熱門搜尋 :
國家儀器(NI)近日宣布與Samsung合作，聯手開發適用於5G New Radio(5G NR)的5G測試用户設備。在於西班牙巴塞隆納舉辦的行動世界會議(MWC)上，雙方使用Samsung的28GHz基地台與NI的測試UE進行通訊，首度公開展示這項合作的成果。
Littelfuse與Monolith Semiconductor近日推出兩款1200V碳化矽(SiC) n通道增強型MOSFET，為其日益擴展的第一代電源半導體元件組合注入新活力。Littelfuse與Monolith在2015年結成戰略合作關係，旨在為工業和汽車市場開發電源半導體。此種新型碳化矽MOSFET即為雙方聯手打造的最新產品。該產品在應用電力電子年度會議(APEC 2018)的Littelfuse展位亮相。
Vicor宣布推出最新合封電源Power On Package(PoP)晶片組，包括用於高效能GPU、CPU或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流 、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
隨著「人工智慧(AI)智慧電動車」與「先進駕駛輔助系統(ADAS)」應用已成為當今科技產業的新寵，欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商，都清楚必須通過車規AEC Q系列、ISO16750以及IATF16949的規範；而有一項Tier 1車廠力推的測試項目，卻不為大家所熟知，它是「車用板階可靠度測試(Automotive Board Level Reliability, Automotive BLR)」。宜特大膽預言，2018年，將會是車用板階可靠度測試(Automotive BLR)元年。
XMOS推出適用於Amazon Alexa語音服務(AVS)的 VocalFusion立體聲開發套件。XMOS 透過此套件打造出符合Amazon 遠場效能的線性麥克風陣列解決方案，支援立體聲回音消除功能。XMOS於2017年10月推出單聲道VocalFusion 4麥克風開發套件，同樣符合Amazon的AVS標準。此兩款套件皆整合了英飛凌(Infineon)的高訊噪比(SNR) XENSIV MEMS麥克風IM69D130，以確保最高的效能與可靠性。
IDT(Integrated Device Technology)近日宣布HMD Global諾基亞手機之家，在西班牙巴塞羅納舉行的世界行動通訊大會中發表最新高階智慧手機Nokia 8 Sirocco。IDT最新的無線充電晶片組被採用於Nokia 8 Sirocco產品中。
Vicor日前宣布推出最新合封電源PoP(Power On Package)晶片組，包括用於高效能繪圖處理器(GPU)、中央處理器(CPU)或ASIC(XPU)處理器的模組化電流倍增器(MCM)。PoP MCM可倍增電流、自48V電源分壓至所需較低壓降，而且還可置於非常靠近XPU的位置，藉以發揮更高的XPU效能。高效彈性的板上配線效率和系統電源密度提升超越傳統12V輸入多相位電源穩壓器在高效能運算系統的限制。PoP合封電源是耗用極高電流的人工智慧(AI)處理器和48V無人自動駕駛系統所需的關鍵技術。
Acconner AB與Digi-Key Electronics簽訂新的經銷協議，其A1 SRD雷達感測器即日起將由 Digi-Key 向全球立即供貨。
優北羅(u-blox)宣布，推出適用於工業應用的ANNA-B1 Bluetooth 5模組 。它的超精巧模組設計以及工業操作溫度範圍的特性，使其成為各種要求高速藍牙連接性且尺寸受限的應用之理想選擇。ANNA-B1已通過某些市場認證。
意法半導體(ST)推出多頻衛星導航接收器晶片組，適合安全關鍵汽車應用和PPP和RTK應用公寸和公分級高精度定位應用。
恩智浦半導體(NXP)宣布Garmin旗下Garmin International選擇恩智浦PN80T嵌入式安全元件(Secure Element, SE)與近距離無線通訊(Near Field Communications, NFC)解決方案，應用於近期發布具有非接觸式支付功能的vívoactive 3與Forerunner 645 Music。透過恩智浦嵌入式安全元件技術和創新的Loader Service解決方案，Garmin能輕鬆、快速地在產品部署Garmin Pay且不影響安全性。
