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NVIDIA與國立成功大學延續雙方在2017導入NVIDIA DGX-1平台的合作，日前共同宣布再將5台NVIDIA DGX-1部署至校園中，以總計6台的強大運算效能將成功大學的AI學術研究動能推升至巔峰，引領台灣科學研究再升級。
意法半導體(ST)宣布其飛時測距(Time of Flight, ToF)模組出貨量達到10億顆。
施耐德電機(Schneider Electric)日前以首位創始成員的身分加入國際自動化協會 (ISA)所成立的全球網路安全聯盟(Global Cybersecurity Alliance)，成為參與制定全球網路安全規範的標竿企業，在原有的基礎上，更進一步保障客戶的資訊安全。
Maxim宣布推出三款類比產品，協助設計者進一步降低功耗和方案尺寸，同時提高測量精度。MAX6078A電壓基準IC、MAX16155 nanoPowe監控器和MAX16160電壓監測器及重設IC擁有良好效能，適用於雲端基礎設施、IoT、智慧前沿、設備端AI，以及消費、通訊、工業和醫療領域的智慧與新興應用。
Arm日前於台北萬豪酒店及新竹國賓大飯店，舉辦2019 Arm科技論壇，以「The New Era of Compute」為主軸，聚焦 5G、物聯網、人工智慧和機器學習等技術趨勢下所帶動的全新運算需求，以及如何透過從雲端到終端的裝置部署及管理，落實物聯網願景。今年兩個場次的論壇預計將吸引超過1,500名產業精英與會，與Arm一起攜手激盪出更多運算新紀元下的創新商機。
寬頻RF分集開關BGS14WMA9和BGS12WN6具有高開關速度，並已針對WLAN和藍牙應用進行了最佳化，可為FM廣播、LTE、LAA和5G應用提供0.05至6.0GHz覆蓋範圍的寬頻支援。這些RF開關已在儒卓力的電子商務平台上架供貨中。
Smart IOPS宣布與益登科技簽署亞太區分銷協定，益登科技是亞洲最佳電子元件代理商與解決方案供應商，深耕各項應用領域並代理廣泛的產品線，在亞太區市場的豐富經驗與專業技術團隊備受合作夥伴肯定。
智原科技與聯華電子宣布推出基於聯電22奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程的基礎元件IP解決方案。該22ULP/ULL基礎元件IP已成功通過矽驗證，包含多重電壓標準元件庫、ECO元件庫、IO元件庫、PowerSlash低功耗控制套件以及記憶體編譯器，可大幅降低晶片功耗，以滿足新一代的SoC設計需求。
意法半導體(ST)TCPP01-M12連接埠保護晶片，讓小型電子裝置從舊式USB Micro-A或Micro-B輕鬆升級到最新的Type-C介面。TCPP01-M12連接埠保護晶片能滿足USB-C連接技術所有的防護需求。
益登科技經財政部關務署台北關核准設立自用保稅倉庫，宣布自11月15日起正式啟用營運。這是國內首家電子零件代理商在台設立自用保稅倉庫，未來將可為廣大的客戶提供更高效而靈活的供應鏈服務。
Cree和意法半導體(ST)宣布，雙方將現有碳化矽(SiC)晶圓多年長期供貨協定總價提升至5億美元以上，並延長協定有效期限。這份延長供貨協定相較原合約總價提升一倍。依照協定，Cree在未來幾年將向意法半導體提供先進之150mm碳化矽裸晶圓和磊晶晶圓。增加晶圓供應量讓意法半導體能夠滿足全球市場，尤其在汽車和工業應用對碳化矽功率元件快速成長的需求。
是德科技(Keysight)日前宣布與FormFactor及CompoundTek攜手合作，加速推動矽光子(Integrated Photonics)的創新發展。FormFactor是提供IC生命週期所需之關鍵量測技術的廠商，CompoundTek則為新興矽光子解決方案(SiPh)的全球晶圓製造服務廠商。
意法半導體(ST)增加STM32 LoRaWAN開發軟體擴充包(I-CUBE-LRWAN)之功能，其支援最新無線韌體更新(Firmware Update Over The Air, FUOTA)規範。
是德科技(Keysight)日前宣布推出i3070 Series 6在線測試(ICT)軟體套件解決方案，以協助電子製造商提高印刷電路板組裝(PCBA)製造的量測速度和生產效率。
Arm台灣日前宣布，原掌管台灣銷售事業部與應用工程部的副總裁曾志光，即日起升任為Arm台灣總裁，將以其豐富的營運管理和產業經驗，負責台灣市場整體營運，帶領台灣團隊邁向新的里程碑。原任Arm台灣總經理謝弘輝則轉任Arm全球創新暨投資副總裁，負責Arm策略新商機的開發，同時為台灣Arm IoT Fund提供諮詢建議，以及與公部門和法人機構合作，協助新技術的拓展，並直接與總部Arm策略長Jason Zajac彙報。
輝達(NVIDIA)宣布推出NVIDIA Magnum IO軟體，可以協助資料科學家、AI與高效能運算研究人員在幾分鐘而非幾小時內處理海量資料。
英飛凌(Infineon)推出新款OptiMOS IR3826(A)M整合式負載點DC-DC穩壓器。這是一款完全整合且高效的裝置，目前有兩個版本(16A的IR3826AM和23A的IR3826M)，適用於網通路由器和交換器、資料通訊、電信基地台、伺服器及企業儲存等應用。
泰科電子(TE Connectivity, TE)宣布推出最新高功率解決方案－MULTI-BEAM Plus電源連接器。MULTI-BEAM Plus連接器與前幾代MULTI-BEAM XL、MULTI-BEAM XLE和MULTI-BEAM HD等電源連接器採用相同的纖薄型設計，且同樣具備散熱通風孔；每個電源觸點最高電流達140A，或是相鄰四觸點最高可承載100A，滿足市場對高功率解決方案的需求。此外，MULTI-BEAM Plus連接器的可擴充及模組化設計特性，能提升配置和PCB設計時的彈性。
瑞薩電子(Renesas)發表首批10組RA Ready合作夥伴解決方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的RA(Renesas Advanced)微控制器(MCU)系列。RA MCU藉由彈性軟體套件(Flexible Software Package, FSP)，以及合作夥伴模組化的解決方案，提供了最佳的性能和易用性，這些即拆即用的解決方案可以滿足各式各樣的物聯網(IoT)端點以及邊緣應用。
碳化矽(SiC)正逐漸成為太陽能光電和不斷電系統等應用的主流。英飛凌(Infineon)正將這項寬能隙技術鎖定另一組目標應用：EVAL-M5-E1B1245N-SiC評估板將有助於SiC在馬達驅動的應用中奠定基礎，並強化英飛凌在工業SiC市場的地位。該評估版的開發目的是在客戶以最大7.5kW馬達輸出進行工業馬達應用設計的最初階段提供協助。
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