達梭系統推出AI驅動業務解決方案SOLIDWORKS CPQ

達梭系統宣布推出SOLIDWORKS CPQ，此為基於3DEXPERIENCE平台的全新配置、定價與報價(configure, price and quote；CPQ)解決方案。SOLIDWORKS CPQ整合強大的生成式AI功能，幫助企業透過連接產品組合管理、開發、製造與銷售的動態虛擬體驗，加速客製化產品訂購與交貨。

Silicon Labs供貨並行多重協定SoC支援Matter

Silicon Labs日前宣布其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨。作為業界迄今最先進、高性能的Matter和並行多重協定解決方案，MG26 SoC的快閃記憶體和RAM容量為Silicon Labs其他多重協定產品的兩倍，並具有先進的人工智慧/機器學習(AI/ML)處理功能和最高安全性，將可支持開發人員設計可因應未來的Matter應用。

洛克威爾自動化發表永續報告書提出3A發展框架

近年永續意識加速重塑產業樣貌，各國政府積極推動ESG治理及淨零政策，驅動企業從被動合規轉向主動創新，永續轉型是決定未來競爭力的關鍵戰略，而企業的永續透明度與責任承諾，則成為衡量長期發展與市場信任度的標竿。全球工業自動化與數位轉型的領導品牌洛克威爾自動化近期發表《2024年永續報告書》，公開公司永續策略、成果與發展，以及展示藉由創新解決方案協助製造商實現綠色改革，並透過投資人才和具意義的行動，創造機會與無限可能，打造永續的客戶、企業與社群。

Lam Research推出具電漿處理技術的導體蝕刻機台

Lam Research科林研發宣布推出Akara─這是電漿蝕刻領域的突破性創新，也是目前最先進的導體蝕刻機台。Akara具備新穎的電漿處理技術，可實現3D晶片製造所需的蝕刻精度和效能。Akara的推出強化了科林研發的差異化產品組合，將助力晶片製造商克服業界最困難的微縮挑戰。

A10 Networks收購ThreatX Protect擴展網路安全產品組合

為了繼續協助客戶應對快速演變的網路威脅環境，A10 Networks睿科網路科技有限公司宣布收購ThreatX Protect的資產及關鍵人員，擴展其在網路安全產品的組合，增加網路應用程式和API保護(WAAP)的功能。此次收購預計將在2025年對A10的每股盈餘產生適度的提升，目前收購交易已經完成。

台達展示智慧精密機械加工方案於TIMTOS 2025

全球電源管理暨工業物聯綠色智能解決方案供應商台達3月3日起至3月8日於南港展覽館舉辦的2025台北國際工具機展(TIMTOS 2025)展出以「虛實無界限，智造全升級」為主軸，並以CNC控制器NC5系列為核心的三大應用範圍，包含機械精密加工方案、數位雙生應用，與工業機器人整合方案，為車床、銑床、磨床、類機床等業者實現全方位軟硬串聯，提升智造價值。

意法半導體發表STM32U3微控制器適用於遠端環境

意法半導體(STMicroelectronics, ST)，推出全新STM32U3微控制器(MCU)，採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境。

HOLTEK新推出BH66R2640體脂DFE MCU

Holtek新推出BH66R2640 Body Fat DFE(Digital Front End) OTP MCU，整合體脂交流阻抗量測與24-bit Delta Sigma A/D電路，並支援電極斷線偵測功能，特別適用於各種四電極體脂量測相關產品。

愛立信/台灣電信商與全球夥伴於MWC 2025展示5G-Advanced最新應用

2025世界行動通訊大會(Mobile World Congress, MWC)將於3月3日至3月6日於西班牙巴塞隆納盛大登場，愛立信展區以「Step into what’s next」為主題，於會中展示全新發表的通訊軟硬體產品解決方案，聚焦差異化連接、網路應用程式介面(API)、自治網路等最新技術，以及高效能可程式化網路的可能性與價值展現，更將攜手台灣龍頭電信商共同展出5G最新技術與應用案例。

西門子攜手Alphawave Semi推進矽IP技術加速產品上市

西門子數位工業軟體日前宣布，為其EDA業務簽署專屬OEM協議，透過EDA銷售管道將Alphawave Semi高速互連的矽智財(IP)產品推向市場，其中包括Alphawave Semi用於互連和記憶體協定的頂尖IP平台，例如Ethernet、PCIe、CXL、HBM和UCIe(Die-to-Die)互連等。除了IP銷售管道協議外，雙方還將與客戶共同合作，充分發揮各自的能力和優勢，提供從Spec到晶圓的全方位解決方案。

