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意法半導體(ST)針對工業市場推出全新高穩定性MEMS感測器，履行其推動先進自動化和工業物聯網(Industrial Internet of Things, IIoT)市場發展的承諾。同時，公司還將為新產品提供10年的供貨保證。
輝達(NVIDIA)近日宣布人工智慧與深度學習的業界頂級盛會GPU技術大會(GPU Technology Conference, GTC)將於5月30日在台北萬豪酒店強勢登場，本屆活動精彩可期，廣邀國際級講師與企業頂尖合作夥伴進行產品展示，並推出NVIDIA Inception Program AI新創計畫頒獎典禮、VR Village以及Robotic技術展示，攜手產官學界打造全新風貌的科技殿堂，邀請您一同參與本年度不可錯過的科技饗宴。
戴姆勒等頂尖汽車製造商均已採用英飛凌(Infineon)eSIM安全晶片開發緊急呼叫功能。例如賓士(Mercedes-Benz)的Mercedes me connect系統不僅具備法律規定的緊急呼叫功能(Mercedes-Benz eCall)，還提供更進一步的服務，包括意外管理、故障及維護管理、遠端車輛診斷和遠端客戶服務。
德州儀器(TI)近日推出一款5.5V降壓型電源模組，可提供真正的連續6A且高達95％效率的電流輸出。簡易的TPSM82480 DC-DC模組整合功率型金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)與屏遮電感器於小尺寸板上配置中，可應用於空間和高度受限的情況，例如負載點電信、網路、測試和電源量測。
奧地利微電子(ams)近日宣佈推出一款新型的XYZ三刺激顏色感測器--AS73211，相較於以往其他同類型元件，該感測器可提供更高靈敏度，並具備更廣泛的轉換時間選擇。AS73211不僅擴展了奧地利微電子由TCS3430和AS7261組成的真彩感測器產品組合，同時還將滿足高階顯示器、聚光燈以及色度計的需求。
富士通(Fujitsu)讚揚儒卓力電子商務平台Rutronik24結構清晰，有助於快速輕鬆地找到產品，並且在所有競爭電子代理商之中，提供最全面的富士通產品組合，並能最詳盡描述富士通產品及其品牌本身。頒獎典禮已經在二月底於德國紐倫堡嵌入式世界展會期間舉行。
浩亭(HARTING)自2016年起與MICA.network使用者組織內部的系統集成商和IT專家合作讓客戶實現基於資料的設備效率改善。該網路在今年漢諾威工業博覽會的浩亭展位(11展廳/C15展位)展示了基於MICA邊緣計算系統的機器資料彙集和ERP應用解決方案。以從車間層面訪問工藝資料為代表的最後一英里往往成為工業4.0理念的最大障礙。網路合作夥伴可通過合作項目貢獻相應的解決方案專業知識。
意法半導體(ST)的STNRG011數位電源控制器能夠簡化並加速90W-300W的電源應用開發如電腦、LED燈具、醫療、電信、工業等應用設備，且滿足當今最嚴格的設計標準。
芯科科技(Silicon Labs)和Sigma Designs近日宣布，芯科以2.4億美元的現金交易完成對Sigma Designs Z-Wave事業部門的收購，包括約100名員工之團隊。Z-Wave是智慧家庭在網狀網路方面的領先技術。蓬勃發展的Z-Wave聯盟於全球擁有700多家製造商和服務廠商，提供超過2,400種經過認證、可互操作的Z-Wave基礎設備。
Digi-Key宣布可自digikey.com無限存取Ultra Librarian的符號、覆蓋區和3D STEP模型。
奧地利微電子(ams)近日宣布推出首款基於AS7024的整合式生命體徵感測器參考設計。該解決方案可以實現全天候精確、快速且便利的無袖帶式血壓測量。
凌華科技(ADLINK)近日推出新型設備狀態監診系統--MCM-100，其以高精度及高取樣率，針對旋轉機械與廠務設備，進行24小時不間斷地資料蒐集與振動量測，並將資料蒐集、振動分析演算、運算、網路連接等功能整合為一，讓旋轉機械、加工機、工廠與自動化設備的操作人員能夠輕鬆地克服傳統設備維護的各種挑戰。
浩亭(HARTING)在2018年春季開始展示其preLink布線系統。preLink PCB推出只用一個外殼直接連接電路板的preLink乙太網連接技術。這樣一來，布線系統將成為IT、樓宇自動化和工業領域真正的通用解決方案。適合各種場景的理想解決方案。另外還有可作為壁式線槽使用的全新M12電纜插口，以及可直接安裝連接器模組(preLink系統核心部件)的電路板插口。
輝達(NVIDIA)近日宣布人工智慧與深度學習的頂級盛會－GPU技術大會(GPU Technology Conference, GTC)全球巡迴海外首站將於5月30日在台北萬豪酒店盛大登場，NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳也將親臨現場發表開場演說，展示最新技術並更新與在地合作夥伴的研發進程，引領台灣掌握由GPU 技術所驅動的科技浪潮，在雲端與終端的AI應用上先馳得點，掌握先機。
Littelfuse近日宣佈推出兩個符合AEC-Q101標準的瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列。AQHV和AQHV-C系列旨在提供特快熔斷、高性能過電壓保護器件，最適合用於電源介面、乘客充電介面以及LED照明模組和低速I/O。
德州儀器(TI)近日推出了一款新型汽車乙太網路實體層(PHY)收發器，此收發器可減少外部零組件的數量以及一半的電路板空間，同時功耗僅同級解決方案的一半。DP83TC811S-Q1支援串列十億位元級媒體獨立介面(SGMII)、小型封裝和整合診斷功能，協助設計人員能運用乙太網路連接受到空間限制的汽車車身電子、資訊娛樂和叢集系統以及先進駕駛輔助系統(ADAS)等應用。
Maxim宣布推出超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器，協助物聯網(IoT)感測器、環境感測器、智慧手表、醫療/預防性健康可穿戴設備以及其他尺寸受限的設備延長電池壽命、增強功能。這些微控制器基於Arm Cortex-M4 FPU處理器核心，針對功耗嚴格受限的高端應用設計。 該公司達爾文系列MCU結合了可穿戴電源管理技術，提供同等產品中最大儲存容量，及最先進的嵌入式安全技術。
Vicor團隊見證了輝達(NVIDIA)DGX-2的發布，其為強大的AI系統。DGX-2 使用16個SXM3 GPU卡提供每秒2千萬億次浮點運算的計算效能，與前一代DGX-1相比，可提供10倍的深度學習效能，而功耗僅為10kW。在GTC 2018展廳內DGX-2與SXM3卡一同展出，可以在上面看到最新的Vicor合封電源(PoP)解決方案以及PI3526 ZVS降壓穩壓器。在3月6日，該公司推出了600A穩定電流輸出的PoP解決方案，其可將48V直接轉換為XPU內核電壓。
莫仕(Molex)與Innovium合作，為遷移到QSFP-DD 400G的客戶推出突破性的解決方案。Molex近期推出了QSFP-DD(四分之一小形狀係數雙密度)互連系統與線纜元件，其設計可滿足甚至超出高速的企業、電訊及資料網路設備對乙太網、光纖通道和InfiniBand埠密度的要求，進而滿足對100Gbps、200Gbps和400Gbps網路解決方案不斷提高的需求。Innovium的TERALYNX交換晶片與這系統一起推出，意味著資料中心客戶可以獲得更高的性能及運作效率。
莫仕(Molex)與Phoenix Digital Corporation(PDC)達成協議，雙方將合作向工業自動化市場推廣並提供具有冗餘特性、可用性極高的全套通訊網絡解決方案。
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