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東芝(TOSHIBA)宣布兩款整合在Mbed(由Arm Ltd 開發的物聯網平台設備管理解決方案)評估板上的微控制器已獲得Mbed OS認證，並在Arm Mbed網站發布。
盛群(Holtek)新推出具低耗電CO/GAS偵測Flash MCU--BA45F6730產品，可應用在氣體偵測類裝置，如家用型/工業型一氧化碳偵測器/報警器、家用型/工業型可燃氣體偵測器/報警器、掌上型氣體偵測器、氣體偵測模組等產品。
亞德諾(ADI)宣布推出Power by Linear--LTM8002，該元件為一款降壓型DC/DC µModule(電源模組)穩壓器，具有 40V 額定輸入電壓(42V 絕對最大值)和 2.5A 連續(3.5A 峰值)輸出電流，採用 6.25mm x 6.25mm x 2.22mm BGA 封裝。LTM8002 內建切換開關穩壓控制器、電源切換開關、電感器和其他支援元件。僅需採用大容量的輸入、輸出電容器和兩個電阻器便可構成完整的設計。
輝達(NVIDIA)宣布推出超級電腦Summit。這部龐大機器搭載27,648顆Volta GPU，運算效能超過3exaop，一個exaop代表每秒執行10億乘以10億次的運算，這樣的速度比五年前美國最快超級電腦Titan快了100倍。這部新登基的運算霸主95%的運算效能來自GPU。
是德科技(Keysight)日前宣布其Ixia部門推出配備多速率200/100/50GE速度選項的400GE 測試系統。這些選項都是K400 400GE QSFP-DD負載模組系列的成員，協助網路設備製造商(NEM)根據新的IEEE 802.3cd草案標準和IEEE 802.3bs標準，在單埠上使用支援200GE、100GE和50GE速度的400GE QSFP-DD模組。
群聯電子(Phison)宣佈，包括USB、記憶卡、eMMC/UFS、SSD等快閃記憶體控制晶片皆全面支援QLC規格，並正式推出第四代Smart ECC以發揮QLC之極致效能，讓儲存產品的記憶容量、 讀寫延遲與儲存品質達到完美平衡。
氮化鎵(GaN)和羅姆(ROHM)為促進功率電子市場的創新與發展，將針對GaN功率元件事業攜手展開合作。
全球汽車產業正朝向電動化趨勢發展，預計在2030年時，55%新車都是電動車，傳統汽柴油引擎將逐漸退場。而電池管理(充換電技術)與充電站的發展將是汽、機車電動化的最重要關鍵之一。尤其在近期台灣電動機車電池公版宣布破局，未來將循市場機制的態勢下，台灣資通標準協會(TAICS)將以自由開放的心態、邀請各家廠商一起在平台上參與討論。
亞德諾(ADI)近日發布頻寬最寬的RF收發器--ADRV9009，以擴展RadioVerse技術和設計生態系統。該收發器為設計人員提供單一無線電平台來加速5G部署，支援2G/3G/4G覆蓋範圍，以簡化相位陣列雷達設計。ADRV9009RF收發器提供較前代元件優於兩倍的頻寬(200MHz)，可取代多達20個元件，功耗降低一半，封裝尺寸並可縮減60%。憑藉性能及更精小的尺寸、重量與功耗，ADRV9009收發器滿足了新興5G無線基礎設施設備及航空航太系統的天線密度和擴展網路容量要求。
美高森美(Microsemi)宣布DIGI系列最新成員DIGI-G5的封包光傳輸平台，同時每埠功率消耗降低百分之五十。其OTN和用戶端介面組合提供了前所未有每秒1.2太位元(Tbps)速率；它也是市場上第一個採用最新標準化25千兆乙太網(GE)、50GE、200GE、400GE、FlexO和FlexE的解決方案。
佳世達(Qisda)與台灣電動巴士領導商華德動能合作，導入佳世達「智慧車輛管理系統」，將在今年正式上路，以中控平台管理的概念，提升車隊管理的效率、行車的安全性及車輛的妥善率。
是德科技(Keysight)日前宣布旗下的Ixia系列Vision ONE和Vision 7303網路封包中介軟體，已取得美國NAIP Common Criteria認證。
富士通(Fujitsu)近日宣布研發出型號為MB85RS64TU的64-Kbit FRAM。此款記憶體能在攝氏零下55度中運行，為富士通電子旗下首款能耐受如此低溫的FRAM非揮發性記憶體。  
Vicor近日宣布針對資料中心和汽車應用的混合48V/12V電源系統推出一款雙向、非隔離式固定比率轉換器。這款2317NBM是雙向轉換器，不管是在輸入為12V，輸出為48V應用下，還是在輸入為48V而輸出為12V應用下，均可穩定提供750W的功率，帶來超過98%的峰值效率。
貿澤電子(Mouser)近日開始供應LTM8065 µModule降壓穩壓器，這是Analog Devices, Inc旗下子公司Linear Technology公司的產品，採用Silent Switcher架構。LTM8065穩壓器提供最高40V的輸入電壓，可在未經過穩壓或浮動的12V到36V的輸入供應範圍下安全運作，適用於工業機器人、測試與測量、工廠自動化、醫療和航空電子系統等充滿雜訊的環境。
XMOS近日宣佈，將於臺北電腦展展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion真立體聲拾音解決方案組合。XMOS還將預演其下一代VocalSorcery高級盲源分離技術(僅限預約)。
東芝(TOSHIBA)近日宣布推出2新款小型低電阻SOP Advance(WF)封裝的MOSFET產品。新IC-TPHR7904 & TPH1R104PB皆是車用40V N-channel溝槽功率MOSFET的最新Lineup。
羅姆(ROHM)決定在日本福岡縣的筑後工廠增建新廠房，以因應日漸升高的SiC功率元件生產需求。該新廠房為地上3層建築，總建築面積約11,000㎡。目前正在進行相關細部設計，預計於2019年動工，並於2020年竣工完成。
藍牙發展二十年以來，持續在消費、商業市場不斷地創新。尤其，藍牙5核心規格及藍牙Mesh網路標準相繼推出後，藍牙更將戰火擴大延燒至工業物聯網領域，致力於提升智慧製造生產力與工廠營運效率。
Marvell近日宣布，推出用於主流和高性能PC客戶端以及邊緣計算固態硬碟(SSD)之最新NVMExpress (NVMe)SSD控制器系列。Gen 3x4PCIe SSD控制器、4通道88SS1084和8通道88SS1100帶來了優越的性能表現、耐用性和可靠性，並將有助於擴大NVMe SSD在新興客戶端和邊緣計算的廣泛應用。這些控制器整合了Marvell第四代NANDEdge技術，具備先進的糾錯特性，可滿足未來96層三階儲存單元(TLC)和四階儲存單元(QLC)NAND體系架構日益增長之需求。
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