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企業運算、儲存和網路解決方案及綠色運算技術領域廠商美超微(Supermicro)宣布推出用於5G基地台部署的新解決方案，使用基於第二代英特爾Xeon可擴展處理器、符合開放式無線接入網(O-RAN)的合作夥伴軟體以及具有在惡劣環境下運行能力的完全可配置的SuperServer。這些功能加快了從專有硬體/軟體到5G安裝的開源軟體和分類硬體的移動網路發展。
艾邁斯半導體(ams)在2019年獲得全球主要產業獎項的肯定。其中包括因其願景、技術和市場地位而被全球半導體聯盟(GSA)評選為「傑出EMEA半導體企業」獎項；而CEO Alexander Everke則在最近於深圳舉辦的AspenCore全球CEO高峰會中獲頒年度最佳執行長殊榮。
艾邁斯半導體(ams)日前發布了NanoVision和NanoBerry評估套件，為基於ams NanEyeC微型影像感測器的創新方案的開發提供了現成的平台。
東芝(Toshiba)日前推出一款1350V分立式絕緣閘雙極型電晶體(IGBT)—GT20N135SRA，適用於檯面式電磁感應加熱(IH)調理爐、IH電子鍋、微波爐及其他家用電器的電壓諧振電路。
行動衛星寬頻連接可靠性將因使用Vicor分比式電源架構(FPA)得到顯著提升，進而可在低電壓下提供大電流，確保行動通訊穩定。
是德科技(Keysight)日前宣布其早期投入高速數位技術研究的成果，可促進5G和物聯網裝置生態系統的蓬勃發展，並協助業界加速採用新近發布的USB4規格。
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology Corporation)日前針對SoCreative!物聯網SoC平台系列，推出FIE3240 FPGA開發驗證平台。FIE3240可編程平台具有高度的彈性與擴展性，並支援基於ARM Cortex-M處理器的SoC設計，滿足架構複雜的AIoT晶片開發需求。
芯科科技(Silicon Labs)與Z-Wave聯盟(Z-Wave Alliance)日前共同宣布開放Z-Wave規範，使其成為一項已核准的多源無線通訊標準，可供所有晶片和協定堆疊供應商進行開發。透過這個變革，半導體和軟體供應業者將能加入Z-Wave生態鏈，並為此智慧家庭標準之未來發展貢獻己力，開發、提供sub-GHz Z-Wave射頻元件及軟體協定堆疊。Z-Wave聯盟將進一步擴展為Z-Wave規範的標準開發組織，並將繼續管理包括軟體和硬體在內的Z-Wave認證專案。
SEMI(國際半導體產業協會)公布最新出貨報告Billing Report(出貨報告)，2019年11月北美半導體設備製造商出貨金額為21.2億美元，較2019年10月最終數據的20.8億美元相比上升1.9%，相較於去年同期19.4億美元則上升了9.1%。
意法半導體(ST)推出STPMIC1電源管理晶片(Power-Management IC, PMIC)，其整合四個DC/DC降壓轉換器、一個DC/DC升壓轉換器和六個低壓降穩壓器(Low-Dropout Regulator, LDO)，可滿足應用處理器之高整合系統的複雜功率需求。
東芝(Toshiba)推出通用系統電源積體電路(IC)TB9045FNG，該產品支援多路電源輸出及汽車應用的功能安全。新推出的IC提供四個版本，輸出電壓範圍在1.1V到1.5V之間。量產定於本月啟動。
是德科技(Keysight)日前針對DDR5和LPDDR5推出MX0023A InfiniiMax RC高速差動式探量解決方案。
芯科科技(Silicon Labs)日前在全球半導體聯盟(Global Semiconductor Alliance, GSA)頒獎晚宴中，連續第5年獲頒最受尊敬上市半導體公司獎。Silicon Labs為晶片、軟體和解決方案提供商，致力於為成就一個更智慧、更互聯的世界提供服務。在獲得GSA大獎肯定後，該公司2019共計已獲贏得10個業界殊榮，包括4個產品優秀獎、4項文化和社區參與獎以及1個年度供應商表彰等。
SEMI(國際半導體產業協會)日前公布2019年全球晶圓廠預測報告，經歷上半年衰退態勢後，在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢，預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出，2018年至2019年，晶圓廠設備投資僅下滑7%，相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。
貿澤電子(Mouser)日前發表讓創意化為現實系列的第二本電子書特定用途的原型建立，該系列為貿澤獲獎肯定的Empowering Innovation Together計畫的最新活動之一。在這本最新的電子書中，貿澤和電子產業的專家們逐步討論整個設計流程，內容包含工具、軟體流程、電路設計以及最終整合為實體原型建立。
羅德史瓦茲新型5G RF一致性測試系統—R&S TS8980FTA-3A在各種FR1和LTE頻段組合中獲得GCF和PTCRB兩個認證組織第一個測試案例驗證。該解決方案是TS8980這個成功RF一致性測試測試平台的最新版本，也是唯一在單一平台支援2G到5G行動技術的解決方案。
瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出最新電源解決方案以及旗下子公司IDT的定時解決方案，可支援賽靈思(Xilinx)VCK190評估套件以及瑞薩VERSALDEMO1Z電源參考板上的Xilinx Versal自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)。建立在7nm製程技術上的Versal為ACAP平台，可滿足資料中心、汽車、5G無線、以及有線和國防市場的各種應用需求。
萊迪思半導體(Lattice)宣布推出CrossLink-NX，為首款基於萊迪思Nexus FPGA技術平台的產品。全新FPGA為開發人員提供通訊、運算、工業、汽車和消費電子系統的創新嵌入式視覺和AI解決方案時所需的低功耗、小尺寸、可靠性和高效能特色。
英飛凌(Infineon)推出全新40奈米(nm)世代安全晶片解決方案—SLC3x，以提供高效能與擴充性的設計概念為基礎，適用於各種類型的智慧卡及其他應用。智慧卡製造商與支付解決方案供應商將可受惠於採用實務標準ARM為基礎之系列架構、英飛凌的非接觸式先進技術，以及創新的物流概念。
亞德諾半導體(ADI)日前推出LTM4668和LTM4668A µModule穩壓器，兩款四通道輸出DC/DC穩壓器之輸出電流最高可達4.8A。新元件整合了開關控制器、功率FET、電感器和其他支援元件，因此可簡化設計流程，同時縮減功耗及電路板空間，非常適合電訊、網路和工業應用。
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