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意法半導體(ST)擴大其SLLIMM nano系列馬達驅動智慧功率模組產品陣容。除了可使整體尺寸最小化和設計複雜性降至最低的多種可選封裝外，新產品亦整合了更多的實用功能和更高效能之最新的500V MOSFET。
萊迪思(Lattice)近日宣布推出全新的萊迪思CrossLink可編程ASSP(pASSP)IP解決方案，協助設計工程師實現全新視訊橋接功能，透過三款全新CrossLink IP與兩款全新CrossLink展示平臺，包括支援MIPI DSI到LVDS以及CMOS到MIPI CSI-2的橋接。萊迪思致力於提供消費性電子、工業和汽車應用橋接解決方案，
美商賽靈思(Xilinx)近日宣布透過在其16奈米 All Programmable MPSoC 中加入射頻(RF)級類比技術，實現了5G無線整合及架構上的突破。Xilinx全新All Programmable RFSoC去除了離散資料轉換器，可將5G Massive-MIMO與毫米波無線回程應用功耗和占用容量減少50至75%。
羅德史瓦茲(R&S)將在2017全球行動通訊大會(MWC)展出最新的晶片、零組件、裝置以及行動網路相關量測解決方案，並支援行動技術之發展，以符合未來5G的標準趨勢。從增強行動網路頻寬到物聯網應用，量測儀器專家羅德史瓦茲，可為所有無線通訊提供穩定、安全的連接性。
CEVA宣布推出新款通訊DSP，可滿足數千兆位元(Multi-gigabit)等級數據機的極端性能要求。憑藉CEVA與無線供應廠商的長期合作關係，加上CEVA在DSP架構設計方面的獨特專長，新設計的CEVA-XC12專門解決在高效率地實行5G、千兆位元等級LTE網路、MU-MIMO Wi-Fi和其他千兆位元等級數據機的過程中所面臨的最重大挑戰。
是德科技(Keysight)日前發表一系列NB-IoT測試解決方案。包含Signal studio N7624B軟體選件NFP，可讓MXG或EXG向量訊號源，升級支持NB-IoT接收端測試，以及N9080C應用軟體選件3FP，讓既有的X系列訊號分析儀，支持NB-IoT發射端測試；同時延伸UXM測試平台，支援NB-IoT基地台模擬功能，並擴增至射頻認證平台Keysight TP 195，此平台是第一個獲得全球認證論壇(GCF)認證通過的窄帶物聯網射頻相符性測試平台。
亞德諾半導體(ADI)宣布推出經過認證的本質安全(IS)數位隔離器，該產品基於IEC 60079-11：2011標準。這些四通道ADuM144x系列數位隔離器採用iCoupler技術，非常適合危險區域內使用的電氣設備設計。與傳統的光耦合器相比，該公司的IS-IS認證數位隔離器減少了所需的印刷電路板空間，從而簡化了設計，由於它不再需要多個二極體和電阻，因此還可減少元件數量，降低了設計複雜性。與其他保護方法相比，這些IS-IS數位隔離器還提供更高的數據速率，以更高效率運行，並且降低安裝成本。
愛立信(Ericsson)日前推出全新5G平台，滿足5G先行者的需求。通訊正迅速向需要巨量數據的應用轉移，例如無所不在的虛擬實境和擴充實境。有鑒於此，愛立信率先向市場推出相關的解決方案，使現有的網路能夠順利發展到下一代網路。
RS Components(RS)宣布推出由熱顯像攝影機、元件與影像感測器專業廠商FLIR所生產的DM284顯像萬用電表。DM284是一部專業的高品質多功能真正RMS數位萬用電表與熱顯像儀，以維護工程師、面板工程師與電氣技師為目標。此次推出的全新裝置非常適宜於現場使用，尤其適合商業電氣與照明工業應用或冷暖空調(HVAC)系統的工程師。
