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AMD宣布與微軟的長期客製化開發合作展開最新篇章，致力突破遊戲發展極限。AMD與微軟共同設計並開發了一款客製化的高效能AMD系統單晶片(SoC)，為微軟新一代Xbox主機「Project Scarlett」挹注效能，帶來絕佳的遊戲體驗。該款SoC基於先進的AMD Ryzen 「Zen 2」CPU核心以及新一代Radeon RDNA繪圖架構「Navi」GPU所打造，支援硬體加速光影追蹤。
液化空氣集團(Air Liquide)和意法半導體計畫參與一項加快工業數位化解決方案開發的合作計畫。透過該合作計畫，意法半導體期望支援Air Liquide進行數位化轉型，為其提供技術指導和解決方案，Air Liquide則希望與意法半導體合作開發工業技術和解決方案。此合作將強化兩間公司在過去數十年建立的長期業務關係。
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器，具有±2 cm的超高精準度以及低功耗，可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量，因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇。此外，亦適用於家電的氣流調節、無人機的飛行穩定性以及醫療裝置如智慧吸入器等應用。
意法半導體(ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織，致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展。
u-blox宣布，已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組，這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎，可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性，使其成為IoT應用中需長期部署裝置的理想選擇。
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商，首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。
Maxim宣布推出MAX98390智慧放大器，整合動態揚聲器管理(DSM)演算法，大幅提升音量並獲取更清晰、更豐富的音質，具有當前市場最低的靜態功耗，進一步縮小尺寸，滿足使用者對時尚產品的嚴苛要求。升壓型數位D類DSM智慧放大器能夠安全穩定地為微型揚聲器提供更高等級的功率 (高達5.1W，遠超1-3W典型值)，充分發揮系統的音訊性能。
過去幾年，中國電信營運商一直在積極部署 100G OTN(光傳輸網路)切換式網路。目前，中國最大的營運商——中國移動正準備啟用新網路，為政府/企業專線服務提供支援，並將根據國際標準以彈性調整OTN連接頻寬。作為唯一支援無損頻寬調整（ODUflex HAO）規範的商用晶片和軟體供應商，Microchip Technology Inc.透過其子公司美高森美（Microsemi）發佈一套以Microchip DIGI OTN系列處理器為基礎的基準解決方案。該系列處理器曾在中國移動完成多家供應商產品互聯互通測試的過程中扮演關鍵角色。中國移動目前已有能力提供全球首個隨選頻寬專線服務。隨著各項工作持續向雲端轉移，政府和企業客戶可憑藉該項服務的靈活性，即時對所需網路頻寬進行調整。
Littelfuse, Inc.日前宣布推出經過擴展的PolySwitch setP系列數位溫度指示器，該系列產品旨在防止USB Type‑C型和USB Power Delivery充電線因危險的過熱情況損壞。 該產品系列的最新成員SETP0805-100-CC經過優化，可用於兩端配有USB Type-C型連接器的電線。
意法半導體(ST)新款L5965七路輸出汽車電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC)支援以電池直接供電，輸出電壓和上電時序可透過暫存器設定，晶片上整合了功能安全機制，讓汽用視覺系統和其他車載應用的電控元件尺寸變得更小，而且可靠性更高。
是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司新推出的調變失真分析測試套件，成功助Qorvo一臂之力，使其能夠在製造測試階段，準確分析 5G 毫米波前端模組效能。
佳世達拓展智慧工廠解決方案再創里程碑。佳世達與全球機器人自動化大廠ABB宣布，佳世達成為ABB在台灣第一家機器人領域的「AVP通路夥伴」，將為客戶提供完整的機器人自動化系統設計服務，協助客戶導入高度靈活與生產彈性的智慧工廠解決方案。
是德科技（Keysight）於 2019 年 5 月 30 日於外貿協會台北國際會議中心，參與由經濟部技術處主辦之台北 5G 高峰會（Taipei 5G Summit），分享最新的 5G 發展趨勢並展示旗下最新 5G 解決方案。
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas於5月29日台北國際電腦展COMPUTEX 論壇中，發表「全面運算引領AI成長」(Scaling AI Through Total Compute)主題演說。探討AI運算在各個市場所面臨的複雜挑戰，以及Total Compute解決方案為何能夠同時滿足AI效能提升與應用開發的需求。
Littelfuse日前宣佈推出兩個系列的雙向瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)，用於在PCB佈局尤其具有挑戰性的應用中保護超高速消費電子產品介面免受破壞性靜電放電(ESD)的損壞。 SP3208系列中的第一款瞬態抑制二極體陣列SP3208-01UTG經過製程及結構優化，可提供穩定的超低電容(標稱值為0.08 pF)。 第一款SP3213系列器件SP3213-01UTG則可提供具有較高成本效益的ESD保護解決方案。
AMD與三星電子宣布成立策略聯盟，雙方將基於AMD Radeon繪圖技術，在超低功耗、高效能行動繪圖技術授權上展開為期多年的合作。透過這項合作夥伴關係，三星將取得AMD繪圖技術專利授權，著重高階顯示技術與解決方案，對於強化智慧型手機等行動應用創新至關重要。
意法半導體(ST)新款微控制器STM32H7是業界性能最高的Arm Cortex-M通用MCU，其整合了強大的雙核處理器、節能型功能，以及強化網路安全功能於一身。
5G 基礎設施之 RF 和微波技術及系統設計者 Analog Devices, Inc. (ADI) 日前針對毫米波 (mmWave) 5G 基礎設施推出新解決方案，透過目前最高的整合度可降低下一代蜂巢式網路基礎設施的設計需求和複雜性。該方案整合了 ADI 的先進波束成形 IC、上/下變頻 (UDC) 和其它混合訊號電路。優化的波束至位元(Beams to Bits) 訊號鏈更展現了 ADI 的獨特能力。
瑞薩電日前推出了32位元RX微控制器(MCU)的RX23E-A產品家族，將高精確度的類比前端(AFE)和MCU結合在單一晶片上。RX23E-A MCU專為製造測試和量測設備應用產品而設計，這些設備要求高精確度的類比訊號量測，用來測量溫度、壓力、重量和流量。RX23E-A MCU是瑞薩第一款在無校正下，就能夠提供優於0.1％精確度來測量此類訊號的解決方案。
恩智浦半導體(NXP)與FatPipe Networks宣佈，FatPipe用於分支路由器(branch routers)的SD-WAN客戶端已完成遷移，可在NXP Layerscape系列64位元網路處理器上執行。FatPipe Networks是軟體定義廣域網路(Software-defined Wide Area Networking, SD-WAN)技術發明者，並擁有多項相關專利。這意味著系統業者與企業客戶在針對其SD-WAN需求挑選分支路由器硬體時，能有更多不同價位、功率和效能的產品可供選擇。
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