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CEVA和專注於蜂巢式IoT無線通訊領域的無晶圓廠IC設計公司諾領科技(Nurlink)宣佈，已使用諾領科技的NK6010 NB-IoT系統單晶片(SoC)在中國電信NB-IoT網路上成功完成首次無線(OTA)通話。在此一於中國南京進行的測試中，諾領科技的SoC通過NB-IoT網路連接到中國電信的IoT雲平台，此一成果代表諾領科技建基於CEVA-Dragonfly NB2的SoC即將邁入大批量生產的重要里程碑。
艾邁斯半導體(ams)在2019年上海世界行動通訊大會(MWC)上展示用於可穿戴設備、家居/建築、物聯網、行動和消費性設備的行業領先技術，此次大會將於2019年6月26-28日在上海新國際展覽中心(SNIEC)舉辦。
2019 MWC 上海將於6月26日至6月28日開展，台灣最大室內定位系統商 天奕科技於N1展館展示A.I.級高精度室內定位解決方案SiPS-STARWING Intelligent Indoor Positioning System，與聯想、意法半導體等知名大廠同一展館，SiPS具備公分級精準度及A.I.分析引擎，可深度分析人機移動軌跡、行為模式、冷熱區域、社交互動等，主要用於工業、醫療、監獄看守所等場域，有效提高場域的管理效率與產值。
Silicon Labs(芯科科技)宣布擴展Si539x抖動衰減器系列產品，新型元件具備完全整合的參考時脈、強化的系統可靠性和效能，同時簡化高速網路設計中的PCB佈局。新型Si539x抖動衰減器設計旨在滿足100/200/400/600/800G設計中嚴苛的參考時脈要求，為最先進的乙太網路交換器SoC、PHY、FPGA和ASIC中56G PAM-4 SerDes所需的嚴格抖動要求提供超過40％的裕量，同時也為新興112G SerDes設計提供符合未來需求的解決方案。
盛群(Holtek)新推出集成Smoke Detector AFE、IR發射驅動電路的感煙探測器Flash MCU BA45F5222，適用於消防產品中的感煙偵測器，滿足低成本感煙產品的需求。此外，Holtek針對小家電產品應用領域，推出小型封裝與高性價比的Flash MCU HT66F0021、HT66F0031、HT66F0041。
2018年5G標準正式底定後，5G商用產品也陸續出籠，而除了主流手機廠商已陸續發表的5G手機外，5G筆電亦是另一應用亮點，日前Computex展會期間，已有筆電廠商宣佈推出首款5G筆電；此外，針對光纖布建較為困難的地區，5G固定式無線接取(FWA)可說是彌補網路覆蓋不足的良好替代方案。
聯發科技日前發佈新一代智慧手機晶片平台Helio P65，採用12奈米製程，其全新的八核架構讓晶片組實現了不同以往的高性能低功耗表現。Helio P65晶片組將兩顆功能強大的 Arm Cortex-A75 CPU和六顆Cortex-A55處理器整合在一個大型共享L3緩存的叢集中。全新的Arm G52 GPU為主流市場中狂熱手遊玩家升級了遊戲體驗。該晶片目前已量產，終端產品將於7月份上市。
新唐科技，展示了NuMicro M2351 系列支援FreeRTOS內核的能力。M2351系列是市場上首批以Arm Cortex-M23為內核的微控制器，新唐提供了相關範例，讓嵌入式開發人員可以在官方支援的Armv8-M架構下運行FreeRTOS。AmazonWeb Services (AWS) 已經發布新唐NuMaker-PFM-M2351開發板支援Arm Cortex-M23內核的FreeRTOS即時作業系統。
AMD宣布與微軟的長期客製化開發合作展開最新篇章，致力突破遊戲發展極限。AMD與微軟共同設計並開發了一款客製化的高效能AMD系統單晶片(SoC)，為微軟新一代Xbox主機「Project Scarlett」挹注效能，帶來絕佳的遊戲體驗。該款SoC基於先進的AMD Ryzen 「Zen 2」CPU核心以及新一代Radeon RDNA繪圖架構「Navi」GPU所打造，支援硬體加速光影追蹤。
