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英飛凌(Infineon)將率先為客戶提供完整的產品碳足跡(PCF)資訊，公司的最終目標是提供全面產品組合的碳足跡資訊，目前英飛凌已可為其半數的產品組合提供碳足跡資料。該舉措將協助客戶推進自身的永續發展目標，進而有效減少整個供應鏈的碳足跡。產品碳足跡是用來衡量單項產品產生溫室氣體排放量的重要指標，可用於比較不同產品對氣候的影響。
國營臺灣鐵路股份有限公司(TRC)全新R200型柴電機車，獲得德國第三方專業機構DEKRA德凱所頒發獨立驗證與認證IV&V證書，成功通過功能安全驗證並於六月中旬正式投入營運。
貿澤電子榮幸宣布公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎。貿澤榮獲該獎項是為了表彰其2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理，以及達成整體的傑出營運。貿澤自2018年以來便一直獲頒這項殊榮，展現其年復一年的持續卓越表現。
Basler AG推出設計精巧，具備CoaXPress 2.0介面的全新ace 2 V機型。我們身為高品質機器視覺軟硬體國際製造商，同時提供完整、具成本效益的所有CXP視覺系統元件。
隨著電動車市場陷入激烈的價格競爭、下世代智慧汽車的多元應用重構產業價值鏈，預期全球汽車電子產業將迎來全新的競爭態勢。為此，大聯大控股偕旗下世平、品佳、詮鼎及友尚四大集團於重慶舉辦「汽車技術應用展演」時，揭露最新策略，協助車廠與Tier 1供應商快速迎向智慧化、電動化的新汽車時代。
Molex發佈一份報告，探討加固化、小型化的互連解決方案如何促成更多產業的電子設備創新。這份題為「打破界限：結合連接器設計中的加固化和微型化」的報告探討了各種趨勢、權衡和賦能技術，這些技術不但能消除障礙，同時有助於塑造電子產品的未來。
西門子數位工業軟體近日宣佈推出Calibre 3DThermal軟體，用於3D積體電路(3D-IC)熱分析、驗證與除錯。Calibre 3DThermal將Calibre驗證軟體和Calibre 3DSTACK軟體的關鍵能力，以及西門子Simcenter Flotherm軟體運算引擎相結合，使晶片設計者能從晶片和封裝早期的內部探索一直到Signoff的各階段，快速進行設計熱效應的建模和分析結果視覺化，並減輕此類問題。Calibre 3DThermal能夠提供必要的輸出，以便在電氣仿真作業時將熱影響納入考量。此外，Calibre 3DThermal既能作為輸入邊界條件，又能為Simcenter Flotherm提供輸出，實現從IC、封裝、電路板一路到系統層級的全過程熱建模。
Ansys宣布採用NVIDIA Omniverse應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。
安立知很榮幸地宣佈，繼韓國無線電促進協會(RAPA)與安立知簽署合作備忘錄(MoU)，確定雙方在5G-Advanced/6G方面的合作後，RAPA已在其位於韓國仁川的松島物聯網技術支援中心(Song-do IoT Technical Support Center)建立了「安立知5G-Advanced & 6G測試實驗室」(Anritsu 5G-Advanced & 6G Test Lab)。
西門子數位工業軟體近日推出Solido Simulation Suite(Solido Sim)，這是一款以AI加速型SPICE、FastSPICE與混合訊號模擬器整合而成的套件组合，目的是為客戶下一代的類比、混合訊號與客製化IC設計縮短關鍵設計及驗證的執行時間。
意法半導體(ST)宣布，松下自行車科技(Panasonic Cycle Technology)已採用STM32F3微控制器(MCU)和邊緣人工智慧開發工具STM32Cube.AI開發TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智慧解決方案為松下提供一個輪胎壓力監測系統(Tire Pressure Monitoring System, TPMS)，利用先進的人工智慧功能提升自行車的安全性和便利性。
凌華科技宣布推出全新的AI邊緣伺服器MEC-AI7400(AI Edge Server)系列，引領智慧製造，驅動AI革新數位轉型，實現生成式AI與數位分身，融合現實與虛擬，開創未來新篇章。透過AI即時數據分析和智能決策，讓企業能夠在虛擬環境中模擬和測試生產流程，提前發現和解決潛在問題，降低成本並提高產品品質，大幅提升生產線的靈活性和應變能力，加速了數位轉型的步伐。
ETS-Lindgren和安立知宣佈為使用窄頻-非地面網路(NB-NTN)協議的裝置提供測試支援。此次合作結合了兩家公司的優勢，為NB-NTN裝置的測試和驗證提供全面的解決方案。使用了安立知值得信賴的行動裝置射頻(RF)驗證和功能測試解決方案——MT8821C無線通訊綜合測試儀，以及ETS-Lindgren的EMQuest天線測量軟體和無線測試解決方案。
是德科技宣布三星半導體印度研究所(SSIR)採用是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(Signaling Field-To-Lab)，以協助其班加羅爾實驗室簡化和自動化5G外場到實驗室的工作流程。這一全面的端到端5G無線協議信令解決方案通過加速5G外場問題在測試實驗室環境中進行複製、分析與解決，從而改善終端使用者體驗。
趨勢科技宣布，根據最新的Omdia報告，2023年該公司領先業界發現了全球60%的漏洞。
在全球數位經濟的浪潮下，數位轉型不僅是企業提升運營韌性的必要手段，也是實現ESG永續發展的關鍵要素。台塑網科技透過數智化佈局，串連供應鏈管理、企業營運管理與客戶價值鏈管理，助攻企業實現綠色數位轉型。
隨著人工智慧(AI)處理器對功率的要求日益提高，伺服器電源(PSU)必須在不超出伺服器機架規定尺寸的情況下提供更高的功率，這主要是因為高階GPU的能源需求激增。到2030年，每顆高階GPU晶片的能耗可能達到 2千瓦或以上。這些需求以及更高要求的應用和相關特定客戶需求的出現，促使英飛凌開發電壓650V以下的SiC MOSFET產品。基於今年早先發佈的第二代(G2)CoolSiC技術，英飛凌再推出全新CoolSiC MOSFET 400V系列。全新MOSFET 產品組合專為AI伺服器的AC/DC級開發，是對英飛凌近期公佈的PSU路線圖的補充。該系列元件還適用於太陽能和儲能系統(ESS)、變頻馬達控制、工業和輔助電源供應(SMPS)以及住宅建築固態斷路器。
意法半導體(ST)ST25R100近場通訊(NFC)讀寫器晶片整合先進的技術功能、穩定可靠的通訊和經濟實惠的價格等優勢於一身，在大規模製造的消費性電子和工業設備中，可提升非接觸式互動功能的價值。
工業電腦和衛星通訊解決方案供應商攸泰科技宣布，攜手全球合作夥伴，推動國防、海事、衛星通訊等領域的創新技術與應用，建立涵蓋陸海空的全球通訊連線的能力，下半年將以多元動能齊發之勢，催動績效成長及業務拓展。基於先前的提早佈局，攸泰科技預計於美國市場提供衛星直連訂閱服務、地面設施託管服務；並與各國商業夥伴採取合作聯盟方式，加速擴張全球市場版圖；同時，看好海事數位化需求的市場潛力，相關產品科技與陣容蓄勢待發。現已獲得下列初步成果：
聯詠科技近日榮獲DEKRA德凱頒發的ASPICE CL2級認證，使其成為全球首家通過此級別認證的車載TDDI晶片供應商。
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