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Power Integrations近日宣布推出其SCALE-iDriver IC系列的最新產品--SID1102K，這是一款採用寬本體eSOP封裝的單通道隔離式IGBT和MOSFET閘極驅動器。新零件具有高達5A的峰值驅動電流，能夠在不使用升壓器的情況下驅動300A切換開關，可使用外部升壓器，以具有成本效益的方式將閘極電流擴展至高達60A的峰值。此裝置為低壓端和高壓端升壓器MOSFET切換開關提供N通道驅動，由此降低系統成本、將切換損失降至最低並提高功率容量。
國家儀器(NI)近日發表第一款IP67等級控制器IC-3173工業控制器。全新控制器非常適合在噴灑製造環境、測試室與戶外等各式極端惡劣的環境中，做為工業物聯網邊緣節點使用，而且無須安裝保護殼。IP67等級具備防塵抗水能力(依據IEC標準60529規定)，有助於確保機器穩定運作。
奧地利微電子(ams)近日推出數位溫度感測器IC--AS6200C，該感測器能夠在-20°C 至 +10°C的溫度範圍內提供高精確度的溫度測量，卓越性能使冷鏈存放裝置中的冰箱和資料記錄器設計師更容易滿足苛刻的系統級精確度要求。
國家儀器(NI)近日宣布與中華汽車攜手合作電池管理系統(Battery Management System, BMS)、數位儀表板與車用影音娛樂系統等研發測試，滿足中華汽車從前端研發至後端生產測試的需求，同時展現NI深耕台灣、協助在地廠商邁向智慧化升級並與國際接軌的決心。
瑞薩電子(Renesas)近日宣布推出R-Car V3M入門套件，以簡化並加速符合新車評估計劃(New Car Assessment Program, NCA)的前置攝影鏡頭應用、環視系統、以及光達(LiDAR)的開發。
意法半導體(ST)近日推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發器配對的平衡不平衡轉換(Balun)。在注重產品尺寸和成本控制的應用中，例如物聯網感測器、智慧電表、警報器、遙控器、大樓自動化和工業控制系統，新產品有助於工程師節省電路板空間，克服與射頻電路相關的設計挑戰。
Littelfuse近日推出了符合生產件批准程式(PPAP)要求的16系列汽車用標準瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)。該系列產品為汽車製造商和高端工業製造商提供了從晶圓製造到用於其產品的設備測試的知名且享有盛譽的單一來源流。這些符合AEC-Q101要求的裝置可為汽車生態系統中用於資料線、充電線、控制線和動力傳動系統的現有和新型介面以及包括天線在內的通訊埠提供耐用而有效的保護方案，防止其因靜電放電(ESD)、電氣快速瞬變(EFT)以及其他過電壓瞬變而損壞。
戴樂格(Dialog)近日宣布支援SuperCharge協定的Dialog RapidCharg晶片組獲得華為採納，使用於華為(HUAWEI) Mate 10、HUAWEI Mate 10 Pro和Porsche Design HUAWEI Mate 10等新款手機的充電器。智慧型手機搭載快速充電技術的情形正加速普及，此項宣布為該公司AC/DC電源轉換技術立下新的里程碑。
雅特生科技(Artesyn) 宣布推出MaxCore運算伺服器平台系列的最新型號。該款MaxCore工業用電腦(IPC)平台不但效能和密度都極高，而且設計非常靈活，可支援多種不同的應用，因此不同產業的廠商都可利用這個平台開發多種不同的產品，例如機器視覺、視訊監視、資料擷取和控制、資料分析以及霧運算等不同系統。
是德科技(Keysight)日前宣布與北歐行動通訊公司Telia攜手合作，成功完成了物聯網(IoT)網路試營運。在試驗過程中，Telia使用窄頻物聯網(NB-IoT)和LTE-M技術，順利在商業網路中進行資料傳輸。
瑞薩電子(Renesas)與Dibotics日前宣布，共同開發可使用於先進駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛應用的汽車等級嵌入式光達處理解決方案。雙方所合作開發的解決方案，將讓系統製造商能夠開發出具有高等級功能安全(FuSa)以及低功耗特點的即時3D映射(3D Mappin)系統。
PTC近日宣布成立一個由研究人員領軍的研究測試中心--實境實驗室(Reality Lab)，為了改善人類與實體環境之間的互動，將利用擴增實境(Augmented Reality)、虛擬實境(Virtual Reality)、混合實境(Mixed Reality)與實體環境來打造各項應用。此實驗室將把以人為主的設計以及人機互動(Human-Computer Interaction)應用在新科技上，並運用直覺性更高、更實用的電腦使用者介面，讓人們更有能力且輕鬆地管理下一個世代的連網電腦系統。
Microchip近日推出一種新型微控制器(MCU)，該元件結合了特有的耐輻射性能以及商用現貨(COTS)元件的低成本開發特性。
意法半導體(ST)宣布收購軟體開發工具廠商Atollic。Atollic開發出業界知名且獲得高度好評的整合式開發環境(Integrated Development Environment, IDE)TrueSTUDIO，其用於Arm Cortex-M微控制器的嵌入式開發社群，例如，意法的STM32系列微控制器(MCU)。
Maxim宣布推出高效、高度整合的15W MAX14748 USB Type-C充電及充電器檢測方案，幫助設計者利用更簡單經濟的方法對採用2節串聯鋰離子電池組的USB Type-C可攜式裝置快速、安全地充電。當前市場上的解決方案需要將不同IC拼湊在一起，該充電器的面市解決了這些繁瑣問題，設計人員只需關注在其設計中如何充分利用USB Type-C的功能優勢。
凌華科技(ADKINK)近日發表具有優異運算效能的新款ATX工業用主機板--IMB-M43H，支援最新第六代與第七代Intel Core i7/i5/i3處理器，且第六代處理器時可與Windows 7相容。其支援多重擴充插槽以及與各種I/O的相容特性，得以整合機器視覺與運動控制，加上強固型I/O通過抗擾性與輻射性認證，有助於系統運作的穩定性提升，使其成為打造高階自動化系統的高性價比之選擇。
萊迪思半導體(Lattice)近日宣布其Lattice Diamond 設計軟體 2.1 版本取得道路車輛功能安全認證。ISO 26262 標準為汽車應用定義符合功能安全規範的設計方法，涵蓋整個汽車電子和整合安全系統的生命週期。基於已獲得的電機／電子／可編程電子安全相關系統(E/E/PES)功能安全(IEC 61508)認證，此次進一步獲得ISO 26262認證有助於提升萊迪思功能安全設計流程。IEC 61508與ISO 26262認證皆是由德國TÜV Rheinland頒發，並提供測試、檢測以及認證服務。Lattice Diamond設計軟體2.1版本嚴格遵循道路車輛或汽車應用最新的安全設計方法，可協助廠商加速產品上市進程並降低汽車應用的開發成本。
意法半導體(ST)新款雙軸微型MEMS陀螺儀--L20G20IS，尺寸更小、性能更佳，而且抗震功能更先進。更輕薄的手機鏡頭模組可以取得精確的圖像穩定功能，為智慧型手機的新功能釋放更多電路板空間。
Digi-Key授予 2017 年度優秀技術服務供應商獎。該獎項的獲得歸功於應用程式介面(API)設置，它可在搜索、報價和購買過程中提供全面的。
Maxim宣布推出MAX14878、MAX14879和MAX14880 2.75kV和5kV系列隔離型控制器局域網(CAN)收發器，幫助設計者提升工業通訊可靠性以及系統運轉時間。
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