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亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)推出25A降壓µModule(電源模組)--LTM4645，該元件能在多個獨立元件(N)之間均分電流，其中至少一個LTM4645用作備份(+1)，以在N+1配置中，當有一個元件檢測出故障而並必須斷接時能確保電源可用性。例如，一個諸如ASIC的75A、1V負載需要3個LTM4645以提供總共75A(=325A)電流。
是德(Keysight )日前宣布將於Productronica 2017大會中展出廣泛的製造測試解決方案，以協助能源、車用電子、網路通訊和電腦產業的工程師，實現無與倫比的產品品質和安全性。Productronica 2017將於11月14日至17日在德國慕尼黑舉行，是德科技攤位於A1館576號攤位。
亞德諾半導體 (ADI) 旗下的凌力爾特 (Linear)日前推出 40VIN、2A µModule(電源模組)降壓穩壓器--LTM8063，該元件採用纖巧型 6.25mm4mm BGA 封裝，尺寸可比現有的同級產品縮小 75%。解決方案採用兩個 0805 尺寸電容和兩個 0603 尺寸電阻，layout面積僅 70mm2。Silent Switcher架構可最大限度降低 EMI 輻射，因此使 LTM8063 能達到 CISPR 22 Class B EMC 標準要求。
英飛凌科技(Infineon)希冀提升其自身能力，深化在此市場的發展，為了使合作關係更為緊密，該公司對專為物聯網裝置供應語音處理器的無晶圓廠半導體公司XMOS Limited(總部位在英國布里斯托)進行策略性的少數股權投資。在英飛凌的引領下，此次E輪融資金額達到1500 萬美元。
富士通半導體(Fujitsu)和安森美半導體(ON Semiconductor)宣布達成協議，安森美將收購富士通會津若松 8 吋晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成後，安森美將有該廠40%的擁有權。收購預定於2018年4月1日完成，前提是獲得相關監管機構的批准並滿足其它成交條件。
愛普生科技(Epson)發表全新整合內建式快閃記憶體的16位元微控制器--S1C17M20，此新款微控制器的適用範圍相當廣泛，可應用於烤麵包機等小型家電到工廠自動化設備的交換器。除新款S1C17M20以外，Epson同時計畫量產該系列的S1C17M21、S1C17M22、S1C17M23、S1C17M24和S1C17M25共五款微控制器，每月生產各款型號200,000組裝置。
盛群半導體(Holtek)以下簡稱本公司於民國106年10月12日假台北國賓大飯店國際廳同步舉辦中文及英文場次新產品發表會，向與會的國內外客戶介紹及說明2017年本公司開發完成的新產品。
意法半導體(ST)推出新款模組化電力線通訊(Power-Line Communication, PLC)數據機晶片組。新款晶片組由ST8500可程式設計PLC引擎和STLD1線路驅動器兩顆晶片所組成 ，新型晶片組讓設備廠商能夠靈活地設計電表、智慧電網節點、路燈、家庭控制器，以及工業控制器，目前這款產品被三家世界一流的智慧電表廠商用來設計新的解決方案。
東芝電子(Toshiba)近日宣布推出兩款新步進馬達驅動IC--4.5A TB67S249FTG和2A TB67S279FTG，擴大步進馬達驅動器產品陣容，新系列IC具備創新的防失速回饋結構，實現高效率馬達控制。 對於印表機和其他辦公設備、銀行終端機、遊樂設備以及家用電器中所使用的馬達而言，穩定、高精度馬達控制是基本要求。隨著應用範圍不斷增加，市場對工作效率更高、發熱量小的馬達驅動IC需求則逐年增加。
