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全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity(TE)日前宣布擴增ELCON Micro線對板產品線組合。此產品組合採用通用的3.0mm工業尺寸，單一引腳所能提供的電流最高可達 12.5A，其中包含客製化的電纜組件和電纜插頭解決方案，能提高設計上的靈活性，進一步提升去年推出的ELCON Micro連接器產品特性。新產品在壓縮設計中，可提供每個引腳12.5A的高電流密度，適用於資料傳輸、電信通訊、消費性裝置、大型家電、工業儀器、醫療設備和5G應用；該產品採用的工業通用尺寸能讓客戶輕鬆升級既有設計。
由中華電信研究院和光電協進會(PIDA)共同主辦，台灣5G光通訊產業聯誼會執行8月14日「響應臺灣5G行動計畫－建構臺灣5G創新應用發展環境研討會」，探討5G x光通訊x網通x雲端x電信跨場域創新應用發展。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出的ST31P450雙介面安全微控制器採用最新的40nm快閃記憶體，以及強化的RF射頻技術，為銀行卡、身份證、交通卡、付費電視等非接觸式智慧卡帶來優異的連接穩健性和讀寫性能。
日系半導體大廠ROHM與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)於8月2日(五)假集思台大會議中心舉行了「ROHM Tech Day」技術交流展示會，針對ROHM在IoT/車電/工控等領域的最新產品及先端技術，為現場的業界人士進行深入探討與應用趨勢分析。本次研討會活動是ROHM首次和代理商合作，針對重點客戶所舉辦的技術交流活動，希望藉由雙方之間的緊密配合與主動出擊，在市場中取得Win-Win雙贏先機。
物聯網 (IoT) 發展需要無線技術支援，Thread是當前提供聯網設備間相容互通與安全的技術規範之一，國際安全科學機構UL在台灣為Thread授權的第一家測試認證實驗室，日前宣布發出在亞洲通過測試的首張Thread認證，可望帶起後續聯網應用的發展動力。
新唐科技針對新世代物聯網應用推出具低功耗與安全性的 NuMicro M261/M262/M263 系列微控制器，配備安全性 Arm Cortex-M23 嵌入式核心，支援 Armv8-M 指令集架構，工作頻率高達 64 MHz，支援無線更新韌體技術 (OTA) 的雙區塊 (Dual Bank) 512 KB Flash，96 KB SRAM，特別符合新世代物聯網應用的全系列產品解決方案。
聯發科技和美國知名電信運營商T-Mobile宣布，在多家廠商共同測試的環境(Multi-vendor network environment )之下，日前成功完成全球首次5G獨立組網(SA)的連網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。
為協助車商滿足即將實施的單雙缸汽油引擎發動排放法規，意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST)和艾睿電子攜手推出一個功能完整的電子燃油噴射（Electronic Fuel-Injection, EFI)系統電子控制單元（Electronic Control Unit, ECU)參考設計方案。
Marvell日前推出業界功耗最低的PCIe Gen4 NVMe 固態硬碟（SSD）控制器產品組合。Marvell的最新SSD控制器在設計上可隨著人工智慧（AI）和5G推動来滿足新一代資料中心及邊緣裝置對降低功耗與提升效能的需求。這項突破性技術可以超輕巧體積提供無與倫比的效能，利用Marvell 的複雜系統單晶片（SoC）設計專業經驗與首創先例的储存IP協助資料中心、筆記型電腦、平板電腦、遊戲及邊緣運算的平台技術架構師，推動他們為高度分散式資料時代提出的解決方案。
英飛凌科技股份有限公司日前公佈 2019 會計年度第三季(2019年4-6月)財報。
