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車用電子全球市場快速發展，功能安全再升級成為汽車產業關注焦點。經昌汽車電子(VISION Automobile Electronics Industrial, VISION)獲得德國認證機構DEKRA德凱頒發的ISO 26262 ASIL B功能安全流程認證證書，此項認證彰顯經昌汽車在車用電子領域的技術實力與市場競爭力，更代表其在汽車電子系統安全領域上已進一步取得重要的邁進與提升。
是德科技(Keysight Technologies)與三星和NVIDIA合作，為三星的5G-Advanced和6G技術訓練AI模型。這使三星能夠在其vRAN軟體解決方案中整合AI模型，並於2025年世界行動通訊大會期間，於是德科技展位(5號館，#5F41)進行展示。此專案正作爲AI-RAN聯盟的一項工作項目進行開發。
Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品。Nordic還展出和示範了其低功耗藍牙、低功耗Wi-Fi和電源管理產品系列的一連串解決方案。MWC於3月3日至6日在西班牙巴塞隆納的格蘭大道菲拉會議中心(Fira Gran Via)舉行，Nordic是主要的參展廠商。
瑞薩電子近日為其用於工業網路系統的RZ/T和RZ/N系列微處理器(MPU)推出了經過PROFINET認證的IRT和PROFIdrive軟體堆疊。第一個版本適用於專為伺服馬達控制應用而設計的RZ/T2M MPU，和適用於工業互聯網閘道應用(例如遠端IO或工業乙太網路設備)的RZ/N2L。使用搭配此軟體的瑞薩產品可簡化客戶設備認證。
無晶圓廠環保科技半導體公司Cambridge GaN Devices(CGD)專注於開發高能效氮化鎵(GaN)功率元件，致力於簡化綠色電子產品的設計和實施。近日，CGD進一步公布了關於ICeGaN GaN技術解決方案的詳情，該方案將助力公司進軍功率超過100kW的電動汽車動力總成應用市場，該市場規模預計超過100億美元。Combo ICeGaN將智慧ICeGaN HEMT IC與IGBT(絕緣柵雙極電晶體)集成於同一模組或智慧型功率模組(IPM)絕緣柵雙極電晶體智慧型功率模組，不僅實現了高效率，還提供一種更具有成本效益的替代方案，以取代昂貴的碳化矽(SiC)解決方案。
鑒於過去數十年科技變革的速度，讓趨勢預測看似一項充滿變數的挑戰。然而，意法半導體認為擁有前瞻視野仍然至關重要。因此，以下是意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。
Ceva公司和羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)公司共同發布全球第一個新型測試解決方案，以支援即將推出的藍牙OTA UTP測試模式，實現無線更新(OTA)控制設備測試。兩家企業將於德國紐倫堡舉辦的2025年嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World)上展示這個聯合解決方案。這個測試解決方案由Ceva-Waves低功耗藍牙IP支援，在羅德史瓦茲的R&S CMW無線電通訊測試儀平台上運行，並整合了由Ceva授權的Ceva-Waves低功耗藍牙控制軟體。
Power Integrations近日宣布HiperLCS-2晶片組的功率輸出增加了兩倍。新裝置採用先進的半橋切換開關技術與創新封裝，可提供達1650W的連續輸出功率，效率超過98%。該系列新成員適用於工業電源供應器以及小型電動機車和戶外電動工具的充電器，其高效率和高整合度減少了外殼體積，無需設置通風口和風扇，提高了可靠性以及防塵和防潮能力。
國際市場積極推動永續發展，以及全球所面臨的政策變動，工具機面臨著市場波動、缺工、資源配置三大首要挑戰。西門子數位工業透過不斷進化與革新的工具機解決方案，並導入AI人工智慧的驅動，推動工具機業者推進數位轉型，達成節能減碳的永續發展目標，實現未來接軌的永續生產力。台灣西門子數位工業在TIMTOS 2025台北國際工具機展攤位#Q0524展出三大主題：打造最新世代智慧機械、最佳化生產與管理流程、整合能源管理邁向永續發展，持續最佳化設備性能，並透過嶄新的CNC與數位化科技攜手產業提升競爭力。
Ceva公司推出了針對先進5G和6G就緒應用的最新高性能基頻向量DSP。這些新型DSP產品基於成功的Ceva-XC20架構，已經獲兩家一級基礎設施OEM廠商合作設計用於5G增強版本(5G-advanced)和預商用6G(pre-6G)處理器，進而實現更快速、更高效的資料處理，同時降低延遲並提高輸送量。這兩款全新DSP均支援人工智慧，讓客戶應用機器學習來最佳化用戶端設備(UE)和基礎設施的資料機演算法性能和網路效率，並確保其設計能夠符合日後不斷發展的無線標準。
