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Maxim宣布推出MAX17260和MAX17261 ModelGauge m5EZ電量計，幫助設計者提高使用時間、加強用戶體驗。該方案無需電池特徵分析，是多數鋰離子電池供電應用的理想選擇，提供較高精確度、精巧尺寸以及輕鬆設計。
英飛凌(Infineon)推出採用TMR技術的磁感測器，已完整提供四種磁技術(HALL/GMR/AMR/TMR)的磁感測器的感測器製造商。英飛凌於德國紐倫堡舉辦的Sensor+Test2018展會上展出新款XENSIV TLE5501角度感測器系列，其在功能安全性方面創下里程碑，為市場上以單一感測器晶片，達到較高汽車功能安全標準等級ASIL D的角度感測器供應商。
戴樂格半導體(Dialog)近日發表最新15自由度SmartBond多感測器工具(15Degrees-of-Freedom SmartBond Multi-Sensor Kit)，可支援物聯網(IoT)感測器連接。這套開發工具奠基於Dialog的DA14585 SmartBond系統單晶片(SoC)，工程師能藉此晶片輕鬆連接感測器到雲端，並且將功耗降到最低、體積縮到最小。
宜特(iST)近日宣布，正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」，電子產品驗證服務宜特目前已有20多家海內外廠商，包括知名晶圓廠、IDM廠商、IC設計企業已於今年第一季底，紛紛前來宜特進行工程試樣，並於第二季初開始進行小量產，預計下半年正式量產。
光寶科技宣布其無線通訊模組--WSG300S/WSG303S/WSG304S和WSG306S已正式獲得「Sigfox-Verified」認證，以因應物聯網(IoT)市場的成長需求。光寶的新模組整合意法半導體(ST)的射頻和微控制器技術。
是德科技(Keysight)日前宣布與聯發科共同合作，以協助業者加速開發並測試支援5G新無線電(NR)協定堆疊的5G NR晶片組。
輝達(NVIDIA)近日發表最新的全球超級電腦500強(TOP500)中的人工智慧(AI)，超級電腦均採用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超級電腦獨特之處在於它不僅能處理傳統HPC模擬，還能運行各種革命性新型AI作業負載。
微芯(Microchip)近期發布全新數位訊號控制器(DSC)，該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置，將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。根據設計，dsPIC33CH的兩個內核一個是主核，一個是副核。副核用於執行對時間需求型的專用控制程式碼，主核負責運行使用者介面、系統監控和通訊功能，專為終端應用量身定做。dsPIC33CH還進行了特別設計，允許不同的設計團隊分別為每個內核單獨開發程式，並將兩個內核無縫整合到一個晶片中。
國家儀器(NI)近日宣布與NanoSemi的合作計畫，共同開發進階的5G測試功能。
羅德史瓦茲宣(R&S)宣布與聯發科技進行戰略合作，加速開發毫米波OTA量測技術。聯發科技作為行動平台領導廠商，對5G投入大量資本，同時也是即將推出的5G商用產品解決方案的主要全球品牌之一。為求成功推出5G，有幾項關鍵技術的發展必須加速進行，例如大規模MIMO多天線陣列、演算法設計和天線特性測試(OTA)。
意法半導體(ST)的ST25TV Type 5 NFC tag IC標籤晶片整合ISO15693近距離識別卡標準的便利性和篡改檢測，以及強大的防盜版、資料保護和使用者隱私模式功能。
