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意法半導體（ST）新推出的STM8-SO8-DISCO 8位元微控制器（MCU）探索套件售價不到10美元，可讓使用者在一塊板子上針對三款STM8微控制器進行評估作業。這三款STM8微控制器是目前採用市面上主流之8腳位SO8封裝的產品。
近年香港政府大力推動可持續智慧城市發展，以面對本港現時面對三個龐大挑戰：人口老化、建築物老化及政策老化。近年香港發生多宗致命升降機意外，機電工程署指出本港80%升降機未有配備政府在《優化升降機指引》內所建議的新式安全裝置，其中包括安裝「機箱不正常移動保護裝置」(Unintended Car Movement Protection， 簡稱UCMP)。 一旦升降機發生有機會導致傷亡的非預期移動時，UCMP安全裝置便會觸發緊急煞停系統。
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的 PathWave Advanced Design System (ADS) 2019 套件 新增了 PathWave Memory Designer 雙倍資料速率（DDR）記憶體模擬功能。利用此全新功能，開發人員可輕鬆地將模擬資料與實際量測結果進行比較，以縮短完成產品開發工作流程所需的時間。
是德科技（Keysight）日前宣布與韓國三星電子共同展示了 5G NR 之最高資料傳輸速率效能。本次展示使用是德科技的 UXM 5G 無線測試平台和三星的 5G NR Exynos Modem 5100。
Nordic Semiconductor宣佈，醫療器材周邊開發商Diabnext選用Nordic的nRF52832系統單晶片(SoC)來為紀素靈 (CLIPSULIN)智能胰島素注射紀錄器提供低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)無線連接功能。
德州儀器(TI)近日推出全新的 LED 系列驅動器，該系列驅動器整合了獨立的色彩混合、亮度控制和節約效率模式。 LP5018 、 LP5024 、 LP5030 及 LP5036 支援平滑、生動的色彩，並可降低電源功耗。
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出R&S ZNA新一代高階向量網路分析儀，具有出色的射頻性能和獨特的硬體設計概念，可簡化量測設置。其出色的量測穩定性和低量測曲線雜訊讓使用者能夠對主動和被動元件和模組進行嚴格的量測。憑藉以待測物為中心的操作方式、全球第一款完全採用觸控操作的創新設計，R&S ZNA 向量網路分析儀可將量測的設置時間縮到最短。
NNG集團旗下高階汽車網路安全解決方案供應商Arilou與意法半導體（ST）展開合作，在意法半導體SPC58 Chorus系列的32位元車用微控制器（MCU，Microcontrollers）上整合Arilou入侵檢測和防禦系統（IDPS，Intrusion Detection and Prevention System）軟體解決方案。
瑞薩電子日前宣布，其RX65N微控制器（MCU）產品組，獲得執行Amazon Web Services（AWS）的Amazon FreeRTOS認證。嵌入式系統設計人員如果採用具有Amazon FreeRTOS的瑞薩RX65N MCU產品，就可以輕易地為感測器式的端點設備，創建更安全的端對端物聯網（IoT）雲端解決方案。而以RX65N為基礎的設計，可透過Wi-Fi或乙太網路傳輸感測器資料，並且讓使用者使用PC儀表板監控智慧型電錶，以及建築自動化和工業自動化系統。
意法半導體（ST）推出全新8位元微控制器STM8L050以增加低成本、低功耗在功能上的整合度。作為超高效能STM8L系列的最新產品，STM8L050採用低成本SO-8封裝，並整合多達6個I/O連接埠、DMA控制器和獨立的數據EEPROM。
CEVA宣布推出其RivieraWaves藍牙5.1 IP的最新版本(general release)。這款IP能夠利用到達角(AoA)和出發角(AoD)進行測向(Direction Finding)的熱門全新功能，從而實現增強的定位服務。CEVA同時提供藍牙雙模式和低功耗藍牙兩種版本。
工研院評估國內外政經情勢，22日發布2019年台灣製造業景氣展望更新，調整預測2019年製造業產值為19.56兆元，產值成長率為1.58%，較上季預測下修1.63個百分點。受到全球景氣趨緩，主力外銷市場需求下滑及原物料價格回落，是導致本季製造業成長下修的主因。工研院指出，今年外銷出口動能欠佳，內需是否能適時承接補上，將是影響台灣製造業前景的關注重點。
虛擬助理（VA）在職場的應用持續增長。國際研究暨顧問機構Gartner預測到了2021年，將有25%的數位勞工（digital worker）每天會使用虛擬員工助理（virtual employee assistant; VEA），而在2019年僅有低於2%的比例。
愛立信攜手美國高通公司子公司高通技術公司完成在2.6 GHz頻段上非獨立組網（NSA）的5G NR數據連通，成功為5G商用部署增加一個新頻段。
康寧公司為半導體產業推出最新玻璃基板產品: Advanced Packaging Carriers。此款更優秀的玻璃載體晶圓系列針對高端的扇出型半導體封裝製程進行了優化，可為消費性電子產品、汽車和其他連網裝置提供體積更小、速度更快的晶片。
Holtek針對無刷直流(BLDC)馬達控制領域推出專用SoC Flash MCU HT66FM5340。將無刷直流馬達控制器所需的MCU、LDO及Pre-driver整合進一顆IC中，適用於6V~12V的三相/單相無刷直流馬達產品。
意法半導體（ST）宣布，羅姆半導體的Qi標準車用無線充電器参考設計採用意法半導體的車用NFC讀寫器IC（ST25R3914），以及8位元微控制器（STM8AF）。近年來NFC非接觸式通訊已廣泛用於智慧型手機的行動支付等功能，NFC應用已經從行動裝置迅速拓展到工業設備、連網裝置甚至汽車系统。
是德科技（Keysight ）日前宣布與其他 17 個產業合作夥伴共同簽署了一項協議，旨在加速推動 5G研究與商業化，進而強化產業生態合作並帶動全球經濟成長。
Nordic Semiconductor宣布，台灣勁達國際電子有限公司已選擇Nordic的nRF52840先進多協定系統單晶片(SoC)，為該公司的MDBT50Q-RX Dongle收發器提供藍牙5/低功耗藍牙(Bluetooth LE)、ANT、Thread、Zigbee、IEE 802.15.4和2.4GHz私有無線連接等功能。
Littelfuse宣佈今日推出雙向瞬態抑制二極體陣列（SPA二極體）系列的首款產品，該系列產品旨在保護高端消費電子產品和可穿戴電子產品免因破壞性靜電放電損壞。 SP1333系列中的首款瞬態抑制二極體SP1333-01UTG具有3.3V擊穿電壓， 採用專有矽雪崩技術，將背對背二極體組合在一起。 這種背對背配置可提供高達±30kV的ESD對稱資料線保護，安全吸收反復性ESD震擊，同時避免性能減退。 低鉗位元電壓使SP1333系列能夠耐受>5A的浪湧電流，為保護的電子設備延長使用壽命。
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