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隨著新太空時代來臨、低軌衛星興起，商業化測試驗證需求大增，為協助有意投入此領域的國內外廠商進行太空環境驗測，提升產品競爭力，宜特於9月10日宣布成立太空環境測試實驗室，提供從地面火箭發射到太空所需，包括震動、衝擊、熱真空、輻射等關鍵項目在內的各項環境與可靠度測試一站式解決方案，該實驗室預計10月起正式啟用。
NFC短距離感應技術，廣泛被應用在多種產業領域，如行動支付、智慧醫療、工業自動化與智慧工廠 4.0；在行動支付領域，NFC技術允許用戶通過智慧手機，快速安全完成交易。
艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)宣布，發布新一代單區直接飛行時間(dToF)感測器TMF8806，可以用於家用與工業機器人提供障礙物偵測與防撞解決方案。
Holtek新推出鋰電池管理MCU HT32F61730/HT32F61741，相較於第二代HT32F61630/HT32F61641，鋰電池電壓偵測精準度提升至±15mV，新增差分OPA提升偵測充/放電電流精準度並且內建硬體短路保護，實現快速響應關閉MOS，適合應用於3~8串鋰電池產品，如BMS板、電動工具、無線吹風機、無線吸塵器等。
Nordic Semiconductor宣布推出其最小型、最低功耗的系統級封裝(SiP)產品nRF9151及其配套nRF9151開發套件(DK)。nRF9151是完全整合並配備了應用MCU的預認證SiP，適用於廣泛的應用開發或作為單獨的蜂巢數據機使用。這簡化了工業自動化、資產追蹤、智慧城市、智慧計量和智慧農業等各個大規模物聯網市場中各種可擴展產品的開發和部署。此外，nRF9151原產國免受美國關稅限制。
羅姆(ROHM)近日與中國車界Tier1供應商聯合汽車電子(UAES)簽署了SiC功率元件的長期供貨協議。
Silicon Labs日前宣布在其xG24平台上支援藍牙通道探測(Bluetooth Channel Sounding)技術。
貿澤電子(Mouser Electronics)推出與工程師、發明家兼FIRST(For Inspiration and Recognition of Science and Technology)創辦人Dean Kamen的獨家視訊訪談。
Ceva宣布該公司適用於行動、汽車、消費性和物聯網應用的低功耗超寬頻IP產品Ceva-Waves UWB，在中國著名的維科杯OFweek 2024汽車行業年度評選中贏得「艙駕一體技術突破獎」。
隨著全球資安威脅和網路攻擊事件不斷攀升，傳統工業網路的安全防護正面臨嚴峻考驗。全面啟動資安防禦、強化數位韌性已刻不容緩。為此，昇頻攜手飛泓科技、眾至資訊與立端科技將於2024年9月25日(三)在高雄翰品酒店舉辦「IT×CT×OT Cybersecurity全方位資安聯防生態系論壇」，聚焦最新防禦策略、技術趨勢和案例展示，幫助企業建立強韌的資安防線，有效應對未來的資安風險。
企業導入AI應用在台灣已是現在進行式，如何運用不同資源快速賦能員工、建立內部AI文化是當前最重要的議題。杰倫智慧科技Profet AI，日前舉辦Crossover Talks EMS專場「直球對決！AI落地實戰經驗隨你問！」，邀請緯穎科技、邁特電子與佳龍科技等產業專家分享其從導入AI起心動念到後續推廣的完整歷程，為在場嘉賓帶來真材實料的分享。透過實際案例與現場問答，在場嘉賓不僅深入瞭解產業內部推廣AI的挑戰，更在交流中激發出更多AI創新應用的可能性。
達梭系統(Dassault Systèmes)於9月5日舉辦「2024達梭系統臺灣年度高峰論壇暨SIMULIA用戶大會」，因應生成式人工智慧(AI)浪潮來襲，今年特以虛擬分身(Virtual Twin)與人工智慧創新為2大議題，邀請包括高科技、航空航太等業者及政府單位與學界，分享運用達梭系統的人工智慧與虛擬分身虛實整合的一體化平台推動永續轉型，提升效益並創造更優質的產品與服務。此外，今年達梭系統年度高峰論壇首度新增SIMULIA用戶大會分會場，邀請專家與企業代表分享SIMULIA模擬分析技術針對多物理場模擬與應用以及5G通訊與電磁模擬等實用案例和經驗。
