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貿澤電子宣布推出全方位的電源管理資源中心。輕巧型、高效能與電池供電裝置日益普及，電源管理設計成為裝置要發揮最佳效能的關鍵要素。
The Imaging Source宣布發布IC Imaging Control 4 SDK、GigE Vision與USB3 Vision GenTL驅動程式，以及IC Capture，這是其為工業與嵌入式相機推出的強大軟體開發工具包的最新版本。 本次更新在可用性、影像分析與平台支援方面帶來了顯著的提升，讓開發者及系統整合商能夠打造更高效且更精確的視覺應用。
英飛凌宣布與領先的快充電源裝置製造商安克(Anker)擴大合作，共同開發新一代高速充電器，實現高達160W功率的輸出，同時保持精簡、便攜的口袋級尺寸。這一合作成果正在重新定義高功率密度和高效率的業界標準，尤其展現在安克推出的160W Prime充電器上。這款業界領先的裝置採用英飛凌最新的XDP數位控制器以及基於氮化鎵(GaN)的CoolGaN電晶體技術，實現了如信用卡般小巧的設計，使其成為旅行者和專業人士的理想選擇。
全面布局AI資料中心！行競科技12月11日正式發表BBx800，業界首創導入浸沒式冷卻技術的800V高壓直流備援電池模組(Battery Backup Unit，下稱BBU)與電源機架(Power Rack)，這項全新產品組合不僅回應AI資料中心高功率、高效率與高安全性的電力需求，更標誌行競科技從電動中重型載具和關鍵儲能系統領域，到正式布局AI資料中心電力版圖的全新里程碑。
一家在德國擁有超過3000家門市的知名連鎖超市，在結帳時面臨一項反覆出現的挑戰：有時商品會遺留在購物車中而未被掃描，導致每年估計高達數百萬歐元的損失。 傳統的結帳流程通常只依賴收銀員的簡短目視確認，但這並不足以持續且準確地偵測購物車內遺漏的商品。
瑞薩電子將進一步拓展其以第五代(Gen 5)R-Car系列為核心的軟體定義汽車(SDV)解決方案產品線。作為Gen 5系列的最新產品，R-Car X5H是業界首款採用先進3nm製程製造的多領域汽車系統單晶片(SoC)，可同時執行先進駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道系統等各項功能。
耐能(Kneron)創辦人兼執行長劉峻誠博士，受邀參與於美國加州聖塔克拉拉舉行的2025全球半導體聯盟(GSA)年度頒獎典禮。身為全球邊緣AI代表性企業之一，耐能此次受邀亮相，再次凸顯其在國際半導體生態中的重要地位。
IAR與RISC-V運算領域領導者SiFive共同宣布，IAR已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面工具鏈支援。隨著最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的發表，IAR在延續對E6-A系列支援的基礎上進一步新增對SiFive Essential E7-A與S7-A系列產品的支援，為汽車電子開發者提供更完整、可靠的一站式商業級開發解決方案，協助客戶加速產品上市。
Holtek持續最佳化提升產品發展，新推出BH67F2493阻抗與電化學Flash MCU，具備高度集成、高精準度、低雜訊等特點，相較於前代BH67F2476，最低工作電壓降低至1.8V，並提高Program ROM/EEPROM儲存容量，適用於血糖儀、二合一血糖血壓機、血紅素測試儀等產品。
Littelfuse推出兩款下一代隧道磁阻(TMR)磁性開關：LF21112TMR全極開關以及LF11215TMR雙極開關。這兩款緊湊型元件具有出色的磁靈敏度、熱穩定性和超低功耗，適用於智慧電錶、穿戴式裝置、消費性電子產品、工業自動化和家庭安全系統。
Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126/HT66F3132/HT66F3142三顆全新產品，程式儲存空間由1KW~4KW，與舊產品腳位功能相容以外，更提升12-bit SAR ADC的轉換速度至500Ksps。HT66F3132與HT66F3142更加強10-bit PWM功能，3通道獨立設定工作週期，用以精準控制輸出驅動外部電路。此系列產品非常適用於各式個人護理、小家電、安全防盜與LED燈產品，例如：電動牙刷、電動刮鬍刀、咖啡機、電熱水壺、電茶爐、電飯鍋、豆漿機、LED調光檯燈、TRIAC調光燈等。
新唐科技(Nuvoton)近日參與駐以色列代表處經濟組於11月15日至23日舉辦的「台以商會訪團與以色列台商座談會」系列活動。作為深耕以色列的台商代表，新唐科技與來自台灣科技公司組成的訪團進行深度交流，憑藉在當地設立研發中心的實務優勢，在座談會中發揮關鍵作用，分享跨國布局的寶貴經驗。
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002擴充板II(nRF7002 EBII)。這款插件板為Nordic的nRF54L系列開發套件(DK)添加了Wi-Fi 6功能，幫助開發人員創造高效能、高能效且支援Wi-Fi 6的物聯網解決方案。
愛德萬測試(Advantest Corporation)今日隆重宣布推出M5241記憶體分類機(Memory Handler)，這款次世代分類機專為新興高效能記憶體元件設計，特別是用於人工智慧(AI)應用的產品，滿足其在效能、自動化與成本效率上的需求。新產品預計於2026年第二季開始出貨。
瑞薩電子發表了RA6W1雙頻Wi-Fi 6無線微控制器(MCU)，以及整合了Wi-Fi 6和藍牙低功耗(BLE)技術的RA6W2 MCU。這些連網產品旨在滿足智慧家庭、工業、醫療和消費性電子等領域對始終在線(always-connected)、超低功耗物聯網設備日益增長的需求。瑞薩亦推出整合內建天線、無線協定堆疊和預驗證射頻連接的全整合模組，可加速產品開發。
IAR宣布針對瑞薩電子(Renesas)RH850 MCU的開發工具鏈進行多項功能強化。作為IAR嵌入式開發平台的重要組成，廣泛應用於汽車領域的RH850架構現已獲得多項現代化開發功能支援，包括雲端授權、容器化支援以及CI/CD整合。
Littelfuse致力於為永續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。公司宣佈推出MMIX1T500N20X4 X4級超級結功率MOSFET。這款200 V、480 A N通道MOSFET的導通電阻RDS(on)極低，僅1.99mΩ，可在功率密集型設計中實現卓越的導通效率、簡化熱管理並提高系統可靠性。
法國量子運算晶片業者Quobly宣布，該公司在量子半導體技術的產業化之路上，取得重要進展。由Soitec工業化生產線製造的首批客製化28Si FD-SOI基板，已正式進入意法半導體(STMicroelectronics)位於法國Crolles的300mm製造廠，展開製程開發與技術驗證工作。這項成果是三方策略合作向前推進的重要里程碑，也是全球首次在FD-SOI技術中導入採用28Si高純度矽製作的通道，展現量子處理器朝產業化邁進的潛力。
宜鼎國際宣布推出全新GMSL2相機模組與轉接板(Adapter Board)系列產品，專為長距離影像應用需求設計，支援最長距離15公尺的低延遲傳輸、提供2MP至13MP解析度，指定型號搭載HDR(高動態範圍成像)、LFM(LED閃爍抑制)功能，確保在逆光、高對比與LED光源等極端光照下，仍可呈現無閃爍、清晰穩定的影像品質。產品亦採用IP67/IP69K強固防護設計，滿足戶外與移動設備的嚴苛環境需求。
Molex莫仕於全球推出MX-DaSH模組化線對線連接器，這是其屢獲殊榮的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列的最新成員。該系列連接器將電源、訊號和高速資料連接整合於單一連接器系統中。MX-DaSH模組化連接器把四個多功能模組整合於單個外殼系統中，從而簡化布線和線束架構，同時提高了汽車設計的靈活性、適應性和可擴展性，可應用於多種車型和應用場景。
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