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ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)日前針對SoCreative!物聯網SoC平台系列，推出FIE3240 FPGA開發驗證平台。FIE3240可編程平台具有高度的彈性與擴展性，並支援基於ARM Cortex-M處理器的SoC設計，滿足架構複雜的AIoT晶片開發需求。
芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並為此智慧家庭標準之未來發展貢獻己力，開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織，並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新出貨報告Billing Report(出貨報告)，2019年11月北美半導體設備製造商出貨金額為21.2億美元，較2019年10月最終數據的20.8億美元相比上升1.9%，相較於去年同期19.4億美元則上升了9.1%。
意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC)，其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator, LDO)，可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求。
東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG，該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本，輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。
是德科技(Keysight)日前針對DDR5和LPDDR5推出MX0023A InfiniiMax RC高速差動式探量解決方案。
芯科科技(Silicon Labs)日前在全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)頒獎晚宴中，連續第5年獲頒最受尊敬上市半導體公司獎。Silicon Labs為晶片、軟體和解決方案提供商，致力於為成就一個更智慧、更互聯的世界提供服務。在獲得GSA大獎肯定後，該公司2019共計已獲贏得10個業界殊榮，包括4個產品優秀獎、4項文化和社區參與獎以及1個年度供應商表彰等。
SEMI(國際半導體產業協會)日前公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。
貿澤電子(Mouser)日前發表讓創意化為現實系列的第二本電子書特定用途的原型建立，該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的最新活動之一。在這本最新的電子書中，貿澤和電子產業的專家們逐步討論整個設計流程，內容包含工具、軟體流程、電路設計以及最終整合為實體原型建立。
羅德史瓦茲新型5G RF一致性測試系統—R&S TS8980FTA-3A在各種FR1和LTE頻段組合中獲得GCF和PTCRB兩個認證組織第一個測試案例驗證。該解決方案是TS8980這個成功RF一致性測試測試平台的最新版本，也是唯一在單一平台支援2G到5G行動技術的解決方案。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出最新電源解決方案以及旗下子公司IDT的定時解決方案，可支援賽靈思(Xilinx)VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)。建立在7nm製程技術上的Versal為ACAP平台，可滿足資料中心、汽車、5G無線、以及有線和國防市場的各種應用需求。
萊迪思半導體(Lattice)宣布推出CrossLink-NX，為首款基於萊迪思Nexus FPGA技術平台的產品。全新FPGA為開發人員提供通訊、運算、工業、汽車和消費電子系統的創新嵌入式視覺和AI解決方案時所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高效能特色。
英飛凌(Infineon)推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案—SLC3x，以提供高效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。智慧卡製造商與支付解決方案供應商將可受惠於採用實務標準ARM為基礎之系列架構、英飛凌的非接觸式先進技術，以及創新的物流概念。
亞德諾半導體(ADI)日前推出LTM4668和LTM4668A µModule穩壓器，兩款四通道輸出DC/DC穩壓器之輸出電流最高可達4.8A。新元件整合了開關控制器、功率FET、電感器和其他支援元件，因此可簡化設計流程，同時縮減功耗及電路板空間，非常適合電訊、網路和工業應用。
是德科技(Keysight)日前宣布其5G符合性測試解決方案獲韓國測試實驗室(KTL)選用，以加速推動全球5G NR裝置認證。
萊迪思(Lattice)宣布推出Lattice Nexus，為全新低功耗FPGA技術平台，旨在為各類應用的開發人員帶來低功耗、高性能的開發優勢，如物聯網的AI應用、影片、硬體安全、嵌入式視覺、5G基礎設施和工業/汽車自動化等。無論是在解決方案、架構還是電路設計層面，萊迪思Nexus均展現出創新，能夠大幅降低功耗且提供更高的系統性能。
英飛凌(Infineon)的NFC PWM(脈衝寬度調變)系列NLM0011/NLM0010可為LED驅動器提供兼具快速及具成本效益的近場通訊(NFC)程式設計的實施。通過NFC所進行的非接觸式交換可取代勞力密集型的插入式電阻(Plug-In Resistor)電流設置方法，從而提升運作效率，並且大程度提高價值鏈中的靈活性。這項技術可減少LED驅動器的種類，從而簡化了LED模組的選擇，並容許在配置過程結束時進行配置。
英飛凌(Infineon)將亮相2020年CES(國際消費電子展)，展示如何應用半導體技術，實線產品創新，連接現實與數位世界。要實現現實與數位世界安全且可靠的互聯，有賴於先進感測器技術、可靠的運算能力、硬體式安全性，以及高效率的功率半導體產品。展會上，英飛凌將展示助力消費及汽車產業實現實現物聯網及大數據變革的關鍵半導體產品和技術。
燧原科技於日前發表雲燧T10問世，並且與格羅方德(GlobalFoundries)共同發布了新型用於數據中心訓練的高效能深度學習加速器，其核心「邃思」(DTU)是以格羅方德12LP FinFET平台為基礎，附有2.5D封裝技術為AI雲端運算訓練平台提供快速、節能的數據處理，加速深度學習之部署。
瑞薩電子(Renesas)與全球步進馬達廠商美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)，日前宣布共同開發解角器(Resolver)型(角度感測器)步進馬達和馬達控制解決方案適用於機器人、辦公室自動化(OA)設備，以及醫療/護理設備。這些應用產品要求馬達具備更高精密度的馬達控制，小型化尺寸並提升雜訊抵抗力。瑞薩與MinebeaMitsumi合作，開發解角式感測器型步進馬達和馬達控制解決方案，可滿足這些應用產品的需求。
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