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是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術廠商，該公司日前宣布BMW集團新近於德國慕尼黑成立的電池研發中心，採用是德科技Scienlab 電池測試解決方案，進行全方位的電池測試。
意法半導體(ST)新款STSAFE-A110安全元件(Secure Element, SE)導入新的資料安全功能，在網路安全威脅日益嚴峻的環境中保護資料交換安全。透過嚴格的驗真防偽技術，防止產品被仿造假冒，以保護物聯網(IoT)環境中的消費性和工業裝置。
瑞薩電子(Renesas)，與專注於高性能無線產品的無廠半導體公司(Fabless Semiconductor Company)Panthronics共同宣布雙方展開合作，為消費者、工業、以及物聯網(IoT)市場提供的解決方案。此次合作不僅在性能、尺寸縮減、降低BOM與功耗等方面實現了技術上的突破，同時也為OEM廠商提供更快的上市時間。
慧榮科技日前公布2019年第四季財報，第四季營收1億5,320萬美元，較上一季大幅成長35%，與2018年第四季相比成長32%，毛利率49.3%。稅後淨利3,381萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證(ADS)盈餘0.96美元(約新台幣29元)。
是德科技(Keysight)日前宣布與芯科(Silicon Labs)攜手合作，針對無線通訊、高速數位、醫學影像與汽車應用不可或缺的時序解決方案，簡化整體驗證程序，以加速開發系統級設計。
是德科技(Keysight)日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作，以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術。身為全球半導體元件與5G技術廠商，三星LSI事業群使用是德科技5G網路模擬解決方案，加速開發其Exynos RF 5510射頻解決方案，以及支援DSS技術的Exynos Modem 51235G數據機。
Marvell近日宣布推出具有256位元加密功能的雙400GbE MACsec PHY收發器，整合了C類相容精確時間協定(PTP)時間戳記功能，為新一代網路基礎架構帶來進階的效能、安全性與傳輸速度。該收發器基於硬體型點對點加密功能，支援高達400G乙太網路速度，正部屬於雲端、電信業者和企業網路中，可以滿足市場對改善資料安全性的需求。
氣候變遷議題擴大，台灣用電量逐年攀升，又以工業電量消耗最巨。台灣大哥大以永續、節能減碳並替企業客戶節費為出發，去年初與思納捷聯手打造「雲端AI能源管理平台」如今繳出優異的成績單，結合AI與IoT應用，反轉「耗能」變為「節能」，其中，單車龍頭品牌台灣捷安特，在用電最兇的盛夏導入此平台，就無痛省下近3成電費。目前更有醫院、學校百貨商場及養護中心等超過數百場域陸續引進該服務，揪出工作場域內潛伏的耗電怪獸，大幅提升企業競爭力。
Arm日前宣布其人工智慧(AI)平台新增重要生力軍，包括全新機器學習(ML)矽智財、ArmCortex-M55處理器、Arm Ethos-U55神經網路處理器(NPU)，這是針對Cortex-M平台推出的第一個微神經網路處理器(microNPU)，這樣的設計(Cortex-M55結合Ethos-U55)為微控制器帶來480倍-跳躍式的機器學習效能。全新的矽智財與搭配的開發工具，可為數十億個小型、低耗電的物聯網與嵌入式裝置，帶來終端機器學習處理能力，並得以讓AI的硬體與軟體開發人員能以更多的方式進行創新。
安立知(Anritsu)與新思科技(Synopsys)在2020年1月28日至30日於美國加州聖塔克拉拉(Santa Clara, CA)舉行的DesignCon 2020上，共同展示首款支援相容性測試的PCI Express(PCIe)5.0 Rx LEQ測試系統，採用安立知 MP1900A訊號品質分析儀系列 PCI Express 5.0 測試系統，以及 Synopsys 用於 PCIe 的 DesignWare IP。
東芝(Toshiba)推出最新微步進馬達驅動IC產品TC78H670FTG。這款IC最大額定值為18V/2.0A，可驅動各種工作電壓的馬達，目前已啟動量產。
半導體製造商羅姆(ROHM)針對大功率的資料中心伺服器、太陽能發電系統及用電池驅動的無人機等需透過電流來檢測工作情況的各種工控及消費電子裝置，研發出集結非接觸式檢測、零功率損耗(零發熱)、小尺寸等三大優勢於一身的非接觸式電流感測器BM14270AMUV-LB。
Microchip日前推出新一代PIC18-Q43系列產品，可以將多種軟體的工作轉移至核心獨立周邊硬體來實現，協助開發者能有快速及更高效能的解決方案推向市場。
盛群(Holtek)針對鋰電池保護應用領域，新推出HT45F8550/60鋰電池保護SoC MCU；此外，亦推出低功耗觸摸按鍵MCU、HT45B3305H CAN Bus介面控制IC、單通道峰值電流H橋驅動器HT7K1311/HT7K1312、Arm Cortex-M0+ BLDC HT32F65230/240微控制器、HT66F3370H CAN Bus MCU、BH66F71252藍牙廣播A/D MCU，以及BP45F1130與BP45F1330單節鋰電池手持產品MCU。
英飛凌(Infineon)推出首款支援一次側零電壓切換(ZVS)的高效率返馳式控制器XDP數位電源XDPS21071，適用於USB-PD或QuickCharge等快速充電應用，亦可針對各種輸出應用發揮良好的輕載效率。
英飛凌(Infineon)持續專注於解決現今電源管理設計面臨的挑戰，透過元件層級的強化實現系統創新。源極底置(Source Down)是符合業界標準的全新封裝概念，英飛凌已推出首批基於該封裝概念的功率MOSFET—採用PQFN3.3×3.3 mm封裝的OptiMOS 25V。這款裝置在MOSFET性能方面樹立了新的產業標竿，不僅導通電阻(RDS(on))降低，還具有良好的散熱管理指標，其應用範圍非常廣泛，包括馬達驅動、SMPS(包括伺服器、電信和OR-ing)及電池管理等。
艾睿電子推出兩款現成的96Boards開發板平台,旨在幫助開發人員更易利用恩智浦公司(NXP)i.MX 8處理器的多應用內核性能及其便捷的夾板拓展功能。艾睿旗下公司eInfochips是這些開發板的設計合作夥伴，為平台提供客製化和持續性的支援。
德州儀器(TI)近日擴展其溫度感測產品組合，推出了準確度比負溫度係數(NTC)熱敏電阻(Thermistor)高50%的線性熱敏電阻。TI熱敏電阻的更高準確度可以在接近其他零組件和整機系統的高溫極限下運行，幫助工程師在減少物料清單(BOM)和降低整體解決方案成本的同時提高性能。
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)日前宣布和致力於高低折射率塗層材料的製造商Inkron的合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/MR/VR)元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器。
華邦電子日前宣布推出新型高速OctalNAND Flash產品，可望使高容量Serial NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案。
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