是德科技(Keysight)日前宣布將與中興通訊(ZTE)合作，協助該公司測試與量測5G關鍵科技，包括毫米波通訊、全新實體層、Massive MIMO，以及基地台波束成形原型。是德提供的產品和解決方案，例如UXA毫米波信號分析儀，AXIe模組化超寬頻信號產生器與分析系統，以及系統級原型設計解決方案，可協助中興通訊加速讓其5G產品上市。
中正大學貴重儀器中心，近期與羅德史瓦茲(R&S)共同合作，建置高階量測系統，將服務領域擴大至微波及毫米波相關運用。
大聯大控股近日宣布，旗下友尚集團將推出昇特(Semtech)遠距離無線技術溫度偵測方案(LoRa)。 物聯網的應用讓我們可以把周遭的一些物品透過網路連接互動，讓人們能夠以更簡單、可靠的方式來連接網路，但對於如何延長收發器到感測器的距離，卻一直是物聯網相關應用設計者們的困擾。昇特的遠距離無線產品正好可解決此問題，此方案提供一個能夠方便連接至客戶端的微控制器(MCU)模組，並藉此延長傳輸距離。
迪爾亞科技(D2 Technologies)和Interop Technologies近日宣布建立全球合作關係，擴展D2 mCUE軟體解決方案的商務範圍。Interop Technologies同意提供適用於行動手機的D2 mCUE VoWiFi應用和mCUE RCS融合通訊應用，作為其CorePlusX IP通訊服務套件的無縫端到端用戶端。
思渤科技(CYBERNET)與多家大型半導體廠商攜手合作，共同研發針對OLED顯示器具有Mura補償功能IP的顯示器驅動IC。
Vicor推出兩款採用ChiP 封裝的DCM是一款隔離式穩壓DC-DC轉換器，可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成隔離式DC輸出。這款DCM轉換器採用高頻零電壓切換布局技術，可在整個輸入線路範圍內始終提供高效率。模組化DCM轉換器和下游DC-DC產品可提供高效配電，從而可在各種未穩壓電源與負載點之間提供優越的功率系統效能和連線能力。
威格斯(Victrex)和Tri-Mack塑膠製造，聯合成立一家名為TxV航空複合材料的合資公司，通過採用新型製程生產零件，以推動聚酮在航空業的商業化應用。投資的數百萬美元，將在美國建造新的生產設施。新公司亦將成為聚酮複合材料，從概念開發到商業化的全套解決方案供應商。
大聯大控股近日宣布旗下友尚集團將推出安森美半導體(ON Semiconductor)可擴充穿戴式技術解決方案，可靈活開發各種方案包括硬體、韌體、整合式開發環境(IDE)，和可下載SmartApp，支援從簡單健身追蹤器到複雜智慧型手表等一切設計需求。
意法半導體(ST)的LDLN025低壓降穩壓器擁有同級最好靜噪性能，相對於輸出電流和封裝尺寸，在250mA全負載下雜訊低於6.5µVrms，封裝尺寸僅為0.63mm×0.63mm。
Vicor發表兩款採用VIA封裝的DCM，其屬於加固型模組化DC-DC轉換器，可藉由寬範圍的未穩壓輸入生成穩壓的隔離式高效率輸出，功率密度遠遠高於同類競品。新款DCM可為電源系統工程師提供具有更高EMI濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二級參考控制介面功能性的更好磚型解決方案，可充分滿足微調、啟用以及遠端感測應用的需求，提供的組態有板載安裝和底盤安裝。
敏博(MemxPro)近日發表PCIe Gen3x4高速介面之U.2 PCIe A4E系列產品，成為繼英特爾與三星之後，全球第三家推出U.2系列的固態硬碟製造廠商。敏博新推出的PCIe Gen3x4 SSD系列採用主控晶片大廠慧榮Silicon Motion SM2260控制器，支援NVMe傳輸控制標準，搭載美光(Micron)先進3D NAND架構MLC快閃記憶體，切入伺服器與資料中心儲存裝置應用市場，目前亦推出M.2 PCIe 2280，符合專業人士、科技狂熱者與玩家的使用需求。
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