科林研發ALTUS Halo實現鉬的原子層沉積

Lam Research科林研發推出ALTUS Halo─這是全球首款利用金屬鉬的特性來生產先進半導體的原子層沉積(ALD)設備。藉由多項專利創新技術，ALTUS Halo可為先進半導體元件提供低電阻率金屬填充、以及無空隙鉬金屬化的高精度沉積。ALTUS Halo目前正與所有領先的晶片製造商進行驗證和試量產，它標誌著半導體金屬化新時代的轉折點，將為未來人工智慧、雲端運算和下一代智慧元件所需的先進記憶體和邏輯晶片的微縮奠定基礎。

貿澤/Amphenol聯合出版電子書探討電動車連線/感測器技術

貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車(e-mobility)的連線和感測器技術。在《9 Experts Discuss the Role of Connectivity in e-Mobility》(9位專家討論連線在電動車技術中的作用)一書中，來自交通運輸產業和Amphenol的專家針對支援現今電動車和油電混合車(EV/HEV)和電動垂直起降(eVTOL)飛行器獨特需求的技術和策略提供深入見解。

TI利用單晶片60GHz雷達感測器簡化車艙內感測設計/成本

為了滿足消費者對更舒適、功能更豐富的駕駛體驗的需求，原始設備製造商(OEM)正面臨著日益嚴峻的挑戰：擴展車艙內安全系統感測能力，以滿足不斷變化的法規要求，同時將設計複雜性和成本降到最低。歐洲新車評估計畫(Euro NCAP)和其他標準即將發生變更，這將改變授予新車安全分數的方式，鼓勵OEM在其車輛中納入更多感測功能。

是德科技參展2025世界行動通訊大會展示無線創新技術

在2025年世界行動通訊大會上，是德科技將展示如何運用人工智慧(AI)和安全設備與網路，促進5G-Advanced和6G研究的突破，賦能無線未來。是德科技以連網智慧開啟創新先河，透過端到端的無線產品組合拓展技術界限，以實現先進的使用案例、降低風險並加速產品上市時間。

新唐開發內建故障診斷/失效保護功能的48V工業應用電池監控IC

新唐科技日本株式会社(NTCJ)推出了對應48V型鋰電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，並將於2025年4月起陸續量產。

AI智慧運算的能源挑戰與電力策略

在AI算力產業蓬勃發展的今天，資料中心作為數位化經濟的基礎設施，正面臨著前所未有的挑戰與機會。如何構建高效率、高可靠、可持續的電力基礎設施，成為算力產業發展的重要課題。

綠能轉型淨零減碳加速　基礎布建需求帶動工業網通

淨零轉型進入2025年將是全球各界竭力「彌補」控制地球升溫1.5度成效的一年，尤其當全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，各國政府與企業減碳壓力節節攀升之際，加速趕上減碳目標和綠能轉型所需基礎設施布建，成為下一波綠能應用就位的關鍵。工業通訊及網路設備領導商四零四科技(Moxa)看好工業網通在新一波綠能轉型和產業淨零減碳目標的需求，將成為工業結構變革的關鍵驅動力，台灣相關資通訊技術業者結合系統平台服務專家進攻「國際盃」，開拓綠能發展新契機。

AI及缺工議題衝擊 叡揚提Chatbot整合資訊系統協助製造業邁向全員AI

愛立信/中華電信推動5G自動化切片服務

中華電信、愛立信與新加坡電信(Singtel)攜手合作，在中華電信預商用的5G獨立組網(Standalone, SA)中部署愛立信動態網路切片解決方案(Ericsson Dynamic Network Solution, EDNS)，並結合與Singtel 共同開發的Paragon平台，提供企業用戶客製化的自動化5G切片服務。這項創新解決方案不僅簡化了企業使用網路切片時繁鎖的開通流程，也讓中華電信能根據不同應用場景，快速彈性地配置網路資源，以滿足企業與消費者對網路效能的期望；本方案已於2024年在5G SA網路上完成臺南元宇宙馬拉松等商業活動的實際驗證，中華電信並預計於2025年展開正式商用服務，提供企業客戶隨需即用(on-demand)的網路切片服務，為推動台灣5G產業數位化開創新局。

工業 4.0 時代的安全與高效網路架構 —— Cato Networks SASE 解決方案