亞德諾(ADI)近日推出可實現新一代智慧電子化學感測器的新型感測器介面IC。--ADuCM355精密類比微控制器擁有生物感測器和化學感測器介面，是目前能在單一晶片中同時實現恒電位儀和電化學阻抗頻譜分析儀(EIS)功能的解決方案，為工業氣體檢測、儀器儀錶、生命體徵監測和疾病管理等應用的理想解決方案。該元件整合先進的感測器診斷技術，具有好的低雜訊和低功耗性能及最小的尺寸。傳統的分立式解決方案往往具有侷限性，並需要多個IC才能實現類似性能，相較之下，ADI的新型微控制器平台能提供更高的可靠性和極高彈性，並大幅節省成本。
亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear--LT8642S，該元件為一款10A、18V輸入同步降壓型切換開關穩壓器。Silent Switcher 2架構採用兩個內部輸入電容器及內部BST和INTV電容器，以大幅縮減熱迴路面積。--LT8642S具有受控的切換邊緣以及用銅柱代替接合線的內部結構和整體接地平面，因而大幅降低了EMI輻射。這種更卓越的EMI性能對PCB佈局並不敏感，進而能簡化設計並降低風險，甚至在使用兩層PC板時也不例外。--LT8642S憑藉2MHz切換開關頻率，可在其整個負載範圍內輕易的滿足汽車CISPR 25 5 類峰值EMI限制。該元件並提供擴展頻譜頻率調變，以進一步降低EMI水準。
TE Connectivity(TE)近日宣布推出--ELCON Micro電源連接器。此款連接器採用通用的3.0mm工業尺寸，可實現高電流密度，單個引腳提供的電流最高可達12.5A，適用於伺服器、交換器、儲存裝置和測試機台。
羅姆(ROHM)集團旗下LAPIS半導體針對穿戴裝置，開發出世界最小的無線充電控制晶片組---ML7630(接收端/裝置端)、--ML7631(發射端/充電器端)。
亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear --LTC4291/--LTC4292隔離式4埠供電裝置(PSE)控制器晶片組，該晶片組專為在IEEE802.3bt (PoE++)乙太網路供電(PoE)系統使用而設計。--LTC4291/--LTC4292提供4個獨立的PSE埠(各包含兩個通道)，確保為下一代IEEE 802.3bt受電裝置(PD)提供符合規定的支援。--LTC4291包含一個至PSE主機的數位介面，而LTC4292則提供高壓乙太網路電源介面。兩款IC採用低成本的乙太網路變壓器互相通訊。變壓器隔離通訊協議取代傳統設計中使用多達六個昂貴的光耦合器和一個複雜的隔離式3.3V電源，不僅大幅節省BOM成本，並實現更堅固且易於製造的設計。
意法半導體(ST)新AlgoBuilder韌體開發工具將寫代碼工作自韌體開發中分離出來，讓使用者可立即編譯STM32*微控制器(MCU)運作的函式程式庫模組，在圖形化使用者介面上開發感測器控制演算法。
德州儀器(TI)近日推出三款兼具高速和高精密度的新型放大器，可讓設計人員為誤差敏感型應用創造更準確的電路。新裝置支援各項經由測試與量測、醫療和資料採集系統所輸入的訊號進行更精確的量測和更快的處理。
芯科科技(Silicon Labs)日前針對其Wireless Gecko產品系列發表新版軟體，以於單晶片同時實現Sub-GHz和2.4GHz BluetoothLow Energy(LE)連接。Silicon Labs解決方案支援商業和工業IoT應用，將遠距離Sub-GHz通訊與藍牙連接相結合，以簡化設備設置、資料採集和維護。藉由免除雙晶片無線架構的複雜性，使開發人員可加速產品上市，並可將物料清單(BOM)成本和電路板尺寸減少達40%。
德州儀器(TI)近日推出兩款寬輸入電壓V同步SIMPLE SWITCHER DC/DC降壓穩壓器，並採用超小型HotRod四方扁平無引線(QFN)封裝。高度整合的3-A--LMR33630與2-A--LMR33620降壓轉換器具有業界最佳高達92%的滿載效率，同時提供最高2.1MHz的開關頻率，可應用於嚴苛且對可靠性有高要求的工業電源領域。此兩款轉換器與TI的WEBENCH電源設計工具搭配使用，不僅可以簡化功率轉換，更能加快設計流程。
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