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瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出兩組用於衛星通訊(Satcom)、雷達和相位陣列應用產品的全新IC家族，以擴展毫米波(mmWave)解決方案的產品陣容：F65xx發射用主動式波束成形IC和F692x低雜訊放大器(LNA)。此新型解決方案兼具低功耗、高增益和精巧尺寸，可為衛星通訊和雷達系統中所使用的天線提昇性能。
專注於能源物聯網(Internet of Energy, IoE)服務的跨國團隊聯齊科技(NextDrive)日前宣布於首波B輪融資，獲得軟體銀行旗下Arm安謀控股所屬之Arm IoT基金、美商中經合集團及阿里巴巴台灣創業者基金等共1000萬美元(相當於新台幣3億元)的資金挹注。
意法半導體(ST)日前為STM32MP1系統微處理器(MPU)產品增加了新的授權合作夥伴和軟體功能，並顯著提升處理性能，將時脈速度增加至800MHz，軟體和650MHz產品相容。
u-blox日前宣布已擴展其SARA-R4系列LTE-M/NB-IoT和EGPRS蜂巢式模組至多個衍生版本，其中均內建了可為物聯網(IoT)數據、裝置和生態系統實現端到端安全特性和服務所需的硬體和軟體功能。
意法(ST)智慧閘道平台(Smart Gateway Platform, SGP)為車用智慧閘道器及網域控制應用原型開發提供有用的開發工具。
是德科技(Keysight)日前宣布與NVIDIA攜手合作，共同加速開發靈活的虛擬化網路和高價值的行動服務。NVIDIA長期致力於推動電腦運算世代的進化。
業界希望基於碳化矽(SiC)的系統能大幅提升效率、減小尺寸和重量，協助工程師研發創新的電源解決方案；這一需求正在持續、快速地成長。SiC技術的應用場景包括電動汽車、充電站、智慧電網、工業電力系統、飛機電力系統等。Microchip日前宣布推出更小、更輕、效率更高的SiC電源模組，進一步豐富旗下產品線。憑藉新型SiC電源模組及各類微控制器和類比產品，滿足客戶對大功率系統控制、驅動、功率級等方面的需求，提供全面的系統解決方案。
諾基亞和Marvell近日宣布將合作開發5G多重無線存取技術(RAT)晶片創新技術，包括多重世代的客製晶片與基礎架構處理器，以期近一步拓展諾基亞ReefShark晶片組的應用範圍，為5G解決方案提供更多支援。
芯科科技(Silicon Labs)日前宣布推出乙太網路供電(PoE)產品組合，以降低新增90W PoE至供電裝置(PSE)和受電裝置(PD)時的成本和複雜度。新型90W PoE產品組合相容於IEEE 802.3bt標準，可將標準PoE功率提升一倍以上，並能擴展無線存取點和IoT無線閘道器功能。此產品組合具備更高功率效能，使PoE供電之5G小型基地台和數位建築得以實現。
莫仕(Molex)發布自訂電纜產生器，客戶使用簡便的線上工具即可有效的設計出自訂的電纜線束。該工具所設計的電纜幾乎可以用於任何應用場合，滿足大多數主流產業的需求，包括消費品、家電、醫療及資料計算等。
羅姆(ROHM)的SiC功率元件(SiC MOSFET)獲得中國車界Tier1供應商聯合汽車電子有限公司(UAES)採用，將應用於電動車充電器(On Board Charger, OBC)。UAES公司預計將於2020年10月起向汽車製造商供應該款OBC。
Marvell近日宣布與SSD供應商鎧俠(KIOXIA)及原始設計製造商鴻佰科技(Foxconn-Ingrasys)、智邦科技(Accton)攜手合作，共同將開創性的乙太網路快閃記憶體束(EBOF)技術解決方案推向市場。隨著資料增長持續猛烈竄升，資料中心面臨對更大儲存頻寬與容量以及更低延遲時間的要求。EBOF架構藉由供應乙太網路光纖來擴充快閃記憶體以及將儲存從運算中分離，來提供創新的方法以解決這些難題。這一架構對邊緣、企業和雲端資料中心而言，能夠達成更好的效能和更低的總體擁有成本(TCO)。
恩智浦半導體(NXP)宣布，公司董事會一致提名Kurt Sievers擔任總裁暨執行長一職。Sievers將接替自2009年以來持續領導恩智浦的Richard(Rick)Clemmer。董事會將於2020年5月27日舉行的公司年度股東大會上提議任命Sievers為執行董事暨執行長。為確保平穩過渡，Clemmer將繼續擔任恩智浦策略顧問。
在對大功率和高效能需求日益成長的5G通訊時代，意法半導體(ST)推出STWLC68系列產品，為市場帶來高傳輸效能而且安全可靠的無線充電解決方案。
瑞薩電子(Renesas)日前推出新一代寬頻mmWave(毫米波)合成器，具有高效能，以及針對5G和無線寬頻應用優化的獨特功能集。不論是作為用於毫米波與波束成形的本地振盪器(Local Oscillator, LO)，或用於測試與測量、光纖網路、資料擷取等多種應用中之高速數據轉換器的精密參考時鐘，這款旗艦產品8V97003都是良好選擇。
CEVA日前宣布匯頂科技(Goodix Technology)已經獲得CEVA RivieraWaves低功耗藍牙IP的授權許可，可將它部署在其GR551x系列低功耗藍牙系統單晶片(SoC)中。GR551x系列可協助使用者開發建基於低功耗藍牙的產品，包括智慧行動設備、穿戴式設備及物聯網應用產品。
國際半導體產業協會(SEMI)全球總裁暨執行長Ajit Manocha於2020年2月19日正式獲選進入矽谷工程協會(SVEC)名人堂。多年來歷經不同領導職位，Ajit Manocha在倡導業界合作、加速製造效率上不遺餘力，同時也是推動反應性離子蝕刻技術，以及邏輯和記憶晶片製造流程進展的先驅，為現代微電子製造業打下堅實基礎。
盛群(Holtek)日前推出兩款新品，其一為具藍牙廣播體脂量測功能Flash MCU—BH66F71662/52，整合藍牙Beacon廣播電路、體脂量測電路及24-bit ADC電路，適用於各種四電極LED藍牙廣播交流體脂秤等產品。
貿澤電子(Mouser)與Qorvo攜手將PAC5556電源應用控制器引進到代理通路之中。PAC5556混合訊號系統單晶片(SoC)提供智慧型的電源控制，具備非常高的功率密度，且尺寸小巧，能為設計人員提供更為強化的效能、可靠度與能源效率，還能協助減少多達35%的材料清單成本。
德州儀器(TI)近日推出一款新型40-A SWIFTTM DC/DC降壓轉換器，可堆疊最多四個積體電路(IC)。TPS546D24A PMBus降壓轉換器可在85°C的環境溫度下提供高達160A的輸出電流，電流比市面上其他同類電源IC高四倍。TPS546D24A是所有40-A DC/DC轉換器中效率最高的產品，其能降低1.5W功耗的優勢，能應用在高效能數據中心、企業運算、醫療、無線基礎設施以及有線網路應用中。
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