液化空氣集團(Air Liquide)和意法半導體計畫參與一項加快工業數位化解決方案開發的合作計畫。透過該合作計畫，意法半導體期望支援Air Liquide進行數位化轉型，為其提供技術指導和解決方案，Air Liquide則希望與意法半導體合作開發工業技術和解決方案。此合作將強化兩間公司在過去數十年建立的長期業務關係。
英飛凌科技推出全新XENSIV DPS368產品。這是一款能夠同時測量溫度與氣壓的小型化數位氣壓感測器，具有±2 cm的超高精準度以及低功耗，可用於高度、氣流以及身體動作的精確測量，因此也成為支援活動追蹤及導航功能的手機及穿戴裝置之理想選擇。此外，亦適用於家電的氣流調節、無人機的飛行穩定性以及醫療裝置如智慧吸入器等應用。
意法半導體(ST)宣布加入全球汽車連線聯盟(Car Connectivity Consortium, CCC)。全球汽車連線聯盟是一個跨產業組織，致力於推動適用於智慧型手機與汽車連線解決方案之全球技術的發展。
u-blox宣布，已針對低功耗廣域(LPWA)IoT應用推出SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組，這是該公司最先進、具高安全性且高度整合的蜂巢式產品。此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎，可提供獨特高超的端到端安全性和長時期產品可用性，使其成為IoT應用中需長期部署裝置的理想選擇。
貿澤電子(Mouser Electronics)致力於快速推出新產品與新技術。貿澤是領先業界的新產品引進 (NPI) 代理商，首要任務是庫存來自750多家製造商合作夥伴的各種最新產品與技術，為客戶提供優勢，協助加快產品上市速度。
Maxim宣布推出MAX98390智慧放大器，整合動態揚聲器管理(DSM)演算法，大幅提升音量並獲取更清晰、更豐富的音質，具有當前市場最低的靜態功耗，進一步縮小尺寸，滿足使用者對時尚產品的嚴苛要求。升壓型數位D類DSM智慧放大器能夠安全穩定地為微型揚聲器提供更高等級的功率 (高達5.1W，遠超1-3W典型值)，充分發揮系統的音訊性能。
過去幾年，中國電信營運商一直在積極部署 100G OTN(光傳輸網路)切換式網路。目前，中國最大的營運商——中國移動正準備啟用新網路，為政府/企業專線服務提供支援，並將根據國際標準以彈性調整OTN連接頻寬。作為唯一支援無損頻寬調整（ODUflex HAO）規範的商用晶片和軟體供應商，Microchip Technology Inc.透過其子公司美高森美（Microsemi）發佈一套以Microchip DIGI OTN系列處理器為基礎的基準解決方案。該系列處理器曾在中國移動完成多家供應商產品互聯互通測試的過程中扮演關鍵角色。中國移動目前已有能力提供全球首個隨選頻寬專線服務。隨著各項工作持續向雲端轉移，政府和企業客戶可憑藉該項服務的靈活性，即時對所需網路頻寬進行調整。
Littelfuse, Inc.日前宣布推出經過擴展的PolySwitch setP系列數位溫度指示器，該系列產品旨在防止USB Type‑C型和USB Power Delivery充電線因危險的過熱情況損壞。 該產品系列的最新成員SETP0805-100-CC經過優化，可用於兩端配有USB Type-C型連接器的電線。
意法半導體(ST)新款L5965七路輸出汽車電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC)支援以電池直接供電，輸出電壓和上電時序可透過暫存器設定，晶片上整合了功能安全機制，讓汽用視覺系統和其他車載應用的電控元件尺寸變得更小，而且可靠性更高。
是德科技(Keysight)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商，該公司新推出的調變失真分析測試套件，成功助Qorvo一臂之力，使其能夠在製造測試階段，準確分析 5G 毫米波前端模組效能。
佳世達拓展智慧工廠解決方案再創里程碑。佳世達與全球機器人自動化大廠ABB宣布，佳世達成為ABB在台灣第一家機器人領域的「AVP通路夥伴」，將為客戶提供完整的機器人自動化系統設計服務，協助客戶導入高度靈活與生產彈性的智慧工廠解決方案。
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