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安立知在2026年世界行動通訊大會(Mobile World Congress 2026)上，與高通公司(Qualcomm Technologies, Inc.)進行聯合展示，此次合作重點在於展示先進的7 GHz頻段裝置驗證能力，以支援下一階段的無線創新發展。
意法半導體推出Stellar P3E，為首款內建AI加速功能、支援車用邊緣運算的微控制器(MCU)。Stellar P3E專為未來軟體定義車輛(Software-Defined Vehicle, SDV)設計，可簡化X-in-1電子控制單元(ECU)的多功能整合，同時降低系統成本、重量與設計複雜度。
在生成式AI加速走入日常工作的趨勢下，企業不再只追求看見數據，更重視如何把資訊快速轉成可執行的決策與流程。AWS最新AI服務Amazon Quick Suite，將商業智慧（BI）、資料搜尋、研究蒐集與自動化整合在同一工作空間，並以代理式AI（agentic AI）扮演「虛擬助理／隊友」，協助使用者用自然語言取得關鍵資訊，將「思考—決策—執行」串成一條線。
肯微科技其電源供應器(PSU)CPR-5521-2M1已正式榮獲80 PLUS Ruby(紅寶石)等級認證。這項傲人的成就不僅顯示肯微科技卓越的技術實力，更確立其作為全球少數能滿足業界最嚴苛效率標準的領先廠商地位。透過將此款紅寶石認證電源供應器整合至其先進的Power Shelf系列中，肯微科技為資料中心在面對現代AI運算龐大電力需求的轉型過程中，提供了高效節能的永續發展解決方案。
東擎宣布推出iEPF-11000S系列，這是一款專為次世代邊緣AI應用量身打造的可擴充式邊緣AIoT系統平台。該系列搭載Intel Xeon 600處理器與W890晶片組，提供專業級CPU運算效能，最高支援四張顯卡、PCIe Gen5高速擴充介面，以及高達2TB的RDIMM/RDIMM-3DS DDR5記憶體與ECC保護機制，為關鍵任務提供穩定可靠的運算保障。iEPF-11000S系列兼具高度擴充性與完整I/O設計，支援10 GbE高速網路與進階儲存配置，並內建1600瓦高功率電源供應器、TPM 2.0資安機制與Intel vPro遠端管理技術，滿足專業運算環境對效能、穩定性與安全性的嚴格需求。此外，本系列可依部署需求彈性選擇4U直立式(Tower)或機架式(Rack-mount)配置，適用於生成式AI大語言模型、AI訓練與推論、視覺運算、資料分析與各類高負載工業應用，並以卓越運算效能與可靠系統設計，成為企業部署邊緣AI應用的重要基礎。
Bourns推出GDT225HE系列高電壓、高能量氣體放電管(GDT)避雷器。在精巧體積中提供業界領先的浪湧防護效能，Bourns全新GDT產品針對高能量AC-DC電源系統進行最佳化設計，包括電動車充電基礎設施、電池儲能系統(BESS)以及工業電源轉換設備。這些系統特別容易發生通訊突變或故障插入事件。該系列能在瞬態條件下安全承受長時間高熱能(I²t)能量，使其非常適用於系統級浪湧與故障保護、等電位連接，以及需安全分流並控制高能量放電的雷擊高風險設計。
連接標準聯盟(Connectivity Standard Alliance, 簡稱CSA)上周剛發表Aliro 1.0， Silicon Labs緊隨其後宣佈，Durin已選用Silicon Labs MG24無線系統單晶片(SoC)作為其Durin Door Manager系列產品的高安全性、多協定核心元件。Durin Door Manager為新一代門禁管理裝置，可支援由CSA推出的全新Aliro應用層。
Nordic宣布大幅擴展其超低功耗蜂巢式物聯網產品與技術陣容，旨在隨著地面網路與衛星非地面網路(NTN)的發展，為使用者提供安全、覆蓋全球的連接服務。
