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明泰科技將在COMPUTEX 2024展出5G微型無線電單元(Micro Radio Unit)、高速800G交換機等多項產品。其中5G微型無線電單元(Micro Radio Unit)擁有戶外型、體積小巧、功耗低、安裝靈活等優點，可運用在城市建設基礎設施上，增添設備架設的彈性。同時，明泰子公司仲琦科技，也於會中展出自主研發的雲端網絡維運管理平台HitronCloud，可提供全方位的網路管理解決方案。
貿澤電子透過其5G資源中心為工程師提供充滿見解且值得信賴的資源。貿澤的技術資源中心提供關於可靠低延遲網路擴展的豐富知識。5G這項全球無線標準提供了更高的頻寬，能讓裝置從更遠的距離以更快的速度進行連線，且能強化機器對機器的連結，實現隨時連線的未來世界。這些升級影響著我們的日常生活，例如透過車對車通訊提升公共交通運輸，以及運用經過改善的IoT裝置和更快的服務升級您的智慧家庭。全方位的資源中心提供了包含精選產品、工具和內容的資料庫，可支援連線革命的各個層面。
專業顯示卡製造商撼訊科技近期宣布將與人工智慧晶片大廠耐能合作，推出低功耗、高效穩定的新一代高階顯示卡，讓顯卡能在保持高效穩定性能的同時，大幅降低功耗，不僅大幅減少了能源消耗，並可延長設備的使用壽命。
安富利於去年(2023年)首次舉辦「共創智慧移動大未來」論壇，隨即獲得業界熱烈迴響，今年安富利將以更盛大的規模強勢回歸！2024年安富利智慧移動論壇(Avnet E-Mobility Forum)邀請到更多產業鏈上下游合作夥伴及國際大廠，共同探討汽車電氣化與智慧化發展的最新進程。
威鋒電子宣布，新產品VL605 USB-C轉HDMI 2.1訊號轉換器已量產上市，VL605支援USB PD 3.1 EPR高效充電，已取得USB開發者論壇USB PD 3.1認證(USB-IF Integrators List, TID: 10462)和HDMI 2.1 FRL認證。
專業顯示卡製造商撼訊科技近期宣布與耐能智慧及全科科技達成戰略合作，三方將基於耐能的KNEO EDGE GPT解決方案展開多種形式的合作，充分發揮各自的優勢，共同為企業數位化轉型提供強有力的支持。
人工智慧的發展正在推升全球資料中心的能源需求。這一不斷增長的需求凸顯了伺服器對於高效率及可靠的能源供應的重要性。
IAF/ISO發布管理系統標準修正聲明，強調組織需加強對氣候變遷議題的關注。
瞄準智慧物聯網應用浪潮，大聯大控股世平集團以應用技術群(Application Technology Unit, ATU)的技術支援能力，攜手恩智浦(NXP)，協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網(IIoT)產品。藉由世平ATU無縫整合上游晶片原廠與下游零組件或系統廠的資源，可大幅縮短開發時程、加速產品上市，引領產業往智慧之路邁進。
宸曜科技將於2024年6月4日至7日，於南港展覽館二館P0307a攤位發表其最新工業等級、專為嚴苛環境設計的強固嵌入式電腦。現場將展示IP69K/IP67/IP66等級防水工業電腦、GPU邊緣運算AI平台、智慧機器視覺解決方案等。
生成式AI的應用與AI PC持續成長， 趨勢科技公布消費性防護產品的未來規劃。為因應AI所帶來的機會與風險，趨勢科技將規劃策略以協助消費者安全地擁抱生成式AI以及相關應用，降低消費者使用AI或因AI遭到濫用而蒙受損害的風險。此外，趨勢科技也將針對自家防護產品及服務持續研發並利用AI創新，提升資安防護成效和效率。
愛德萬測試(Advantest Corporation)宣布，旗下V93000 EXA Scale SoC測試平台電源供應產品線再添生力軍，最新DC Scale XHC32電源供應可提供32通道，並在單一板卡上提供達640A總電流，有效率地滿足人工智慧(AI)加速器、高效能運算(HPC)晶片、圖形處理單元(GPU)及網路交換器、高階應用處理器等其他高電流元件不斷提高的電源需求。
泓德能源設立於日本的分公司日前成功拿下日本長期脫碳素儲能系統容量市場兩個標案，得標容量為73MW(儲能裝置容量為97.9MW)，案場分別位於日本近畿三重與九州福岡，預計2027年上線服務。本次日本長期脫碳素容量市場的儲能系統總投標量估計超過5GW，得標量僅為1.09GW，泓德能源得標量為73MW，為首家打入日本儲能系統容量市場的台灣公司。
在近期全球認證論壇(GCF)的第78次相容性協議組(CAG)會議上，Rohde & Schwarz(R&S)確認了NTN窄頻物聯網(NB-IoT)的無線電頻率(RF)與無線資源管理(RRM)相容性測試案例，成功滿足所有測試平台認證標準(TPAC)。
安立知(Anritsu)推出其於現場測試設備領域的突破性進展Site Master MS2085A電纜與天線分析儀以及整合頻譜分析儀的MS2089A。該新系列產品重新定義了功能性、精確度和用戶友善操作的產業標準，象徵著現場測試技術的飛躍進展。
微軟Build開發者大會上，高通技術公司與微軟合作，宣布推出針對Windows的Snapdragon開發者套件(Snapdragon Dev Kit for Windows)，這是一款搭載Snapdragon X Elite的小尺寸PC，專為開發人員打造，目標是為新一代AI PC開發或實現最佳化的應用程式和體驗。
比利時微電子研究中心(imec)於2024年全球技術論壇(ITF World 2024)，宣布即將推出奈米晶片(NanoIC)試驗製程。
AMD宣布推出AMD EPYC 4004系列處理器，補充現有AMD EPYC伺服器CPU產品陣容，全新的成本最佳化處理器為中小企業與IT托管服務供應商提供企業級功能與優秀效能。
卓越電子AsiaRF將於6月5日Computex Taipei活動期間，發布最新研發之AsiaRF Wi-Fi HaLow MESH技術，此項創新將全面革新傳統連接模式，以卓越的覆蓋範圍和信賴度，重新定義無線產業標準，會中亦獨家展示HaLow MESH技術的前瞻功能，探討改進連接解決方案和市場應用的潛力。
全球年度科技盛會COMPUTEX與InnoVEX，即將在6月4日至6月7日於台北南港展覽館1館與2館正式登場，將有超過1,500家海內外廠商同場展出。
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