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室內定位商天奕科技於日本2018嵌入式暨物聯網技術大展(Embedded Technology & IoT 2018)中以「SiPS-公分級室內定位系統」榮獲日本ET/IoT Technology Award 2018 特別賞，與NEC、富士通等六大日本知名企業一同受獎，為近年來唯一一家海外得獎廠商，同時也受邀至大會論壇分享如何透過室內定位實現智慧醫療及智慧工廠。
工業通訊及網路設備領導廠商 Moxa 日前宣布旗下的工業物聯網(IIoT)邊緣閘道控制器已開始出貨，其中預裝了 Microsoft Azure IoT Edge，以便為 Microsoft Azure 客戶提供易於使用的解決方案，藉以擴展客戶的 IT 基礎架構，並在工業應用中實現 OT 數據連網。
威盛電子股份有限公司今日宣布將與 AI 新創公司 Lucid 聯手，發表監視器、零售相機、機器人和無人駕駛汽車領域中雙鏡頭或多鏡頭設備的 AI 深度感知功能。
安立知(Anritsu)主辦的高速介面技術趨勢研討會將於2018年12月11日及12月12日分別在新竹及台北舉行，會中將安排豐富實用的課程內容搭配現場實機展示交流，帶領您一同體驗高效能的高速傳輸量測解決方案。
艾邁斯半導體(ams)宣布推出新產品，該產品屬於備受讚譽的NanEye系列，以成功用於內視鏡的原始微型影像感測器模組NanEye 2D為基礎。今日預先發佈的NanEyeM和NanEyeXS將協助實現用於微創手術的高效能一次性內視鏡的生產。
隨著汽車內網路增加行動服務、跨網域通訊和自動駕駛應用，資訊娛樂系統需要更靈活的解決方案來傳輸資料封包、串流影音和控制內容。現有的方案要不是成本較高且繁瑣，就是頻寬和資料封包傳輸能力受限，無法支援系統更新，滿足網路互聯要求。
賽靈思(Xilinx)日前宣布旗下Zynq UltraScale+ MPSoC系列，獲得業界安全認證權威機構Exida依據IEC 61508功能安全規格，授予具備硬體容錯能力為1(HFT 1)的安全完整性等級(SIL)3級的認證。這項認證意謂產品開發商能運用賽靈思的多功能高度整合單晶片MPSoC系列，針對各種安全關鍵(safety-critical)應用，建構內含人工智慧(AI)機制的各類新型高效能系統，並能確保產品符合IEC 61508功能安全認證中安全完整性最高等級3(SIL 3)的規範。
Power Integration日前宣佈推出其 BridgeSwitch整合半橋式(IHB)馬達驅動器IC系列。BridgeSwitch IC採用高壓側和低壓側進階 FREDFET（快速恢復型二極體場效應電晶體），同時整合了無功損電流感測功能，使得無刷直流(BLDC)馬達驅動器應用中的變頻器轉換效率高達 98.5％，達到 300 W。
印刷電路板(PCB)與SMT生產線通信，且內含所有相關製造資料。這是通過浩亭RFID-4-SMT自動識別解決方案實現的。該解決方案能夠降低錯誤率，並從根本上簡化文檔要求，形成單批量自動化印刷電路板生產基礎。
愛德萬測試宣布其與日本東北大學創新整合電子系統中心(CIES)的合作，本計畫由東北大學電機研究所教授遠藤哲夫主持，成功地研發出高速、高精確度模組，可以測量磁性隨機存取記憶體(STT-MRAM)中記憶束的切換電流，這是眾所期待用於愛德萬測試記憶測試系統的次世代記憶技術，運作速度為微安培/奈米秒。
意法半導體（ST）新款 STM32L412和STM32L422微控制器（MCU）以特定功能和精簡不同封裝之選項，為注重成本預算的消費性、工業和醫療應用帶來超低功耗技術和優異的處理性能。
近日，無線及定位模組供應商移遠通信（Quectel）公告稱，該公司的BC66 NB-IoT模組已獲得台灣地區的NCC認證。取得NCC認證意味著BC66模組已正式獲準進入台灣市場，且能協助移遠客戶簡化終端產品的認證過程，縮短上市時間，進而降低整體的開發成本。
愛德萬測試推出最新一代B6700系列記憶體預燒測試機的兩組機種。B6700L和B6700S型號機種不但可降低測試成本，同時提高了伺服務器和行動數據儲存應用環境的NAND快閃記憶體測試能力。
Tektronix 宣布推出 AFG31000 系列，重新定義了任意/函數產生器(AFG)的功能。AFG31000 採用了全新的設計，並展現新的突破，包括業界最大的觸控式螢幕和全新的使用者介面。對於需要產生複雜度日漸提升的測試案例，以針對待測裝置進行除錯、疑難排解、特性分析和驗證的工程師和研究人員而言，這絕對是令人振奮的大好消息。
ADI在其先進工業4.0發展藍圖中公佈了一系列解決方案，以協助工業設備OEM廠商加速邁向工業4.0，新型解決方案將為現有工廠基礎設施提供更高的彈性、連接能力和效率。
意法半導體（ST）新推出之PWD5F60高功率驅動器是意法半導體高壓有刷直流馬達和單相無刷直流馬達功率驅動器系統封裝產品系列的第二款產品。其在15mm x 7mm封裝內整合600V／3.5A MOSFET單相全橋與閘極驅動器，內建二極管、保護功能和兩個比較器。散熱效率更高的系統級封裝相較離散元件減少了60％電路板空間，同時可提升可靠性並簡化設計和封裝。
瑞薩電子日前宣佈，在2018-19賽季擴大與馬恆達公司（Mahindra＆Mahindra）以及馬恆達車隊的戰略技術合作夥伴關係，馬恆達是電動車發展的先驅，而馬恆達車隊是參加ABB FIA電動方程式錦標賽（Formula E Championship）的十大創始車隊之一。
M12是最常見的一種圓形連接器，其作為資料和信號介面使用已經廣為人知。為了能夠讓能源密集型應用使用類似的緊湊型介面，M12現在也可使用IEC 61076-2-111標準K編碼。該連接器能夠利用四個電力觸點和一個PE在630V和16 A條件下安全傳輸7kW - 真正是以緊湊型介面實現大功率傳輸。而浩亭將已在慕尼克國際電子展上展示這款連接器。
英飛凌宣布收購位於德國德勒斯登的新創公司 Siltectra 。該新創公司開發一種創新的冷切割技術 ( Cold Split )，可有效處理晶體材料，並可大幅減少材料損耗。英飛凌將採用此 Cold Split 技術分割碳化矽 (SiC) 晶圓，使晶圓產出雙倍的晶片數量。英飛凌與該公司主要股東 ── 創投業者 MIG Fonds 達成了 1.24 億歐元收購價格的協議。
賽靈思（Xilinx）宣布推出近期發表的Alveo 資料中心加速器卡系列的最新產品Alveo U280，其將提供包含支援高頻寬記憶體（HBM2）以及頂尖高效能伺服器互連技術等多項全新功能。同時，賽靈思更宣布Dell EMC成為第一家認證Alveo U200加速器卡的伺服器廠商。
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