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CEVA近日宣布翱捷科技(上海)已經獲得多項CEVA技術授權許可，將應用於新推出的瞄準智慧手機和窄頻物聯網(NB-IoT)邊緣設備的系統單晶片(SoC)產品上。翱捷科技將在其無線產品中融入一系列CEVA IP以提供蜂巢、藍牙和Wi-Fi連接支援，並實現電腦視覺、語音和音訊領域的新興應用。
恩智浦半導體(NXP)宣布推出冷凍食物自動化解凍解決方案參考設計，進一步擴展其在智慧廚房電器IC領域的地位。此參考設計既可作為廚房獨立式智慧解凍檯面廚房電器的基礎，也可被整合至如冰箱或烤箱等的廚房電器或烹飪器具中。
美商賽靈思(Xilinx)近日宣布開始供應車規級Zynq UltraScale+ MPSoC系列元件，協助用戶開發攸關行車安全的先進駕駛輔助系統(ADAS)以及自動駕駛系統。Xilinx Automotive XA Zynq UltraScale+ MPSoC系列不僅通過AEC-Q100可靠度驗證，還全面符合ISO26262 ASIL-C級安全規範。
Sigfox SDR即日起透過全球電子元件經銷商Digi-Key Electronics向全球供貨。SDR硬體鎖能在遠離Sigfox公共網路涵蓋範圍下，獨立進行Sigfox裝置的開發。
輝達(NVIDIA)近日宣布針對其AI自駕車平台NVIDIA DRIVE所發表之功能安全性架構的細節，該平台採用冗餘配置與多元功能的設計，讓車輛即使在行駛、環境或系統層面出現差錯時，依然能安全行駛。
格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布意法(ST)選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI (22FDX) 技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。
Maxim近日宣布與NVIDIA展開合作，支持首款L5全自動駕駛系統--NVIDIA DRIVE Pegasus平臺，以及NVIDIA DRIVE Xavier L4駕駛平臺。
CEVA和Silentium近日宣布，兩家企業已經合作為耳機和聽覺產品提供低功耗的主動式雜訊消除解決方案。雙方將在一月九日至十二日於美國拉斯維加斯舉行的二○一八國際消費性電子產品展覽會(CES)上，展示採用了該解決方案的耳機參考設計。
恩智浦半導體(NXP)在2018國際消費電子展(CES 2018)展示一系列未來在汽車領域的創新解決方案。與LG電子和HELLA Aglaia宣布達成汽車視覺應用戰略合作，三大汽車ADAS企業聯手創建出一款將為所有汽車製造商提供的汽車視覺平台。該平台將以一流的效能實現對道路通行弱勢者的檢測及分類，從而挽救生命。已有一家大型的歐洲OEM採用這款全新的視覺系統。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布其SiBEAM Snap技術將整合至富士通新一代平板電腦--Q508，富士通Q508將成為首款以5 Gbit/s無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦，並將於2018年國際消費性電子展(CES 2018)展會期間展出，預計2018年1月在日本正式上市。
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)於美國消費性電子展(CES)上，宣布藍牙技術問世已屆滿20週年。藍牙技術聯盟成立於1998年，一開始只有幾家公司專注於為手持裝置的語音和資料交換尋找替代方案，到現在整個組織有超過33,000家企業會員，致力於完善並推展藍牙這種兼具靈活性、可靠性與安全性的無線連接解決方案。
意法半導體(ST)和USound推出矽微揚聲器，雙方於去年宣布之技術合作協定的研發成果。新產品的工程樣片正提供給主要客戶進行測試，並於2018年拉斯維加斯消費性電子展 CES 2018期間展出。
亞德諾半導體(ADI)近日宣佈推出Power by Linear的--LTC7821，該元件為首款混合式降壓同步控制器，結合了開關電容器電路與同步降壓控制器，可使DC/DC轉換器解決方案尺寸比傳統降壓解決方案銳減50%，此種改良透過將切換開關頻率提高3倍而實現，並且無損效率。另一方面來說，當操作於相同的頻率時，該設計的解決方案能提供高達3%的效率提升。
耐能(Kneron)近日發布真人臉部辨識解決方案，專為智慧型手機解鎖應用所設計。即使是入門智慧型手機，只要具備百萬畫素以上前置鏡頭，安裝Kneron真人臉部辨識軟體後，透過深度學習演算法，不僅能準確辨識人臉特徵，還能判斷是否為真人，排除用照片、影片解鎖的風險。解鎖速度快至0.2秒、誤差值更在萬分之一以下，一台手機還能辨識多張人臉。Kneron真人臉部辨識解決方案已經獲得手機廠商採用，並將透過合作夥伴通用移動(GMobi)推廣到全球市場。
諾基亞(Nokia)、T-Mobile及英特爾(Intel)在5G合作發展上開創一重大里程碑，藉由在美國華盛頓州貝爾維尤市(Bellevue)的繁忙市區部署28 GHz 戶外型5G商用無線系統，其運用諾基亞5G商用AirScale解決方案和英特爾5G行動測試平台(Mobile Trial Platform , MTP)，在28GHz無線頻段上進行數據傳輸，幫助T-Mobile部署跨供應商之間的5G網路。此次合作讓三家公司朝推動5G標準化、改善晶片與設備5G生態系統，以及為非電信商客戶提供最佳網路體驗的目標再邁進一步。
Maxim 宣布推出12通道、高壓、智慧感測器資料獲取元件-- MAX17843，憑藉可靠通信、全面診斷和低系統成本助力汽車OEM，增強其鋰離子電池組的安全性。
意法(ST)於美國內華達州拉斯維加斯2018年國際消費性電子展CES 2018中，展出其在廣泛物聯網市場和汽車平台及服務領域為下一代應用開發的矽技術和解決方案。
CEVA推出全新的先進語音輸入處理演算法軟體套件ClearVox，旨在為具有語音功能的設備提供更高的語音智慧和清晰度，ClearVox專為CEVA-TeakLite-4和CEVA-X2音訊及語音DSP核心授權。
英特爾(Intel)近日宣布推出Stratix 10 MX FPGA，該產品是採用整合型高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過整合型HBM2，該FPGA可提供10倍於獨立DDR記憶體解決方案的記憶體頻寬。憑藉強大頻寬功能，可用作高性能計算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)和廣播應用的基本多功能加速器，這些應用需要硬體加速器提升大規模資料移動和流資料管道框架的速度。
輝達(NVIDIA)近日宣布與福斯汽車(Volkswagen)攜手透過NVIDIA DRIVE IX平台打造全新駕駛艙體驗並提升行車安全，共享人工智慧(AI)與深度學習將如何開創全新一代福斯智慧車的願景。
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