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Arm台灣日前宣布，原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光，即日起升任為Arm台灣總裁，將以其豐富的營運管理和產業經驗，負責台灣市場整體營運，帶領台灣團隊邁向新的里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝則轉任Arm全球創新暨投資副總裁，負責Arm策略新商機的開發，同時為台灣Arm IoT Fund提供諮詢建議，以及與公部門和法人機構合作，協助新技術的拓展，並直接與總部Arm策略長Jason Zajac彙報。
輝達(NVIDIA)宣布推出NVIDIA Magnum IO軟體，可以協助資料科學家、AI與高效能運算研究人員在幾分鐘而非幾小時內處理海量資料。
英飛凌(Infineon)推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式負載點DC-DC穩壓器。這是一款完全整合且高效的裝置，目前有兩個版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M)，適用於網通路由器和交換器、資料通訊、電信基地台、伺服器及企業儲存等應用。
泰科電子(TE Connectivity, TE)宣布推出最新高功率解決方案－MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計，且同樣具備散熱通風孔；每個電源觸點最高電流達140A，或是相鄰四觸點最高可承載100A，滿足市場對高功率解決方案的需求。此外，MULTI-BEAM Plus連接器的可擴充及模組化設計特性，能提升配置和PCB設計時的彈性。
瑞薩電子(Renesas)發表首批10組RA Ready合作夥伴解決方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的RA(Renesas Advanced)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由彈性軟體套件(Flexible Software Package, FSP)，以及合作夥伴模組化的解決方案，提供了最佳的性能和易用性，這些即拆即用的解決方案可以滿足各式各樣的物聯網(IoT)端點以及邊緣應用。
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌(Infineon)正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用：EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎，並強化英飛凌在工業SiC市場的地位。該評估版的開發目的是在客戶以最大7.5kW馬達輸出進行工業馬達應用設計的最初階段提供協助。
艾邁斯半導體(ams)宣布推出AS621x系列溫度感測器，提供業界最佳效能，且應用領域廣泛，包括各式消費性電子設備、可穿戴設備、健康醫療相關的監測系統以及暖氣、通風和空調系統(HVAC)。
Nordic宣布推出一款高階多協定系統單晶片(SoC) nRF5340，它是下一代nRF5 SoC產品系列中的第一位成員。nRF5340在Nordic經過驗證並已獲全球廣泛採用的nRF51和nRF52系列多協定SoC的基礎上打造，同時還引入了具有高級安全功能的靈活新型雙處理器硬體架構。nRF5340可支援主要的RF通訊協定，包括藍牙5.1/低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy/Bluetooth LE)、藍牙Mesh、Thread和Zigbee。
愛德萬測試(Advantest)將於11月12至14日假美國華府「華盛頓華德曼公園萬豪酒店」(Marriott Washington Wardman Park Hotel)舉辦的「2019年國際測試會議」(International Test Conference, ITC)展示軟硬體與線上測試解決方案，並參與論文發表、論壇討論和海報發表。
亞德諾(ADI)宣布將在11/26-11/28於全省北中南盛大舉辦「翻轉智動新時代 ADI 2019工業4.0巡展」，透過「工業自動化」及「AI Vision」雙展區介紹ADI於工業自動化狀態監測(CbM)、ToF感測技術應用於工業、車載及電梯承載容量管理等場域技術，期望攜手業界夥伴構建完整、可快速開發的生態體系，迎接智動新時代。
為了能夠安全地實現平臺和設備的遠端系統管理和遠端故障排除，資料中心管理員和IT經理需要增加新的軟體、硬體和韌體儲存介面卡來與其他伺服器元件進行連結。微芯(Microchip)宣布推出具備上述功能的Adaptec智慧儲存介面卡。新款介面卡現在可實現與AMI(American Megatrends)生產的MegaRAC SP-X遠端監視和診斷韌體的無縫交互操作，同時MegaRAC解決方案開發框架也將對該介面卡提供支援。
