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全球高速運算和網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)持續擴展Sliver系列連接器和電纜線組，推出全新符合SFF-TA-1002規範的電纜插座和電纜線組，兼顧訊號和功率。如同先前的解決方案，新產品符合SNIA SFF TWG 技術聯盟的SFF-TA-1002規格標準，是市場上最耐用、最具成本效益且性能最佳的解決方案之一。
貿澤電子(Mouser Electronics)慶祝GEOX DRAGON電動方程式錦標賽團隊靠著堅毅不拔的精神完成了一整個艱難賽季。貿澤今年贊助的賽車手是三屆FIA WTCC冠軍車手José María López以及前測試和後備車手Maximilian Günther。
高效能感測器解決方案供應商，同時也是結構光、飛時測距(ToF)以及主動立體視覺(ASV)三種型態3D感測方案的廠商艾邁斯半導體(ams)日前宣布推出新的ASV技術產品組合，協助消費性、計算機和工業產品製造商能夠更輕鬆，以更低成本實現臉部識別和其他3D感測應用。
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出下一代STPay系統晶片（SoC）支付解決方案，其利用最先進的技術提升非接觸支付之性能和保護功能，同時降低功耗需求，並且顯著改善使用者體驗。
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F0184成員，HT66F0184為HT66F0185的精簡版，因此具有更低成本的優勢。
隨著人工智慧、擴增實境以及物聯網的發展，至2020年全球將有 50 億人借助智慧型裝置感知周圍環境。英飛凌科技股份有限公司開發出一款 60 GHz 雷達晶片，實現了全新的人機互動方式。利用整合式天線系統，它能以高精準度感知人與物的存在與移動，亦可測量距離與速度。該晶片是Google Soli技術的基石，目前已首次整合至智慧型手機中，實現了手勢控制。
瑞薩電子宣佈R-Car聯盟的積極合作夥伴計畫（Proactive Partner Program）正式起跑。該計畫為瑞薩目前的R-Car聯盟（R-Car Consortium）添增新的境界，讓客戶能夠迅速確定合作夥伴並與之合作，而合作夥伴的解決方案，將幫助他們加速創新，來應對未來機動性的市場。
「2018-2019杜拜全球自駕運輸挑戰賽」為受全球矚目的無人自動駕駛車競賽盛事，總獎金超過五百萬美金，競爭激烈，共六十多隊報名參加四個類組的比賽，台灣iAuto團隊(成員來自臺灣大學、明志科技大學、艾歐圖科技股份有限公司、台塑汽車貨運股份有限公司、工業技術研究院)參加新創組(start-up)的競賽，成功自全球27個競爭隊伍中脫穎而出，今(108)年10月15、16日舉行的杜拜世界自駕運輸大會參展並爭取到start-up類組第二名佳績。
瑞薩電子日前宣布推出Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex-M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體，FSP)，以滿足下一代嵌入式解決方案的要求。為了支援這個新系列，瑞薩建立了一個全面的合作夥伴生態系統，以提供一系列軟體和硬體建置方塊，這些方塊可以馬上與RA MCU搭配使用。
研華公司於10月3日在伊斯坦堡舉行共創夥伴會議（Co-Creation Partner Conference, CCPC）暨研華土耳其分公司開幕典禮。會上除台灣駐土耳其代表處鄭泰祥代表、伊斯坦堡台灣貿易中心陳明澤主任，以及多家土耳其在地合作夥伴及客戶包括Proline、Brisa Bridgestone、Tofas Turk、ProManage、Indas Otomasyon、APRA Muhendislik和Lima Endustriyel皆共襄盛舉，蒞臨開幕剪綵典禮。
電源管理、充電、AC/DC電源轉換、Wi-Fi與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor(XETRA: DLG)今日宣布已簽署最終協議，收購工業物聯網(IIoT)晶片領先供應商Creative Chips GmbH。
全球高效能運算技術領導廠商 Arm 將於 11 月 6 日在台北萬豪酒店、11 月 7 日於新竹國賓大飯店舉辦年度科技盛會－2019 Arm 科技論壇（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年議程以「Drive Innovation with Arm Technology」為主軸，聚焦 5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）和機器學習（Machine Learning）等數位轉型的關鍵技術，完整重現美國聖荷西的年度最大技術年會 Arm TechCon 精華內容，更聯手產業夥伴以前瞻技術共創數位轉型創新動能。
工研院在經濟部工業局的支持下於10月16日舉行物聯網晶片化整合服務創新國際論壇暨交流會，特別邀請來自馬來西亞、荷蘭、新加坡等創新平台及物聯網公司的專家，針對創新商品開發階段的市場策略、常見的陷阱及東南亞地區的物聯網技術將面臨到的問題與挑戰進行專題演講，吸引主要來自物聯網應用的新創公司、電信、半導體、軟硬體整合廠等國內外業者逾百人參加，同期工研院並於2019 AIoT Taiwan中展出多項「物聯網晶片化整合服務計畫」成果，擘劃物聯網未來應用新想像。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣佈推出雙通道電磁閥開關驅動IC – TB67S112PG。此款新產品可實現高電壓低導通電阻驅動，且已開始量產。
瑞薩電子宣佈推出Renesas Advanced(RA)系列32位元ArmCortex-M微控制器(MCU)。RA MCU提供了終極組合，包括最佳化性能、安全性、連線性、週邊IP，以及容易使用的Flexible Software Package(彈性套裝軟體，FSP)，以滿足下一代嵌入式解決方案的要求。為了支援這個新系列，瑞薩建立了一個全面的合作夥伴生態系統，以提供一系列軟體和硬體建置方塊，這些方塊可以馬上與RA MCU搭配使用。
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新款HVLED007 AC/DC LED驅動器，其採用失真抑制輸入電流整形(Input-Current Shaping, ICS)電路，使節能型固態燈具符合日益嚴格的照明規定。
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）宣佈推出新款三相無刷馬達驅動IC TB67B000AH，其能滿足空調、空氣淨化器、除濕器和吊扇等家用電器的需求。新款驅動IC是TB67B000系列中新增的高壓產品，能在單個封裝中實現高效無刷馬達驅動，並降低雜訊。
Analog Devices, Inc. (ADI) 日前推出隨插即用的硬體測量套件和軟體工具MeasureWare，滿足各產業不斷成長的精準量測需求，包括精密農業、設備健康監測、電化學和其他需要精準量測的領域。使用者具備即時資料洞察需求，但可能缺乏時間或相關的專業知識而無法透徹理解相應的資料手冊或進行複雜的韌體開發，MeasureWare則為使用者提供了ADI的豐富電子工程經驗。
移遠通信宣布，該公司已於9月25日成功打通了基於3GPP 5G NR標準的毫米波（mmWave）模組First Call。
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出業界首見的單機式多通道量測解決方案，可全面支援寬頻毫米波量測。 Keysight UXR 系列示波器增加更多新功能，讓使用者能透過快速、經濟有效且一致的分析，支援高達 110 GHz 的寬頻量測，進而加速開發下一代毫米波通訊、衛星通訊和雷達應用。
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