由旭捷電子所代理的韓商Neowine， 日前推出其新一代耗材認證加密晶片 – Alpu-P系列。 其具備加密性強、低耗電、體積小及低價格的特色， 目前主要是針對耗材認證加密的應用。在透過對Alp-P系列加密晶片的使用， 能夠有效的保護產品的生產廠商有效掌握耗材使用的品質穩定， 不至於被不肖廠商以低價劣質產品充斥於市場， 造成消費者的權益受損。 同時，也確保廠商因不肖廠商在不花任何的研發費用， 以低價來製造出類似的產品， 造成原設計者在開發市場很快的流失市場，並陷入價格戰， 進而產生極大的損失。
NVIDIA (輝達)日前宣布在語言理解領域獲得多項突破，讓企業透過即時對話式 AI 能更自然地與顧客互動。
提供32及64位元高效能、低功耗RISC-V與其他系列處理器核心的供應商晶心科技，宣布旗下RISC-V處理器系列於2019年授權案件數持續保持高速成長，僅上半年授權合約就超過60份，授權內容橫跨晶心RISC-V全系列各個解決方案。晶心深耕處理器IP領域多年，領先採用RISC-V架構並提供優質產品。其應用範圍十分廣泛，包括人工智慧、通訊設備、指紋辨識、可編程邏輯閘陣列、區塊鏈、物聯網、車聯網、先進駕駛輔助系統(ADAS)、應用程式安全和固態儲存設備等。
賽靈思(Xilinx)宣布推出Alveo U50，進一步拓展其Alveo資料中心加速器卡產品系列。Alveo U50是業界首款可支援第四代PCIe的輕量級自行調適運算加速器卡，在單一可重配置的平台上即可大幅加速各種關鍵運算、網路和儲存作業負載。
CEVA宣布與加拿大蒙特利爾的私有企業Immervision, Inc.達成一項策略合作協定。Immervision是廣角鏡頭和影像處理技術的開發廠商和授權者，其專利影像增強演算法和軟體技術可大幅改善影像品質，消除使用廣角相機所導致的扭曲變形，特別是在圖幀的邊緣。到目前為止，憑藉其包括宏碁、大華、Garmin、韓華、聯想、摩托羅拉、廣達、索尼和Vivotek等廣大的客戶群，Immervision技術的出貨量已超過5,000萬台設備。
工業物聯網(IIoT)平台供應商美商遠景科技(Exosite)於2019年6月獲得全球資訊權威研究機構Gartner 魔力象限(Magic Quadrant)報告評選為世界前16大工業物聯網平台供應商之一。於今年報告中新增的6家供應商中，Murano物聯網平台被定位為最具願景實踐力的平台供應商。該報告為魔力象限(Magic Quadrant)針對工業物聯網平台 (IIoT)議題第二次發表的研究，該主要針對平台供應商的願景實踐力及執行力來作綜合評估。
相較於傳統 3 階中點箝位拓撲，進階中點箝位 (ANPC) 變頻器設計可支援半導體裝置間的均勻損耗分佈。英飛凌科技旗下 1200 V 系列混合式 SiC 與 IGBT 功率模組新增採用 ANPC 拓撲的 EasyPACK 2B封裝。此模組分別針對 CoolSiC MOSFET 和 TRENCHSTOP IGBT4 晶片組的損耗甜蜜點進行最佳化，因此具有更高的功率密度及高達 48 kHz 的切換頻率，特別適合新一代 1500 V 太陽能光電和儲能應用的需求。
瑞薩電子日前宣布日產汽車股份有限公司於2019年7月16日亮相的新款日產Skyline上，採用了瑞薩為ProPILOT 2.0系統開發，創新和高性能的汽車科技。該款駕駛輔助系統結合了單一車道hands-off自動駕駛(hands-off, single-lane driving)的高速公路導航功能，採用瑞薩R-Car車用系統單晶片(SoC)和RH850車用微控制器(MCU)，在電子控制單元(ECU)中處理駕駛判斷和控制的核心功能。
全球持續面臨陶瓷電容器(MLCC)產品供應短缺的問題。儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)與長期夥伴國巨合作確保可長期供應MLCC產品給客戶，以滿足廣泛的市場需求，並為此建立相應的庫存產品系列
華邦電子日前宣布其首創之SpiStack NOR+NAND 可堆疊式記憶體甫獲恩智浦半導體FRWY-LS1012A開發板採用，以搭配該公司Layerscape LS1012A 系列之通信處理器。
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