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達梭系統(Dassault Systèmes)宣布，基於3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES將運用空間運算推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」，開啟虛擬雙生的全新里程，該應用預計將於今年夏季正式推出。
是德科技(Keysight Technologies)與聯發科技合作，透過聯發科技的5G NR雙連接(NR-DC)裝置和是德科技的網路模擬解決方案，在實驗室環境中實現了近12Gbps的5G網際網路通訊協定(IP)資料傳輸量。這項成就確保聯發科技的解決方案已為次世代應用做好準備，包括沉浸式遊戲、超高解析度串流和低延遲雲端運算。
瑞昱半導體將於2025年3月11~13日，參加全球矚目的頂尖科技盛事—Embedded World 2025德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展。展出的亮點展品，將包括連網多媒體應用、多樣化傳輸媒體的乙太網路、工業級乙太網交換機，藍牙和Wi-Fi/IoT解決方案等。這些展示將展現瑞昱在多媒體與通訊網路解決方案的創新、結合了AI智慧應用，為提供客戶穩定和可靠的全方位高性能解決方案。
Nordic Semiconductor宣布在即將舉行的嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World, EW)活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC。這場展會將於3月11~13日在德國慕尼黑紐倫堡展覽中心(NürnbergMesse)舉行。Nordic是主要的參展廠商，展位設於4A-310號，同時也會在Zephyr Project的4-170展位上進行展示。
安提國際(Aetina)暨宜鼎國際(Innodisk)集團子公司，近日宣布與Axelera AI建立策略合作夥伴關係，聯手推出高效能、低功耗的AI推論解決方案，專為智慧交通、安防監控及零售等關鍵產業設計。
群聯電子(Phison)於近日宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」(RaaS)技術的Lonestar Data Holdings(Lonestar)，共同推動Lonestar月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月。Freedom Mission搭載於SpaceX Falcon 9火箭，預計於3月4日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。
聯發科技在2025年世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2025)第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的M90 5G-Advanced資料機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
瑞薩電子近日宣布，其最新三款微控制器(MCU)產品已成功獲得PSA Level 1認證，並符合歐盟網路安全強韌法案(CRA)。此項認證由Applus+ Laboratories評定，代表瑞薩在網路安全和遵守即將實行的歐洲法規方面邁出了重要一步。
半導體製造商ROHM(總公司：日本京都市)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產品GaN HEMT，被日本先進電子元件、電池和電源製造商村田製作所集團旗下Murata Power Solutions的AI(人工智慧)伺服器電源所採用。ROHM的GaN HEMT具有低損耗工作和高速開關性能，助力Murata Power Solutions的AI伺服器5.5kW輸出電源產品實現小型化和高效工作。預計於2025年開始量產。
東麗工程先端半導體MI科技株式會社(東麗工程MI)這次在光學式外觀檢測設備INSPECTRA系列中，新開發了一款以高效率製造先進半導體的技術而備受注目的玻璃基板用檢測設備，並將於2025年3月起開始銷售。
HT78Rxx是一款低靜態電流典型值為3µA和低壓差線性穩壓器，支援2.5~20V的寬輸入工作電壓範圍，具有1.5~5.0V的多種固定輸出電壓，能夠提供最大500mA的輸出電流，其輸出電壓精準度為±2%，並內建過電流保護及過熱保護功能，對於電池電源系統提供了必要的保護及高效能解決方案。
愛德萬測試(Advantest Corporation)於2025年2月20日推出了名為SiConic的全新解決方案，旨在實現自動化的晶片驗證。此解決方案提供統一的軟硬體環境，為自動化晶片驗證建立可擴展的生態系統。SiConic專為應對日益複雜的先進系統單晶片(SoC)設計，幫助設計驗證(DV)和晶片驗證(SV)工程師更快速地完成簽核，並提供可靠性、效率和協作能力。該產品於加利福尼亞州聖荷西舉行的DVCon大會上首次亮相。
Anritsu安立知與聯發科技(MediaTek)使用Anritsu安立知的無線通訊綜合測試儀MT8821C，成功驗證了聯發科技M90 5G數據機中所搭載的智慧AI天線技術(Smart AI Antenna Technology)。
意法半導體(STMicroelectronics)，推出新一代STM32高效能短距離無線微控制器(MCU)，進一步簡化消費性與工業設備的物聯網(IoT)連接。
DigiKey與Qorvo雙方於近日一同宣布簽訂全球經銷協議。此合作將讓全球各地的客戶更進一步認識Qorvo高效能的解決方案，並增進供貨性與出貨速度。
達梭系統(Dassault Systèmes)專為SOLIDWORKS與3DEXPERIENCE平台用戶社群舉辦的3DEXPERIENCE World 2025年度盛會，於2025年2月23日至26日在美國德州休士頓舉行。匯聚超過數千名設計人員、工程師、企業家、商業領袖、創客以及學生，共同探索在當前的生成式經濟(Generative Economy)中推動產品開發與體驗的相關技術、趨勢與策略。
Littelfuse公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，KSC2 DCT以緊湊、節省空間的設計提供了功能。
IEEE 802.11be標準將接續IEEE 802.11ax(Wi-Fi 6/6E)，其目的在於支援遠遠超越其前一代標準的高速通訊能力。這項新標準將在實現超越4K的超高解析度視訊串流、先進的擴增實境/虛擬實境(AR/VR)體驗等前瞻應用與服務方面發揮關鍵作用。
u-blox宣布與英特爾合作開發u-blox M2-ZED-F9T GNSS授時卡，這是一款專為英特爾Xeon 6 SoC平台打造的先進解決方案。透過提供對下一代行動網路至關重要的高精準度時間同步，M2-ZED-F9T授時卡將為支援多種無線電存取技術的虛擬無線電存取網路(vRAN)建置帶來重大變革。
在全球持續面臨氣候變遷和環境永續發展挑戰之際，英飛凌科技一直站在創新前沿，利用包括矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)在內的所有相關半導體材料大幅推動低碳化和數位化領域的發展。
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