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自動化測試與自動化量測系統的全球領導廠商NI國家儀器日前聯手蔚華科技舉辦雙方結盟記者會，由NI國家儀器台灣區總經理林沛彥與蔚華科技總經理高瀚宇共同出席，說明雙方今年5月的重大結盟。未來NI將持續借助蔚華完善的經銷服務體系和應用工程技術，為大中華與台灣客戶提供客製化解決方案與即時的自動化量測服務，實踐NI投資大中華區市場的承諾。
全球網路安全解決方案領導廠商Check Point Software Technologies Ltd.的威脅情報部門Check Point Research表示，三星、華為、LG、Sony及其他Android作業系統的手機存在安全性漏洞，導致使用者容易受到進階網路釣魚攻擊。
貿澤電子Mouser Electronics致力於快速推出新產品與新技術。貿澤首要任務是庫存將近800家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。
Molex旗下的 Phillips-Medisize 公司今天宣佈與一家全球性的製藥公司達成協議，在該協議下，Phillips-Medisize 收購了一種創新性的小片藥分配器有關的專有專利權歸屬，從而滿足患者對於多樣化以及自訂式口服藥品的需求。
微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)日前發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術，能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求。MLE是全球首創為量產環境提供高擴充性的無光罩微影技術，除了結合高解析度的電路圖案成形(patterning)、高傳輸量與高良率等特色外，還可消弭光罩衍生的各種高昂間接成本，例如光罩的管理與基礎設施的維護。此外，MLE更具備卓越的彈性，可大幅縮短新元件的開發週期。
德國萊因於 9 月 27 日假寒舍艾麗酒店舉辦科技連接未來論壇，齊聚探討5G、物聯網發展趨勢與資安挑戰，並有相關展位現場說明。 此論壇活動邀請到多位專家同台分享科技趨勢與前瞻技術，包括交通部郵電司司長王廷俊、聯發科技通信系統設計部傅宜康博士， 微軟Azure事業群資深協理馮立偉， 工研院智慧車輛與系統研究部分析師沈怡如， 逢甲大學副教授陳家豪等產官學專家一起分享 5G 商機、車輛轉型與交通管理、智慧節能應用等熱門話題。為帶動智慧城市發展，交通部郵電司司長王廷俊特別介紹5G 通訊技術標準與商用市場發展時程及整體的頻譜規劃原則，而德國萊因的電子電氣產品服務經理吳政璋及資深業務開發經理陳綺君則分別提醒雲端應用電源需考慮的因素、資安攻防應該注意哪些，從硬體安全到軟體安全的多角度探討，讓人快速掌握IoT發展重點，現場吸引超過 200 位產業菁英與業內人士參與。
電動車 (全電動車和油電混合車) 的產量正快速激增，連帶著對節能充電解決方案的需求也急遽上升。為因應該領域對於碳化矽 (SiC) 解決方案快速成長的需求，英飛凌科技推出了兩款 1200 V 系列的最新 EasyPACK 模組：Easy 1B 和 Easy 2B，兩者皆整合 CoolSiC MOSFET，除了針對電動車充電，也適用於UPS應用。
5G、AI、物聯網為台灣半導體產業創造了成長契機，也同時面臨大量晶片需求以及異質整合、先進製程等創新製造技術所帶來的電力管理壓力；因此有效且穩定的廠區能源管理方案成為半導體業者穩健發展的最關鍵因素。
聯華電子日前宣布連續十二年列名於道瓊永續性指數（Dow Jones Sustainability Indexes, DJSI）之「世界指數 (DJSI-World)」。此次聯華電子在「環境面」表現突出，獲得台灣晶圓專工業最高分，數個項目更獲得滿分，顯示聯華電子持續追求企業永續的積極作為，持續獲得國際評比機構的肯定。2019年道瓊永續性世界指數是由全球大型企業中挑選約2500家參加評比，全球半導體業僅有6家列名。
