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艾邁斯半導體（ams AG）將於2019年1月在拉斯維加斯舉行的CES消費電子展上展示多種針對行動設備、電腦、消費電子和汽車產業的領先技術。
NVIDIA (輝達)日前宣布於業界所發表首波AI評測標準中，創下6項AI效能紀錄。
Nordic Semiconductor宣佈台灣的手勢控制解決方案開發商合錦光電已選擇Nordic的nRF51822低功耗藍牙 (Bluetooth Low Energy, BLE)系統單晶片(SoC)來為其HPBWAVE1S提供無線連接功能。HPBWAVE1S是一款手勢辨識裝置，可以用來進行以手勢操控的免提(Hands-free)音訊播放、音量調節和智慧手機操作。
Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係，共同擴大SuperFlash 技術的供貨範圍。透過合作，SST的嵌入式SuperFlash技術將應用到SK hynix system ic的110奈米（nm）CMOS平臺中，為設計人員提供具有成本效益的低能耗嵌入式快閃記憶體解決方案。
益登科技發布代理原廠AnDAPT產品新訊。AnDAPT發布五個可適應PMIC(Adaptable PMIC)產品組合建立在其突破性的AmP平台積體電路上。憑藉這一獨特技術，AnDAPT能夠迅速發布多種具備完全不同拓撲結構的現成PMIC，涵蓋廣泛的客戶應用，僅依賴於單一的預測試和具有特點的單晶片AmP積體電路。
意法（ST）新款ISO8200AQ八通道隔離式上橋智慧功率開關增強了錯誤診斷和系統管理功能，其整合20 MHz SPI連接埠在單個通道結溫過高時輸出錯誤警示，並支援高效的串接連接方式。電源正常輸出針腳可以指示功率處理級的電源狀態。
瑞薩電子宣佈，全新推出RX66T微控制器（MCU）產品組──以全新的第三代RXv3 CPU核心為基礎，是瑞薩旗艦級32位元RX MCU系列的第一批成員。
是德科技（Keysight）日前宣布半導體領導廠商聯發科技（MediaTek），選用其5G虛擬路測（VDT）工具套件，加速對多模 5G New Radio（NR）裝置的端對端資料傳輸速率，進行效能驗證。
意法半導體（ST）新推出之LPS22HH MEMS壓電絕對壓力感測器的精確度和穩定性俱強，讓設備製造商可以在焊接後無需執行單點校準（One-Point Calibration，OPC）程序以提升產量和效率。
美光科技公司為創新記憶體和儲存解決方案的領導廠商，今日宣布其「單片 12Gb 低功耗雙倍數據傳輸速率 4X (LPDDR4X) DRAM」已通過聯發科最新Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證。美光的 LPDDR4X 能為單台智慧型手機提供高達 12GB 的低功耗 DRAM (LPDRAM) ，並透過在單一封裝內堆疊八層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。
Holtek新推出低功耗具有A/D電路Flash MCU HT66F2560，針對LXT On超低待機功耗應用提供最佳解決方案，如電池供電之消費類產品，可延長電池壽命。
物聯網 (IoT) 中的機器對機器通訊需要可靠的資料收集與不中斷的資料傳輸。為充分利用無所不在的行動通訊網路，英飛凌推出全球首款採用微型晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 的工業級嵌入式 SIM (eSIM)。工業機器與設備 (例如：自動販賣機、遠端感測器到資產追蹤器等) 的製造商可在不影響安全性和品質的情況下，最佳化其物聯網裝置的設計。
CEVA宣佈低功耗網際網路無線連接新創廠商Atmosic在其M2和M3系列IoT系統單晶片(SoC)之中整合CEVA的RivieraWaves藍牙5低功耗(RW-BLE5) IP。M2和M3 IoT SoC以低功耗無線應用的廣泛終端市場為目標，針對穿戴式設備、人員和資產追蹤器、信標、遙控器、鍵盤和滑鼠等應用。
賽靈思（Xilinx）日前宣佈，中國電動汽車製造業的領導廠商比亞迪公司（BYD）今年發佈量產全新一代的商用車及轎車，其採用了賽靈思Zynq SoC L0/L1 前置攝影機先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案，成為中國市場第一家採用賽靈思Zynq ADAS 解決方案並量產的中國汽車製造商。比亞迪的發佈，不僅創造了賽靈思ADAS解決方案在中國汽車市場的里程碑，同時也成為賽靈思Zynq 和Zynq MPSoC 產品在汽車領域的領導地位提供有力證明。
ISM330DLC 6軸IMU（慣性測量元件）是意法半導體（ST）超低功耗MEMS工業級感測器產品家族的延伸元件，其兼具高精度和穩健性，此外，意法半導體十年供貨承諾保證市場長期有貨。
愛德萬測試 (Advantest Corporation)領先業界，發表針對PCIe Gen 4固態硬碟 (SSD) 之開發、除錯與量產的完全整合測試解決方案，運用業已通過嚴謹測試的MPT3000平台，此平台系統亦獲PCIe Gen 3、SATA與SAS SSD製造大廠採用。有了這套全新整合式測試解決方案，SSD製造商如虎添翼，得以加速其新產品的上市時程。
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出適用Wireless Gecko平台之新一代Z-Wave 700，該平台是業界最全面性的物聯網(IoT)硬體和軟體連接解決方案。繼Silicon Labs在2018年4月策略性收購Z-Wave技術後，Z-Wave 700的發表再次展現該公司願景及平台整合藍圖。全新智慧家庭平台以Z-Wave領導業界的S2安全架構和互操作性為基礎，提供高效能並提高性能、延長射頻覆蓋距離。透過Wireless Gecko平台，Z-Wave 700讓開發人員能以更低成本和縮短的上市時間打造最新型的智慧家庭產品。
意法半導體（ST）新推出的STGAP2DM閘極驅動器是意法半導體STGAP2系列電隔離驅動器的第二款產品，其整合了低壓控制和介面電路，以及兩個電隔離輸出通道，可以驅動單極或雙極型晶體的閘極。
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