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輝達(NVIDIA) 宣布旗下為虛擬客戶運算領域帶來變革的虛擬 GPU (vGPU) 技術現在開始為 AI 、深度學習與資料科學等作業提供伺服器虛擬化技術。AI 運算的部署過去受限於 CPU,如今透過全新的 vComputeServer 軟體及 NVIDIA GPU 容器 (NGC)能輕鬆部署在如 VMware vSphere 等虛擬化環境中。藉由與 VMware 的合作,這樣的架構將能協助企業透過 GPU 在客戶端的資料中心與以 AWS 驅動的 VMware 雲端環境間,順暢地移轉 AI 作業。
半導體製造商ROHM針對汽車導航系統、汽車中央資訊顯示系統、汽車儀錶板等,研發出液晶背光用LED驅動器IC「BD81A76EFV-M」。
專為行動裝置與行動相關產業開發介面規格的國際組織MIPI聯盟今日宣佈將於10月18日於台北舉辦「MIPI DevCon開發者大會」。為期一天的活動讓參與者了解MIPI技術如何促進行動領域的新可能,並擴展到物聯網、汽車、5G、工業技術和擴增/虛擬實境(AR / VR)等市場。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布以創始會員的身份加入 6G 旗艦計畫,支援比 5G 更進化的無線通訊研究。該計畫獲得芬蘭科學研究院支持,由芬蘭奧盧大學(University of Oulu)統籌執行。
半導體製造商ROHM針對包括xEV在內的動力傳動系統等車電系統,研發出可耐受200V的超低IR蕭特基二極體(以下簡稱SBD)「RBxx8BM200」、「RBxx8NS200」。
輝達 (NVIDIA) 與 華碩 (ASUS) 日前宣布 Quadro RTX 6000 GPU 將用於打造全球速度最快的筆記型電腦 ASUS ProArt StudioBook One。與另外 11 款全新 RTX Studio 筆記型電腦共同於全球規模最大消費性電子展 IFA 中亮相,此舉也讓 RTX Studio 款式總數來到 39 款。
Mentor, a Siemens business日前於新竹喜來登舉辦年度技術論壇大會Mentor Forum 2019,以「New Era of IC to Systems Design」為題,聚焦於五大技術,展示Mentor於IoT、AI、車用電子、SoC與先進半導體領域的最新EDA工具,宣告過往單純的IC設計概念已不敷使用,未來將是系統設計的新時代。Mentor IC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki、群聯電子董事長潘健成、聯發科技計算與人工智慧技術群處長張家源受邀擔任上午主題演講嘉賓,分享產業前瞻趨勢及未來發展方向,而台積電、三星、微軟等產業夥伴也在下午的分組議程中揭示其共同開發的技術成果。
全球高速運算與網路應用領域創新連接方案領導廠商TE Connectivity(TE)日前宣佈推出全新LGA 4189插槽和硬體產品,支援Intel新一代效能更高、系統拓展性更強的中央處理器(CPU)。LGA 4189插槽支援PCIe Gen 4高速資料傳輸,可用於四核及八核的處理器系統架構。此外,TE也擁有LGA 4189插槽同系列的硬體元件,提供全方位解決方案。
國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布29項必須觀察的技術,從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念,便能從新興數位生態系中獲益。
USB Type-C的應用已經越來越廣泛,而隨著Power Delivery(PD)協議的推出,使得現在比以往任何時候都有可能以更快的充電速度為更多類型設備充電。 在傳統方式下,實現USB Type-C的應用非常複雜且成本昂貴。 Microchip Technology Inc.今日宣佈推出兩款新的解決方案,以簡化各類應用中USB Type-C PD的設計。
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布與 Kandou Bus 展開合作,雙方將運用是德科技測試解決方案,分析 Chord信令發射器和接收器的設計,以增進高速數位信號應用的效能。
愛德萬測試 (Advantest Corporation),將於9月18~20日假台北南港展覽館一館 (TaiNEX1) 盛大登場的「2019年台灣國際半導體展」 (SEMICON Taiwan),展示領先業界的科技領導力。在此展覽中,除了透過專屬貴賓室 (Hospitality Suite),設置科技資訊互動站外,還有多場贊助活動,發表內容精彩可期。
志豐電子為電訊、汽車、安全、智慧家庭、醫療技術、工業和消費產品等各個關鍵領域提供聲學元件及支援。該公司擁有全面廣泛的產品系列,可讓客戶選擇從壓磁蜂鳴器(帶或不帶電子元件)到微型揚聲器和擴音器(loudspeaker)的解決方案。除了發聲器,志豐電子還提供帶有駐極體電容式麥克風(electret condenser microphone)的聲音解決方案。
STNRGPF12是意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的雙通道交錯式升壓PFC控制器,兼具優勢包括數位電源的設計靈活性和類比演算法的快速回應。控制器設定和優化過程非常簡單,只需使用意法半導體的eDesignSuite軟體就可以輕鬆完成。
艾邁斯半導體(ams)日前在一個公開的產業研討會中,揭示了該公司認為智慧型手機在近期未來的三大主流技術發展趨勢,包括前置3D臉部識別、無邊框螢幕以及攝影功能強化,並介紹該公司在此三個領域所擁有的領先技術。
Maxim Integrated Products, Inc宣布推出MAX17301/11電量計,整合電池保護器為設計者提供最高等級的安全保護。MAX17301和MAX17311是電量計產品系列中的最新方案,IC用於電池包側,提供業界最靈活的電池安全性配置,並可根據不同的溫度範圍微調電壓、電流門檻。這些IC採用Maxim首創的兩級保護架構,在一級保護失效時確保系統安全。發生嚴重故障時,將啟動二級保護電路或熔斷保險絲,永久地關斷電池。該系列的所有IC均配備有Maxim的ModelGauge m5 EZ專利演算法,提供最高精度的電量狀態(SOC)指示,精度比競爭產品平均高出40%,且無需對電池進行特徵分析。此外,這些電量計還提供業界最低的靜態電流(IQ) —— 相比最接近的競爭產品低80%。同時,器件還提供SHA-256安全認證,防止假冒電池的危害。
工業4.0浪潮席捲全球,多年布局落地時機愈趨成熟,政府動作積極,產創條例近期修法三讀,智慧機械與5G投資均可抵稅,未來3年可說是製造業的決勝時刻。新「智造」勢力形成,2019台灣機器人與智慧自動化展,明基/ 佳世達結合友通資訊、維田科技、其陽科技、明泰科技,共同展出全方位智慧工廠解決方案。
Power Integrations宣布推出 CAPZero-3,這是公司最新一代精緻的節能 X 電容器放電 IC。雙端 CAPZero-3 IC 讓設計人員能夠輕鬆符合主要電器的 IEC60335 安全認證,且涵蓋從 100 nF 到 6 µF 的所有電容器值。
施耐德電機(Schneider Electric)發布適用於工業物聯網(IIoT)的全新可程式邏輯控制器Modicon M262,以直覺、可擴展且可靠的方式整合工業4.0環境,包括機器對設備、機器對人、機器對機器、機器對工廠,乃至於機器直連雲端等。Modicon M262 配備兩組隨插即用的獨立乙太網路端口,並內嵌網路安全功能及加密協定,提供直連雲端的能力及數位服務,是智慧機器時代強而有力的新解決方案,適合半導體以及高度加密、高效率的機械製造商使用,施耐德電機Schneider Electric預計於2019年下半年正式將Modicon M262導入台灣市場。
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