Vicor母線轉換器模組(BCM)陣營新增一款固定比率高電壓母線轉換器。新款700V K=1/16 BCM提供高達1.75 kW功率以及97%的尖峰效率，功率密度高達 700W/in³。本裝置採用高熱效4414(111毫米36毫米9.3毫米)VIA封裝，具備可直接安裝於機殼或安裝於電路板的封裝選項，並具有4.3kV的突波隔離功能。這款堅固的 VIA 封裝還集成 PMBus™通訊介面、EMI濾波及電壓暫態(transient)保護功能。這些高度靈活的模組可輕鬆并並連以支援各種更高功率的陣列。此外，BCM輸出還可串連連接，得到更高的輸出電壓。
亞德諾半導體(ADI)近日推出一款9KHz-7GHz定向橋和雙通道RMS RF功率偵測器，它能同時測量一個訊號路徑中的正向和反向RMS功率位準以及回波損耗。該偵測器與常規方法的區別在於整合了一個定向橋式耦合器，實現了整合度和頻寬。
Socionext近日宣布與GoPro共同開發出一款基於Socionext Milbeaut技術的高效能省電影像訊號處理器(ISP)--GP1，此款晶片已獲GoPro甫推出的HERO6 Black攝影機採用。
意法半導體(ST)和LoRa聯盟創辦會員、法國首家提供全國LoRa網路服務的電信運營商Objenious宣布技術合作，加快物聯網(Internet-of-Things, IoT)節點連接至LoRa網絡。獲得Objenious網絡認證的意法開發工具套件即日上市，可大幅降低新LoRa設備的研發，縮短產品上市時間。
智原科技(Faraday)近日推出新一代SoReal! 2.0虛擬平台，此次升級重點為在原有SoC虛擬開發平台上，擴充外接智原自有的SoCreative! FPGA開發環境，客戶得以將數位電路設計導入FPGA進行整合，而無須額外建構虛擬模型，可以大幅簡化軟體開發的前置作業，並提升SoC整體開發效益。
安森美半導體(ON Semiconductor)，推出新的可編程RF收發器系統級封裝(SiP)，整合一個先進的RF系統單晶片(SOC)與周邊所有物料清單(包括一個溫補晶體振盪器TCXO)。AX-SIP-SFEU提供最高整合度的Sigfox方案用於上行(發送)和下行(接收)通訊。此為安森美將於未來數月內推出的新SiP系列的首個元件，該系列提供全面的即用turnkey射頻(RF)方案，支援需要物聯網(IOT)連接的應用。
輝達(NVIDIA)近日宣布GTC Taiwan於10月26日舉辦精彩的分組議程，探討主題橫跨眾多熱門領域如智慧城市、醫療照護與智慧製造等，將深度學習與高效能運算技術導入多元的產業，協助在地企業掌握由人工智慧所驅動的新一波產業轉型商機
亞德諾半導體(ADI)旗下的凌力爾特(Linear)日前推出µModule(電源模組) 降壓穩壓器--LTM8065，該元件可接受高達40V的輸入電壓(42V絕對最大值)，在具備雜訊的環境中可安全地操作於未穩壓或波動的12V至36V輸入電源範圍，雜訊環境包括工業機器人、測試和測量、醫療、工廠自動化和航空電子系統等。
意法半導體(ST)宣布為義大利國家電力公司(Enel)旗下之配電公司E-Distribuzione自主研發的第二代智慧電表平台Open Meter提供技術支援。
TE Connectivity(TE)近日表示，憑藉著雲伺服器應用的設計導入(design wins)、對資料中心交換器及無線網路設備持續而關鍵的設計支持投入，microQSFP可插拔連接器、外殼(cage)及電纜產品在市場上迅速崛起，microQSFP是下一代輸入/輸出(I/O)互連系統的可插拔解決方案，可支援1路、2路和4路通道，並以SFP(單通道解決方案)的面板接觸密度實現全部QSFP28/56 功能。
奧地利微電子公司(AMS)近日宣布在新加坡裕廊集團淡濱尼納米空間建立新的製造工廠。憑藉用於高精度、一流微型光學感測器中的先進濾波器沉積技術，奧地利微電子將實現全自動化的無塵室。此外，奧地利微電子公司還將投資一條新的VCSEL(垂直腔面發射雷射器)研發和生產線。
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