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耐能智慧(Kneron)與新思科技(Synopsys)於日前共同宣布，將結合Kneron針對終端裝置所設計的神經網路處理器Kneron NPU與Synopsys ARC processor，推出低功耗AI IP解決方案。雙方將共同展開合作推廣計畫，攜手拓展市場以加速終端人工智慧開發與應用。
艾邁斯半導體(ams)日前在公開的產業研討會中，揭示該公司鎖定的應用領域，除了通訊、消費性電子以及電腦計算等三大市場是目前最主要營收來源外，更將致力於把目前所擁有的感測器技術，延伸應用在更具潛力的醫療、汽車以及工業等三個新興市場。
是德科技(Keysight)日前宣布其蜂巢式車聯網通訊(C-V2X)射頻符合性測試案例，通過第三代合作夥伴計劃(3GPP)驗證，可協助汽車業加速推動車聯網和自動駕駛汽車的商業化。
意法半導體(ST)正與精密馬達製造商、ST合作夥伴計畫成員Maxon合作，以加速機器人應用和工業伺服驅動器的研發週期。
著眼工業自動化浪潮來襲，傳統製造業工廠需向智慧化、數據化的方向轉變，亞德諾半導體(ADI)日前宣布開啟「翻轉智動新時代ADI 2019工業4.0巡展」，攜手業界夥伴11月26日至11月28日於全國北、中、南三地展示創新工業4.0應用場景及軟硬體解決方案，期盼透過與產業對話，共同構建完整、可快速開發的生態體系，迎接智動新時代。
東芝(Toshiba)推出首款電子熔斷器(保險絲)eFuse IC。TCKE8系列包括六款產品，支援電源線路中電路保護所需各類功能。其中兩款TCKE805NA及TCKE805NL已開始出貨。
NVIDIA與國立成功大學延續雙方在2017導入NVIDIA DGX-1平台的合作，日前共同宣布再將5台NVIDIA DGX-1部署至校園中，以總計6台的強大運算效能將成功大學的AI學術研究動能推升至巔峰，引領台灣科學研究再升級。
意法半導體(ST)宣布其飛時測距(Time of Flight, ToF)模組出貨量達到10億顆。
施耐德電機(Schneider Electric)日前以首位創始成員的身分加入國際自動化協會 (ISA)所成立的全球網路安全聯盟(Global Cybersecurity Alliance)，成為參與制定全球網路安全規範的標竿企業，在原有的基礎上，更進一步保障客戶的資訊安全。
Maxim宣布推出三款類比產品，協助設計者進一步降低功耗和方案尺寸，同時提高測量精度。MAX6078A電壓基準IC、MAX16155 nanoPowe監控器和MAX16160電壓監測器及重設IC擁有良好效能，適用於雲端基礎設施、IoT、智慧前沿、設備端AI，以及消費、通訊、工業和醫療領域的智慧與新興應用。
Arm日前於台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店，舉辦2019 Arm科技論壇，以「The New Era of Compute」為主軸，聚焦 5G、物聯網、人工智慧和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求，以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理，落實物聯網願景。今年兩個場次的論壇預計將吸引超過1,500名產業精英與會，與Arm一起攜手激盪出更多運算新紀元下的創新商機。
寬頻RF分集開關BGS14WMA9和BGS12WN6具有高開關速度，並已針對WLAN和藍牙應用進行了最佳化，可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz覆蓋範圍的寬頻支援。這些RF開關已在儒卓力的電子商務平台上架供貨中。
Smart IOPS宣布與益登科技簽署亞太區分銷協定，益登科技是亞洲最佳電子元件代理商與解決方案供應商，深耕各項應用領域並代理廣泛的產品線，在亞太區市場的豐富經驗與專業技術團隊備受合作夥伴肯定。
智原科技與聯華電子宣布推出基於聯電22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，以滿足新一代的SoC設計需求。
意法半導體(ST)TCPP01-M12連接埠保護晶片，讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B輕鬆升級到最新的Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術所有的防護需求。
益登科技經財政部關務署台北關核准設立自用保稅倉庫，宣布自11月15日起正式啟用營運。這是國內首家電子零件代理商在台設立自用保稅倉庫，未來將可為廣大的客戶提供更高效而靈活的供應鏈服務。
Cree和意法半導體(ST)宣布，雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上，並延長協定有效期限。這份延長供貨協定相較原合約總價提升一倍。依照協定，Cree在未來幾年將向意法半導體提供先進之150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓意法半導體能夠滿足全球市場，尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。
是德科技(Keysight)日前宣布與FormFactor及CompoundTek攜手合作，加速推動矽光子(Integrated Photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術的廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務廠商。
意法半導體(ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能，其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air, FUOTA)規範。
是德科技(Keysight)日前宣布推出i3070 Series 6在線測試(ICT)軟體套件解決方案，以協助電子製造商提高印刷電路板組裝(PCBA)製造的量測速度和生產效率。
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