台灣西門子數位工業於9/4到9/6參加SEMICON Taiwan 2024國際半導體展，台北南港展覽館二館4樓攤位S7530，針對涵蓋半導體全製程以及晶片設計到工廠營運的設計模擬，透過數位工廠SIMIT應用架構提升建廠以及系統調整的效率，降低開發成本，持續最佳化廠務系統的運作；為提升半導體設備附加價值，賦予最佳化的穩定性及透明度，西門子提供完整解決方案，如即時控制系統、邊緣運算及運動控制等技術，快速簡單將機台數據可視化，一覽能耗、關鍵績效指標以及整體設備效率。並在加速開發生產的過程中，持續最佳化及鞏固絕佳產業安全穩定性。
SEMICON國際半導體展盛大開幕，筑波科技(ACE Solution)與鴻勁精密(Hon.Precision)攜手參展，展示光電整合矽光子測試技術、精密量測及自動化機台的整合，著重高密度與光電結合測試方案，專為應對高容量與高通道的矽光電子測試需求，提供高度集成的光電信號一體化測試系統，有效應對高速傳輸和數據中心流量增加的挑戰，顯著提升傳輸速率並降低能耗。精密半導體封裝已邁向CPO(Co-Packaged Optics)發展，筑波科技此次展示的矽光子解決方案來自與Quantifi的深度合作，整合PXI測試模組提供高效整合的多機一體測試方案，支援800G和1.6T的高速傳輸。在光通訊與高速訊號介面傳輸的整合中，滿足研發與生產部門對高速率、高精度、高效率的測試需求，也具備靈活的可程式自動化規劃功能。
西門子數位工業軟體宣布，SiliconAuto(鴻軒科技)已採用西門子PAVE360軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。
2024年度新品！Keysight HD3系列：高解析度示波器的新標竿。HD3系列示波器搭載突破性的14-bit數位類比轉換器(ADC)，解析度是傳統8-bit示波器的64倍，提供前所未有的訊號精度與測量能力。無論是微小訊號的捕捉，或是快速變化的瞬間波形，HD3皆能以超低雜訊50µV RMS呈現每個細節，真正實現無與倫比的高清測試體驗。
貿澤電子供貨Renesas Electronics適用於RA8M1的VK-RA8M1語音套件。透過VK-RA8M1語音套件，開發人員無需擁有豐富的編碼經驗、內部專業知識或網路連接，便能使用簡單的語音指令介面建立系統。VK-RA8M1語音套件可滿足家庭自動化、工業自動化、消費性電子產品、醫療保健應用等領域的語音辨識需求。
Syensqo(先前隸屬於Solvay集團)於2024年台灣國際半導體展初次亮相，展出完整的材料以及涵蓋所有半導體製程階段的產品服務。該公司為半導體產業提供特種聚合物，針對前段(FEOL)到後段(BEOL)製程提供客製化設計。從9月4日到6日間，Syensqo將在南港展覽館2館1樓攤位Q5830展示這些能夠協助客戶突破晶片性能並打造永續半導體產業未來的材料解決方案。
安立知(Anritsu)增強其訊號品質分析儀-R MP1900A 的功能，推出支援最新 USB4 2.0 版 (USB v2) 通訊標準的接收器測試解決方案，該版本可實現高達 80 Gbit/s 的數據傳輸速度。這一全新解決方案能夠評估傳輸高畫質 (HD) 視訊影片等龐大數據量的 USB 裝置，Anritsu 安立知正致力於推動 USB4 v2 的成長。
台達宣布與子公司Universal Instruments攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%；亦展出積累工業自動化領域深厚經驗打造的半導體前端製程設備，其中晶圓邊緣輪廓量測解決方案以高度模組化的功能選配為設備加值，而結合UI技術優勢、應用於後端製程的高速多晶片先進封裝設備，能以高於業界3倍速度，貼裝重複度小於 3 微米以內，靈活應對產線多樣化需求。台達更領先半導體設備業界的現行標準，規劃導入SEMI E187資安認證，以獨家開發的應用程式白名單機制，實現設備不停機，積極強化半導體設備的資安防護，因應數位轉型帶來的資安挑戰。
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