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英飛凌攜氮化鎵(GaN)解決方案CoolGaN 600 V增強型HEMT和氮化鎵驅動IC EiceDRIVER，亮相於2018年德國慕尼黑電子展。其具備更高功率密度，可實現更加小巧、輕盈的設計，從而降低系統總成本和營運成本，減少資本支出。
Moxa與趨勢科技日前宣布簽署雙方合作意向書，聯合成立一家新公司—TXOne Networks，致力解決智慧製造、智慧城市、智慧能源等工業物聯網(IIoT)應用環境的資安需求。
Digi-Key Electronics 推出全新設計工具：DK IoT Studio。DK IoT Studio 是整合式開發環境 (IDE)，期望能讓開發人員和供應商以非常輕鬆的方式打造IoT解決方案。DK IoT Studio 能讓您在數分鐘內從想法進展到原型開發，無需編寫任何程式碼
在行動運算的推波助瀾下，物聯網裝置對經濟產生了莫大的影響，它創造了新的商業模式，同時也使現有的商業模式轉型、大幅提高效率，在一項全球研究中，涵蓋各種產業的受訪者表示，物聯網的投資報酬率高達40％，這也就是為什麼在2016年只有63億台物聯網裝置連上網路，但到了2020年，預估將會有200億台物聯網裝置連上網路。
為確保物聯網應用安全，相關系統在開發、布署與維運的過程中，都必須小心謹慎。特別是韌體開發階段，原始碼是否存在漏洞，更是物聯網安全防禦的重中之重。Micro Focus認為，唯有對韌體跟系統核心功能的原始碼進行嚴謹測試，並在系統布署時，針對可能的入侵管道進行動態檢驗跟滲透測試，並在後續維運過程中嚴密監控，方可確保物聯網系統的安全。
物聯網爆炸性的發展使一切裝置互連並具有智慧，由此產生的巨量資訊對資料的即時處理和運算也提出了全新、更高的要求。在雲端運算方興未艾的同時，邊緣運算正得到越來越多的關注，成為物聯網時代的新成長動能。根據IDC預測，到2021年將有43%的物聯網運算在邊緣(Edge)完成。
物聯網已與主要網路攻擊產生關聯，通常涉及濫用易受攻擊的聯網裝置(例如監視攝影機)，以協助進行惡意活動。駭客攻擊主要可從五個層面進攻，包含外接記憶體晶片接取(External Memory IC Access)、Debug Port Implants、旁道攻擊(Side Channel Attacks, SCA)、故障注入攻擊(Fault Injection)與低階逆向工程(Low Lever Reverse)等管道，有50%的駭客會直接攻擊外部記憶體，從而取得數據資料(如管理其他控制單元的金鑰密碼)。
問世超過10年的行動裝置，其具備輕薄、運算力快的特性，已成為商務人士不可或缺的重要數位工具，以便在外出拜訪客戶時，依然能存取企業內部的資料或應用服務。只是在行動裝置運算力有限下，無法安裝資安防護軟體，加上企業傳統資安防護機制多以閘道端防護為主，此種從外部連回公司內部的模式，反而成為駭客組織入侵內部網路的首選。
意法半導體（ST）新推出之ST8500系統晶片是市面上首款整合G3-PLC CENELEC B認證的電力線通訊（Powerline-Communication，PLC）解決方案，目標應用不局限於智慧電表，亦適合智慧城市、街道照明、可再生能源管理、智慧鐵路隧道和車站等工業應用。
ADI日前發表LTM4700降壓型DC/DC電源穩壓器，進一步擴充其Power by Linear µModule穩壓器系列。該元件兼具同類產品最高功率和用以降低資料中心基礎設施冷卻需求的高能效。
浩亭獲選成為支持CAx資料提供商CADENAS與ZukenE³.series通用介面的首家生產商。實現元件庫的快速可靠訪問對於理順生產流程和滿足上市時間目標至關重要。
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox正在開發一種方法，讓公用事業用戶能更輕鬆地追查他們的能源消耗狀況，並將之視覺化。此概念性驗證(PoC, Proof of Concept)設計是u-blox與量錶業者-斯洛維尼亞(Slovenia)的Iskraemeco和德國的EMH三方攜手合作的成果。
是德科技日前宣布與全球領先的檢驗、驗證、測試和認證公司SGS增強雙方在5G相符性測試領域的合作。
Littelfuse日前宣佈推出TPSMB系列汽車用瞬態電壓抑制（TVS）二極體最新產品，可防止靈敏的汽車電路因閃電和其他瞬態電壓現象引起的瞬態高壓而損壞。
瑞薩電宣布，推出可客製化分析報告（GUI CAR）工具，這是一種創新的安全分析工具，可提高客戶將瑞薩的產品快速整合到其安全關鍵汽車系統中的能力，同時增加使用者對系統符合最新安全標準的信心。
為因應工業和智慧建築、能源系統、軍用/航空網路對速度、功能、隔離和性能的需求，亞德諾半導體(ADI)宣佈擴充其用於彈性資料速率控制器區域網路(CAN FD)之收發器產品線。
意法半導體（ST）與非接觸式服務開發商、萬事達卡（MasterCard）認證供應商Fidesmo，合作開發出一個適用於智慧手錶等穿戴式技術的安全非接觸式支付NFC整體解决方案。
AMD發表AMD Radeon Instinct MI60與MI50加速器，為全球首款7奈米製程資料中心GPU，旨在滿足新一代深度學習、高效能運算、雲端運算以及渲染等應用所需的運算效能需求。研究人員、科學家以及開發者等運用AMD Radeon Instinct加速器解決各種嚴峻與矚目的挑戰，包括大規模模擬、氣候變遷、計算生物學與疾病預防等。
CEVA宣布，晨星半導體的全資子公司SigmaStar Technology Corp.已獲得CEVA-XM6電腦視覺和深度學習平台的授權，並已部署於其SAV538人工智慧(AI)相機系統單晶片(SoC)中，以實現先進的電腦視覺和基於神經網路的應用。
東芝推出一款車用藍芽IC–TC35681IFTG，其符合低功耗(LE)Bluetooth核心規範v5.0。新元件適用於嚴苛的車用環境，支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度（遠端傳輸時，鏈路預算為113dB@125kbps）。TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件，並可在單晶片上提供全面性的解決方案。
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