全球行動通訊技術在短短十多年間快速演進，當4G逐漸遍及全球的同時，新一波的5G浪潮早在數年前已蘊釀而生，透過新的頻寬開發及延展，未來的5G世代將引領我們迎向一個更快速、更便利的世界。因此，在5G正式商轉前，電信營運商、晶片製造商及行動裝置廠商皆積極投入大量資源搶先布局。
移遠通信(Quectel)宣布已在貝爾格勒建立研發中心，以加強其全球研發團隊組織架構，並與歐洲客戶建立更加緊密的聯繫。該研發中心計畫於2020年第一季度開始全面投入營運，將由一支嵌入式開發人員組成的專業團隊與中國的核心研發團隊開展合作。透過成立該研發中心，移遠通信進一步確立了其全球業務擴張計畫。
5G發展進程急速前進，從一開始標準制定到技術研發就吸引各大廠商關注與投入，可看到2019年年初即有5G手機面世。接下來於2020年預計將帶動更多5G基礎建設、車聯網、用戶端設備(CPE)、閘道器(Gateway)、高解析度直播與工廠自動化應用需求。看好此發展，移遠(Quectel)布局5G方案腳步更是積極，2019年2月即發布第一款基於sub-6GHz的5G模組，同年9月亦在毫米波模組上取得重大突破，為下一步實網測試以及商用推廣打下堅實的基礎。
賽靈思(Xilinx)宣布推出兩款車規級新元件Zynq UltraScale+ MPSoC 7EV與11EG，進一步擴大其車規級16奈米系列產品。這兩款新元件能提供最高的可程式化容量、效能與I/O功能，並為L2+到L4等級的先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛(AD)應用提供高速資料彙整、預處理和分配(DADP)及運算加速。賽靈思透過這些新產品提供了全球最高層級的晶片整合度，從支援邊緣感測器的小型元件，到用於集中式領域控制器的新款高效能元件，賽靈思現可透過提供全方位的產品線滿足汽車對於安全、品質及可靠性的各種要求。
愛德萬測試(Advantest)宣布旗下最新V93000 Wave Scale Millimeter測試解決方案，將在11月12~15日的德國慕尼黑「2019年歐洲國際半導體展」(SEMICON Europa)亮相，也是該系統在歐洲首度登場。這套毫米波(mmWave)解決方案使V93000系統能力再升級，能在單一可擴充平台上，以最佳成本效益測試次世代5G-NR射頻裝置和模組。除了為客戶提供多頻毫米波頻率測試所需、最優異的高同測數能力和在不同的毫米波頻段的多種需求外，橫跨24GHz~44GHz以及57GHz~70GHz的操作範圍，亦能協助客戶縮短最新毫米波頻率產品設計的上市時程。
亞德諾(ADI)推出新型可靠的工業乙太網路實體層(PHY)產品，以協助製造商因應關鍵的工業4.0和智慧工廠之通訊挑戰，包括資料整合、同步、終端連接和系統互通性。ADIN1300為一款具業界領先功耗和延遲特性的低功耗、單埠乙太網路收發器，主要用於高達千兆速度之時間關鍵型工業乙太網路應用。隨著工業自動化對乙太網路採用率不斷提高並推動資料速率突破界限，ADIN1300可在惡劣的工業條件下於延展性的環境溫度範圍內可靠地工作。
為了能以經濟、快速的方式進行LED驅動器NFC編程，英飛凌科技(Infineon)旗下NFC-PWM系列新推出NLM0011和NLM0010產品。NFC編程是一項新興技術，旨在透過非接觸式NFC介面來取代勞力密集型「插入式電阻」電流設定方式。除了在生產線上實現自動編程，提高營運效率之外，它還能在價值鏈中創造極高的靈活性。透過上述方式減少了LED驅動器的種類，讓LED模組選擇更簡單，同時還可實現線路末端組態。
隨著將AI推論架構導入IoT產業實作的比例與日俱增，嵌入式系統對功耗及運算效能的平衡需求越來越被重視，安提國際(Aetina)將更佳的運算功耗比帶進嵌入式IoT產業，利用Nvidia AGX Xavier模組搭配安提的Nvidia Jetson載板AX710組成高運算效率的嵌入式邊緣運算平台，並導入開源函式庫Openpose演算法，成功架設姿勢偵測的應用範例，可以藉由骨架偵測來判斷使用者的動作，進而命令機器人產生回饋。其運算功耗比為Nvidia RTX 2080的4倍，而AI推論功耗比也可達RTX 2080的1.5倍，非常適合應用在AI姿勢偵測專案的邊緣裝置中。
意法半導體(ST)宣布與在高階汽車市場取得成功的車商代表奧迪(Audi)合作定義、設計、轉化、製造和交付下一代創新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會(ISAL)上所展示的下一代數位OLED技術是奧迪與意法半導體首次曝光的OLED合作技術，雙方計畫在奧迪未來車款中導入這項新技術。
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