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國際研究暨顧問機構Gartner表示，2016年全球裝置總出貨量(含PC、平板、Ultramobile及手機)預計將連續第二年出現下滑，幅度達3%。2015年全球裝置市場縮水幅度為0.75%。
台灣羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)將在R&S Technology Week 2016 技術論壇中，針對最新的行動通訊關鍵技術與測試應用進行多個面向的探討與分享，並邀請業界與公部門相關領域的專家們一同探討5G的關鍵技術及物聯網包羅萬象的應用趨勢。
AMD揭示多款強大的新解決方案，以克服專業VR內容創作者當前面臨的兩大難題：如何製作出電影般擬真的VR內容，以及提高內容的觀看率。AMD在為期兩天的VR on the Lot高峰會開幕演說中詳述創新Radeon Pro技術，此高峰會匯集媒體、娛樂與科技界的頂尖從業人士，AMD期盼透過Radeon Pro技術帶動業界製作如照片般逼真的即時VR內容，另亦宣布多項合作計畫，促成業界在全球各地製作優質VR內容，營造精采的家外媒體（Out-of-home）體驗。
賽靈思(Xilinx)宣布旗下16奈米UltraScale+系列提前達成重要的量產里程碑。自全系列元件首次出貨至今宣布本季度開放量產元件訂單，用了僅不到一年的時間。賽靈思UltraScale+系列是14奈米或16奈米工藝製程上，業界唯一基於FinFET+的可編程技術產品，其產品系列包含Kintex、Virtex UltraScale+ FPGAs及Zynq UltraScale+ MPSoCs等元件，目前全系列已開放量產訂單。
在上周10月13日於首爾舉行LoRa聯盟全員大會中，Actility宣布對其ThingPark低功耗廣域網路(LPWA)網路平台進行重大升級。
意法半導體(ST)推出AEC-Q100 Grade-0運算放大器和比較器晶片，採用節省空間的MiniSO8封裝，將設計自由度提升一倍，有助縮減電子單元尺寸，更利於使用在極端溫度環境下和安全關鍵系統的電子單元中。
Littelfuse宣布推出瞬態突波抑制二極體產品系列專為保護微弱敏感可擕式、小型電子設備免受瞬態電壓的損害。SMF3.3系列瞬態突波抑制二極體採用超小型、小尺寸的SOD-123FL塑膠封裝，集200W浪湧性能、低反向斷態電壓(3.3V)和低箝位元電壓(6.8V)於一體，適用於各種可擕式、微小型電子產品。
德州儀器(TI)推出業界首款符合MIPI攝影機序列介面2(CSI-2)規格的雙埠四通道解串列集線器。此款新型車用集線器可同時匯集並複製多達四個攝影機的高解析度資料。高資料輸送量和精準度對於自動駕駛和基於感測器融合的先進駕駛輔助系統(ADAS)至關重要，包括環景顯示系統、後視相機、駕駛監控相機、攝影機螢幕系統、前置攝影機系統和衛星雷達設備。
安森美(ON Semiconductor)，推出高度整合的單晶片行動電源方案，用於開發下一代鋰離子電池供電的產品。LC709501F鋰電池完整方案提供寬廣的功率和5V、9V和12V工作的電壓/電流輸出範圍，利用簡單的FET選擇，最大充放電能力達30W。
羅德史瓦茲(R&S)根據Verizon的開放測試標準，成功地展示了5G的訊號產生和分析量測。R&S SMW200A向量訊號產器和R&S FSW向量訊號分析儀提供了優異的量測能力，在加載5G訊號時的誤差振幅(Error Vector Magnitude, EVM)僅約1%。
國家儀器(NI)近日發表了全新802.11ad(WiGig)測試解決方案的技術預覽。NI在此隆重介紹毫米波測試領域的全新功能，並透過毫米波儀器的技術示範了802.11ad無線電的參數測試。