安提國際(Aetina)將於3月17~21日舉行的GTC 2025(展位號碼238)展出SuperEdge AEX-2UA1 NVIDIA MGX短機身邊緣AI伺服器及採用NVIDIA Jetson Orin模組的輕巧高效能DeviceEdge系列邊緣AI解決方案。這些創新產品充分彰顯安提國際推動代理型AI(Agentic AI)應用發展的承諾，賦能企業AI代理人在各行各業助力企業實現自動化決策，提升營運效率。
隨著校務系統規模逐年擴大，開發需求也持續增加，系統組面臨日益繁重的維運挑戰與人力壓力。雲科大於2022年啟動校務系統上雲計畫，目標是將其校務系統全數遷移至微軟在台的Azure雲端資料中心區域。在歷時近兩年的籌備過程中，雲科大在台灣微軟與雲馥數位專業團隊的全力支持下，順利完成雲端技能培訓、遷移標的盤點、遷移計畫擬定及試行(Pilot Run)等關鍵準備工作。憑藉堅實的基礎，雲科大得以於2024年7~9月間，高效完成校務系統的雲端遷移，樹立全台第一間國立大學核心校務系統數位轉型的新標竿。
西門子與京站實業近日簽署永續策略夥伴合作意向書，緣雙方於「台北京站時尚廣場系統節能補助案」中攜手合作，協助台北京站時尚廣場建置西門子智慧建築管理平台、申請節能改善暨補助專案，提供設備耗能診斷分析、能源效率改善方案等服務。展望未來，透過強化與京站實業合作夥伴關係，西門子將協助京站實業加速實現「永續綠生活」的願景，創造環保、健康的購物環境。
達梭系統(Dassault Systèmes)宣布，基於3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES將運用空間運算推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」，開啟虛擬雙生的全新里程，該應用預計將於今年夏季正式推出。
是德科技(Keysight Technologies)與聯發科技合作，透過聯發科技的5G NR雙連接(NR-DC)裝置和是德科技的網路模擬解決方案，在實驗室環境中實現了近12Gbps的5G網際網路通訊協定(IP)資料傳輸量。這項成就確保聯發科技的解決方案已為次世代應用做好準備，包括沉浸式遊戲、超高解析度串流和低延遲雲端運算。
瑞昱半導體將於2025年3月11~13日，參加全球矚目的頂尖科技盛事—Embedded World 2025德國紐倫堡嵌入式電子與工業電腦應用展。展出的亮點展品，將包括連網多媒體應用、多樣化傳輸媒體的乙太網路、工業級乙太網交換機，藍牙和Wi-Fi/IoT解決方案等。這些展示將展現瑞昱在多媒體與通訊網路解決方案的創新、結合了AI智慧應用，為提供客戶穩定和可靠的全方位高性能解決方案。
Nordic Semiconductor宣布在即將舉行的嵌入式電子與工業電腦應用展(Embedded World, EW)活動中展出nRF54L系列先進的多協定系統單晶片(SoC)、nRF9151低功耗蜂巢式物聯網系統級封裝(SiP)產品、最新發表的nPM2100超高效電源管理IC(PMIC)，以及nRF70系列Wi-Fi配套IC。這場展會將於3月11~13日在德國慕尼黑紐倫堡展覽中心(NürnbergMesse)舉行。Nordic是主要的參展廠商，展位設於4A-310號，同時也會在Zephyr Project的4-170展位上進行展示。
安提國際(Aetina)暨宜鼎國際(Innodisk)集團子公司，近日宣布與Axelera AI建立策略合作夥伴關係，聯手推出高效能、低功耗的AI推論解決方案，專為智慧交通、安防監控及零售等關鍵產業設計。
群聯電子(Phison)於近日宣布，攜手專注於月球基礎建設與「Resiliency as a Service」(RaaS)技術的Lonestar Data Holdings(Lonestar)，共同推動Lonestar月球任務「Freedom Mission」並成功發射登月。Freedom Mission搭載於SpaceX Falcon 9火箭，預計於3月4日抵達月球，開啟人類資料儲存與復原的全新時代，成為地球關鍵知識的終極備援方案。
聯發科技在2025年世界通訊大會(Mobile World Congress, MWC 2025)第三展示廳中的攤位將展示多項引領無線通訊邁向下世代6G的重要技術，包括雲端、邊緣、終端融合運算、實網連線的低軌NR-NTN技術、子頻全雙工技術、及聯發科技最新發表的M90 5G-Advanced資料機。聯發科技亦將展示天璣品牌在手機及車用領域的最新進展，以及最新搭載聯發科技產品的世界領先品牌裝置。
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