物聯網有線與無線通訊晶片設計公司濎通科技，日前於3月4至6日在印度新德里舉行的India Smart Utility Week(ISUW)展會中，受G3-PLC聯盟的邀請於其攤位展示電力線通訊(G3-PLC)結合無線通訊(RF)雙模融合組網方案。此融合組網方案支援PLC和RF兩種傳輸方式，可擴展現有的網路規模，適用於各種物聯網通訊應用，包括智慧電網、智慧城市、智慧路燈、智慧工廠，以及環境監控等。
美光科技公司(Micron)日前宣布首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃記憶體儲存(UFS)多晶片封裝(uMCP)正式送樣。uMCP提供高容量和低功耗儲存，專為輕薄小巧的中階智慧型手機設計。
東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器，此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器，適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓，以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。
Power Integrations日前推出1SP0351 SCALE-2單通道+15/-10V隨插即用閘極驅動器，專為來自Toshiba、Westcode和ABB等製造商的全新4500V緊壓包裝IGBT(PPI)模組而開發。依據Power Integrations提供的廣泛應用型SCALE-2晶片組，全新閘極驅動器適合高可靠性應用，例如HVDC VSC、STATCOM/FACTS和中壓驅動。
儒卓力(Rutronik)日前宣布供應威世的SiSS12DN 40V N-Channel MOSFET，其設計初衷是提高功率轉換拓撲中的功率密度和效率，它們採用3.3x3.3mm緊湊型PowerPAK 1212-8S封裝，可提供低於2mΩ級別中的低輸出電容(Coss)。
全球知名認證機構(CA)暨物聯網(IoT)身分驗證和安全解決方案供應商GMO GlobalSign，攜手半導體製造商英飛凌(Infineon)於近日推出一項解決方案，能夠輕鬆、安全將裝置註冊至微軟Azure IoT中心和IoT中樞裝置布建服務。這項合作計畫將複雜的裝置身份整合變得更為容易，並為從晶片到雲端的物聯網裝置安全提供可靠的方法。
AMD日前與勞倫斯利佛摩國家實驗室(LLNL)以及HPE宣布LLNL即將上線的El Capitan exascale等級超級電腦將搭載AMD新一代EPYC CPU、AMD Radeon Instinct GPU以及AMD ROCm開源異質運算軟體。
東芝(Toshiba)推出最新採用相同腳位分配HSOP8封裝的低功耗有刷直流電機驅動IC系列TB67H451FNG，此IC具有過電流檢測後自動回復功能。即日起開始量產出貨。
飛特帝亞(FTDI)日前發布最新系列多通道USB介面IC。隨著越來越多的硬體開始使用下一代電源協定，該系列IC具有處理這些需求的能力。
是德科技(Keysight)日前宣布與中國國家信息光電子創新中心(NOIEC)和CompoundTek合作，為光子積體電路(PIC)的自動化測試建立電路布線標準。中國國家信息光電子創新中心致力為資訊光電子產業奠定研發基礎，而CompoundTek則是新興矽光子解決方案(SiPh)晶圓代工服務的廠商。
艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出Merano Hybrid產品，該模組產品將紅外線(IR)泛光照明器的所有電子和光學零組件以及VCSEL驅動器整合到單一的緊密封裝，協助OEM廠商較易掌握熱門的3D功能。
羅德史瓦茲(R&S)CMW平台的藍牙測試解決方案現已支援新的低功耗藍牙(BLE) 5.2功率控制測試程序。這是支援BLE 5.0所定義的射頻量測儀器(經由空中介面)。該解決方案是一種新的BLE測試模式，已成功被藍牙技術聯盟Bluetooth SIG採用。
無線通訊與GNSS定位模組供應商移遠通信(Quectel)日前宣布正與微軟、高通(Qualcomm)合作，將其新一代多模LPWA模組BG95與微軟Azure裝置SDK整合，使客戶終端能夠安全地連接至Azure IoT Hub，並使用Azure雲端平台進行裝置管理。
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