ROHM決定融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品日益增長的需求。
是德宣布與聯發科技(MediaTek)共同完成工作原型驗證，推進人工智慧(AI)驅動的上行鏈路最佳化與次世代無線接取網路(RAN)模型全生命週期管理技術的發展。 該原型將於2026年世界行動通訊大會(MWC)亮相，重點展示基於AI賦能的RAN協作式智慧架構下，如何在提升上行鏈路傳輸效能的同時，通過實務模型再訓練與OTA無線更新機制，確保模型在長期運行中維持最佳效能，協助電信營運商與產業生態系夥伴加速邁向AI原生網路轉型。
在數位轉型全面加速的今天，企業網路已成為營運命脈，然而攻擊模式正在改變，傳統僅依賴靜態規則的防護機制，難以因應快速變動的威脅環境。當攻擊發生時，往往已經造成影響，企業不能再只是「等攻擊來了再處理」，而必須具備縮短威脅更新與實際防護之間的時間差，提早避免被惡意威脅。
被數據淹沒的智慧製造現場 根據市場研究，在全球工業4.0的浪潮下，全球智慧製造市場預計在2033年將達到8,249.8億美元，年複合成長率（CAGR）達9.62%。然而，多數企業在追逐AI與物聯網（IoT）時，低估了巨量資料對「營運韌性」（Operational Resilience）的衝擊。 在製造業廣泛應用的高標準AOI（自動光學檢測）下，產線常面臨「品質」與「效能」的殘酷拉鋸。舉例來說，單張高解析影像體積高達500MB，當數百台設備同時運轉時，因資料傳輸延遲而產生巨大的數位資料量容易瞬間癱瘓傳統儲存架構，導致自動化產線陷入低效運轉的系統性瓶頸。
Nordic宣布正式與彥陽科技(Promaster)合作為台灣新授權代理商。此次合作將整合Nordic業界領先的無線連接技術與彥陽科技深厚的本地市場通路資源，進一步強化雙方在物聯網、智慧硬體及專業電子領域的布局，為台灣客戶提供更高效的技術支援與在地化服務。
ROHM宣布，新型SiC模組「TRCDRIVE pack」、「HSDIP20」、「DOT-247」已開始於網路銷售。近年來全球電力緊缺危機加劇，節能的重要性日益凸顯，這促使更多的應用產品透過採用SiC產品來實現高效率的功率轉換。
耐能(Kneron)聯合創辦人、加州大學洛杉磯分校(UCLA)傑出教授張懋中(M.C. Frank Chang)博士，獲頒2025年John Fritz Medal。該獎創立於1902年，被譽為工程界的「諾貝爾獎」，為表彰對科學與工業發展具重大影響的終身成就榮譽之一。
人工智慧(AI)正邁入一個全新的階段——模型不僅能理解情景化資料，還能與實體世界進行即時互動，而ADI稱其為「實體智慧」：即智慧系統能夠在運動、聲音、空間或其他真實實體場景(如時序取樣)中實現當地語系化感知、推理與執行。
貿澤電子即日起供貨TE Connectivity適用於無人機(UAV)的Wildcat連接器。這些微型連接器非常適合降低新一代UAV的尺寸、重量和功率(SWaP)，適用於航太、國防和公共運輸應用，可延長任務部署時間並提高燃料效率。
艾邁斯歐司朗與深圳市美志光電技術有限公司(以下簡稱「美志光電」)就其在美國與德國市場未決的LED專利糾紛達成和解。
宜鼎宣布推出全新CXL AIC擴充卡(Add-in Card)。該產品以CXL架構打造，透過標準PCIe Gen 5 x8介面與接口，可在不占用傳統DIMM插槽的情況下，為系統擴充最高256GB記憶體容量，並提供32GB/s高頻寬、極低延遲的傳輸效能。
安立知與聯發科技宣布，雙方已透過安立知的無線通訊綜合測試平台MT8000A，驗證聯發科技T930 5G用戶端設備(CPE)平台所搭載的人工智慧服務品質(QoS)與「低延遲低損耗可擴充傳輸量」(Low Latency Low Loss Scalable throughput；L4S)技術。
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