熱門搜尋 :
英飛凌推出基於成熟可靠750V CoolSiC G2技術平台打造的碳化矽(SiC)雙向開關(BDS)。該產品採用垂直整合雙晶片共汲極設計，採用頂部散熱Q-DPAK封裝，將兩個功率開關整合到同一元件中，既簡化了系統設計，也實現了傳統拓撲革新。750V CoolSiC BDS可提供現代電網和能源系統所需的可靠性裕量，能夠在應用的這個生命週期內實現極低的總體擁有成本。
Littelfuse宣布推出FlatSuppressX TP5.0SMD-FL(5 kW)及TP1KSMB-FL(1 kW)系列TVS(Transient Voltage Suppression，瞬態電壓抑制)二極體，可在提供超低且穩定箝位效能的同時，保護48 V車用電子系統免受瞬態過電壓影響。
AI的爆炸性成長帶動了全球資料中心及基礎設施的快速擴張，進而引發龐大的電力需求，這使得電力供應與管理成為算力競爭中的決勝關鍵。為了因應NVIDIA提出的 ±400V/800V HVDC(高壓直流)全新電力架構，電源供應器廠商正致力於研發更高功率、高密度的解決方案。而在這個高難度的測試環境中，每個電力電子工程師都熟悉的Chroma ATS 8000電力轉換裝置自動化測試系統，正扮演著不可或缺的自動化整合角色。
隨著工業環境日益朝向自動化與互聯發展，乙太網路供電(Power over Ethernet, PoE)需求持續攀升。PoE可透過單一乙太網路線同時傳輸電力與資料，不僅提升供電可靠性，也簡化部署流程並提高系統擴充彈性。為滿足工業環境需求，Microchip Technology擴展其完整的單埠與多埠PoE產品組合，推出符合IEEE 802.3bt標準的PD-9601GCI Midspan，專為工業應用及嚴苛環境設計。
英飛凌正與亞馬遜雲端運算服務(AWS)公司展開合作，透過加速為此次合作的一部分，英飛凌推出了一款由AWS提供支援的雲端平台，用於對英飛凌汽車微控制器進行虛擬評估。該新平台不再受限於實體硬體，有助於將評估週期從數周縮短至數分鐘，並顯著降低單一使用者的評估成本，同時支援全球數百名使用者同時操作。該平台已整合英飛凌下一代RISC-V架構微控制器。
意法推出ASM330LHHG1車規級慣性測量單元(IMU)。此產品可在-40°C至125°C的溫度範圍內運作，能安裝於車輛不同區域，包括環境溫度需要特別考量的位置。這款IMU結合低雜訊感測器、溫度補償功能與六通道同步輸出，可滿足業界對更高航位推算精準度的需求，提升導航與定位表現。
隨著AI運算需求快速成長及全球能源轉型加速，電源架構的重要性日益提升。為此，大聯大控股旗下世平集團攜手安森美(onsemi)舉辦「3kW高功率密度圖騰柱PFC＋次級穩壓LLC電源架構」研討會，深入解析如何運用SiC MOSFET、高頻LLC、同步整流及高階控制器等關鍵技術，打造兼具高效率、高功率密度與低電磁干擾(EMI)的新一代AC/DC電源系統。
在航太與國防等功耗受限且任務關鍵的環境中部署AI推論，需要兼顧效能、能源效率、可靠度與開發便利性的解決方案。為協助開發人員因應這些挑戰，Microchip Technology推出VectorBlox 3.0 Accelerator軟體開發套件(SDK)，協助簡化FPGA AI實作流程並縮短產品上市時程。VectorBlox 3.0 SDK及其CoreVectorBlox IP免費提供給開發人員使用，採用整合式工具鏈設計，可簡化卷積神經網路(Convolutional Neural Network, CNN)模型在PolarFire FPGA與SoC平台上的最佳化、編譯與部署流程。由於該加速器可依模型規模有效擴展，並支援在單一元件上執行多種AI工作負載，因此客戶可將多種以視覺或感測器為基礎的AI功能整合至單一低功耗FPGA。
Ceva宣布與一家美國軟體和AI平台巨擘達成一項重大的AI授權協定，進行一項用於次世代智慧運算設備的客製化AI晶片專案。Ceva憑藉該協定將客戶群體從傳統的半導體公司和設備OEM廠商擴展到軟體平台公司，這些公司設計越來越多的客製化晶片以實現最佳化的效能、功耗和面積(PPA)以及整體使用者體驗。
Analog Devices宣布已完成對Empower Semiconductor的收購。此次收購，進一步鞏固了ADI作為因應整個AI生態系統中領先系統級電網至核心晶片全鏈路電源配置的策略合作夥伴地位，同時拓展了ADI在AI算力供電領域的整體市場規模及能力。