宜特科技(iST)與德凱(DEKRA)共同宣布已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, MoU)，締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上的檢測驗證與認證能量。
芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其廣受歡迎的EFM32 Tiny Gecko微控制器(MCU)系列產品，以滿足開發人員進行下一代安全、電池供電型物聯網(IoT)連接裝置的設計需求。Silicon Labs新型EFM32TG11 Tiny Gecko MCU為需要長電池壽命的連接裝置提供節省成本的超低功耗解決方案，並且不影響功能和安全性。Tiny Gecko 11 MCU是智慧電表、個人醫療裝置和家庭自動化產品的理想選擇，這些產品通常具備多個感測器、本地顯示和觸控控制。新型MCU可在IoT設計中作為獨立微控制器或搭配網路輔助處理器使用，為開發人員提供高度設計彈性。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出R-Car V3H系統單晶片(SoC)，該晶片可在低功耗條件下，提供高性能的電腦視覺以及AI處理能力，非常適用於可量產化有條件自動化Level 3和高度自動化Level 4的無人汽車中所使用的前置鏡頭。此新款R-Car V3H系統單晶片，針對立體前置鏡頭的應用進行了優化，且電腦視覺性能優於前一代產品五倍之多。做為提供ADAS與自動駕駛開發用途的開放式、創新、且可信賴的Renesas autonomy平台的一部份，R-Car V3H為第一線大廠及OEM提供了設計彈性，讓他們可以從輔助型汽車一路規劃開發到高度自動化的汽車。
Cree宣布收購德國英飛凌(Infineon)射頻功率(RF Power)業務之資產，收購金額約 3.45億歐元。這項交易將擴展 Cree 旗下 Wolfspeed 事業體在無線市場之商機，英飛凌將持續聚焦於電動移動性(Electro-Mobility)、自動駕駛、再生能源及連網世界技術等主要成長市場。交易已經完成並於 3月 6 日生效。
美商賽靈思(Xilinx)近日宣布於2018光纖通訊展及研討會(OFC)中，展示其光纖網路的技術領先優勢，透過FPGA首次針對光纖網路開發的突破性112G PAM4電子訊號技術的展出，以及58G PAM4收發器加入16奈米Virtex UltraScale+產品系列的宣布，讓來賓們一賭網路的未來面貌。
CEVA宣布GCT半導體已經獲得CEVA的RivieraWaves 低能耗藍牙(BLE)IP授權許可，將用於其為物聯網(IoT)開發的新型GDM7243i LTE SoC解決方案中。GDM7243i將低功耗藍牙BLE與GCT的先進LTE-M和NB-IoT蜂巢技術結合在一個高度整合的單晶片解決方案中，針對應用廣泛的下一代物聯網設備，包括追蹤、穿戴式設備、安全、農業、醫療保健、工業和消費應用。
英飛凌(Infineon)在全球行動通訊大會 (MWC，2018 年 2 月 27 日至 3 月 1 日於巴塞隆納舉行) 中，展示在連網世界中智慧與安全互動的關鍵元件，涵蓋感測器到安全晶片。(攤位第 6 廳 6C41 號)。
愛德萬測試(Advantest)榮獲iTest 頒發最佳供應商獎(Supplier Excellence Award) ，表彰雙方在過去一年成功的策略聯盟，並肯定愛德萬測試為企業帶來的巨大價值。愛德萬測試銷售總監Todd Delvecchio在iTest位於加州苗必達 (Milpitas) 總部舉行的供應商與客戶年終表揚暨感恩會上，代表公司從iTest執行長Rabbi Islam手中接下此殊榮。
Cypress、SparkFun和Digi-Key攜手合作推出一套共用的IoT開發平台，能讓各領域的創客和工程師輕鬆快速進行感測器連接雲端解決方案的原型開發，為了達到更動態的IoT開發作業，SparkFun打造了一張附加擴充板，能利用專為IoT打造的Cypress PSoC 6微控制器(MCU)簡化系統設計作業，可從Digi-Key與SparkFun取得此平台及相關元件。
Featured Videos
Upcoming Events
Hot Keywords
本站使用cookie及相關技術分析來改善使用者體驗。瞭解更多