盛群半導體(Holtek)推出全新低功耗無線雙向FSK/GFSK射頻晶片BC3602，內置高精度低功耗振盪器及省電模式自我喚醒收發功能，可廣泛適用於需求低功耗的IoT產品、智慧家庭/安防、遠傳抄錶、工業/農業控制器等無線雙向應用產品。
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴大對STM32G4微控制器的開發支援，推出數位電源和馬達控制兩個版本的探索套件，並在最新的STM32CubeG4套裝軟體(v 1.1.0)中增加新的韌體範例，幫助開發者進一步了解競賽級無人機、專業級無人機和小型電動車等應用的數位電源和馬達控制技術。
全球最受矚目的快閃記憶體峰會FMS (Flash Memory Summit) 於美國時間8月6 (台灣8月7號) 揭幕後，會場內最廣受討論的除了東芝記憶體 (TMC) 發佈的XL-Flash之外，就屬群聯電子所展示的PCIe 4.0 系列完整方案，包含E16、E19T、至E18等PCIe Gen4大軍，全方位展示群聯超過20年的深厚研發實力與技術。
高度整合的電源管理、音訊、AC/DC電源轉換、充電與藍牙低功耗技術供應商Dialog Semiconductor日前宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) ─ SLG46620-A。
近期剛完成近300 萬美金A 輪融資的稜研科技，於8 月22 日舉辦《#BeamUp 5G 稜研科技產品發表會》發佈5G 毫米波最先進技術，推出XBeam、AiP 與BBox，備戰全球5G時代的來臨。稜研科技自2014 年年成立，已是打入世界5G 大廠的毫米波整合方案新創公司，產品聚焦毫米波主／被動元件及系統。稜研科技 (TMYTEK) 於2018 年更締結筑波科技 (ACE Solution) 為大中華區總代理，共同打造5G生態圈。
英飛凌科技旗下 XDP 產品組合新添全新 LED 驅動 IC。新款XDPL8210 是具有高功率因數與一次測定電流返馳式 IC。採用 XDPL8210 進行設計的主要優勢包括高效率設計的傑出性能表現，較低廉的物料清單，進而減少系統成本，以及高度彈性，在裝置的長久使用週期中提供優異的可靠性。對於進階產品而言，其內建功能僅需少許的設計作業，即可完成快速的設計週期。XDPL8210 是需求創新、成本效益、恆定電流之單級驅動器設計的最佳選擇。
2019年9月12日—為了強化台灣人工智慧(AI) 終端應用並培育人才，聯發科技與美國在台協會(AIT)攜手，提供最新終端AI開發平台應用課程給美國太空總署「2019 NASA黑客松」競賽活動的參賽選手，引導參賽者運用最新AI技術，從NASA提供的數據中尋找解決方案。聯發科技並贊助20套最新終端AI開發平台軟硬體給優秀的提案團隊，並加碼提供決賽獎金六萬元給三組運用AI平台的獲勝隊伍。
2019自動化展，ABB以「搶進先進製程，釋放生產效能」為主軸，於2019年8月21日至24日，在南港展覽館以行業的生產製造需求為藍圖，針對台灣專注發展的行業應用，因應大量客製化的生產彈性需求，以及勞力短缺的市場狀況，展出機器人自動化先進製程。
Power Integration宣布推出全新的適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 安全絕緣 LED 驅動 IC 系列的高功率密度成員。使用 PowiGaN 技術的新型 IC 採用簡單靈活的返馳式架構，可提供高達 110 W 和 94% 的轉換效率。
輝達(NVIDIA) 與 VMware 日前宣布將針對 VMware Cloud on AWS 推出 GPU 加速服務，協助用戶推動各種現代化企業應用，其中包括 AI、機器學習與資料分析。這些服務讓客戶能夠將各種 VMware vSphere 的應用與容器無須變更即可無縫轉移至雲端，以現代化的方式發揮高效能運算、機器學習、資料分析與視訊處理的優勢。
貿澤電子(Mouser Electronics)連續第五年與知名工程師格蘭今原攜手合作，推出獲獎肯定的Empowering Innovation Together中的最新系列：讓創意化為現實。
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