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全球多家行動通訊大廠在上個月於瑞典希斯塔(Kista)的愛立信實驗室，與位於美國紐澤西州的高通 研究實驗室中，完成了符合3GPP標準、以非獨立5G NR為基礎的多廠互通展示，共同參與此次里程碑展示的廠商包括愛立信與高通旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)，以及AT&T、NTT DOCOMO、Orange、SK電信 、Sprint、Telstra、T-Mobile US、Verizon和Vodafone等電信商。
意法半導體(ST)入選2018年全球百大科技領袖，躋身世界上最具創新力的科技企業行列。
諾基亞(Nokia)和高通技術(Qualcomm Technologies)使用已用於商業運轉的諾基亞AirScale基地台與高通技術公司的裝置原型機，在3.5GHz與28GHz頻段上成功完成3GPP 5G NR Release 15標準的互通性測試 。該標準已於去年12月底制定完成。
SST一如既往拓展其高精度氧氣感測裝置的產品組合，該公司推出的螺紋型氧化鋯氧感測器為工程師們提供了一種易於實現的方案基礎，此方案中，僅感測器頭部暴露在樣氣環境中，所有支撐電子部件都遠離潛在危害源，因此，感測器的長期可靠運行得到了保證。
基美近日宣布推出一系列新型汽車等級的金屬化聚丙烯薄膜電容器--F863 X2 ，該微型電容器之設計專門用於在惡劣環境和嚴厲周遭條件下的安全應用中提供強大的性能。
Qeex與意法半導體(ST)宣布共同促進OEM廠整合Qeexo FingerSense技術合作協定。 全球已有一億多台裝置部署能夠區分手指尖、指關節、指甲和觸控筆的Qeexo FingerSense平台。FingerSense特有的機器學習演算法讓意法FingerTip多點觸控螢幕控制器，以及MEMS感測器的輸出資料，能夠顯著提升行動裝置的使用體驗。兩家公司還在探索是否有其他機會使Qeexo的機器學習技術與意法的MEMS感測器和觸控器完美整合。
英飛凌科技(Infineon) 近日推出OPTIGA Trust X產品，此款硬體式安全性解決方案賦予物聯網強大的安全防護，多元的應用範圍包括智慧家庭、無人機等應用。
浩亭技術集團將攜眾多新產品和解決方案再次現身漢諾威工業博覽會(2018年4月23日至27日, 11號館/ C13號展位元）。該公司將利用幾個實例突顯集成化工業夥伴關係的重要性，將重點放在漢諾威工業博覽會今年的口號集成化工業—連接與協作上。
盛群(Holtek)新推出HT45R0072 USB Wired Keyboard MCU，繼HT82B40R之後再度推出鍵盤MCU產品，針對USB有線鍵盤產品應用，最大34根I/O支持鍵盤掃描與LED顯示。
貿澤電子(Mouser)即日起開始供應Hirose Electric Company的IX Industrial系列I/O連接器，其設計尺寸小巧、堅固耐用，具有高資料傳輸速率，可引領工廠自動化、資料中心、安全系統、可程式邏輯控制器和交通運輸等應用的進展。
西門子近日發布一項MindSphere合作夥伴計畫，作為以雲端為基礎的開放式物聯網作業系統的最新要素。該計畫面向全球市場，旨在利用MindSphere和物聯網技術的革新能力為運營技術(OT)和資訊技術(IT)領域的合作夥伴提供強而有力的工具，協助使用者解決實際業務和技術方面的挑戰。此外，該計畫投資建立一支全新的全球合作夥伴開發團隊，將整合業務拓展和技術資源，在策略和地區層面給予合作夥伴有力的支援，幫助合作夥伴以MindSphere為技術開發自己的解決方案。
德州儀器(TI)近日推出最小體積的運算放大器(op amp)與低功率比較器，僅使用0.64mm2空間。作為首款使用X2SON封裝的放大器，TLV9061運算放大器及TLV7011系列比較器能夠讓工程師在維持強勁性能的前提下大大減少了物聯網及手機、穿戴式裝置、光學模組、馬達驅動、智慧電網和電池供電系統等個人電子與工業應用產品的尺寸和成本。
Argus Cyber Security與意法半導體(ST)宣布確保連網汽車技術網路安全的合作協定。有鑒於支援高價值網路服務的需求日益提升，車載資訊服務控制器和資訊娛樂控制器變得複雜，更容易遭受網路攻擊。保護車載終端、防禦網路攻擊，需要多層安全技術，並在汽車的整個生命週期內持續監視終端安全狀況。
PTC近日宣布，BMW Group已採用PTC Windchill解決方案，做為產品生命週期管理(PLM)中的生產與採購物料清單(BOM)作業中樞。Windchill將推動全球汽車生產配置與數量的規劃。屢獲獎肯定的PLM解決方案將支援BMW Group提升效率並簡化全球生產規劃流程。此外，BMW Group也選用ThingWorx Navigate以角色為基礎(Role-Based)的解決方案，幫助更快速且輕鬆地運用生態系統獲取到產品資料。兩項解決方案均可透過訂閱授權模式取得。
意法半導體(ST)的STM32CubeProgrammer(STM32CUBEPROG)軟體工具，可在統合並且支援多平台可配置環境內，提供STM32 微控制器程式燒錄和韌體升級功能。
貿澤電子(Mouser )即日起開始供應TDK的超薄型PiezoHapt致動器，TDK持續擴充其觸覺裝置系列(包括PowerHap致動器)，PiezoHapt厚度僅0.35毫米，反應時間極短，只有4毫秒，輕薄度與能源效率均優於傳統的偏心馬達或線性共振致動器。
Vicor針對最新鐵路運輸及基礎設施應用發布新一代DCM，其所採用的一系列寬輸入範圍(43-154V輸入)3623(36 x23毫米)ChiP支援高達240W的功率以及高達93％的效率。
輝達(NVIDIA) 近日宣布與德國汽車科技公司Continental合作，以 NVIDIA DRIVE 平台為基礎發展AI自駕車系統，產品預計在 2021 年問市。
意法半導體(ST)近日宣布該公司先進晶片，被光感測器廠商Neonode用於研製新的zForce AIR觸控模組。
羅德史瓦茲(R&S) 日前宣布推出全新 RTM3000系列及RTA4000系列示波器，再次壯大該公司示波器產品線陣容，其10 位元垂直解析度可滿足電源量測應用中嚴苛的測試需求。R&S RTA4000系列示波器更提供高達1 Gsample的擷取儲存深度，是分析串列協定的理想選擇。
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