Bourns日前推出三款全新不斷電系統(UPS)，此產品是體積小且多功能的最佳直流供電和電池備用解決方案，適合12伏直流供電的光纖網路終端(ONT)，亦適合需要直流供電和電池備用電源的12伏直流應用。體積小更增加了布局的靈活性，而設計上也具備高可靠性，Bourns新款UPS提供三種報警功能、ONT重置及冷啟動功能、過壓保護和EMI/RFI濾波。這些UPS設備採用鋰離子電池技術以及集成電池管理系統，有助確保較長壽命和運作安全。
Keyssa與睿思科技(Fresco Logic)針對USB Type-C連接推出業界首款非接觸式替代方案，主要應用鎖定行動裝置及筆記型電腦。新非接觸式解決方案具備機械式USB Type-C連接器的主要優點，包括針對高速數據傳輸的多協議支援、高解析度視影像檔串流，以及裝置間電源往返傳輸之管理能力，針對100W功率範圍從default 3A 5V至5A 20V，所有均不需透過機械式連接器。此外，非接觸式連接器並支援包括I2C和GPIO等多種低速協議，這些協議目前尚未獲得機械式USB Type C連接器的支援。
微芯(Microchip)宣布推出擁有無限耐久性、斷電時保障資料儲存安全的全新低成本、低風險儲存解決方案。新的I2C EERAM記憶體系列是簡易使用的非揮發性SRAM記憶體產品，適用於需要連續或即時記錄、更新或監測資料的各種應用，比如電表計量、汽車和工業等領域的應用。
意法半導體(ST)為STM32F4高效能微控制器(MCU)系列產品新增入門級產品，不僅具備更大備存儲容量、更多功能的優勢，亦是首個工作溫度可達125°C的STM32F4微控制器。此外，新升級的快速入門套件有助於開發人員挖掘新功能。
美高森美(Microsemi)宣布新增影像/視訊解決方案，以支援受歡迎的行動產業處理器介面(MIPI)相機串列介面(CSI-2)。這個全新的功能提升讓客戶能夠在具備CSI-2介面的攝影機系統中使用美高森美的低功耗、高安全性IGLOO2現場可程式設計邏輯元件(FPGA)和SmartFusion2系統單晶片(SoC) FPGA元件。
CEVA宣布奧迪康(Oticon)已經獲得其授權許可，在最近發布的Oticon Opn助聽器中使用RivieraWaves低功耗藍牙(BLE)技術，作為藍牙實施方案的一部分。
凌力爾特(Linear)日前推出高頻、寬頻和高動態範圍RMS功率偵測器LTC5596，該元件可針對RF和微波訊號進行準確、真實的功率測量，並不受調變和波形影響。LTC5596以易於使用的對數線性29mV/dB標度響應–37dBm至–2dBm的訊號位準，在整個操作溫度範圍和200MHz至30GHz RF頻率範圍內準確度優於±1dB誤差。
Electrocomponents旗下的貿易品牌RS(RS Components)宣布已將廣受歡迎的DesignSpark社群網站升級。該網站目前已擁有數十萬名從事電子、電機與自動化設計工作的工程師使用者，網址為www.designspark.com，新版本帶來全新外觀與使用感受，而且功能也大幅度改善。
芯科實驗室(Silicon Labs)針對網狀網路應用推出可支援ZigBee和Thread軟體的Wireless Gecko模組系列新品。Silicon Labs新型MGM111模組是基於Mighty Gecko單晶片系統(SoC)元件的全系列多協定模組中之首款產品，擁有Silicon Labs可靠、安全且彈性的網狀協定堆疊和業界最先進的無線軟體發展工具之支援。此模組內建協定堆疊、天線選項並通過RF規範認證，能夠協助開發人員降低成本、複雜性並加速上市時程，適用於家庭與建築自動化、智慧照明、智慧電表、保全系統和其他IoT平台等各種網狀網路應用。
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