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全球技術解決方案提供商艾睿電子(Arrow)日前在2020年國際消費電子展(CES)上發布首個針對健康護理產品的概念驗證設計，該設計採用亞德諾半導體(ADI)的3D飛行時間(Time-of-flight)技術。在智慧感測演算法的支援下，該設計展示了3D ToF技術部署方式，為呼吸模式監測和微小動作檢測提供高精度奈秒級實時感測數據，同時該項概念設計將被Hubble Connected公司採用。
恩智浦半導體(NXP)日前宣布將聯合NTT DOCOMO與索尼(Sony)，於行動支付展示中採用超寬頻(Ultra-Wide Band, UWB)技術，於優化消費者行動支付體驗的同時，進一步擴展產業鏈UWB的生態系統。
施耐德電機(Schneider)宣布其年度全球學生競賽「Schneider Go Green 2020」全球綠能創意賽開始報名，學生將可自未來建築(Buildings of the Future)、未來工廠(Plants of the Future)、未來電網(Grids of the Future)及能源永續與獲取(Sustainability&Access to Energy)中任選一項主題，提出具可行性且具大膽創意的提案。台灣區報名將於2月28日截止，並將在3月18日舉行決賽，優勝者除可獲得台灣施耐德電機實習機會以外，更將參加亞太區(Asia Pacific)半總決賽，並有機會參與美國拉斯維加斯全球總決賽。
全球電子元件經銷商Digi-Key於2020年再次參與Embedded World展覽，此嵌入式系統技術大展將於2020年2月25日至27日在德國紐倫堡舉辦。
台灣通訊學會於1月14日舉辦「2020通訊傳播前瞻與挑戰研討會」，首度邀請五大有線電視總經理同台激盪「5G時代的有線寬頻產業機會與挑戰」，有線寬頻產業協會鄭俊卿理事長更以專題演講「5G時代通訊產業之變化及契機」點出5G在增進電信與有線電視產業創新轉型的重要意義。下午專家座談更深入探討電信法與即將實施的電信管理法調適議題，以及有線寬頻產業如何營造5G時代價值鏈。
Power Integrations日前宣布推出獲得汽車認證的SID1181KQ SCALE-iDriver閘極驅動器，其適用於額定電壓為750V的IGBT。繼推出1200V驅動IC後，該新零件擴大該公司獲得汽車認證之驅動IC範圍。
德州儀器(TI)日前推出新Jacinto 7處理器平台，該平台提供強化深度學習的能力與進階網路，有利於解決先進駕駛輔助系統(ADAS)及車用閘道器應用面臨的設計挑戰，促使環境感知能力提升，並加速整合車輛數據資料運算能力。
Maxim宣布推出MAX16923帶看門狗計時器的4路輸出顯示幕供電IC，協助汽車系統設計廠商增添汽車顯示幕的使用數量，降低設計複雜度。利用MAX16923單晶片電源管理方案代替4到5片分離式IC，可大幅減小方案尺寸，使汽車行業將每輛車中的顯示幕數量從2塊輕鬆地增加到5塊甚至更多。
艾邁斯半導體(ams)正在協助大幅降低電腦斷層(CT)掃描儀器的價格。借助ams在感測器設計和封裝方面的專業知識，用於X光檢測的整合式AS5950感測器晶片將能以較低的系統成本建造更先進的CT儀器以獲得更清晰的影像。
CEVA日前宣布已為真無線(TWS)藍牙耳機(True Wireless Stereo Earbud)和其他無線音訊設備的開發人員強化其產品，普遍發佈可支援低功耗音訊(LE Audio)的RivieraWaves低功耗藍牙和雙模式IP。
益萊儲(Electro Rent)剛剛榮獲Frost＆Sullivan授予的資產管理「2019年度最佳公司獎」，以先進儀器和一體化服務提供全面資產可見性。Frost＆Sullivan認為益萊儲已經成為加值服務提供者，為航空航太與國防、半導體、電子和現場服務等行業提供大量測試設備，致力於改進測試設備的運作模型，並透過即時資產管理的組合對其進行改造。
