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CEVA，宣佈CEVA-Dragonfly NB2矽片已經在沃達豐位於德國杜塞道夫的物聯網未來實驗室中成功通過了首次測試試驗。利用沃達豐開放式實驗室設施所提供的真實Narrowband-IoT技術端至端即時環境，CEVA實現了Vodafone NB-IoT網路連接，並憑藉運行3GPP NB-IoT Rel.14合規軟體堆疊的CEVA-Dragonfly NB2測試晶片展示了端至端IP連接。
從咖啡機到恆溫器再到灌溉系統，PIC微控制器(MCU)是數百萬嵌入式應用的心臟。隨著新一代PIC MCU應用遷移到雲端的趨勢，開發人員必須克服由通訊協定，安全性和硬體相容性所形成的複雜性難題。為加速這些應用的開發，Microchip 日前宣布專為Google Cloud IoT Core推出全新物聯網(IoT)快速開發板，該開發板結合了低功耗PIC微控制器(MCU)，CryptoAuthentication安全元件IC和完全認證的Wi-Fi®網路控制器。該解決方案提供了一種連接和保護PIC MCU的應用的簡單方法，排除了大型軟體框架和即時操作系統(RTOS)帶來的額外時間，成本和安全漏洞疑慮。一旦連接雲端，Google Cloud IoT Core即可提供強大的數據和分析功能，幫助設計人員製作更好，更聰明的產品。
意法半導體(ST)新推出的ST25R3916 NFC通用晶片包含創新功能，可簡化終端支付設計，降低卡片、手機和穿戴式裝置在符合新EMVCo 3.0非接觸式相互操作規範的難度。
意法半導體(ST)宣布ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。身為一個具有最先進之網路保護功能的通用認證安全平台，ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM(embedded SIM，eSIM)、嵌入式安全元件(Embedded Secure Element，eSE)、可信賴平台模組(Trusted Platform Module，TPM)等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準。這些產品提供強化的安全性和使用者便利的封裝，並兼具便利性與強大的網路攻擊防禦性能。
Analog Devices, Inc(ADI)宣布推出高整合度微波上變頻器和下變頻器ADMV1013和ADMV1014。該IC可操作於24 GHz至44 GHz的極寬頻率範圍內，提供50 Ω匹配，使得在構建的單一平台上可支援所有5G毫米波頻段（包括28 GHz和39 GHz），而有助於簡化設計並降低成本。
隨著韌體更新和大型媒體檔在車載資訊娛樂系統中變得愈發普遍，消費者需要更快的資料傳輸速率來減少上傳和下載的時間。Microchip近日宣布推出符合汽車標準的第一代USB 3.1 SmartHub整合晶片。與現有USB 2.0解決方案相比，新一代USB 3.1晶片能將資料傳輸速率提升10倍，並且能夠縮短索引時間，以改善汽車用戶體驗。為支援在智慧手機市場日益普及的USB Type-C介面，以及汽車內各種各樣的連接，全新的USB7002 SmartHub IC提供了用於USB Type-C連接器的介面。
去年10月Arm發表Arm Neoverse，針對一兆台連網裝置的世界打造雲端到終端的基礎設施。此後，整個產業生態系統動能持續成長，包括華為、HPE (應用於全球首台基於Arm架構的Top500超級電腦)、以及AWS Graviton。這些實例展現出業界對5G帶來的機會以及對未來物聯網的承諾，致力達到的成就。
新唐科技於2月26日至2月28日參加德國紐倫堡Embedded World 2019嵌入式電子與工業電腦應用展，現場展出採用新唐最新微控制器的三大應用：工業控制、物聯網安全與智慧家電，採用從Cortex-M0 / M4 / M23到ARM9為核心的最新系列微控制器。工業控制包含工廠自動化遠端數據採集與監控環境、智慧數字辨識系統、互動式圖形人機介面；物聯網安全展示身分認證USB FIDO Key、指紋辨識安全物聯網門鎖；智慧家電包含互動式電源管理器。
是德科技（Keysight ）日前推出 BenchVue Lab 管理與控制解決方案，這套新的軟體工具旨在簡化實驗室儀器的配置、監控和追蹤，並提升學生的學習成效。
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 向來致力於為行動通訊產業提供優化現有技術所需的解決方案及推動未來技術的發展，並將在今年的巴塞隆那世界行動通訊大會上展示最新的無線行動測試解決方案。R&S的產品線涵蓋從設計、研發、一致性測試及生產製造到部署和營運的完整行動生命週期，包括網路和行動端點安全。
意法半導體(ST)在其先進的慣性感測器內整合機器學習技術，提升手機和穿戴式設備的運動追蹤性能和電池續航能力。
格芯(GF)和半導體IP供應商Dolphin Integration於日前宣佈合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX®)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用。
是德科技(Keysight)日前推出業界首款雙通道微波訊號產生器，可支援高達 44 GHz 的訊號和 2 GHz 射頻(RF)調變頻寬。
意法半導體(ST)整合最先進的LED控制技術與先進的功率技術，開發出一個全新多合一的LED控制晶片，使未來的燈具能夠節省更多電能，並提供更優質的使用者體驗。
瑞薩電子日前宣布，推出RZ/G2產品組中，以64位元Arm Cortex-A57，還有以Cortex-A53為基礎的微處理器(MPU)，作為RZ/G系列的第二代產品，可用於工業自動化和建築物自動化應用產品上。這4款全新的RZ/G2 MPU由瑞薩來支援，用於工業應用產品，為關鍵的任務應用，以及要求高品質的標準應用，帶來更高的性能、可靠度、安全性和長期軟體支援。
新唐科技將於2019年3月5日至3月21日於 12 個城市(台南、台北、台中、成都、廈門、廣州、深圳、杭州、上海、北京、南京、武漢)展開「2019 新唐科技 工業物聯網與智慧家庭暨新產品發表會」。
意法半導體(ST)與現代(Hyundai)Autron合作，在韓國首爾設立一個聯合研發實驗室。Autron-ST聯合研發實驗室(Autron-ST Development Lab，ASDL)將彙聚兩家公司的工程師，共同研發環保車嗽半導體解決方案，並聚焦於動力總成控制器。
聯發科技(MediaTek)採用羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S) 的高效能OTA系統整合解決方案進行設備發射器和接收器測試，以迎向5G商轉部署之挑戰。
盛群(Holtek)推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F52344/52354系列，具備高效能、高性價比及更低功耗的特色，適合多種應用領域，例如TFT-LCD顯示、智能門鎖、物聯網終端裝置、穿戴式裝置、智能家電、USB遊戲週邊等。
芯科科技(Silicon Labs)宣布推出全新Wireless Gecko產品系列之Bluetooth軟體，該產品為業界最全面性的物聯網(IoT)連接解決方案。Silicon Labs的商業、工業和零售客戶可透過最新藍牙核心規格5.1中新增的藍牙尋向功能提升定位服務精確度，例如室內導航、資產追蹤、空間運用和興趣點(POI)搜尋等。
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