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ACCESS和羅姆(ROHM)雙方聯合發表，採用由ACCESS全球最小的管理邊際運算裝置NetFront Agent，以及ROHM對應Wi-SUN的無線通訊模組BP35C0所組成的智慧住宅之電力管理解決方案使用在Askey Computer Corp.(ASUSTek集團子公司 總公司：台灣台北)的IoT閘道器AP5000W(RoHS)上。
優北羅(u-blox)近日宣布該公司的NEO-M8P高精度RTK GNSS模組，已獲得台灣赫星電子(HEX)採用，內建於其新推出的Here+無人機導航裝置中。赫星電子為開源硬體製造商，致力於生產全球最佳的開源無人機飛控裝置。
意法(ST)新款STM8CubeMX圖形介面配置器，將讓深受市場歡迎的8位元STM8微控制器的產品設計變得更簡易與迅速。
東芝半導體(TOSHIBA)與儲存產品公司，近期宣布推出100VTLP3823具有3A驅動電流，及200V/1.5A 之TLP3825產品，加強大電流光繼電器產品陣容以替代機械式繼電器。延續現有60V/5A TLP3547，驅動電流高於1A的新產品，也將繼續延伸光繼電器的應用範圍。
輝達(NVIDIA)近日宣布啟動全球頂尖ODM夥伴合作計畫，包括富士康、英業達、廣達以及緯創等，加速因應AI雲端運算的各種需求。
意法半導體(ST)發表2A-40A 1200V碳化矽(SiC)JBS(Junction Barrier Schottky)二極體全系產品，讓更多應用設備產品受益於碳化矽技術的高開關效能、快速恢復和穩定的溫度特性。
Microchip日前宣布推出32位元PIC32MZ DA微控制器(MCU)系列，此系列內建2D圖形處理單元(GPU)和高達32MB DDR2記憶體的MCU。該系列產品使客戶能夠借助使用方便的MCU資源和工具，包括MPLAB整合式開發環境(IDE)和MPLAB Harmony整合式軟體平台，提高其應用設備的色彩解析度和顯示尺寸(高達12英寸)。
瑞薩電子(Renesas)發表新款USB電源供應(USB PD)控制器--R9J02G012，適用於各種使用直流(DC)電力的USB PD產品，包括AC變壓器、PC、智慧型手機、其他消費性與辦公室設備，以及玩具。R9J02G012為單一封裝解決方案，同時支援USB Power Delivery Rev. 3.0(USB PD 3.0)與USB Type-C-Authentication Rev 1.0提供裝置對裝置驗證的產品。
Vicor推出採用ChiP封裝之高密度、高效率、固定比率DC-DC轉換器模組--BCM6123TD1E2663Txx，此模組可通過384VDC標準運作輸入，實現隔離型安全超低電壓(SELV)24V二級測輸出。全新BCM 6123 ChiP採用61毫米Í23毫米Í7.26毫米通孔外觀包裝。
德州儀器(TI)推出高精密度和智慧化感測技術，可廣泛地應用於汽車、工廠和建築自動化、以及醫療市場。TI的全新毫米波(mmWave)單晶片互補式金屬氧化物半導體(CMOS)產品組合，包括5個橫跨76至81GHz感測器兩大產品系列，同時具有完整端對端開發平台的解決方案。AWR1x及IWR1x感測器產品組合的感測精確度較市面上既有的mmWave解決方案高出3倍，樣品現已開始供貨。精密類比設計技術與數位訊號處理的完美結合，讓設計人員能夠在其系統中，實現智慧化和非接觸式感測技術。
意法(ST)、中國科學院微電子研究所(IMECAS)和中科芯時代(EPOCH)宣布簽訂新能源汽車(New Energy Vehicles, NEV)電池管理系統合作開發行銷協定。
羅德史瓦茲(R&S)近日推出新的R&S TS-290 IoT載波接收測試系統，單機即可提供射頻、協定及性能等測試案例。
施耐德電機(Schneider Electric)深闇醫療院所資料中心(Data Center)的安全性及穩定性攸關手術執行、生命維持儀器運作以及醫院的正常營運，以資料中心整體解決方案，成功協助義大醫院完成機房新舊汰換，克服汰換時線上、不停機的挑戰，完成此一艱鉅任務。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出四款通過汽車應用認證的定點數位訊號處理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP處理器專為滿足對新型最佳化音訊演算法的新興市場需求而設計，具有定點DSP處理器性能，其內部程式記憶體為前一代產品的三倍，內部資料記憶體則為前一代產品的兩倍。
意法半導體(ST)於2017年5月23日至25日在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行的2017年新加坡電信資訊展(CommunicAsia)，展出最新物聯網(IoT)和智慧駕駛創新解決方案。
瑞薩電子(Renesas)宣布推出最新的先進駕駛輔助系統(ADAS)及自動駕駛平台--Renesas autonomy。該公司並推出適用於智慧攝影機、環景系統乃至於光達等應用的R-Car V3M高效能影像辨識系統單晶片(SoC)，做為其突破性的自動駕駛平台的第一款產品。
羅姆半導體(ROHM)針對工具機用電源、太陽能發電功率調節器(Power Conditioner)或UPS等變頻器(Inverter)轉換器(Converter)，已研發出1200V 400A 600A額定的全碳化矽(Full SiC)功率模組BSM400D12P3G002、BSM600D12P3G001。
Socionext發表旗下第四代圖像顯示控制器--SC1810系列。除了進一步強化已享有佳譽之車載顯示系統的圖像處理功能，SC1810更整合了符合Khronos Group的電腦視覺API標準OpenVX之硬體加速器。該公司致力於為家庭、工業與車用需求之各式嵌入式系統，提供高效能、低功耗的影像辨識解決方案。
芯科科技(Silicon Labs)宣布擴充其Wireless Gecko系統單晶片(SoC)產品系列，使各層級開發人員均能更輕鬆的將多重協定切換功能加入日益複雜的IoT應用中。新款EFR32xG12 SoC支援更廣泛的家庭自動化、連接照明、穿戴式裝置和工業物聯網之多重協定、多重頻段應用，這些SoC具備卓越的RF性能、更強化的安全加密加速器、更大的記憶體容量選擇、內部電容式觸控及額外的低功耗周邊和感測器介面。
美高森美(Microsemi Corporation)近日宣布其全新PolarFire S級系列可程式設計邏輯器件(FPGA)將整合安全、加密、防篡改和訊號處理IP核心開發商Athena集團的TeraFire加密微處理器。TeraFire硬核採用目前FPGA中最先進的加密技術，將為美高森美客戶提供先進的安全性、高性能和低功耗特性。
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