當AI、機器人與電動車快速發展，企業對具備硬體實作與系統整合能力的人才需求持續提升。台灣六支學生方程式賽車隊每年集結超過300名工程學生投入開發，是國內少數能培養跨領域系統整合能力的重要學生團隊。亞德諾半導體與安馳科技於2026年7月7日共同舉辦「智慧感測與能源系統工作坊」，邀請國立台灣大學、國立清華大學、國立陽明交通大學、國立成功大學、國立台灣科技大學及國立臺北科技大學六校車隊分享ADALM2000(M2K)量測應用與電池管理系統(BMS)開發經驗，打造學生車隊與產業之間的技術交流平台。
ROHM推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封裝。新產品為可自動安裝的表面安裝型產品，透過將散熱面置於封裝頂部的結構，實現了與插裝型封裝(TO-247-4L)同等級的散熱性能。將該元件運用於電動車(xEV)車載充電器(OBC)和電動壓縮機等應用時，有助提升功率轉換電路的效率和可靠性。
Microchip Technology宣布其MPLAB XC Pro編譯器與MPLAB Machine Learning(ML)開發套件現已免費提供給客戶使用。這些工具支援個人與團隊環境不限安裝次數，讓開發人員可免費使用進階最佳化功能，以及整合式嵌入式機器學習開發流程。
The Imaging Source推出全新Visus IP67系列，一款專為嚴苛環境機器視覺應用打造的精巧型IP67 GigE工業相機系列。
東擎宣布推出iEP-7050E系列工業物聯網控制器，為機器人、機器視覺與即時工業自動化等智慧應用，打造新一代邊緣AI運算平台。iEP-7050E系列搭載最新Intel Core Ultra系列3處理器(Panther Lake)，整合CPU、高效能Intel顯示晶片與NPU架構，提供先進的裝置端AI運算能力，整體平台最高可達180 TOPS。該平台亦支援Intel TCC與TSN即時運算技術，可在邊緣端實現穩定且低延遲的效能，同時兼顧高能效運算與工業級的可靠性與靈活性。為滿足嚴苛工業環境需求，iEP-7050E系列採用無風扇設計，支援-25°C至60°C寬溫操作，即使在高負載工業環境中，仍能維持穩定可靠的系統表現。透過彈性的I/O與模組化設計，iEP-7050E系列可提供Basic、PoE、5G/Wi-Fi、8DIO、CANBus與OOB等多種機型，適用於機器人控制、自動化系統、智慧製造與智慧交通等多元場域。
新思科技將於8月中旬在新竹豐邑喜來登大飯店舉辦Synopsys Converge大會，集結SNUG與Simulation World兩大年度技術盛會，分別於8月10日及12日接力登場。 大會將以「從矽晶片到系統(Silicon to Systems)」的完整技術脈絡為核心，從晶片驅動(Silicon-Powered)、AI賦能(AI-Enabled)及軟體定義(Software-Defined)三大方向切入，匯聚系統與矽晶設計社群及產業生態系夥伴，促進深度交流、激發創新思維，並共同推動工程技術的下一波轉型。
益登為慶祝成立30周年的重要里程碑，在台北和平籃球館盛大舉辦「30周年家庭日暨感恩晚宴」，邀請員工和眷屬逾600人齊聚一堂。下午由熱鬧非凡的趣味競賽揭開序幕，更邀請益登長期支持的公益單位設攤共襄盛舉，包含遠道而來的台東「李勝賢文教基金會」與「花蓮黎明教養院」，現場販售優質手工皂與烘焙餅乾，溫馨互動傳遞彼此的關懷。
在包裝、印刷、食品加工及電子製造等自動化產業中，設備控制精度與換線效率往往直接影響產能表現。然而，傳統機械式凸輪長期面臨磨耗、調整耗時及維護成本高等問題，當產線需要因應多品項生產或製程變更時，更容易成為影響生產彈性的瓶頸。看準產業數位化升級需求，泓格科技推出PCC-1416電子式凸輪控制器，透過高精度電子控制技術取代傳統機械結構，協助企業提升設備穩定性、縮短換線時間，並打造更具彈性的智慧製造產線。
意法半導體推出ST54M安全晶片，協助智慧型手機與個人電子裝置製造商因應即將到來的量子時代安全需求，同時讓使用者在各項連網服務中享有流暢的使用體驗。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多