羅姆(ROHM)和意法半導體(ST)宣布與羅姆旗下公司SiCrystal簽署一項碳化矽(SiC)晶圓長期供應協議。協定規定，SiCrystal向意法半導體提供總價超過1.2億美元之150mm碳化矽晶片，滿足時下市場對碳化矽功率元件日益成長的需求。
可靠的人臉驗證、強化相片功能和逼真的擴增實境體驗：3D深度感測器在智慧型手機及仰賴精確3D影像資料的應用中扮演關鍵角色。英飛凌(Infineon)與軟體及3D飛時測距(ToF)系統專業夥伴pmdtechnologies公司合作，開發出小、功能強的3D影像感測器，並於美國拉斯維加斯的國際消費性電子展(CES)上亮相。全新REAL3單晶片解決方案，晶片尺寸僅4.4×5.1mm，是英飛凌成功研發的第五代飛時測距深度感測器。除了體積小巧，只需少數元件即可整合至輕薄的裝置以外，該晶片以低功耗就能提供最高解析度的資料。
全球高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前在CES展會中(2020年1月7日至10日，拉斯維加斯)以最新無線耳機創新套件展示個人音訊應用的未來。
雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出一款型號為BDQ1300的全新1300W 1/4磚直流/直流電源轉換器，其特點是專為電訊、運算和伺服器等設備提供最高效率的板載12V輸出，而且另外還有數位控制功能可供選擇。BDQ1300電源轉換器的額定效率高達97%以上，可為非隔離式負載點轉換器提供電源。由於這款電源轉換器適用於40V至60V的輸入電壓範圍，因此是48V資料中心和通訊網路設備電源供應器的選擇。
控制器平台廠商新唐科技(Nuvoton)擴展其NuMicro M2351物聯網安全微控制器產品線，新推出NuMicro M2351SF微控制器，滿足大容量安全儲存的市場需求。NuMicro M2351系列微控制器以Arm Cortex-M23為核心，內建Armv8-M 架構的TrustZone技術，並提供Execute-Only-Memory(XOM)以定義Execute-Only記憶體的區域以保護關鍵程式碼，為首款同時通過Arm PSA Certified Level 1與PSA Functional API Certified的微控制器。
芯科科技(Silicon Labs)與全球先進定位系統供應商Quuppa共同宣布合作推出支援藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)測向(Direction Finding)功能和先進到達角(AoA)技術之高精準度室內資產追蹤解決方案。該方案結合Quuppa的智慧定位系統(Intelligent Location System)及採用Silicon Labs新型EFR32BG22系列藍牙單晶片所打造的藍牙低功耗資產標籤。
全球電子元件經銷商Digi-Key宣布與Anderson Power Products(APP)建立全球經銷合作關係，藉此拓展產品版圖。透過這個新合作關係，Digi-Key的客戶將可從全球各地、全年無休取得APP優質的互連解決方案。
隨著BlueNRG系列低功耗藍牙晶片及模組軟體堆疊Bluetooth Mesh的推出，意法半導體(ST)於2020年1月7至10日在拉斯維加斯2020 CES消費電子展上展出透過新軟體實現藍牙Mesh網路的豐富功能。 這些展示呈現利用意法半導體BlueNRG Mesh軟體和經過市場檢驗的低功耗藍牙無線感測器硬體平台，構建出可擴充的感測器及致動器方案，以支援智慧大樓和智慧工廠的新案例。
美國消費性電子展(CES)落幕，亞旭電腦強攻5G智慧交通與新一代網路通訊革新。亞旭本次以「Build your own Enterprise Solution」為主題，展示5G車聯網生態系、WiFi 6創新服務、智慧家庭等多項全新解決方案與物聯網重點應用。
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